板（RTK7RLG220C00000BJ）便是這樣一款值得關(guān)注的產(chǎn)品。今天，我們就來詳細(xì)了解一下這款開發(fā)板的各項(xiàng)特性、使用方法以及相關(guān)注意事項(xiàng)。 文件下載： Renesas Electronics RL78，G22快速原型設(shè)計(jì)板.pdf
2025-12-30 09:50:03
106 探索Renesas FPB - RA2E2快速原型開發(fā)板：硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用指南 在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的世界里，擁有一款高效且功能豐富的快速原型開發(fā)板至關(guān)重要。Renesas的FPB - RA2E2快速原型
2025-12-29 16:30:12158 探索Renesas FPB - RA6E2：快速原型開發(fā)板的深度解析 在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的領(lǐng)域中，擁有一款高效且功能豐富的快速原型開發(fā)板至關(guān)重要。Renesas的FPB - RA6E2快速原型開發(fā)
2025-12-29 15:15:12118 RL78/G16快原型開發(fā)板使用指南：從入門到實(shí)戰(zhàn) 引言 在嵌入式開發(fā)領(lǐng)域，快速原型開發(fā)板是工程師們驗(yàn)證想法、加速項(xiàng)目進(jìn)程的得力工具。Renesas的RL78/G16快原型開發(fā)板就是這樣一款功能強(qiáng)大
2025-12-29 14:00:03110 詳細(xì)介紹該開發(fā)板的相關(guān)信息，幫助大家更好地使用它進(jìn)行開發(fā)。 文件下載： Renesas Electronics RL78，G24快速原型設(shè)計(jì)板.pdf 一、產(chǎn)品概述 1.1 產(chǎn)品用途 RL78/G24
2025-12-29 11:55:15201 探索 RENESAS FPB - R9A02G021 快速原型開發(fā)板：功能、配置與應(yīng)用 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，快速原型開發(fā)板是驗(yàn)證設(shè)計(jì)概念和加速產(chǎn)品開發(fā)的重要工具。今天，我們將深入探討 RENESAS
2025-12-29 09:50:1775 RENESAS FPB - RA4T1快速入門：電子工程師的實(shí)用指南 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，快速且高效地進(jìn)行原型開發(fā)和評估是每個(gè)工程師的追求。今天，我將為大家詳細(xì)介紹RENESAS FPB - RA4T1
2025-12-29 09:45:0684 Renesas FPB - RX140快速原型開發(fā)板使用指南 在當(dāng)今電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高效且便捷的開發(fā)板對于產(chǎn)品的快速迭代和創(chuàng)新至關(guān)重要。Renesas FPB - RX140快速原型開發(fā)板就是這樣一款
2025-12-29 09:45:0382 Renesas FPB-RA0E2 v1快速原型開發(fā)板使用指南 在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域，快速原型開發(fā)板是工程師們驗(yàn)證設(shè)計(jì)和開發(fā)應(yīng)用的得力工具。Renesas的FPB-RA0E2 v1快速原型開發(fā)板專為
2025-12-26 17:30:06495 原型開發(fā)板就是這樣一款值得關(guān)注的產(chǎn)品。今天，我們就來詳細(xì)了解一下這款開發(fā)板。 文件下載： Renesas Electronics FPB-RA2T1快速原型設(shè)計(jì)板.pdf 一、開發(fā)板簡介 FPB
2025-12-26 16:20:09109 SCH1600 PCB 設(shè)計(jì)解析：助力快速原型開發(fā) 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，快速原型開發(fā)是產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天，我們就來深入了解一下 Murata 的 SCH1600 Chip Carrier
2025-12-16 16:35:06137 了開發(fā)人員的物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)過程，從而簡化了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。
