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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>蘋(píng)果5G基帶芯片花落誰(shuí)家?四家廠(chǎng)商或有希望

蘋(píng)果5G基帶芯片花落誰(shuí)家?四家廠(chǎng)商或有希望

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蘋(píng)果受困5G iPhone基帶難產(chǎn) 或考慮采用華為基帶芯片

據(jù)《彭博社》報(bào)道稱(chēng),5G版iPhone或因基帶問(wèn)題難產(chǎn),很可能無(wú)法在原定的2020年上市。蘋(píng)果因與高通產(chǎn)生專(zhuān)利糾紛之后,便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶,然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后,引起蘋(píng)果不滿(mǎn)。據(jù)最新消息稱(chēng),蘋(píng)果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶,此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時(shí)間推遲。
2019-03-07 09:34:201505

三星Modem 5100基頻芯片爆產(chǎn)能吃緊 不敷供應(yīng)蘋(píng)果首波5G手機(jī)需求

電子采購(gòu) 5G 基帶芯片,但卻遭到二者拒絕。 其中,三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日該媒體又繼續(xù)報(bào)道稱(chēng),三星 Modem 5100 基頻晶片產(chǎn)能吃緊,不足以供應(yīng)蘋(píng)果首批 5G 手機(jī)的需求。 蘋(píng)果與這兩 5G 基帶廠(chǎng)商的關(guān)系一直是劍拔弩張、官司不斷。 高通與蘋(píng)
2019-04-05 01:55:007375

蘋(píng)果和高通和解 采用高通5G基帶芯片

據(jù)CNBC報(bào)道,4月17日,高通宣布,已經(jīng)跟蘋(píng)果在專(zhuān)利訴訟上的官司全部和解,而兩巨頭將重新在一起合作。蘋(píng)果解決今天正在進(jìn)行的訴訟與高通和公布了“多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議”,這在最近設(shè)置了一個(gè)5G供電的iPhone的日期在2020年9月。
2019-04-17 09:25:26834

蘋(píng)果自研5G基帶芯片,補(bǔ)齊短板強(qiáng)攻2020年5G手機(jī)市場(chǎng)

,而蘋(píng)果主要還是依靠iOS操作系統(tǒng)的粘性,和安卓生態(tài)這類(lèi)的相似。蘋(píng)果最近收購(gòu)英特爾的5G基帶芯片部門(mén),加大自研芯片比例,就是為了對(duì)5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)掌控權(quán)
2019-07-29 11:21:021857

華為高通四大廠(chǎng)商推出5G基帶芯片 5G商用競(jìng)爭(zhēng)白熱化

自2017年底至今,芯片廠(chǎng)商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面,第一
2018-07-06 14:23:107728

5G時(shí)代基帶芯片市場(chǎng)大洗牌 蘋(píng)果、高通和英特爾上演三國(guó)殺

高通在財(cái)報(bào)會(huì)議中已經(jīng)確認(rèn),2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片??梢灶A(yù)見(jiàn),這一變化甚至將深刻影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。蘋(píng)果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運(yùn)。這其中不僅因?yàn)槊磕?/div>
2018-08-27 09:59:487240

基帶芯片大比拼,誰(shuí)能抓住5G市場(chǎng)起飛的機(jī)會(huì)?

5G基帶芯片領(lǐng)域,已經(jīng)形成美、中、臺(tái)灣地區(qū)廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)的局面,2020年將是5G手機(jī)集中上市的時(shí)段,誰(shuí)家基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用,誰(shuí)就贏得最主動(dòng)的市場(chǎng)地位,顯然,目前高通和華為的希望是比較大的。
2019-03-01 08:45:224988

5G商用在即,哪家基帶芯片最強(qiáng)?

華為Fellow艾偉分析說(shuō),5G手機(jī)時(shí)代已經(jīng)到來(lái),如何面對(duì)全球5G運(yùn)營(yíng)商多模多頻段部署要求,特別是毫米波頻段的覆蓋要求,滿(mǎn)足5G三大性能要求,手機(jī)終端需要在5G射頻產(chǎn)品和基帶產(chǎn)品的基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行革新,筆者匯總分析三主力廠(chǎng)商的產(chǎn)品。
2019-04-26 09:18:1611269

展銳5G芯片賦能千行百業(yè),助力5G新基建

紫光展銳作為全球僅有的五5G基帶芯片廠(chǎng)商之一,掌握著5G時(shí)代的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和核心技術(shù)。展銳高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟,致力于支撐工業(yè)體系和社會(huì)智能化。
2021-04-20 17:31:121914

高通或?qū)G掉80%蘋(píng)果基帶業(yè)務(wù),蘋(píng)果自研芯片加入“六強(qiáng)爭(zhēng)霸”!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷、章鷹)目前,全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三會(huì)對(duì)
2021-11-19 09:28:025630

