本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

世界移動通信大會推進了5G的加速。5G大規(guī)模商用部署的風口已然形成，將以超越以往任何一代移動通信技術(shù)的速度向全球普及。隨著5G移動通信技術(shù)陸續(xù)啟動商用，未來一年無線通訊產(chǎn)業(yè)勢必迎來巨大的改變。相較于4G，5G帶來的技術(shù)創(chuàng)新包括：傳輸速度快上百倍；延遲時間降至1毫秒以下；且同時間連接裝置數(shù)也增加百倍左右。

4G手機在全球市場增長趨緩，5G手機在2019年出爐，預(yù)期未來5年將帶動一波換機潮，當然在換機大潮中，5G手機基帶芯片成為廠商重點瓜分的市場，筆者為大家分析一下最新公布的五款旗艦級5G基帶芯片。

在筆者了解到的信息，目前全球發(fā)布5G基帶芯片的廠商包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和英特爾。誰將在這場5G基帶芯片競賽中勝出？最終將取決于廠商所實現(xiàn)的質(zhì)量及其完成上市的時間。專家指出，供應(yīng)商將保持芯片的差異化，包括其所支持的全球頻段和接收/發(fā)射天線的數(shù)量，以及其所實現(xiàn)的延遲、傳輸速率與能源效率——特別是在功率放大器方面。

高通爭奪先發(fā)優(yōu)勢，推出X55基帶芯片

2月26日，在MWC2019上，高通發(fā)布了驍龍855，全球首款商用5G移動平臺，截至展會開幕前，小米、OPPO、一加、中興通訊、三星和LG等在內(nèi)的智能手機廠商正式發(fā)布或展示了采用驍龍855的首批5G智能手機，均采用驍龍855移動平臺和驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。

在MWC2019前，高通已經(jīng)推出了第二代商用多模5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

隨驍龍X55一同推出的還有一套完整的5G射頻前端解決方案、驍龍X55配套的QTM525毫米波天線模組以及全球首款5G包絡(luò)追蹤解決方案和5G新空口自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。也就是說，高通將從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G多模解決方案全部升級至第二代，打造了目前全球最先進的商用5G調(diào)制解調(diào)器和平臺。高通為5G手機廠商準備了從芯片、基帶芯片、射頻器件到天線的一攬子解決方案，顯然希望獲得更高的收益。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器特性：

1、支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署。它還支持LTE和傳統(tǒng)蜂窩鏈路。

2、X50不支持SA或FDD或LTE。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。

3、驍龍X55和第二代射頻前端解決方案的結(jié)合帶來了卓越的電池續(xù)航，并將峰值速率推向前所未有的7 Gbpｓ下載速度和3 Gbps上傳速度，開啟了數(shù)千兆比特速率、低時延和全球覆蓋的新時代。

高通宣布已將5G集成至SoC中的高通驍龍移動平臺。全集成5G移動平臺在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創(chuàng)，它充分利用了高通新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。據(jù)悉，全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預(yù)計將于2020年上半年面市。

華為推出5G終端基帶芯片巴龍5000

在MWC2019展會上，華為運營商BG總裁丁耘指出，2019年全球?qū)⒂?0張5G商用網(wǎng)絡(luò)部署完成、有超過50個國家（和地區(qū)）頒發(fā)5G相關(guān)的頻譜、有40多款5G終端及手機發(fā)布上市。5G網(wǎng)絡(luò)的快速推進和覆蓋地區(qū)的增加，都為5G手機商用創(chuàng)造了良好的條件。

在MWC2019華為公司展廳內(nèi)， 5G折疊屏手機HUAWEI Mate X和全球最小5G CPE的華為CPE Pro，兩款新產(chǎn)品都搭載了業(yè)界首款7nm工藝的多模5G終端基帶芯片巴龍5000。

1月24日，華為宣布推出巴龍5000芯片，巴龍5000是業(yè)界標桿級的5G多模終端芯片。

巴龍5000性能：
1、多模切換：5G商用初期，大量數(shù)據(jù)需要在不同模式之間交互，相比高通5G基帶芯片X50只支持5G單模，巴龍5000體積更小，集成度更高，能夠在單芯片內(nèi)同時支持2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)。