通過全球認(rèn)證且免征美國關(guān)稅
Thingy:91 X 是一款電池供電設(shè)備，采用了 Nordic 屢獲殊榮的新型
2025-12-15 10:39:32
不可或缺的核心設(shè)備。它能夠“穿透”器件表層，精準(zhǔn)捕捉內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的缺陷與性能差異，為產(chǎn)品質(zhì)量管控和技術(shù)迭代提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。EL測試儀的核心工作原理基于電致發(fā)光現(xiàn)象
2025-12-05 14:00:19
僅面向愛好者，也服務(wù)專業(yè)開發(fā)者，致力于降低電子創(chuàng)作門檻。 ● 豐富且適合快速原型開發(fā)的線纜／線束產(chǎn)品線。 從固芯線（solid-core wire）到硅膠被覆柔性線（silicone-covered
2025-12-04 15:58:48514 
高速處理且功耗低。TDK和北海道大學(xué)聯(lián)合開發(fā)了面向邊緣A1的模擬儲(chǔ)備池A1芯片原型。在2025年10月舉行的CEATEC 2025上，我們展示了一個(gè)演示機(jī)，讓參觀者可以實(shí)際體驗(yàn)其成果。
2025-11-24 11:22:19651 
特性描述 型號：FZH114C
廠商：深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）FZH114C 是一款LED（發(fā)光二極管、數(shù)碼管、點(diǎn)陣屏）驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成
2025-11-19 14:43:03
技術(shù)演進(jìn)方向 與AI的深度融合 萬兆光纜為AI訓(xùn)練提供超低時(shí)延( 6G時(shí)代的基石 6G網(wǎng)絡(luò)要求傳輸速率達(dá)1Tbps，萬兆光纜將通過空分復(fù)用(SDM)與太赫茲波技術(shù)實(shí)現(xiàn)容量躍升。日本NTT實(shí)驗(yàn)室已實(shí)現(xiàn)
2025-11-18 11:29:28425 Vishay VSMA1094750X02大功率紅外發(fā)光二極管是星形產(chǎn)品組合的一部分，設(shè)有波長為940nm的紅外發(fā)光二極管。Vishay VSMA1094750X02設(shè)計(jì)采用雙堆疊發(fā)射器芯片。該器件
2025-11-13 14:52:00385 Vishay VSMA1085750X02大功率紅外發(fā)光二極管屬于星形產(chǎn)品組合的一部分。 Vishay VSMA1085750X02是一款850nm紅外發(fā)光二極管，具有雙堆疊發(fā)射器芯片，可實(shí)現(xiàn)最大輻射功率。該器件采用42毫米芯片尺寸，可在1.5A DC下工作，并可承受高達(dá)5.0A的脈沖電流。
2025-11-13 14:43:42407 是12通道LED（發(fā)光二極管）驅(qū)動(dòng)控制專用電路，內(nèi)部集成有MCU 數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動(dòng)等電路。通過外圍 MCU控制實(shí)現(xiàn)該芯片的單獨(dú)輝度、級聯(lián)控制實(shí)現(xiàn)全彩LED點(diǎn)陣 發(fā)光控制。本產(chǎn)品
2025-11-13 10:52:12
控制實(shí)現(xiàn)戶外大屏 的彩色點(diǎn)陣發(fā)光控制。本產(chǎn)品性能優(yōu)良、質(zhì)量可靠。功能特點(diǎn) 采用高壓功率CMOS工藝 輸出端口耐壓24V VDD內(nèi)部集成5V穩(wěn)壓管 芯片VDD外接串聯(lián)電阻，電壓支持6～24V輸入 輝度調(diào)節(jié)
2025-11-13 10:17:42
是三通道LED（發(fā)光二極管顯示器）驅(qū)動(dòng)控制專用電路，內(nèi)部集成有MCU數(shù) 字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動(dòng)等電路。通過外圍 MCU控制實(shí)現(xiàn)該芯片的單獨(dú) 輝度、級聯(lián)控制實(shí)現(xiàn)戶外大屏的彩色點(diǎn)陣發(fā)光控制
2025-11-12 09:19:00
WEMAKERFSMARTDEV開發(fā)套件ONELAB提供高靈活度的開發(fā)套件，開發(fā)工具軟件和豐富硬件資源完備。支持算法深度開發(fā)與自定義產(chǎn)品創(chuàng)造，是教學(xué)實(shí)驗(yàn)與原型設(shè)計(jì)的絕佳平臺DEV開發(fā)套件選型表EVB