華為首發(fā)5G標(biāo)準(zhǔn)芯片 5G基帶芯片爭(zhēng)霸賽設(shè)計(jì)架構(gòu)是關(guān)鍵

芯片廠(chǎng)商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片,期望能在今年7月之前上市,今年年底實(shí)現(xiàn)5G試商用。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前,高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片,高通芯片名為Snapdragon X50,英特爾芯片
2018-02-27 07:06:463045

高通公布2019年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單

高通在香港召開(kāi)了4G/5G summit(峰會(huì)),確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃,國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與?,F(xiàn)在最新消息,高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單。據(jù)悉,驍龍X50是高通首款
2018-10-23 09:55:552069

五大廠(chǎng)商 5G 基帶芯片全對(duì)比

實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時(shí),其還支持Category22LTE帶來(lái)最高達(dá)2.5Gbps的下載速度。 截止目前,全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片廠(chǎng)商有多家,包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星,其中高通是最先發(fā)布5G基帶芯片廠(chǎng)商,2016年10月,高通就發(fā)布了全球首
2019-02-21 09:12:5629420

5G基帶芯片的幾大設(shè)計(jì)難點(diǎn)

Sub-6GHz頻段,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時(shí)間,5G基帶芯片密集發(fā)布,此前幾天,高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55,當(dāng)時(shí)電子發(fā)燒友觀察(ID:elecfanscom)發(fā)布過(guò)一篇《五大廠(chǎng)商5G基帶芯片全對(duì)比》的文章,就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況,今天
2019-03-01 11:59:0414848

5G芯片頭部廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)激烈,國(guó)產(chǎn)芯片出路在哪?

目前為止,集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980芯片
2020-01-27 06:14:003660

5G 芯片的“春秋五霸” 精選資料分享

AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百爭(zhēng)鳴”的格局,但5G芯片卻大相徑庭,能夠推出5G手機(jī)基帶芯片廠(chǎng)商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五,這“五霸”誰(shuí)才是霸中之霸,在5G時(shí)代還不好說(shuō)。作者
2021-07-23 06:55:14

5G WIFI 低功耗芯片

5G WiFi 低功耗芯片有嘛? ?有沒(méi)有單芯片方案 ?
2018-05-14 02:20:36

5G對(duì)PCB材料的要求提高,電子廠(chǎng)商如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

明年仍有成長(zhǎng)空間目前臺(tái)系三銅箔基板廠(chǎng)商,包括聯(lián)茂(6213)、臺(tái)光電( 2383)以及臺(tái)耀(6274)都在不同的領(lǐng)域搶5G的商機(jī) ,其中聯(lián)茂已率先打入中國(guó)兩家電信設(shè)備廠(chǎng)商,另外在服務(wù)器以及儲(chǔ)存設(shè)備也有
2019-09-27 08:00:00

5G射頻芯片

今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開(kāi)發(fā)出來(lái)了,是誰(shuí)家開(kāi)發(fā)的???
2021-10-17 14:26:50

5G手機(jī)測(cè)試正式啟動(dòng)!不是蘋(píng)果、華為、小米

手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了5G信令及數(shù)據(jù)調(diào)試?!币?b class="flag-6" style="color: red">家排名國(guó)內(nèi)前的國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人如是說(shuō)。手機(jī)廠(chǎng)商目前是5G商用布局中最為激進(jìn)的陣營(yíng)。8月28日,OPPO利用了一部改用了高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的R15手機(jī)
2018-09-18 18:51:04

5G手機(jī)里的基帶芯片

各不相同,因此芯片廠(chǎng)商需要推出的5G基帶芯片,必須是一個(gè)在全球各個(gè)區(qū)域都能使用的通用芯片,可以支持不同國(guó)家和地區(qū)的不同頻段。 除了多頻段兼容之外,支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計(jì)難度有所增加。5G基帶芯片需要
2019-09-17 09:05:06

5G技術(shù)的現(xiàn)狀分析

、設(shè)備廠(chǎng)商芯片廠(chǎng)商正在齊心協(xié)力地推動(dòng)第五代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)(即5G)的制定。5G是現(xiàn)在4G(也稱(chēng)為長(zhǎng)期演進(jìn)項(xiàng)目,Long term evolution,即LTE)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的下一代,5G數(shù)據(jù)傳輸速率可
2019-06-19 08:14:33

5G毫米波技術(shù)面臨著什么挑戰(zhàn)?

