端前期運算,讓手機端運算效率提升,同時也進一步實現(xiàn)單鏡頭相機更精準(zhǔn)的人體框架識別、擴增實境等應(yīng)用。 此外,聯(lián)發(fā)科也說明雖然目前在市場布局主要以Helio P系列為主,并且推出整合終端人工智慧技術(shù),將諸多高階處理器功能下放至更多應(yīng)用層面的Helio A系列,但
2018-12-29 10:36:02
1684 2月3日,聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺,與Helio G70芯片一樣,Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 17:56:20
62520 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:04
1897 據(jù)外媒Android Authority報道,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)在網(wǎng)絡(luò)上曝光,該處理器采用了20nm制造工藝。據(jù)悉,Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:54
2786 5月12日消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,在聯(lián)發(fā)科當(dāng)天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上,資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20,預(yù)計第3季送樣,搭載Helio X20的智能手機將在今年底上市。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:40
1224 相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺積電16nm制程FinFET技術(shù)制作。但若從聯(lián)發(fā)科
2015-08-03 07:52:37
1060 據(jù)外媒Liliputing報道,Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:02
4020 聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機,為爭奪中國十一長假、以及光棍節(jié)的曝光率,目前已傳出力拚逆轉(zhuǎn)勝的宏達(dá)電下一代
2015-09-14 09:00:24
1104 安兔兔評測顯示,Helio X20和前代Helio X10相比,跑分大增40%;若以比較CPU性能的GeekBench3跑分來看,Helio 20單核性能比前代飆升70%、多核性能也提升15%。
2015-09-15 08:20:12
21962 作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗、120FPS VR等多項重要特性,在安兔兔跑分超過10萬。
2016-03-16 16:51:42
3462 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:27
1679 負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1264 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:24
1253 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是2顆
2016-09-26 09:39:08
1641 
今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:18
2303 10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:28
1593 今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-01 13:43:54
4496 盡管十核心設(shè)計備受爭議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:53
35310 亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 08:37:45
1728 今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布的Helio P20的升級版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:58
1653 
市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:15
1530 
聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:59
2615 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52
1146 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:01
1613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:32
1468 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級款,聯(lián)發(fā)科強調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場的龐大商機。
2020-09-02 14:31:11
3996 聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對游戲設(shè)計的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品,并推出了與之配合的芯片級游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:00
11216 27(MT6797X) 聯(lián)發(fā)科技曦力X25 (MT6797T)聯(lián)發(fā)科技曦力X23(MT6797D)聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X20 (MT6797) 聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20處理器,支持最新的Android系統(tǒng),它就是一臺mini pc,它也是您創(chuàng)意的引擎。了解更多>>
2016-12-09 14:52:37
項目名稱:小區(qū)車牌自動識別系統(tǒng)試用計劃:MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力和多媒體處理能力最新的曦力X20
2016-12-29 17:05:00
本帖最后由 xble 于 2017-2-21 13:48 編輯
MediaTek X20 開發(fā)板是一款誠邁科技和聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合發(fā)布的符合96board規(guī)范的開源硬件,具有非常強大的運算能力
2017-01-05 17:46:25
本帖最后由 deeplythinking 于 2017-1-15 00:59 編輯
在開箱評測中初步認(rèn)識了Helio X20開發(fā)板,接著就要開始“實戰(zhàn)演練”了,上電體驗X20開發(fā)板。上電
2017-01-05 20:48:39
這個快遞啊。慢啊。經(jīng)過七天的漫長等待與煎熬。我的X20終于在這個星期有最后一天的下班時來到了,差一點就又錯過到下一周了。此次的試用包括了開發(fā)板與電源。要是再有一個屏那就真的是太完美了。電源
2017-01-06 22:39:05
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
/ 5 A, 30 VDC / 5 AX20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC,0.5 A,漏式,3線連接技術(shù)X20DO4322 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC
2021-06-25 16:36:57
/ 5 A, 30 VDC / 5 AX20DO4321 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC,0.5 A,漏式,3線連接技術(shù)X20DO4322 X20數(shù)字量輸出模塊,4個輸出,24 VDC
2021-07-01 15:10:16
和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:00
2083 魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會,發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機,Helio P20采用16nm制造工藝,帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14
978 聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:33
4950 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X
2016-12-05 11:50:15
1318 魅藍(lán)X作為新系列產(chǎn)品,依然定位青年良品。值得一提的是,魅藍(lán)X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,Helio P20采用16nm制造工藝,擁有8個A53核心,核心頻率達(dá)到2.3GHz,首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20,魅藍(lán)X還擁有出色的外觀設(shè)計以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:11
2299 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43
848 近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:21
6160 
從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43
558 
聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51
924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:18
7335 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:52
2551 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價,迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:51
2836 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應(yīng)高端機型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15