2025-11-12 08:21:24278 
6G的終極使命：連接萬物與守護(hù)未來 當(dāng)5G還在全球范圍內(nèi)鋪展時(shí)，6G的藍(lán)圖已悄然成型。國際電信聯(lián)盟（ITU）為6G設(shè)定了三大核心目標(biāo)： 100倍于5G的峰值速率（1Tbps） 1微秒級超低時(shí)延
2025-11-07 11:11:35382 
聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)賦能 超高速率與超低時(shí)延 6G理論峰值速率達(dá)1Tbps以上，時(shí)延壓縮至1毫秒以下，滿足工業(yè)場景對極端實(shí)時(shí)性的需求。 應(yīng)用場景： 精密制造：在電子元件生產(chǎn)中，6G可實(shí)現(xiàn)傳感器與控制系統(tǒng)“瞬間”交互，快速調(diào)整生產(chǎn)參數(shù)，將良品率提升
2025-11-06 11:14:45384 如下： 1. 超高速率與超低時(shí)延：支撐實(shí)時(shí)控制與復(fù)雜場景 理論峰值速率達(dá)1Tbps以上 ，時(shí)延壓縮至1毫秒以下，滿足工業(yè)場景對極端實(shí)時(shí)性的需求。例如： 精密制造 ：在電子元件生產(chǎn)中，6G可實(shí)現(xiàn)傳感器與控制系統(tǒng)“瞬間”交互，快速調(diào)
2025-11-06 10:53:47413 ——基于NXPS32K344的ECU快速原型開發(fā)平臺，RT-Thread程翧S32K344快速原型開發(fā)平臺，是首個(gè)深度內(nèi)置RT-Thread程翧車控軟件平臺的快速原型開發(fā)
2025-10-31 11:53:09692 
，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)7200MT/s，較上一代產(chǎn)品提升超過12.5%。 ? 在電源管理方面，RCD04芯片通過優(yōu)化電源分配和動(dòng)態(tài)調(diào)整電壓，實(shí)現(xiàn)了在更高傳輸速率下的功耗優(yōu)化。這不僅降低了數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營成本，還提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí)，先進(jìn)的信號處理技術(shù)確
2025-10-28 08:31:004750 、開發(fā)板基本概況以及開發(fā)資料
開發(fā)板資料在道生物聯(lián)官網(wǎng)上有簡介。
TK8620 無線終端芯片是采用 TurMass? 技術(shù)，面向低成本、低功耗、中低速率的無線
傳輸終端 SoC 芯片，主要應(yīng)用于遠(yuǎn)程
2025-10-22 23:47:28
全球領(lǐng)先的 Claude 大語言模型系列融入 IBM 軟件產(chǎn)品，加速企業(yè)級 AI 的開發(fā)進(jìn)程。此次合作旨在為客戶帶來可衡量的生產(chǎn)力收益，同時(shí)將安全、治理和成本控制嵌入企業(yè)的軟件開發(fā)生命周期（software development lifecycles，SDLC）中。
2025-10-15 17:55:36578 首款帶寬容量達(dá)到 102.4Tbps 的 CPO 以太網(wǎng)交換芯片正式實(shí)現(xiàn)商用落地。 ? 這款芯片不僅將帶寬容量提升至前所未有的水平，還通過CPO技術(shù)，在能效、延遲和鏈路穩(wěn)定性方面實(shí)現(xiàn)了顯著優(yōu)化，為人
2025-10-14 09:26:475418 P200芯片，為AI時(shí)代跨數(shù)據(jù)中心的高速互聯(lián)需求提供了高效解決方案。 ? P200芯片具備每秒51.2太比特（Tbps）的以太網(wǎng)處理能力。思科表示，僅用單顆P200芯片，就能替代過去需要92顆獨(dú)立芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能，極大地簡化了系統(tǒng)架構(gòu)，提高了集成度。 ? ? 不僅如此，P20
2025-10-12 08:31:0010435 
BCM56174B0IFSBG性12.8Tbps 帶寬，8.4Bpps 吞吐量，支持 400G 端口密度。FlexPort? 動(dòng)態(tài)端口配置，P4 可編程，兼容 SDN/OpenFlow。完整 L2
2025-09-11 10:20:43
BCM56334B1KFSBLG12.8 Tbps 超高交換容量，支持 400G/200G/100G/50G 多速率靈活端口配置。PAM4 高速調(diào)制技術(shù)，低延遲（50MB）。支持 P4 數(shù)據(jù)平面編程
2025-09-09 11:13:04