運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠(chǎng)商芯片廠(chǎng)商正在齊心協(xié)力地推動(dòng)第五代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)(即5G)的制定。5G是現(xiàn)在4G(也稱(chēng)為長(zhǎng)期演進(jìn)項(xiàng)目,Long term evolution,即LTE)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的下一代,5G
2019-07-11 07:46:45

5G調(diào)制解調(diào)芯片哪家強(qiáng)?華為上榜

和華為技術(shù)較強(qiáng),占據(jù)了高端市場(chǎng)。而在5G時(shí)代,四大廠(chǎng)商也率先完成了新一代的5G調(diào)制解調(diào)芯片研發(fā)。一、高通是全球率先研制出5G調(diào)制解調(diào)芯片廠(chǎng)商2016年10月,高通公司在香港宣布正式推出驍龍X50 5G
2018-10-25 16:16:09

蘋(píng)果5g芯片還是要用高通的

蘋(píng)果5g芯片還是要用高通的,作者 | 胡巍巍出品 | CSDN(ID:CSDNnews)“錯(cuò)了,錯(cuò)了,錯(cuò)了!“若干年前,iPod之父托尼·法德?tīng)枺═ony Fadell),對(duì)著喬布斯怒吼,還把自己工
2021-07-28 09:16:23

蘋(píng)果放棄未來(lái)在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

騰訊科技訊,7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋(píng)果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn),公司已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋(píng)果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50

華為5G天線(xiàn)的應(yīng)用

未來(lái)的一段時(shí)間,手機(jī)廠(chǎng)商可能會(huì)推出一些中低端5G手機(jī),由于LDS的成本比較高,所以有的廠(chǎng)商會(huì)少量的使用FPC的廉價(jià)天線(xiàn)方案。比如小E工程師在IQQO Pro 5G 手機(jī)上就發(fā)現(xiàn)使用了2根FPC 天線(xiàn)
2020-01-02 13:56:47

新型DSP設(shè)計(jì)架構(gòu)助力加速5G和AI開(kāi)發(fā)

作者:LauroRizzattiVSORA是一法國(guó)巴黎的DSP設(shè)計(jì)工具公司,推出了一種高效5G寬帶新型設(shè)計(jì)架構(gòu),迅速?gòu)?b class="flag-6" style="color: red">5G和AI的芯片開(kāi)發(fā)中脫穎而出。近日,創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官
2019-06-18 06:37:30

紫光展銳首款5G基帶芯片

雷鋒網(wǎng)消息,巴塞羅那通信展期間,紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì),雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對(duì)話(huà)紫光展銳市場(chǎng)副總裁
2019-09-18 09:05:14

美國(guó)大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的5G部署進(jìn)展

美國(guó)早就宣稱(chēng)要領(lǐng)導(dǎo)5G,如今5G首版標(biāo)準(zhǔn)完成,韓國(guó)5G已首商用,美國(guó)大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的5G部署進(jìn)展到底如何呢?
2021-02-03 07:33:50

5G,國(guó)內(nèi)光模塊廠(chǎng)商大盤(pán)點(diǎn)

  由于5G商用的到來(lái),光通信領(lǐng)域?qū)⒃?020大放異彩。就光通信設(shè)備來(lái)說(shuō),其上游包括了光模塊、光有源器件、光無(wú)源器件以及光芯片等細(xì)分業(yè)務(wù)。產(chǎn)業(yè)鏈上下游100G光模塊規(guī)模商用已成定局,同時(shí)運(yùn)營(yíng)商初步
2020-03-05 14:13:28

華為與基帶芯片廠(chǎng)商廣泛合作 加速5G全產(chǎn)業(yè)鏈成熟

5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在邁入進(jìn)行時(shí)。 本文引用地址: 在研發(fā)自己的5G芯片與終端的同時(shí),華為已經(jīng)與手機(jī)基帶芯片的產(chǎn)業(yè)鏈積極開(kāi)展了廣泛的互通互操作測(cè)試,共同驗(yàn)證終端芯片與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入網(wǎng)及核心網(wǎng)之間的互通與互操作性。 C114獲悉,在2017年北京懷柔
2018-02-15 15:55:021155

Spotify智能音箱代工訂單花落誰(shuí)家?鴻海集團(tuán)希望很大

Spotify智能音箱代工訂單花落誰(shuí)家尚未定案,但由于鴻海集團(tuán)曾為亞馬遜、蘋(píng)果智能音箱代工,制造經(jīng)驗(yàn)豐富,很有機(jī)會(huì)搶得訂單。法人指出,一旦Spotify跨足硬體產(chǎn)品,鴻海集團(tuán)旗下各家零組件子公司均有機(jī)會(huì)受惠。
2018-03-05 16:30:012185

