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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>四甲基氫氧化銨水溶液濕蝕刻中AlGaN/AlN摩爾分數(shù)關系

四甲基氫氧化銨水溶液濕蝕刻中AlGaN/AlN摩爾分數(shù)關系

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控制堿性蝕刻液的表面張力

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2022-01-11 11:50:333264

對于不同KOH和異丙醇濃度溶液Si面蝕刻各向的研究

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2022-01-13 14:47:191346

關于氮化鎵的晶體學式化學蝕刻的研究

根粗糙度在16nm之間,在尖晶石基質上生長的氮化鎵的均方根粒度在11和0.3nm之間。 雖然已經(jīng)發(fā)現(xiàn)基于氫氧化鉀的溶液可以蝕刻氮化鋁和氮化銦錫,但之前還沒有發(fā)現(xiàn)能夠蝕刻高質量氮化鎵的酸或堿溶液.在這篇文章,我們使用乙二醇代替水作
2022-01-17 15:38:052087

關于KOH溶液氮化鋁的化學蝕刻的研究報告

引言 我們華林科納研究了KOH基溶液AIN的式化學蝕刻蝕刻溫度和材料質量的關系。這兩種材料的蝕刻速率都隨著蝕刻溫度的增加而增加,從20~80°C不等。通過在1100°C下快速熱退火,提高了反應
2022-01-17 16:21:48755

關于GaAs在酸性和堿性溶液蝕刻研究報告

,表面的Ga-As鍵斷裂,元素砷留在砷化鎵表面。此外,用鹽酸+2-丙醇溶液蝕刻時可以觀察到吸附的2-丙醇分子,但用氨水溶液蝕刻時沒有檢測到吸附的水分子。 介紹 式化學蝕刻工藝在器件制造已被廣泛應用。半導體/電解質界面上發(fā)生的過程
2022-01-24 15:07:302419

關于氮化鎵的深紫外增強濕法化學蝕刻的研究報告

本文探討了紫外輻照對生長在藍寶石襯底上的非有意摻雜n型氮化鎵(GaN)層的濕法化學刻蝕的影響。實驗過程,我們發(fā)現(xiàn)氮化鎵的蝕刻發(fā)生在pH值分別為2-1和11-15的磷酸水溶液氫氧化溶液。在稀釋
2022-01-24 16:30:311662

多晶硅薄膜后化學機械拋光的新型清洗解決方案

索引術語—清洗、化學機械拋光、乙二胺乙酸、多晶硅、三氧化二氫。 摘要 本文為后化學機械拋光工藝開發(fā)了新型清洗液,在稀釋的氫氧化銨(NH4OH+H2O)堿性水溶液中加入表面活性劑甲基氫氧化銨
2022-01-26 17:21:181363

華林科納共注入BOE的化學實驗報告

,氫氧化銨將是保持最終溶液酸性的限制因素(少數(shù)),為了確保蝕刻步驟有過量的HF,必須制備混合物,使n2 圖2顯示了使用1800cc去離子水、100cc49wt%HF和0~200cc28wt%氫氧化銨溶液不同物種的計算分布。隨著更多氫氧化銨的加入,更多的HF反應產(chǎn)生NH4F,F增加的
2022-02-07 17:57:141202

關于InP在HCl溶液蝕刻研究報告

基于HC1的蝕刻劑被廣泛應用于InP半導體器件,HC1溶液其他酸的存在對蝕刻速率有顯著影響,然而,InP并不溶在涉及簡單氧化劑的傳統(tǒng)蝕刻,為了解決溶解機理的問題,我們江蘇華林科納研究了p-InP在不同HC1溶液的刻蝕作用和電化學反應。
2022-02-09 10:54:581600

通過紫外線輔助光蝕刻技術實現(xiàn)的蝕刻

AlGaN/GaN異質結構場效應晶體管證明了本技術的適用性。此外,此處呈現(xiàn)的蝕刻特征對碳摻雜層具有高選擇性,這將被證明在制造AlGaN/GaN異質結構雙極晶體管是有用的。
2022-02-14 16:14:551186