BCM56455B1KFSBG超高密度：單芯片支持 512個(gè)25G端口（業(yè)界領(lǐng)先）全速率覆蓋：從 10G到400G 無縫演進(jìn)工業(yè)級寬溫：適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境（如戶外5G設(shè)備）開放生態(tài)：支持 OpenNSL
2025-09-08 17:20:36
BCM56072A0KFSBG交換容量 1.2 Tbps端口速率 56G PAM4 (支持400GbE)端口數(shù)量
2025-09-08 16:24:13
中微愛芯為AiP9P35X系列芯片提供一份產(chǎn)品開發(fā)指南和一個(gè)可以供客戶調(diào)用的高可靠性庫文件，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低用戶觸控按鍵開發(fā)難度和產(chǎn)品開發(fā)周期，提高開發(fā)效率。
2025-09-08 16:20:152530 
BCM56472A0KFSBG單芯片 12.8Tbps 超高吞吐，端口速率覆蓋 25G~400G。動(dòng)態(tài)端口配置（FlexPort）、混合速率支持、P4 可編程。16nm 工藝 + 優(yōu)化架構(gòu)，每比特
2025-09-08 15:21:02
，從而發(fā)出光子。電致發(fā)光是有機(jī)發(fā)光二極管(OLEDs)等有機(jī)光電子器件的工作原理，因此提高電致發(fā)光效率對于開發(fā)高性能有機(jī)光電子器件非常重要。
2025-09-05 12:38:205456 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近年來，江波龍自研主控芯片取得較大的進(jìn)展。截止至2025年7月底，江波龍主控芯片全系列產(chǎn)品累計(jì)實(shí)現(xiàn)超過8000萬顆的批量部署，并且部署規(guī)模仍在保持快速增長。 ? 據(jù)了解
2025-09-04 09:15:4710806 
在 Gartner 發(fā)布的 2025年《可觀測性平臺魔力象限》[1]中，IBM 被評為領(lǐng)導(dǎo)者（Leader）。我們相信，這是對于我們持續(xù)致力于提供創(chuàng)新、易用的全棧可觀測性軟件的認(rèn)可，其中的核心產(chǎn)品正是 IBM Instana。
2025-09-02 09:45:20710 
的數(shù)百倍，用戶體驗(yàn)速率也可達(dá)到10～100Gbps，與光纖相媲美。 相比之下，5G的傳輸速率雖然已經(jīng)很快，但遠(yuǎn)不及6G。例如，5G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度可達(dá)10Gbps，而6G則可能達(dá)到1Tbps（即1000Gbps）以上。 通信時(shí)延 ： 6G的網(wǎng)絡(luò)延遲可能從毫秒級降低到微秒級，為實(shí)時(shí)通信、高
2025-09-01 11:46:172697 攀升，成為芯片開發(fā)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一?；旌戏抡妫喝诤衔锢?b class="flag-6" style="color: red">原型與虛擬原型的前沿技術(shù)混合仿真是一種先進(jìn)的芯片驗(yàn)證技術(shù)，它通過將硬件仿真與虛擬原型相結(jié)合，構(gòu)建出一個(gè)兼具高精度
2025-08-29 10:49:35936 
OpenAI 已向公眾發(fā)布了兩款 AI 模型，允許開發(fā)者和企業(yè)可自由下載、運(yùn)行并進(jìn)行定制。其中一款模型現(xiàn)已部署在 IBM watsonx.ai 開發(fā)平臺上。
2025-08-26 15:36:24889 使用NuMicro?系列芯片開發(fā)產(chǎn)品時(shí)如何更新固件？
2025-08-26 08:14:28
中微愛芯為AiP8F35XX系列芯片提供一份產(chǎn)品開發(fā)指南，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低產(chǎn)品開發(fā)周期，提高開發(fā)效率。
2025-08-25 16:42:263547 
本文檔介紹了COMAKEPID1開發(fā)板的快速入門指南，包括硬件連接、AlkaidSDK環(huán)境搭建和示例程序開發(fā)。該開發(fā)板基于Pcupid系列SoC芯片，支持豐富的外設(shè)功能，適用于智能音頻、小屏顯示
2025-08-25 15:49:51630 
傳輸速率范圍 多模光纖通過允許多種光模式同時(shí)傳輸實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳遞，其速率受纖芯直徑、光源類型及色散控制技術(shù)影響。根據(jù)ISO 11801標(biāo)準(zhǔn)，多模光纖分為OM1至OM5五類，各類型速率如下： OM1光纖 纖芯直徑：62.5 μm 典型速率： 千兆網(wǎng)絡(luò)(1 Gbit/s)：最大傳輸距離約50
