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聯(lián)發(fā)推出Helio X20,突破業(yè)界技術(shù)門檻,功耗節(jié)省高達(dá)30%

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2015-05-13 09:54:401224

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2015-08-03 07:52:371060

電子芯聞早報:Helio X20之后,Helio X30曝光

據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
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今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
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性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

首顆10nm移動處理器聯(lián)發(fā)Helio X30或年底亮相

10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276

驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰(zhàn)開打

代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281593

聯(lián)發(fā)Helio X23/27處理器發(fā)布,十核心綜合性能提升20%

今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496

聯(lián)發(fā)科10nm十核Helio X30跑出這樣的成績?魅族慘了!

盡管十核心設(shè)計備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
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聯(lián)發(fā)科曦力X30將搭配旗下立錡電源芯片

亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728

聯(lián)發(fā)Helio P25發(fā)布 支持12位雙ISP

今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)Helio X30開案計劃 拖累臺積電

市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(HelioX30開案計劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151530

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592615

聯(lián)發(fā)Helio X30出貨被10nm良率問題拖累

搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(HelioX30的智能手機預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146

聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器 十核無用?

臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613

Helio X30及先進制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退

面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G95頂級芯片組 進攻手游市場

聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級款,聯(lián)發(fā)科強調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:113996

Helio G90系列亮相 聯(lián)發(fā)科建立手游性能四標(biāo)準(zhǔn)

聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對游戲設(shè)計的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品,并推出了與之配合的芯片級游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片

27(MT6797X) 聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T)聯(lián)發(fā)科技曦力X23(MT6797D)聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11

MediaTek X20開發(fā)板免費試用

MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器,支持最新的Android系統(tǒng),它就是一臺mini pc,它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
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【MediaTek X20開發(fā)板申請】小區(qū)車牌自動識別系統(tǒng)

項目名稱:小區(qū)車牌自動識別系統(tǒng)試用計劃:MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20
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2017-01-06 22:39:05

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢還有戲嗎?

放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49

貝加萊X20數(shù)字量計數(shù)模塊X20DC2190

/ 5 A, 30 VDC / 5 AX20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC,0.5 A,漏式,3線連接技術(shù)X20DO4322 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC
2021-06-25 16:36:57

貝加萊X20數(shù)字量計數(shù)模塊X20DC2190

/ 5 A, 30 VDC / 5 AX20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC,0.5 A,漏式,3線連接技術(shù)X20DO4322 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC
2021-07-01 15:10:16

高通 VS 聯(lián)發(fā)科,你比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36

聯(lián)發(fā)Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083

魅族新品發(fā)布會視頻地址 魅藍(lán)X聯(lián)發(fā)Helio P20正式首發(fā)!

魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會,發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)Helio P20處理器的手機,Helio P20采用16nm制造工藝,帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14978

聯(lián)發(fā)Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950

聯(lián)發(fā)科手機芯片升級,想追上高通驍龍?

12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:151318

魅族魅藍(lán)X評測:雙面玻璃設(shè)計+Helio P20 配置性能大解析

魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品,依然定位青年良品。值得一提的是,魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)Helio P20處理器,Helio P20采用16nm制造工藝,擁有8個A53核心,核心頻率達(dá)到2.3GHz,首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20,魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:112299

聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160

中端處理器市場 聯(lián)發(fā)科贏過高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43558

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924

聯(lián)發(fā)X30與華為麒麟970的差距主要在哪?

有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:187335

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551

定了!小米6將不會使用聯(lián)發(fā)Helio X30 高通全新芯片壓制!

每到春季小米都會給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價,迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512836

聯(lián)發(fā)Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321391

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

Imagination宣布聯(lián)發(fā)X30處理器采用PowerVR GPU 實現(xiàn)更高性能低功耗圖形功能

的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015561

紅米note4x高配版低調(diào)上線:搭載聯(lián)發(fā)X20

小米在情人節(jié)推出了新款手機紅米note4x,并特別提供初音版紅米note4x,人氣很高但一機難求。有細(xì)心的米粉爆料,而且近日,紅米note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來看,紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-03-31 10:29:024707

聯(lián)發(fā)X20比驍龍625強嗎?

  近日,魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單,以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名,國產(chǎn)海思麒麟960排名第二,聯(lián)發(fā)X20排名第十,CPU總分30110,GPU總分42716。驍龍625排名第二十,CPU總分27199,GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:0079964

聯(lián)發(fā)科將推出P23芯片:告別落伍,全面兼容最新技術(shù)!

自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461

聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?

近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)科將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)科推p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124

魅族PRO7Plus性能及信號測評:搭載聯(lián)發(fā)Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023881

聯(lián)想K8Note搭載聯(lián)發(fā)X20處理器是聯(lián)想ZUK的替代品?

聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機,這部手機的性價比還是蠻高的,下面我們來看看。 首先來說說配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-08-10 10:27:393175

vivo全面屏手機海報泄漏:跳過X10直接vivo X20

今日網(wǎng)絡(luò)曝出一張vivo X20的新機宣傳海報,上面寫著“全面屏?xí)r代,全新X20即將來臨”,同時海報左側(cè)還注明vivo是2018年俄羅斯足球世界杯的全球官方贊助商。之前國內(nèi)就爆出一款型號為vivo X20的顯示屏總成諜照
2017-08-30 16:51:325700

vivox20已經(jīng)發(fā)布:vivo x20怎么樣?全面屏、人臉識別成亮點,價格也很良心

vivo昨天在北京居庸關(guān)長城舉行了vivo X20全面屏手機發(fā)布會,帶來了vivo第一款全面屏手機vivo X20X20 Plus,跨越式的命名,進行vivoX系列的重新定位,具有里程碑意義
2017-09-22 09:38:393426

vivo X20 照亮全面屏?xí)r代

vivo 推出新一代的全面屏手機 vivo X20
2017-09-22 14:31:544699

vivo X20的續(xù)航能力如何?

 就在前不久,vivo也是發(fā)布了它們的首款全面屏手機:vivo X20系列,而對于此次vivo發(fā)布的這款全面屏手機來講,其在各方面上的表現(xiàn)都是相當(dāng)吸引消費者的目光的。無論是新技術(shù)的應(yīng)用還是在整體上的提升來講,vivo X20這款手機無疑是時下手機市場上最值得考慮的全面屏手機了。
2017-10-17 15:11:309810

基于B&R X20特性及技術(shù)參數(shù)

X20模塊由三個部分組成(底座模塊、電氣模塊、端子排),確保了在整個使用壽命過程中操作的最簡單性。三塊式結(jié)構(gòu)使X20具有眾多的優(yōu)勢。X20底座模塊是眾多設(shè)備類型的基本平臺,機器的種類決定了所要
2017-10-23 09:32:535

vivo X20和魅族PRO7哪個值得買?顏值不是唯一,實力才是第一

旗艦盛名。聯(lián)發(fā)Helio X30與索尼雙攝能力出眾,1600萬像素前置攝像頭也很給力,整體表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能和拍照體驗,快充續(xù)航能力也讓流暢的Flyme系統(tǒng)錦上添花。
2017-12-14 15:27:308309

聯(lián)發(fā)x30與p30的區(qū)別介紹

其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052

聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機處理器你知道多少?

Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試,無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計,Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:0512982

中高端對決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機,往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:128508

聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分

Helio P30基于16nm制程,相較Helio P25省電8%,效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心,主頻達(dá)2.3GHz,支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù),兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687

道格MIX3內(nèi)置聯(lián)發(fā)Helio X30 +100%屏占比 產(chǎn)品別具一格

道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機,據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線,或搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2114001

聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:162314

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機芯片_Helio X30

宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)
2018-04-12 11:36:002257

聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對標(biāo)驍龍660

2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺,而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574

vivo X20上手評測 夢幻天成

1月15日,vivo正式推出了vivo X20夢幻粉。新配色“夢幻粉”采用SCG(Single color gradient)風(fēng)格,形成由70%香檳玫瑰色,與30%櫻花粉色調(diào)和成的漸變色相。這是手機
2018-03-26 12:37:004395

vivo X20全面測評 不再是“低配”

vivo X20作為vivo新款全面屏手機,主打逆光拍照,除此之外還有何特色,號稱vivo 最良心售價的vivo X20的表現(xiàn)如何,Messi帶你一同來看! 開箱:不驚艷,輕薄是基調(diào) vivo
2018-03-27 09:32:007345

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺積電12nm FinFET工藝打造

5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955

聯(lián)發(fā)Helio P70芯片正式發(fā)布

攝影方面,聯(lián)發(fā)Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876

聯(lián)發(fā)推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963

商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)

2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI算力,處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514

美光為聯(lián)發(fā)科技最新款Helio智能手機平臺提供業(yè)界容量最高的單片式移動存儲器

12GB LPDRAM 美光科技股份有限公司今日宣布,其低功耗、雙倍數(shù)據(jù)速率的單片式12Gb 4X(LPDDR4x)DRAM已通過驗證,適用于聯(lián)發(fā)科技新一代Helio P90智能手機平臺的參考設(shè)計。美光
2018-12-17 16:00:01310

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

。Helio P90擁有旗艦級AI算力,運算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs),達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器 APU 2.0 采用聯(lián)發(fā)科技的融合 AI
2018-12-17 16:14:01512

對標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)科首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

聯(lián)發(fā)推出Helio P95處理器,GPU基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上提高10%

2月27日聯(lián)發(fā)推出Helio P95 SoC,采用了兩個A75大核和6個A55小核,支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:464445

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時間,聯(lián)發(fā)推出Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224908

聯(lián)發(fā)科新推出的芯片組支持LTE增強上傳和采用包絡(luò)追蹤模塊

聯(lián)發(fā)Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上,結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:461174

松下RQ-SW20/RQ-P40/RX-X10/X20/RX-XV30

松下RQ-SW20/RQ-P40/RX-X10/X20/RX-XV30
2021-05-27 10:06:034

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