HF/HNO3和氫氧化溶液蝕刻對硅表面質量的影響

的抗激光損傷能力。這種比較是在高損傷閾值拋光熔融石英光學器件上設計的劃痕上進行的。我們證明氫氧化鉀和氫氟酸/硝酸溶液都能有效鈍化劃痕,從而提高其損傷閾值,達到拋光表面的水平。還研究了這些蝕刻對表面粗糙度和外觀的影響。我們表明,在
2022-02-24 16:26:034173

氫氧化鉀在凸角處的蝕刻行為

,在實現(xiàn)晶片通孔互聯(lián)的情況下,圓角是必須的。尖角增加了光致抗蝕劑破裂的風險,光致抗蝕劑破裂用于圖案化下面的金屬。因此,了解最常見的各向異性蝕刻劑(氫氧化鉀)的蝕刻行為以及圓角的形狀非常重要。本文通過蝕刻
2022-03-07 15:26:14966

KOH溶液氮化鋁的化學蝕刻

本文研究了KOH基溶液AIN的式化學蝕刻蝕刻溫度和材料質量的關系。這兩種材料的蝕刻速率都隨著蝕刻溫度的增加而增加,從20~80°C不等。通過在1100°C下快速熱退火,提高了反應性濺射制備
2022-03-09 14:37:47815

一種改進的各向異性濕法蝕刻工藝

高度光滑表面光潔度的45個反射鏡。在這項工作,我們使用了一種CMOS兼容的各向異性蝕刻劑,含有甲基氫氧化銨(TMAH)和少量(0.1% v/v)的非離子表面活性劑(NC-200),含有100%的聚氧
2022-03-14 10:51:421371

硅在氫氧化水溶液的刻蝕機理

本文根據(jù)測量的OCP和平帶電壓,構建了氫氧化水溶液n-St的定量能帶圖,建立了同一電解質p-St的能帶圖,進行了輸入電壓特性的測量來驗證這些能帶圖,硅在陽極偏置下的鈍化作用歸因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:082042

丁基醇濃度對Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響

本文我們華林科納半導體有限公司研究了類似的現(xiàn)象是否發(fā)生在氫氧化溶液添加的其他醇,詳細研究了丁基醇濃度對(100)和(110)Si平面表面形貌和蝕刻速率的影響,并給出了異丙醇對氫氧化溶液蝕刻結果,為了研究醇分子在蝕刻溶液的行為機理,我們還對溶液的表面張力進行了測量。
2022-03-18 13:53:01769

如何利用原子力顯微鏡測量硅蝕刻速率

本文提出了一種利用原子力顯微鏡(AFM)測量硅蝕刻速率的簡單方法,應用硅表面的天然氧化物層作為掩膜,通過無損摩擦化學去除去除部分天然氧化物,暴露地下新鮮硅。因此,可以實現(xiàn)在氫氧化溶液對硅的選擇性蝕刻,通過原子精密的AFM可以檢測到硅的蝕刻深度,從而獲得了氫氧化溶液精確的硅的蝕刻速率。
2022-03-18 15:39:18954

HF/H2O二元溶液硅晶片變薄的蝕刻特性

使用酸性或氟化物溶液對硅表面進行蝕刻具有重大意義,這將用于生產(chǎn)微電子包裝所需厚度的可靠硅芯片。本文研究了蝕刻對浸入48%高頻/水溶液的硅片厚度耗散、減重、蝕刻速率、表面形貌和結晶性
2022-03-18 16:43:111211

用NaOH和KOH溶液蝕刻硅晶片的比較研究

在本研究,我們研究了堿性后刻蝕表面形貌對p型單晶硅片少子壽命的影響,在恒溫下分別使用30%和23%的氫氧化鈉和氫氧化溶液,表面狀態(tài)通過計算算術平均粗糙度(Ra)和U-V-可見光-近紅外光學反射率
2022-03-21 13:16:471326

單晶硅各向異性蝕刻特性的表征

在本文章,研究了球形試樣的尺寸參數(shù),以確定哪種尺寸允許可靠地測量各向異性蝕刻的方向依賴性,然后進行了一系列的實驗,測量了所有方向的蝕刻速率。這導致建立了一個涵蓋廣泛的氫氧化蝕刻條件范圍的蝕刻
2022-03-22 16:15:00966