2025-08-22 09:55:381413 星宸科技推出ComakePiD1 AIoT開發(fā)板，搭載SSD2355芯片，為開發(fā)者提供低功耗、高性能的端側(cè)AI解決方案。該開發(fā)板配備4核A35 CPU、1T NPU算力，支持主流AI框架轉(zhuǎn)換，并集成
2025-08-20 16:43:40915 
中微愛芯為AiP8F32XX系列芯片提供一份產(chǎn)品開發(fā)指南，幫助用戶快速掌握芯片性能，降低產(chǎn)品開發(fā)周期，提高開發(fā)效率。
2025-08-13 11:39:353681 
(Cat6a)的典型傳輸速率高達(dá)10Gbps，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的六類網(wǎng)線(Cat6)的1Gbps。 其傳輸頻率帶寬為500MHz，是六類網(wǎng)線250MHz的兩倍，能夠支持更高速的數(shù)據(jù)傳輸。 傳輸距離： 在
2025-08-11 13:03:114415 將使速率在 PCIe 7.0 的基礎(chǔ)上翻倍至 256.0 GT/s，通過 x16 配置實(shí)現(xiàn) 1TB/s 的雙向帶寬。 ? 從 PCI-SIG 目前公布的細(xì)節(jié)來看，PCIe 8.0 首先實(shí)現(xiàn)了速度的提升
2025-08-08 09:14:197210 超6類網(wǎng)線的傳輸速率最高可達(dá)10Gbps(即10000Mbps)，這一速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的六類網(wǎng)線(CAT6)的1Gbps(即1000Mbps)。以下是關(guān)于超6類網(wǎng)線傳輸速率的詳細(xì)分析： 傳輸速率概述
2025-08-07 10:31:492744 開發(fā)者，專長是大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域。他是 IBM Developer 的大師級作者，已經(jīng)發(fā)表了 40 余篇技術(shù)文章和教程?，F(xiàn)從事大
2025-07-21 15:14:19362 
1、虛擬原型：芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的革新利器芯片設(shè)計(jì)公司長期面臨雙重挑戰(zhàn)：既要研發(fā)高性能芯片方案，又得縮短周期搶先推新。當(dāng)下，系統(tǒng)與軟件的復(fù)雜度與日俱增，傳統(tǒng)軟件開發(fā)方法在當(dāng)下復(fù)雜形勢中弊端漸顯，如介入
2025-07-15 10:13:311907 MPO(Multi-fiber Push On)線纜本身并不直接“分速率”，但其支持的傳輸速率取決于線纜類型(如多?；騿文?、光纖芯數(shù)、連接器類型以及所使用的光模塊和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。以下是具體分析： 1
2025-07-07 10:48:24922 、2 個(gè) SPI、4 個(gè)串口、14 路 ADC、觸摸按鍵檢測模塊等豐富的外設(shè)資源?？芍^是在系列產(chǎn)品中又添加了新產(chǎn)品和新特色。
圖1 內(nèi)核框架
開發(fā)板的外觀如圖2和圖3所示，可見它采用的是單面器件布局
2025-07-03 11:04:46
M-K1HSE V1.0開發(fā)板采用進(jìn)迭時(shí)空K1（RISC-V SpacemiT X60）八核處理器，搭載Harmony系統(tǒng)，主頻高達(dá)1.6GHz，超強(qiáng)性能，接口豐富。采用IMG
2025-07-02 11:57:14
北京?2025年7月1日?/美通社/ -- IBM 正在從根本上簡化面向 AI 的數(shù)據(jù)堆棧。IBM 在Think大會(huì)上預(yù)覽?watsonx.data?的重大演進(jìn)，以幫助組織做好數(shù)據(jù)準(zhǔn)備為AI所用
2025-07-02 09:40:53435 近日，IBM 正在與 Oracle 合作，將 IBM 旗艦 AI 產(chǎn)品組合 watsonx 的強(qiáng)大功能引入 Oracle 云基礎(chǔ)設(shè)施 (OCI)。 借助 OCI 的原生人工智能服務(wù)，IBM 與 Oracle 這一最新里程碑式技術(shù)合作旨在推動(dòng)企業(yè)跨入多代理、AI 驅(qū)動(dòng)的生產(chǎn)力與效率新時(shí)代。
2025-06-30 14:15:32950
HC020SAW61C-CW01
產(chǎn)品規(guī)格
產(chǎn)品尺寸3.80.61.0mm
電壓2.8-3.2V
傳輸速率
電流20mA
功能性?廣角發(fā)光特性?：120°典型輻射角度（朗伯發(fā)射體設(shè)計(jì)），實(shí)現(xiàn)均勻