高通終止與蘋(píng)果合作,蘋(píng)果2018新機(jī)基帶訂單究竟花落誰(shuí)家

蘋(píng)果采用高通旗下基頻基帶芯片以來(lái),由于2017年初起兩造雙方陷入授權(quán)糾紛專(zhuān)利侵權(quán)的法庭戰(zhàn)氣氛下,高通表示蘋(píng)果2018年新發(fā)表iPhone新機(jī)將不會(huì)內(nèi)建其基帶芯片,意味著雙方長(zhǎng)久以來(lái)合作關(guān)系至少暫告中止。
2018-07-27 16:28:292238

蘋(píng)果放棄高通轉(zhuǎn)向英特爾,5G時(shí)代基帶芯片格局迎來(lái)巨變

2018年新款iPhone 將全面停止使用高通基帶芯片。這也意味著,高通與蘋(píng)果自2011年以來(lái)建立的合作關(guān)系即將發(fā)生重大變化??梢灶A(yù)見(jiàn),這一變化甚至將有可能影響到5G時(shí)代基帶芯片的格局。
2018-08-21 17:52:126376

高通公布2019年5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單

今天高通4G/5G峰會(huì)在香港開(kāi)幕,高通將在2019年采用其驍龍X50 5G基帶的OEM廠(chǎng)商名單。
2018-10-24 17:49:158458

華為、小米、OPPO 首款5G手機(jī)將花落誰(shuí)家?

編者按 :隨著5G商用化步伐的逐漸逼近,手機(jī)廠(chǎng)商們也開(kāi)始發(fā)力為自家5G手機(jī)造勢(shì),均在大力推進(jìn)自家5G手機(jī)的推出進(jìn)度。 目前,整個(gè)社會(huì)對(duì)5G的討論正如火如荼地開(kāi)展當(dāng)中。隨著5G商用化步伐的逐漸逼近
2019-01-08 12:55:01653

群雄角逐5G基帶芯片市場(chǎng)

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機(jī)芯片廠(chǎng)商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器,此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片,并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:064931

蘋(píng)果5G版iPhone或?qū)⑹褂萌A為5G基帶?

基帶,由于英特爾的基帶性能要比高通差的多,導(dǎo)致iPhone的信號(hào)或多或少的會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。 而現(xiàn)在對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),已經(jīng)不僅僅是信號(hào)這一個(gè)問(wèn)題了。全球馬上就要進(jìn)入5G時(shí)代,各家廠(chǎng)商5G手機(jī)都在準(zhǔn)備著,2019年就會(huì)陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布。而由于蘋(píng)果
2019-02-05 10:21:003752

廠(chǎng)商激戰(zhàn)5G手機(jī) 蘋(píng)果面臨艱難時(shí)刻

今年是5G沖刺年份,因蘋(píng)果缺失,當(dāng)三星、華為等廠(chǎng)商5G時(shí)代站穩(wěn),對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)將面臨考驗(yàn)。
2019-03-04 13:46:133963

iPhone涼涼?基帶限制蘋(píng)果5G之路

近日美國(guó)投資銀行考恩公司發(fā)布了一份投資報(bào)告,報(bào)告中顯示蘋(píng)果5G之路將會(huì)遇到很大的波折。因?yàn)榕c高通的專(zhuān)利問(wèn)題,導(dǎo)致蘋(píng)果一直在與英特爾合作研發(fā)基帶,而5G芯片的專(zhuān)利英特爾并不具備。
2019-03-11 17:38:154268

5G基帶芯片上,蘋(píng)果還有得選嗎?

基帶自研雖然已經(jīng)開(kāi)始,短時(shí)間內(nèi)也無(wú)法取得成果,面對(duì)迫在眉睫的5G市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn),蘋(píng)果還有得選嗎?
2019-03-13 08:28:491864

5G基帶芯片的六雄爭(zhēng)霸,5G芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)其實(shí)才剛剛開(kāi)啟

5G的賽道上道阻且長(zhǎng)。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域,高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠(chǎng)商從根本上決定著5G手機(jī)的來(lái)臨時(shí)間,它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648

華為或外銷(xiāo)自家的5G基帶芯片 但僅限于蘋(píng)果

4月9日,據(jù)外媒報(bào)道,華為正在外銷(xiāo)自家的5G基帶芯片Balong 5000,而客戶(hù)只有一公司——蘋(píng)果
2019-04-09 09:38:312783

蘋(píng)果iPhone因5G基帶受阻將導(dǎo)致5G手機(jī)的推出延遲

雖然5G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在還有普及,但是三星、華為、小米、中興、OPPO等手機(jī)廠(chǎng)商在今年MWC展會(huì)上已經(jīng)亮相了自己5G手機(jī),2019年也可以稱(chēng)的上5G手機(jī)的開(kāi)局之年。但是迄今為止蘋(píng)果都沒(méi)有對(duì)5G手機(jī)做出
2019-04-08 08:32:561048

蘋(píng)果5G機(jī)