詳解單晶硅的各向異性蝕刻特性

為了形成膜結構,單晶硅片已經(jīng)用氫氧化鉀和氫氧化鉀-異丙醇溶液進行了各向異性蝕刻,觀察到蝕刻速率強烈依賴于蝕刻劑溫度和濃度,用于蝕刻實驗的掩模圖案在硅晶片的主平面上傾斜45°。根據(jù)圖案方向和蝕刻劑濃度
2022-03-25 13:26:344201

詳解SC-I清洗的化學模型

RCA標準清潔,在去除硅表面污染方面非常有效。RCA清潔包括兩個順序步驟:標準清潔1(SC-1)和標準清潔2(SC-2)。SC-1溶液氫氧化銨、過氧化氫和水的混合物組成,是迄今為止發(fā)現(xiàn)的最有
2022-03-25 17:01:255482

氧化氫在SC1清潔方案的作用說明

介紹 RCA標準清潔,在去除硅表面污染方面非常有效。RCA清潔包括兩個順序步驟:標準清潔1(SC-1)和標準清潔2(SC-2)。SC-1溶液氫氧化銨、過氧化氫和水的混合物組成,是迄今為止發(fā)現(xiàn)的最有
2022-03-25 17:02:504271

式化學清洗過程對硅晶片表面微粒度的影響

NH4OH-H2Oz-H20溶液氫氧化銨混合比較低:NH4OH-H2O2-H20=0.05:1:5(常規(guī)混合比為1:1:5),室溫超純水沖洗在APM清洗后立即誘導,則微度根本不會增加。同時,在低水平上抑制其氫氧化銨混合
2022-04-14 13:57:201074

一種強有力的各向異性濕法化學刻蝕技術

我們展示了在c平面藍寶石上使用磷酸、熔融氫氧化鉀、氫氧化鉀和乙二醇氫氧化鈉生長的纖鋅巖氮化鎵的良好控制結晶蝕刻蝕刻速率高達3.2mm/min。晶體學氮化鎵蝕刻平面為0001%,1010
2022-04-14 13:57:511880

單晶硅的各向異性蝕刻特性說明

為了形成膜結構,單晶硅片已經(jīng)用氫氧化鉀和氫氧化鉀-異丙醇溶液進行了各向異性蝕刻,觀察到蝕刻速率強烈依賴于蝕刻劑的溫度和濃度,用于蝕刻實驗的掩模圖案在硅晶片的主平面上傾斜45°。根據(jù)圖案方向和蝕刻
2022-05-05 16:37:364132

堿性KOH蝕刻特性的詳細說明

氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術的堿金屬氫氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蝕刻化學物質之一。各向異性蝕刻優(yōu)先侵蝕襯底。也就是說,它們在某些方向上的蝕刻速度比在其他方向上的蝕刻
2022-05-09 15:09:202627

多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的研究

本文介紹了我們華林科納研究了蝕刻時間和氧化劑對用氫氧化銨(根OH)形成的多孔氧化鋅(氧化鋅)薄膜的表面形貌和表面粗糙度的影響。在本工作,射頻磁控管濺射的ZnO薄膜在氫氧化銨(NH4OH)溶液腐蝕,全面研究了刻蝕時間和添加H2O2溶液對多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的影響。
2022-05-09 15:19:341328

在超臨界二氧化蝕刻氧化硅薄膜

和隨后的沖洗后被干燥時,由于水溶液的表面張力產(chǎn)生的應力,含水HF會導致自支撐結構彼此粘附。另一方面,使用氣態(tài)HF的二氧化蝕刻必須在相對高的壓力和低溫下進行,以獲得高蝕刻速率。在這種條件下,即使是蒸汽狀的HF也能通過水在表面上凝
2022-05-23 17:01:431891

硅KOH蝕刻:凸角蝕刻特性研究

引用 本文介紹了我們華林科納半導體研究了取向硅在氫氧化水溶液的各向異性腐蝕特性和凸角底切機理。首先,確定控制底切的蝕刻前沿的晶面,并測量它們的蝕刻速率。然后,基于測量數(shù)據(jù),檢驗了凸角補償技術
2022-06-10 17:03:482253

柵極氧化物形成前的清洗

氧化物的性質有害,這反過來影響整個器件的性質。 種程序用于清潔硅晶片。一個廣泛使用的程序是標準的RCA清潔。RCA清洗包括暴露在三種不同的溶液——SC1、氫氟酸和SC2。SC1溶液包含氫氧化銨、過氧化氫和水,通常能有效去除顆
2022-06-21 17:07:392771