2025-06-26 09:55:00
在AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）與邊緣計(jì)算浪潮席卷全球的今天，企業(yè)對硬件平臺的性能、靈活性、開發(fā)效率提出了更高要求。如何縮短產(chǎn)品從原型到量產(chǎn)的周期？如何以更低成本實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能？如何快速響應(yīng)市場變化？
2025-06-14 09:57:57723 
進(jìn)迭時(shí)空推出首款PsP（Package-side-Package）封裝CoM（Computer-on-Module）產(chǎn)品B1，集成RISC-VAICPU芯片K1、LPDDR4x芯片和無源器件，重布線
2025-06-06 16:55:59944 
不均勻、光源整體效率低等問題。而由于缺乏專業(yè)的測試設(shè)備和測試經(jīng)驗(yàn)，LED芯片廠對芯片發(fā)光不均勻的現(xiàn)象束手無策，沒有直觀的數(shù)據(jù)支持，無法從根本上改進(jìn)芯片品質(zhì)。通過L
2025-06-06 15:30:30519 
引言隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)需求呈指數(shù)級增長原型驗(yàn)證平臺已成為芯片設(shè)計(jì)流程中驗(yàn)證復(fù)雜架構(gòu)、縮短迭代周期的核心工具。然而，傳統(tǒng)原型驗(yàn)證系統(tǒng)受限于單芯片容量（通常
2025-06-06 13:13:101213 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 日前，博通宣布現(xiàn)已開始交付Tomahawk 6交換機(jī)系列芯片。Tomahawk 6系列芯片性能提升明顯，單芯片交換容量達(dá)到102.4Tbps，是目前市場上以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬的兩倍
2025-06-05 01:08:006746 的型號是XC7Z015CLG485-2I。開發(fā)板由核心板＋底板組成，外設(shè)資源豐富，板載2路千兆以太網(wǎng)接口、PCle2.0x2、SFP光口x2(每路速率高達(dá)6.25Gbps)、MIPI CSI接口、HDMI輸入和輸出接口、3路
2025-05-30 16:59:35
現(xiàn)在搞大模型，GPU 芯片就是命根子，沒有高性能的 GPU 芯片，大模型跑不動(dòng)，大模型的應(yīng)用也玩不轉(zhuǎn)。所以高性能芯片的研發(fā)就變得非常關(guān)鍵，就拿一個(gè) 7nm 芯片的仿真來說，每分鐘能噴涌出，幾千個(gè)甚至
2025-05-27 15:18:18897 均可通孔連接。 Renesas的QuickConnect平臺可輕松將Renesas FPB-RX140連接到各種無線/傳感器模塊，并支持快速原型設(shè)計(jì)和開發(fā)。 數(shù)據(jù)手冊： *附件：
2025-05-21 10:43:19851 
應(yīng)用。Thingy:91 X通過其全面的板載功能簡化了開發(fā)人員的物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)過程，從而簡化了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。 通過全球認(rèn)證且免征美國關(guān)
2025-05-08 17:41:202437 今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936 Serder速率從56G向112G甚至224G演進(jìn),銅纜傳輸速率也將向224Gbps發(fā)展，目前以太網(wǎng)速率已從1Gbps提升至800Gbps，未來將向1.6Tbps方向發(fā)展。Serder速率和以太網(wǎng)速率
2025-04-10 07:34:18942 
領(lǐng)域。在產(chǎn)品特點(diǎn)方面，中科昊芯的DSP具備以下顯著優(yōu)勢：其高性能內(nèi)核采用了32位的RISC-V架構(gòu)，主頻高達(dá)280MHz，確保了卓越的處理能力。同時(shí)，產(chǎn)品配備了豐富的外設(shè)接口，支持SCI(UART
2025-04-07 09:16:52
近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布與英偉達(dá)（納斯達(dá)克股票代碼：NVDA）開展全新合作，雙方將基于英偉達(dá) AI 數(shù)據(jù)平臺參考架構(gòu)（reference architecture）進(jìn)行產(chǎn)品集成