通訊,手機(jī)芯片基帶也是必不可少的。如今實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)5G基帶廠(chǎng)商只有華為、三星和高通,大佬蘋(píng)果最近遇到了一點(diǎn)小困難。 據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果本打算于2020年推出5G機(jī)型,可是自家投入大量人力財(cái)力研發(fā)的基帶仍未完成。不僅如此,據(jù)悉高通和三星均拒絕了
2019-04-09 16:49:23391

蘋(píng)果受困5G基帶若購(gòu)買(mǎi)華為5G基帶可以實(shí)現(xiàn)雙贏

目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000(巴龍5000),高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:341144

華為正在外銷(xiāo)自家的 5G基帶芯片,而客戶(hù)只有一公司—蘋(píng)果

毫無(wú)疑問(wèn),蘋(píng)果正陷入無(wú)5G基帶可用的窘境,傳聞稱(chēng)英特爾5G基帶進(jìn)度嚴(yán)重滯后,蘋(píng)果甚至無(wú)法在2021年之前拿出支持5G的iPhone產(chǎn)品。
2019-04-10 14:20:274007

紫光集團(tuán)的最新芯片春藤510已進(jìn)入5G芯片俱樂(lè)部

近期,蘋(píng)果公司主演的5G基帶“肥皂劇”,成為行業(yè)人士津津樂(lè)道的話(huà)題。與高通交惡后,業(yè)內(nèi)即傳出供應(yīng)商英特爾的5G基帶無(wú)法滿(mǎn)足蘋(píng)果要求,高通也神助攻“蘋(píng)果來(lái)電話(huà),我們就提供芯片”,又有傳言稱(chēng)華為將向蘋(píng)果提供5G基帶,還有說(shuō)法稱(chēng)蘋(píng)果不得不自研,預(yù)計(jì)要到2021年出貨。
2019-04-11 09:47:342374

最新消息!華為提供蘋(píng)果5G基帶芯片

最新的爆料稱(chēng),一位知情人士向他們證實(shí),華為現(xiàn)在“開(kāi)放”銷(xiāo)售其5G芯片,但只賣(mài)給一公司,那就是蘋(píng)果
2019-04-11 14:18:442191

華為計(jì)劃向蘋(píng)果提供5G芯片

前幾天有外媒報(bào)道華為計(jì)劃向蘋(píng)果獨(dú)家銷(xiāo)售5G基帶芯片巴龍5000,對(duì)此,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在P30系列新品發(fā)布會(huì)后接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,華為是開(kāi)放的,他贊成給蘋(píng)果使用華為的5G芯片
2019-04-12 10:08:18881

蘋(píng)果公司多次與華為洽談,希望達(dá)成合作成為華為唯一的5G芯片合作商

值得一提的是,在這一報(bào)道發(fā)出后,三星已經(jīng)開(kāi)始面向韓國(guó)市場(chǎng)發(fā)售支持5G的三星Galaxy S10 5G手機(jī),這款手機(jī)搭載了三星自家的Exynos Modem5100基帶芯片。憑借這款手機(jī),三星已經(jīng)在5G方面領(lǐng)先蘋(píng)果
2019-04-15 11:20:585342

蘋(píng)果暫未發(fā)布一款支持 5G的iPhone,華為將成5G基帶潛在供應(yīng)商

高通有一款可以支持5G的調(diào)制解調(diào)器,但蘋(píng)果與高通陷入全球?qū)@麪?zhēng)議,而英特爾5G基帶芯片預(yù)計(jì)在2020年交付。
2019-04-18 09:31:523546

蘋(píng)果未來(lái)的5G版iPhone可能會(huì)同時(shí)采用高通和三星的5G基帶

根據(jù)分析師的預(yù)測(cè),蘋(píng)果未來(lái)的5G基帶產(chǎn)品可能會(huì)同時(shí)采用高通和三星的5G基帶,其中高通基帶針對(duì)毫米波市場(chǎng),而三星基帶針對(duì)Sub-6 GHz市場(chǎng)。2019年和2020年全球iPhone手機(jī)出貨量分別約
2019-04-22 09:58:36965

全球5G芯片廠(chǎng)商5,形成了5G手機(jī)芯片寡頭壟斷的局面

業(yè)內(nèi)人士透露,部分5G手機(jī)上市后,廠(chǎng)商們無(wú)奈地發(fā)現(xiàn),全球5G芯片廠(chǎng)商少得可憐,只有5,手機(jī)企業(yè)對(duì)5G芯片的選擇余地非常小。
2019-09-03 11:01:007677

加速自研5G基帶,蘋(píng)果欲挖角英特爾

蘋(píng)果并沒(méi)有放棄自研5G基帶的想法
2019-06-13 15:34:352991

蘋(píng)果明年將發(fā)布三款 iPhone,僅兩款支持 5G 網(wǎng)絡(luò)?