單次清洗晶圓的清洗方法及解決方案

,在一個實施例,清潔溶液還包含一種表面活性劑,清洗溶液還包括溶解氣體,含有氫氧化銨、過氧化氫、螯合劑和/或表面活性劑和/或溶解氫的相同清洗溶液也可用于多個晶片模式,用于某些應用。一種包括氧化劑和CO氣體的去離子水沖洗溶液,所有
2022-06-30 17:22:114126

鎳氫電池工作原理 鎳氫電池的主要應用特性

鎳氫電池是一種堿性電池,其負極采用由儲氫材料作為活性物質的氫化物電極,正極采用氫氧化鎳電極(簡稱鎳電極),電解質為氫氧化水溶液。鎳氫電池充電時,氫氧化鉀電解液的氫離子會被釋放出來,由這些化合物將它吸收,避免形成氫氣,以保持電池內部的壓力和體積。
2022-09-07 14:51:0213271

天華超凈:預計2023年電池級氫氧化鋰產(chǎn)量將高于10萬噸

氫氧化鋰項目預計 2023 年投產(chǎn),川天華時代 6 萬噸電池級氫氧化鋰項目由于建設進度快于預期,預計 2023 年也會投產(chǎn),所以公司預計 2023 年電池級氫氧化鋰的產(chǎn)量會高于 10 萬噸。 在原材料方面,天華超凈在建設鋰鹽產(chǎn)能的同時,一直關注原材料鋰精礦的供
2022-11-07 11:28:052662

氫氧化鋰深度補跌,尋找成本平衡點

高鎳三元正極材料生產(chǎn)中需要更低的燒結溫度,所以必須使用熔點較低的氫氧化鋰提供鋰源。而其它正極材料中,包括中低鎳三元、磷酸鐵鋰、鈷酸鋰、錳酸鋰則主要使用熔點高的碳酸鋰。
2023-04-24 14:23:083364

硅在氫氧化鈉和甲基氫氧化銨的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅微結構的一種非常有用的技術。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測量了沿多個矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預測不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:403203

晶片濕法刻蝕方法

硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工,會用到強堿作表面腐蝕或減薄,器件生產(chǎn)中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機理是SC1的NH4OH
2023-06-05 15:10:015052

不同行業(yè)對氫氧化鋁阻燃劑都有些什么要求?

氫氧化的結晶水含量,高達34.46%,當周圍溫度上升到300℃以上,這些水分全部析出。由于水的比熱大,當其化為水蒸氣時需從周圍吸取大量熱能。氫氧化鎂也含結晶水,但含水率僅30.6%,不如氫氧化鋁。
2023-07-20 16:31:121539

研究氫氧化鈣,發(fā)一篇Science!

有鑒于此,哈佛大學Lo?c Anderegg和加州理工學院Nicholas R. Hutzler等人建立了對氫氧化鈣(CaOH)各個量子態(tài)的相干控制,并演示了一種搜索電子電偶極矩(eEDM)的方法。
2023-11-25 15:18:581434

在氮化鎵和AlGaN上的式數(shù)字蝕刻

由于其獨特的材料特性,III族氮化物半導體廣泛應用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領域。加熱的甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關蝕刻已經(jīng)被用于去除III族氮化物材料中干法蝕刻引起的損傷,并縮小垂直結構。
2023-11-30 09:01:581043

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調整到工藝充許的范圍。
2023-12-06 15:01:465138

京朗仕特氫氧化鈣化驗設備檢測方法升級了

生活我們經(jīng)常會看到氫氧化鈣的影子,它的應用是非常廣泛的,能夠應用在建筑、醫(yī)療、化工產(chǎn)品生產(chǎn)等多個領域,能夠滿足不同行業(yè)和領域的需求,從而讓具有多種功能的氫氧化鈣適應不同場景使用要求。而今天我們說
2025-04-01 16:38:25508

半導體濕法去膠原理

正性光刻膠(如基于酚醛樹脂的材料),常使用TMAH(甲基氫氧化銨)、NMD-3等堿性溶液進行溶解;對于負性光刻膠,則采用特定溶劑如PGMEA實現(xiàn)剝離。這些溶劑通過
2025-08-12 11:02:511508

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