2025-03-24 19:20:14441 的數(shù)十倍，且其信噪比更高，理論傳輸速率可突破1Tbps，遠(yuǎn)超5G的極限。盡管現(xiàn)有技術(shù)（如1024QAM調(diào)制、MU-MIMO多天線）已逼近物理極限，但單純依靠編碼優(yōu)
2025-03-21 11:24:552047 
系列芯片的強(qiáng)大性能與豐富外設(shè)，為IPC、HMI、AIoT類產(chǎn)品的原型構(gòu)建提供了理想的解決方案。產(chǎn)品視頻圖文詳情WT0132P4-A1核心板WT99P4C5-S1開
2025-03-18 18:06:281854 
1. CAN FD芯片簡介 CAN FD（Controller Area Network Flexible Data-rate）技術(shù)作為傳統(tǒng)CAN協(xié)議的升級版本，通過提升數(shù)據(jù)傳輸速率與擴(kuò)展單幀數(shù)
2025-03-08 18:50:51999 
開發(fā)了 發(fā)光-探測雙功能物理模型 ，同時(shí)提出并設(shè)計(jì)了具有非對稱多量子阱結(jié)構(gòu)的AlGaN基發(fā)光-探測雙功能集成光電子器件：在發(fā)射區(qū)中采用極化自屏蔽的有源區(qū)結(jié)構(gòu)，在探測區(qū)中采用常規(guī)有源區(qū)結(jié)構(gòu)。 ? ? ? 圖1展示了LED與PD原位集成光電子器件結(jié)構(gòu)
2025-03-03 11:45:22713 
你好! 請問 DLP471TE 在投影二值圖像(1bit圖像)的時(shí)候,能達(dá)到的最高投影速率是多少?
產(chǎn)品手冊上面寫著 DLP471TE 支持60Hz的4K UHD 和 240Hz 的 FHD，請問這個(gè)是投影二值圖像的時(shí)候還是投影灰度圖像所達(dá)到的投影速率呢？
2025-02-26 06:56:11
為音頻產(chǎn)品開發(fā)者提供 8002D 芯片的應(yīng)用指南，詳細(xì)介紹其簡單的應(yīng)用電路與外圍器件搭配，以及在不同類型音頻設(shè)備中的應(yīng)用要點(diǎn)，幫助開發(fā)者充分利用該芯片的優(yōu)勢，提升音頻產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。
2025-02-21 10:28:222059 
本篇文章將為大家詳細(xì)介紹不同應(yīng)用場景的LED Driver升壓芯片品牌及其產(chǎn)品推薦，分為國際知名品牌和國內(nèi)知名品牌 國際知名品牌 1. 德州儀器（Texas Instruments） 代表芯片
2025-02-20 14:41:051249
目前在使用DLP3479+DLP4710+DLPA3005開發(fā)光機(jī)。遇到一些疑問如下：
1.DLPC3479 目前是通過SPI加載flash圖片數(shù)據(jù)，是否可以通過外掛內(nèi)存（RAM）的模式加載圖片
2025-02-20 08:02:49
近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)，以此進(jìn)一步升級其硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234 、濾波器等）。優(yōu)勢：簡化外圍電路設(shè)計(jì)，使得系統(tǒng)布局更簡單，尤其適合一些對集成度要求較高的產(chǎn)品使用。 二、小體積提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性1. 微型化與輕量化BLE藍(lán)牙SiP芯片的封裝體積通常比藍(lán)牙模塊縮小30
2025-02-19 14:53:20
ADRV9029-LB/PCBZ 開發(fā)板產(chǎn)品概述ADRV9029-LB/PCBZ 是一款高性能的射頻收發(fā)器開發(fā)板，專為支持寬帶無線通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該開發(fā)板集成了多種功能，旨在幫助工程師和開發(fā)者快速
2025-02-15 16:05:44
IBM近日宣布了一項(xiàng)重要更新，為其企業(yè)級AI開發(fā)平臺watsonx.ai引入了DeepSeek R1的Llama 3.1 8B和Llama 3.3 70b蒸餾版本。這一舉措旨在通過先進(jìn)的AI技術(shù)
2025-02-14 10:21:45930 IBM日前宣布，DeepSeek-R1 的 Llama 3.1 8B 和 Llama 3.3 70b 蒸餾版本現(xiàn)已在 IBM 的企業(yè)級 AI 開發(fā)平臺 watsonx.ai 上提供。
2025-02-12 10:02:37883
在看pdf時(shí)，有個(gè)fdata,這個(gè)是數(shù)據(jù)采樣率還是數(shù)據(jù)輸出速率，很迷惑？另外提到數(shù)據(jù)速率高達(dá)每秒 128k 次采樣 (SPS)，是指單個(gè)通道的數(shù)據(jù)速率達(dá)到這么多，還是8個(gè)的，每個(gè)通道的數(shù)據(jù)速率為16k 次采樣 (SPS)？
