通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗(yàn)、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:50
9260 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255449 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道，2020 年5 月18日 ，MediaTek正式發(fā)布天璣系列5G SoC新品天璣 820 。這次聯(lián)發(fā)科帶來的天璣 820以性能超越，同級最強(qiáng)的表現(xiàn)成為中高端5G智能手機(jī)的標(biāo)桿
2020-05-18 17:36:262039 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機(jī)處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205007 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 11月26消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093146 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0，性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357339 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273775 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術(shù)溝通會，發(fā)布搭載多項全球領(lǐng)先技術(shù)的天璣1000系列技術(shù)增強(qiáng)版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243276 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種，而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機(jī)圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機(jī)品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費(fèi)者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實(shí)。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 2020年1月7日，MediaTek 在CES大會上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800保持了旗艦級的4大核+4小核架構(gòu)，主頻最高可達(dá)2.0 GHz。
2020-08-27 15:38:08129341 
聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機(jī)市場。
2020-09-01 16:46:511667 不經(jīng)意間，聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C，這款5G芯片是專攻美國市場的，CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少，5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457 旗艦手機(jī)芯片越來越追求 5G 式的極致體驗(yàn)了。1 月 20 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200，這款芯片定位于“天璣旗艦”，通過搭載更先進(jìn)的 5G 和 AI 技術(shù)，在拍照、視頻和游戲等多媒體場景下，能夠
2021-01-22 16:50:062202 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533022 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實(shí)現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303992 
天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入 5G 之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932 11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報道來看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用
2021-01-18 17:37:167236 
1月20日消息，昨日晚間，高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870，網(wǎng)友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載。 有意思的是，今日是聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布2021
2021-01-20 10:44:554836 1月20日消息，今日下午，聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行，正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:232253 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。 值得注意的是，在天璣1200/1100系列5G處理器上，聯(lián)發(fā)科還低調(diào)宣布了一件事，那就是
2021-01-20 15:55:572041 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝，1 個
2021-01-20 16:36:199110 
1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉，天璣1200基于臺積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計，包含1個主頻高達(dá)3．0GHz的Cortex－A78超大
2021-01-20 17:35:043293 2021年1月20日 ，MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:113416 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長的全球移動市場注入新動力。 集微網(wǎng)還注意到，首發(fā)搭載天璣1200
2021-01-21 09:32:575272 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:022168 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:071617 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082541 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 進(jìn)入5G商用落地的第三個年頭，顯然，對于5G智能手機(jī)來說，這將會是搶占市場份額關(guān)鍵的一年。在這樣的一個年份里，市場注定不會平靜。1月20日，聯(lián)發(fā)科技拿出了2021年征戰(zhàn)高端旗艦智能手機(jī)市場的兩款新品
2021-01-22 11:42:2447254 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 前一段時間聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家定位最低5G處理器-天璣700，它的出現(xiàn)就是為了讓5G手機(jī)的價格變得更低一些，徹底普及5G手機(jī)。近日有消息稱realme將要搭載這顆聯(lián)發(fā)科天璣700處理器，同時它將搭配5000mah的超大電池，用來刷新5G手機(jī)的最低價，這款新機(jī)其售價預(yù)計可能會低于999元。
2021-01-27 12:04:043226 前段時間，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，其中包括天璣1200和天璣1100兩款。
2021-01-27 15:04:253176 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 進(jìn)入5G時代后，高通驍龍處理器在芯片市場一家獨(dú)大的局面逐漸被打破，華為麒麟系列憑借5G技術(shù)，不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助，為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會，正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 隨著技術(shù)和時間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252643 
第五，驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定，功耗均衡，出色的發(fā)揮控制無疑是加分項。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)） 通過榜單可以看到，旗艦芯片TOP5中，聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單，這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:317971 
一直以來，高性能和低功耗都被認(rèn)為在手機(jī)上不可兼得，手機(jī)廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月，隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)布，這一局面將會被打破。 作為聯(lián)發(fā)科“在旗艦
2021-12-29 14:32:232618 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 realme 9i 5G有一個6.6英寸LCD顯示屏，具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認(rèn)將配備聯(lián)發(fā)科天璣810處理器，具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲選項。
2022-08-19 09:51:332226 新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動終端打造專業(yè)級影像、沉浸式游戲體驗(yàn)，支持高速5G網(wǎng)絡(luò)
2022-11-11 18:01:343414 聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:201105 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī)，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實(shí)力。 自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天
2023-05-15 15:58:441081 
為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領(lǐng)了移動芯片行業(yè)與AI技術(shù)的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗(yàn)。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600
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