蘋(píng)果公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)的 5G 基帶芯片預(yù)計(jì)要到 2022 年才能準(zhǔn)備好,未來(lái)幾代 iPhone 仍需繼續(xù)依賴(lài)高通基帶芯片來(lái)連接高速的 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)。
2019-06-20 11:10:184507

OPPO等廠(chǎng)商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

因此,對(duì)于手機(jī)品牌廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來(lái)進(jìn)行搭配。不過(guò)由于華為的5G基帶芯片目前不對(duì)外,而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對(duì)外供應(yīng)。因此,其他手機(jī)品牌廠(chǎng)商除了可以選擇高通的5G基帶,同時(shí)也可以將三星的5G基帶作為備選。另外還有聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70也即將量產(chǎn)。
2019-07-02 09:03:473950

高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)科5G當(dāng)仁不讓

芯片的整體進(jìn)度曝光資料顯示,三廠(chǎng)商5G解決方案中,華為與聯(lián)發(fā)科不無(wú)意外的領(lǐng)先,而高通只在NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))中完成三項(xiàng)測(cè)試。 業(yè)內(nèi)人士看來(lái)這不無(wú)原因,首先高通使用的是5G單模方案,其基帶芯片僅支持5G網(wǎng)絡(luò),并不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。目前高
2019-07-24 18:19:492549

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點(diǎn)與未來(lái)前景分析

20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時(shí)間后,5G手機(jī)終于來(lái)了! 5G手機(jī)與4G手機(jī)相比,在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下,5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響!頭部的五大廠(chǎng)憑借
2019-07-24 08:54:3711069

iQOO Pro采用高通X50 5G基帶芯片 實(shí)惠價(jià)格頂級(jí)性能

今年是5G商用元年,從年初開(kāi)始國(guó)內(nèi)多家優(yōu)秀的手機(jī)廠(chǎng)商已經(jīng)在全球范圍內(nèi)開(kāi)展5G手機(jī)布局,這些引領(lǐng)世界5G潮流的國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)絕大數(shù)多都采用的是高通5G基帶芯片5G終端解決方案,也就是高通X50 5G
2019-08-23 12:53:001081

關(guān)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片的性能分析

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋(píng)果在未來(lái)一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋(píng)果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那么蘋(píng)果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候,最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋(píng)果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來(lái)源。
2019-08-28 17:00:353854

5G射頻芯片需開(kāi)第二戰(zhàn)場(chǎng)

5G大戰(zhàn)中,國(guó)產(chǎn)5G基帶芯片的批量尚華為、紫光展銳、中興等企業(yè)紛紛占據(jù)前沿陣地,海外企業(yè)則只有高通、三星、蘋(píng)果(收購(gòu)英特爾5G基帶業(yè)務(wù))在做5G基帶芯片。但是在射頻芯片方面,9成市場(chǎng)被國(guó)外廠(chǎng)商把持
2019-08-15 09:12:223570

華為芯片密集發(fā)布并將全球首發(fā)集成5G基帶芯片

華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)?
2019-08-27 09:13:104394

5G時(shí)代,誰(shuí)家生產(chǎn)的手機(jī)芯片能拔得頭籌

2019年被稱(chēng)為5G商用元年,隨著5G時(shí)代的來(lái)臨,各大手機(jī)廠(chǎng)商都在紛紛布局5G市場(chǎng),5G芯片也成為頭部手機(jī)廠(chǎng)商芯片供應(yīng)商的戰(zhàn)略要地。
2019-09-06 10:49:003081

5G芯片競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段 但在短期5G基帶內(nèi)仍會(huì)與5GSoC共存

在IFA(柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì))期間,華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟進(jìn)透露12OEM廠(chǎng)商計(jì)劃采用驍龍7系5G SoC。5G SoC將5G基帶芯片整合
2019-10-05 17:06:003161

蘋(píng)果公司正努力研發(fā)自己的5G基帶芯片來(lái)用于iPhone中去

目前,蘋(píng)果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片,因?yàn)閮杉夜痉艞壛朔杉m紛,并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51821

蘋(píng)果計(jì)劃在3年內(nèi)推出旗下5G基帶芯片,2022年推出自研5G基帶的iPhone

10月13日消息,據(jù)消息,大量消息顯示蘋(píng)果將在明年發(fā)布5G iPhone,但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:343176

蘋(píng)果5G版iPhone宣布將采用其首款5納米芯片

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)道,蘋(píng)果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶5G手機(jī)。 據(jù)報(bào)道,這款基帶將搭配一款新的蘋(píng)果芯片組(很可能被稱(chēng)為 A14 Bionic) ,這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043786

