據(jù)報道，諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。
2012-02-16 08:55:59
1019 日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:021302 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥恚咄ㄏ肱c聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看，各家的五模芯片，進展相當不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業(yè)務，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術，并承接博通原有客戶，順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。
2014-06-04 13:42:02961 臺灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機市場。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機芯片，以期能滿足中國大陸手機客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822 2015年前3大智能型手機芯片供應商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上***頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 在手機業(yè)務發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領域成為了業(yè)務增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領域的芯片研發(fā)，擺脫對手機芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081083 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 年底宣布旗下智能型手機芯片平臺Snapdragon，將新推出鎖定中階智能型手機產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案，并全面支持QC（Quick Charge）3.0快充技術和雙鏡頭設計，卡位聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)術明確。
2016-11-23 11:57:091080 物聯(lián)網(wǎng)商機驚人，促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10奈米服務器芯片，搶攻云端運算商機，并
2017-01-19 08:12:241720 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊加緊趕工下，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水平，加上先前死硬守住中國中、低階智能型手機芯片市占率的戰(zhàn)術成功，聯(lián)發(fā)科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結構有效改善后。
2017-07-19 07:12:496227 。
2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時刻，那個季度其在中國市場首次超過高通成為智能手機芯片市場份額第一名，這與中國手機企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關。
2016年
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 來自工商時報消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機芯片，同步結合新一代人工智能處理器（APU），主動智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24966 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
回收BGA芯片回收手機BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機芯片長期收購手機芯片，手機字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機ic）
2021-07-07 14:49:02
千元智能機的解決方案，我估計2012年智能手機的價格還是在千元以上。因為大多數(shù)手機芯片還是要依賴國外的芯片廠商?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
高價收購手機芯片長期回收手機芯片，專業(yè)收購手機芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic，收購ic
2021-12-03 19:27:02
華碩計算機昨日推出第一款以聯(lián)發(fā)科手機芯片設計的手機V66，這是國產(chǎn)品牌首次采用聯(lián)發(fā)科解決方案。華碩亞太區(qū)暨臺灣區(qū)業(yè)務群總經(jīng)理林宗梁昨日表
2006-03-13 13:09:34710 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302 市場研究機構Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745013 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 國產(chǎn)品牌走向國際是每個中國人的夢想，特別在高科技領域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機芯片將被索尼接受，有望打進其供應鏈，實屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科2016年成功在全球中、高階智能型手機市場開拓市占率，并站穩(wěn)低階智能型手機市場的成就，都讓該公司進攻高階智能型手機芯片市場的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59933 聯(lián)發(fā)科已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術和以往的中低端定位，在高端芯片領域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 AI技術就猶如手機芯片的重磅技術，給目前同質(zhì)化手機帶來新的突破點。因此AI 成手機芯片廠商的新戰(zhàn)場，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:001349 手機芯片供應鏈傳出，有半導體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機芯片“MT6737”，上周在香港運送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，中低階手機需求強勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預期27
2018-04-25 15:03:06207 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037 
所謂手機芯片也就是SOC，是手機核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機的CPU和GPU。 手機芯片的品牌市場上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機芯片代碼，產(chǎn)業(yè)界多有揣測，但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731 近日有傳言稱，芯片方案供應商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作，不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言，聯(lián)發(fā)科與小米合作關系良好，合作順利進行中
2019-01-18 09:43:072857 超越，低調(diào)的聯(lián)發(fā)科也是突然出手，4G時代落寞聯(lián)發(fā)科選擇在5G時代發(fā)力，這時候芯片市場再起風云，筆者也是查閱大量資料做出結論，回顧2019最強手機芯片：華為墊底，聯(lián)發(fā)科逆襲，第一意料之中！
2019-12-29 12:02:2015160 首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機芯片預計2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進步，可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008753 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨立手機芯片設計公司，僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設計公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 臺灣業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領域的征途，算不得一帆風順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿ΓM入智能手機芯片領域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對車機的芯片，高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國市場，高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯了，廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴格意義的車規(guī)芯片，這些芯片也不帶手機芯片廠家擅長的4G Modem，中國廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 說到安卓手機芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞，很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 市場需要三星打破局面 中國手機芯片市場向來由高通和聯(lián)發(fā)科兩強分享，中國手機企業(yè)當中除了華為采用自家的芯片之外，其他中國手機企業(yè)均外購手機芯片。 在2019年之前，由于聯(lián)發(fā)科的技術落后以及品牌名聲不佳，除了2016年二季度曾超越高通之外，一直都
2020-11-20 14:43:302645 12月25日消息（南山）市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31％。
2020-12-25 11:44:182988 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 美元至250美元價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)以及在中國和印度等主要地區(qū)的增長等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應商。 ? ? ? ?同時，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應商。全球售出的39％5G手機采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場對5G智能手機的需求增
2020-12-28 11:52:422513 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應商。
2020-12-29 15:34:252985 在手機芯片行業(yè)，聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二，只因前方有一座難以逾越的高山，那就是高通。 當然，這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知，聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起，可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優(yōu)勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-08 17:50:012006 
聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154398 為了爭奪華為空出來的市場，小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020年下半年開始便向供應鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機芯片供應商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057 手機芯片是設計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984 5G移動平臺驍龍870處理器，由摩托羅拉edge s首發(fā)，其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 聯(lián)發(fā)科手機CPU芯片早幾年并不太受市場歡迎，主要有高通主導。不過，近年來聯(lián)發(fā)科處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一款定位高端的芯片，年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:0920637 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020023 全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期，為去化庫存，手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于
2022-11-04 11:01:221051 全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656
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