1255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:21
1014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:32
1391 根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:38
1957 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35
1336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產(chǎn)品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:20
15561 小米在情人節(jié)推出了新款手機紅米note4x,并特別提供初音版紅米note4x,人氣很高但一機難求。有細(xì)心的米粉爆料,而且近日,紅米note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來看,紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-03-31 10:29:02
4707 
近日,魯大師公布了2017年第一季度移動處理器榜單,以處理器CPU和GPU的成績平均值作為排名依據(jù)。驍龍835排名第一名,國產(chǎn)海思麒麟960排名第二,聯(lián)發(fā)科X20排名第十,CPU總分30110,GPU總分42716。驍龍625排名第二十,CPU總分27199,GPU總分29902。
2017-04-27 14:41:00
79964 
自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來,就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性價比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:10
2461 近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:54
1664 據(jù)報道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:29
1162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:49
7903 在高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:08
4690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15143 2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:47
4124 在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:02
3881 聯(lián)想最近悄悄的在印度發(fā)布了一款名為K8 Note的新機,這部手機的性價比還是蠻高的,下面我們來看看。 首先來說說配置,5.5英寸1080P屏幕,算是目前主流的屏幕配置了。搭載的是聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-08-10 10:27:39
3175 今日網(wǎng)絡(luò)曝出一張vivo X20的新機宣傳海報,上面寫著“全面屏?xí)r代,全新X20即將來臨”,同時海報左側(cè)還注明vivo是2018年俄羅斯足球世界杯的全球官方贊助商。之前國內(nèi)就爆出一款型號為vivo X20的顯示屏總成諜照
2017-08-30 16:51:32
5700 vivo昨天在北京居庸關(guān)長城舉行了vivo X20全面屏手機發(fā)布會,帶來了vivo第一款全面屏手機vivo X20和X20 Plus,跨越式的命名,進行vivoX系列的重新定位,具有里程碑意義
2017-09-22 09:38:39
3426 vivo 推出新一代的全面屏手機 vivo X20。
2017-09-22 14:31:54
4699 就在前不久,vivo也是發(fā)布了它們的首款全面屏手機:vivo X20系列,而對于此次vivo發(fā)布的這款全面屏手機來講,其在各方面上的表現(xiàn)都是相當(dāng)吸引消費者的目光的。無論是新技術(shù)的應(yīng)用還是在整體上的提升來講,vivo X20這款手機無疑是時下手機市場上最值得考慮的全面屏手機了。
2017-10-17 15:11:30
9810 X20模塊由三個部分組成(底座模塊、電氣模塊、端子排),確保了在整個使用壽命過程中操作的最簡單性。三塊式結(jié)構(gòu)使X20具有眾多的優(yōu)勢。X20底座模塊是眾多設(shè)備類型的基本平臺,機器的種類決定了所要
2017-10-23 09:32:53
5 旗艦盛名。聯(lián)發(fā)科Helio X30與索尼雙攝能力出眾,1600萬像素前置攝像頭也很給力,整體表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能和拍照體驗,快充續(xù)航能力也讓流暢的Flyme系統(tǒng)錦上添花。
2017-12-14 15:27:30
8309 其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:43
24440 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:45
54052 Helio X20在規(guī)格以及技術(shù)上都作出了相當(dāng)多的嘗試,無論是三叢集結(jié)構(gòu)的設(shè)計,Corepilot 3.0技術(shù)的應(yīng)用,還是更低功耗的基帶模塊,都可以看出Helio X20這顆Soc不只是為了在峰值
2018-01-11 15:08:05
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一款好的手機,往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:12
8508 Helio P30基于16nm制程,相較Helio P25省電8%,效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心,主頻達(dá)2.3GHz,支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù),兼具高性能
2018-01-11 17:37:01
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道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機,據(jù)悉道格MIX3將走高性價比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場潮流,配置100%屏占比設(shè)計和屏下指紋識別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:21
14001 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:16
2314 宣布,聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:00
2257 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好,過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺,而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:00
5574 1月15日,vivo正式推出了vivo X20夢幻粉。新配色“夢幻粉”采用SCG(Single color gradient)風(fēng)格,形成由70%香檳玫瑰色,與30%櫻花粉色調(diào)和成的漸變色相。這是手機
2018-03-26 12:37:00
4395 vivo X20作為vivo新款全面屏手機,主打逆光拍照,除此之外還有何特色,號稱vivo 最良心售價的vivo X20的表現(xiàn)如何,Messi帶你一同來看! 開箱:不驚艷,輕薄是基調(diào) vivo
2018-03-27 09:32:00
7345 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:00
2955 攝影方面,聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:38
6876 11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:16
1963 2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI算力,處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:06
1514 12GB LPDRAM 美光科技股份有限公司今日宣布,其低功耗、雙倍數(shù)據(jù)速率的單片式12Gb 4X(LPDDR4x)DRAM已通過驗證,適用于聯(lián)發(fā)科技新一代Helio P90智能手機平臺的參考設(shè)計。美光
2018-12-17 16:00:01
310 。Helio P90擁有旗艦級AI算力,運算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs),達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平。 MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器 APU 2.0 采用聯(lián)發(fā)科技的融合 AI
2018-12-17 16:14:01
512 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請函顯示,其將會在7月30日于上海舉辦發(fā)布會,主角便是聯(lián)發(fā)科進軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會是聯(lián)發(fā)科直面競爭對手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5697 2月27日聯(lián)發(fā)科推出了Helio P95 SoC,采用了兩個A75大核和6個A55小核,支持APU 2.0技術(shù)。
2020-02-27 16:14:46
4445 前段時間,聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日,聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:22
4908 聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機雙攝像頭優(yōu)勢的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上,結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級多媒體功能后的升級版。
2020-07-31 14:55:46
1174 松下RQ-SW20/RQ-P40/RX-X10/X20/RX-XV30
2021-05-27 10:06:03
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