蘋(píng)果收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù),希望有自研的5G基帶

蘋(píng)果的A系處理器性能很好很強(qiáng)大,遠(yuǎn)超安卓一眾廠(chǎng)商,高通、華為及安卓之光三星在CPU、GPU性能上都無(wú)法跟同代A系處理器抗衡。不過(guò)蘋(píng)果的問(wèn)題在于他們始終沒(méi)能搞定基帶,高通就是他們繞不過(guò)去的坎,所以蘋(píng)果今年7月份狠心收購(gòu)了Intel的基帶業(yè)務(wù)。
2019-12-03 09:06:042605

高通推出了全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片

面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057

全球5G基帶芯片廠(chǎng)商和產(chǎn)品合集

目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋(píng)果與英特爾簽署了收購(gòu)協(xié)議,將以10億美元收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等,意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí),世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋(píng)果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009

蘋(píng)果5G 基帶:iPhone 13 預(yù)計(jì)采用 X60 基帶芯片

2019 年 4 月,蘋(píng)果與高通宣布達(dá)成協(xié)議,為 iPhone 12 系列及后續(xù)產(chǎn)品采用高通 5G 基帶鋪平了道路。 外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋(píng)果在未來(lái)產(chǎn)品中使用高通基帶的路線(xiàn)圖。蘋(píng)果與高
2020-10-22 09:16:122627

2021年的5G芯片市場(chǎng)格局將或迎來(lái)新變化

在英特爾出售基帶芯片業(yè)務(wù)之后,5G芯片的市場(chǎng)玩家更加屈指可數(shù),目前,手機(jī)廠(chǎng)商成功自研基帶芯片僅有海思與三星,以及尚在研發(fā)中的蘋(píng)果,而非自研廠(chǎng)商僅有三,分別為高通,聯(lián)發(fā)科與紫光展銳。
2020-11-20 09:33:573074

蘋(píng)果M1的代工會(huì)花落誰(shuí)家

蘋(píng)果除了iPhone12系列之外,iPad系列也使用了最新的A14芯片,而這款芯片就是臺(tái)積電代工的5nm技術(shù)應(yīng)用。 1.蘋(píng)果M1的代工會(huì)花落誰(shuí)家? 如今蘋(píng)果自研芯片M1的出爐,徹底擺脫了對(duì)英特爾的依賴(lài),開(kāi)始在PC市場(chǎng)也走上了自研芯片之路。當(dāng)然,蘋(píng)果
2020-11-22 10:10:112929

高通5G基帶X60解決了5G高速率發(fā)熱功耗的問(wèn)題

手機(jī)廠(chǎng)商,都選擇了高通5G基礎(chǔ)解決方案打造各自的5G手機(jī)。不僅滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)消費(fèi)者需求,而且還拓展到海外5G市場(chǎng),讓“國(guó)產(chǎn)手機(jī)”成為世界領(lǐng)先的5G“潮牌”。 毫不夸張地說(shuō),一款優(yōu)質(zhì)的5G基帶可以推動(dòng)全球5G部署,不僅為5G智能手機(jī)的快速普及保駕護(hù)航,而且還能為筆
2020-12-08 14:37:583317

高通5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機(jī)全球通

作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠?qū)⒏嗑w管數(shù)量放置在小巧的芯片當(dāng)中,支撐手機(jī)廠(chǎng)商打造更纖薄輕巧的5G智能手機(jī)。
2021-01-19 14:01:455080

2020年5G基帶芯片處理器收益首次超過(guò)4G

近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics在其官方微信公眾號(hào)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出,2020年Q3,5G基帶芯片出貨量增長(zhǎng)了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過(guò)4G,并占總基帶收益的50%以上。
2021-02-01 15:09:422292

高通5G基帶芯片不斷演進(jìn),5G迎來(lái)高速發(fā)展黃金期

2016年10月,高通發(fā)布了全球第一款5G基帶,正式拉開(kāi)了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開(kāi)啟,一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機(jī)加速了5G發(fā)展進(jìn)程。時(shí)至今日,5G已經(jīng)進(jìn)入
2021-02-05 11:12:532338

蘋(píng)果快訊:正在自研5G基帶 解決AirPods Max致命BUG

蘋(píng)果正在自研5G基帶 近日有消息稱(chēng),蘋(píng)果正在自研5G基帶,最快在2024年將開(kāi)始使用。 蘋(píng)果第一款5G手機(jī)iPhone 12系列采用了高通X55基帶,根據(jù)此前的和解協(xié)議,蘋(píng)果與高通六年的基帶合約將于
2021-03-15 14:55:362879

蘋(píng)果宣布斥巨資主攻5G和無(wú)線(xiàn)基帶芯片的研發(fā)

在iPhone與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計(jì)的 A 系列與 M 系列處理器后,日前,蘋(píng)果宣布將在德國(guó)慕尼黑投資10億歐元,主攻5G和無(wú)線(xiàn)基帶芯片的研發(fā),最快2024年開(kāi)始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
2021-03-17 15:03:582190