2、速率：在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下，巴龍5000峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

聯(lián)發(fā)科推出Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

2月20日，諾基亞宣布聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器和諾基亞AirScale 5G基站之間第一波5G互操作性測試的完成。這標志著聯(lián)發(fā)科和諾基亞的重要里程碑，兩家公司在過去兩年中一直在合作，加速推出5G網(wǎng)絡(luò)并推出首批5G設(shè)備。

2月26日，聯(lián)發(fā)科在MWC 2019上，隆重介紹了支持 4.2GHz 運行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。

性能：
1、技術(shù)參數(shù)方面，Helio M70 可實現(xiàn) 4.7Gbps 的峰值下行、以及 2.5Gbps 的上行速率，符合3GPP Release 15規(guī)范，能夠良好應(yīng)用于 5G NR 網(wǎng)絡(luò)。此外，其兼容 600MHz 至 5GHz 的所有頻段（覆蓋 TDD 與 FDD）和靈活的頻譜接入機制，為支持不斷發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)頻譜提供支持。

2、Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器是聯(lián)發(fā)科技的第一代5G解決方案，是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，以及從2G到5G的每個蜂窩連接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的頻段和初始非獨立（NSA）以及未來的獨立（SA）5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

紫光展銳公布首款5G基帶芯片春藤510

2月26日，紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，今日在2019世界移動通信大會（MWC）上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。這標志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊。

做基帶芯片除了開發(fā)芯片本身之外，還需要投入大量的人力和物力將其去與全球的網(wǎng)絡(luò)接入做測試，不斷的發(fā)現(xiàn)問題、解決問題，而這些都是需要基于之前從2G到4G的積累才能實現(xiàn)。

紫光展銳推出的春藤510，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

在傳輸速率上，春藤510在SA和NSA兩種不同的組網(wǎng)方式下的下行速率理論峰值則分別達到2Gbps和2.2Gbps。此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，目前不支持毫米波頻段，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。

英特爾將在2020年推出5G調(diào)制解調(diào)器

英特爾（INTC）在MWC 2019上推出了英特爾FPGA PAC N3000，OpenNESS工具包。該公司還宣布與Skyworks合作，重點是在2020年將推出的5G調(diào)制解調(diào)器。

在CES 2019上，英特爾公布了Snow Ridge利用片上系統(tǒng)（SoC）10納米（nm）技術(shù)，以增強具有RAN功能的無線基站計算。該公司已經(jīng)見證了愛立信ERIC采用的解決方案。憑借最新產(chǎn)品，愛立信旨在提供強大的RAN計算解決方案。

英特爾推出了基于開源的開放式網(wǎng)絡(luò)邊緣服務(wù)軟件或OpenNESS工具包，以幫助開發(fā)人員設(shè)計創(chuàng)新的應(yīng)用程序，以探索邊緣計算和5G用例。

為了增強具有基于多模的5G射頻（RF）功能的英特爾XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，該公司已與Skyworks SWKS結(jié)盟。該公司指出，預(yù)計將于2020年第一季度上市的5G調(diào)制解調(diào)器將支持“2G，3G，CDMA，TDSCDMA，LTE，5G和GNSS”技術(shù)。

英特爾最新的5G調(diào)制解調(diào)器有望加強該公司在智能手機，汽車應(yīng)用，可穿戴設(shè)備，蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和互聯(lián)設(shè)備終端市場的競爭地位。

結(jié)語

在4G向5G全面演進的時代，通信行業(yè)將逐漸由歐洲主導(dǎo)、美國主導(dǎo)逐漸過度到中美共同主導(dǎo)，甚至未來中國在部分范圍內(nèi)出現(xiàn)技術(shù)引領(lǐng)的局面。

在5G基帶芯片領(lǐng)域，已經(jīng)形成美、中、***地區(qū)廠商競爭的局面，2020年將是5G手機集中上市的時段，誰家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用，誰就贏得最主動的市場地位，顯然，目前高通和華為的希望是比較大的。