2025-02-08 07:14:23
高性能、高擴(kuò)展性的芯片方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)定制，RK3576 方案絕對是您的不二之選。我們公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可與您緊密合作，共同基于 RK3576 主板打造出滿足您需求的創(chuàng)新產(chǎn)品。歡迎大家隨時(shí)與我們聯(lián)系，一起開啟創(chuàng)新之旅！
2025-02-05 15:21:08
最基本的速率，適用于大多數(shù)低速應(yīng)用。在此模式下，I2C協(xié)議的典型傳輸距離可以達(dá)到1米左右。 快速模式（Fast-mode） ：速率為400 kbps（每秒400,000位）。這種模式提供了更高的數(shù)據(jù)傳輸
2025-02-05 13:40:074779 I2C協(xié)議最初由Philips（現(xiàn)NXP）在1980年代開發(fā)，用于簡化電子系統(tǒng)中多個(gè)集成電路（IC）之間的通信。它是一種多主機(jī)、多從機(jī)的總線系統(tǒng)，允許多個(gè)設(shè)備共享同一總線，而不需要復(fù)雜的控制邏輯
2025-02-05 11:36:186008 近日，成都華微發(fā)布公告，宣布與某客戶成功簽訂了一份系統(tǒng)級芯片（光纖陀螺SIP）產(chǎn)品銷售合同。據(jù)悉，該合同的總金額高達(dá)人民幣1億元（含稅），協(xié)議期限自2025年5月1日至2026年2月28日，采購方為客戶T。
2025-01-22 15:55:48988 近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）與全球領(lǐng)先的化妝品公司歐萊雅（L’Oréal）宣布最新合作成果，即利用 IBM 的生成式人工智能 (Gen AI) 技術(shù)和行業(yè)專長，發(fā)掘化妝品配方數(shù)據(jù)中隱藏
2025-01-21 09:22:581033 部的ASIC芯片將由臺積電進(jìn)行打造。截至目前，臺積電、上詮光纖等相關(guān)供應(yīng)鏈公司正在積極整備。 產(chǎn)品性能方面，該CPO交換機(jī)預(yù)計(jì)將支持115.2Tbps的信號傳輸。 當(dāng)前，臺積電已驗(yàn)證1.6Tbps傳輸速率的小型通用光引擎，并正在測試3.2Tbps產(chǎn)品，前者最快將于2025年下
2025-01-20 13:20:46916 近日，翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平臺ASR1605，該芯片平臺為滿足日益增長的中低速率物聯(lián)網(wǎng)連接場景而設(shè)計(jì)， 以其出色的性能和極致的性價(jià)比在速率、成本、功耗與覆蓋范圍之間實(shí)現(xiàn)了出色平衡，目前該芯片平臺已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2025-01-18 09:20:362723 Analog Devices?AD-SWIOT1L-SL（ 圖 1 和 圖 2 ）是一個(gè)開發(fā)平臺，旨在幫助工程師為可聯(lián)網(wǎng)的智能安全設(shè)備開發(fā)原型。該套件非常適合在工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境中使用，具有原型開發(fā)工作所需的一切
2025-01-15 11:19:43640 
我如何看一個(gè)AD采樣芯片的采樣速率呢，以ADS1256芯片為例
2025-01-15 07:20:25
近日，有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作，計(jì)劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展。 Rapidus作為日本
2025-01-09 13:38:21936
本人在使用ADS1258模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，使用的是掃描工作模式，數(shù)據(jù)的讀取，/DRDY為低時(shí)，就觸發(fā)MCU進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀取。SPI的數(shù)據(jù)速率設(shè)置的4.5M，目前數(shù)據(jù)采集正常，但是有寫問題還是沒有弄得
2025-01-08 07:10:15
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