高通5G基帶和完整解決方案,助陣國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商占領(lǐng)國(guó)際市場(chǎng)

”。高通5G解決方案涵蓋了SoC、5G基帶、完整的射頻前端到天線(xiàn),且支持6GHz以下頻段和毫米波,通過(guò)端到端的全套的芯片技術(shù),高通能夠幫助用戶(hù)設(shè)計(jì)和交付各種各樣的5G終端產(chǎn)品。我國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商是最早
2021-05-19 15:11:05528

蘋(píng)果入場(chǎng) 基帶芯片市場(chǎng)格局將如何變化

目前,全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三會(huì)對(duì)外銷(xiāo)售,如蘋(píng)果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152896

蘋(píng)果自研5G芯片或已失敗 基帶芯片設(shè)計(jì)不容易

報(bào)道顯示,蘋(píng)果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用的是臺(tái)積電5納米制程,但是現(xiàn)在據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱(chēng),根據(jù)最新的調(diào)查表明,蘋(píng)果公司的iPhone 5G基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗,即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232342

蘋(píng)果自研5G基帶要來(lái)了?

天風(fēng)證券分析師郭明錤表示, 蘋(píng)果計(jì)劃在2025年開(kāi)始,在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。
2023-09-08 17:02:441412

蘋(píng)果自研5G基帶芯片將于2025年面世,iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋(píng)果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè),但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋(píng)果提供iphone的5g基帶芯片。蘋(píng)果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:021637

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續(xù)為蘋(píng)果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi),蘋(píng)果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523

蘋(píng)果自研5G基帶芯片再延期,最快2025年底發(fā)布

蘋(píng)果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片,但這一目標(biāo)沒(méi)有實(shí)現(xiàn),目前古爾曼表示,蘋(píng)果公司不會(huì)遵守2025年春天上市的日程。到目前為止,蘋(píng)果5G基帶芯片的上市時(shí)間被推遲到2025年末或2026年初,蘋(píng)果仍然計(jì)劃在低價(jià)的“iphone se”上引入該技術(shù)。
2023-11-17 11:31:561829

蘋(píng)果5G芯片難產(chǎn)

11月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果在自研5G基帶上再次遇到了問(wèn)題,他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃。蘋(píng)果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè),第一是英特爾遺留代碼,需要蘋(píng)果重寫(xiě),而添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能;
2023-11-17 16:30:521123

蘋(píng)果自研5G基帶芯片再度延后!

11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開(kāi)發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:571546

蘋(píng)果自研5G基帶加速擴(kuò)張,或重塑行業(yè)格局

知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告,揭示了蘋(píng)果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析,蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片,這一轉(zhuǎn)變將從2025年開(kāi)始顯現(xiàn)其影響力。
2024-09-09 18:03:121495

蘋(píng)果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶

蘋(píng)果正在積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃,以降低對(duì)高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴(lài)。據(jù)最新報(bào)道,蘋(píng)果即將推出的新款平價(jià)機(jī)型iPhone SE 4,將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機(jī)型預(yù)計(jì)將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)
2024-11-04 14:20:581812

蘋(píng)果自研5G基帶將亮相iPhone 16E

近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋(píng)果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來(lái)重要時(shí)刻。今年上半年,蘋(píng)果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮相,這標(biāo)志著蘋(píng)果基帶技術(shù)方面邁出了關(guān)鍵的一步。 報(bào)道
2025-01-02 11:18:251009

蘋(píng)果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片

本周,蘋(píng)果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋(píng)果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51994

蘋(píng)果5G芯片或研發(fā)失?。《髟辜m葛,終難擺脫對(duì)高通依賴(lài)?!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示,最新調(diào)查表明,蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此蘋(píng)果2023年將繼續(xù)采用高通的5G芯片。 ? 為了擺脫對(duì)高通的依賴(lài)
2022-06-30 08:51:003884

并未如期而至,蘋(píng)果5G基帶芯片開(kāi)發(fā)宣告失??!

近日,蘋(píng)果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí),其基帶芯片開(kāi)發(fā)失敗的消息,也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一,它支持4G5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋(píng)果此前在這方面嚴(yán)重依賴(lài)高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:002908

走上自研之路,蘋(píng)果將推首款WiFi芯片5G基帶芯片,不支持毫米波

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)媒體報(bào)道,蘋(píng)果將推出其首款自研5G基帶,但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷,即不支持毫米波。這也意味著蘋(píng)果在沒(méi)有實(shí)現(xiàn)支持毫米波之前,還是會(huì)繼續(xù)采購(gòu)高通的5G芯片
2024-09-24 07:44:005151

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