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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>長(zhǎng)電科技高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季利潤(rùn)達(dá)9.1億

長(zhǎng)電科技高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季利潤(rùn)達(dá)9.1億

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日月光、安靠和江蘇長(zhǎng)電位列前 2019年第三季全球前十大封測(cè)廠(chǎng)商營(yíng)收排名出爐

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長(zhǎng)科技收購(gòu)ADI新加坡測(cè)試廠(chǎng)

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得益于蘋(píng)果 A14和麒麟9000 臺(tái)積第三季度凈利潤(rùn)猛增36%

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2020-10-16 09:06:095230

2012年第三季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4397

2012年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、製造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,397元,較2012年第二成長(zhǎng)4.9%。2012年第叁臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC製造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè),成
2012-11-20 14:59:271329

芯片封裝巨頭長(zhǎng)科技 瀕臨倒閉企業(yè)的傳奇

從瀕臨倒閉到躋身跨國(guó)公司之列,在新加坡、韓國(guó)等地?fù)碛?個(gè)生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球第四,長(zhǎng)科技的成功告訴我們:企業(yè)需要大膽設(shè)計(jì)未來(lái),創(chuàng)新謀劃升級(jí)。
2016-06-17 10:33:137395

長(zhǎng)科技解讀芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

的集成復(fù)雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機(jī)遇,業(yè)界從單純的推進(jìn)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動(dòng)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造
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芯片封裝巨頭長(zhǎng)科技,瀕臨倒閉企業(yè)的傳奇

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2017-06-30 11:50:05

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2011-07-05 14:46:22

分析:芯片業(yè)務(wù)助推Q3利潤(rùn)創(chuàng)新高

ofweek電子工程網(wǎng)訊 據(jù)英國(guó)路透社10月13日?qǐng)?bào)道,韓國(guó)科技業(yè)巨擘星電子當(dāng)天發(fā)布業(yè)績(jī)初估稱(chēng),第三季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能較上年同期增長(zhǎng)近兩倍,創(chuàng)下新高,并優(yōu)于分析師預(yù)期,因內(nèi)存芯片價(jià)格強(qiáng)勁可能推高了
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意法半導(dǎo)體公布2018年第三季度財(cái)報(bào)

? 第三季度凈營(yíng)收25.2美元(同比增長(zhǎng)18.1%)? 第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率15.8%(同比增長(zhǎng)270個(gè)基點(diǎn)),凈利潤(rùn)3.69美元(同比增長(zhǎng)56.7%)? 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 預(yù)計(jì)第四季度凈營(yíng)收
2018-10-29 11:42:21

日進(jìn)3.3,年狂掙千億的臺(tái)積,為何還漲價(jià)?

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鴻海第三財(cái)利潤(rùn)10美元

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達(dá)2009年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告

    新竹2009年10月22日 /美通社亞洲/ -- 友達(dá)光電今天 (二十二日)舉行法人說(shuō)明會(huì)公布自行結(jié)算2009年第三季財(cái)務(wù)報(bào)表??傆?jì)第三季合并營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣一
2009-10-23 09:55:57787

臺(tái)積三季度凈利潤(rùn)9美元 創(chuàng)一年最好業(yè)績(jī)

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ARM第三季利潤(rùn)1.08美元 同比增22%超預(yù)期

10月24消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二公布了截至9月30日的2012財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示,ARM第三季度的稅前利潤(rùn)為6810萬(wàn)英鎊(1.08美元),同比增長(zhǎng)22%。
2012-10-24 09:51:151215

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電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察:半導(dǎo)體第三季重大事件分析

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英偉達(dá)第三季營(yíng)收20.04美元 凈利5.42美元

11月11日消息,英偉達(dá)(NASDAQ:NVDA)今天公布了截至10月31日的2016財(cái)年第三財(cái)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季度營(yíng)收為20.04美元,去年同期為13.05美元,同比增長(zhǎng)54%;按美國(guó)
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長(zhǎng)科技董事會(huì)成員有哪些?你認(rèn)識(shí)幾個(gè)

長(zhǎng)科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。歷經(jīng)四十余年發(fā)展,長(zhǎng)科技已成為全球知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。
2018-04-23 17:20:3723785

長(zhǎng)科技是國(guó)企嗎?長(zhǎng)科技股票分析

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2018-04-23 18:01:0333222

封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控第三季合并營(yíng)收可望突破1000元大關(guān)

表示,下半年?duì)I運(yùn)逐成長(zhǎng)看法不變,客戶(hù)訂單及需求面相當(dāng)健康。法人圈看好蘋(píng)果訂單陸續(xù)到位后,第三季集團(tuán)合并營(yíng)收可望沖破1,000元大關(guān)。
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半導(dǎo)體封測(cè)整體觀察第三季增溫可期

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)下半年業(yè)績(jī)看佳,第三季回溫可期,其中,日月光投控第三季業(yè)績(jī)看增2成,京元拼單季新高,南茂看增1成,南今年轉(zhuǎn)盈,景碩拼增15%,易華下半年逐走高。
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臺(tái)積預(yù)計(jì)今年前三季營(yíng)收322利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在50%到52%

二季度的財(cái)報(bào)中,臺(tái)積預(yù)計(jì)今年三季度營(yíng)收112美元到115美元,毛利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在50%到52%之間,運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在39%到41%之間。 今年的一季度和二季度,臺(tái)積的營(yíng)收分別為103.1美元和103.8美元,算上預(yù)計(jì)的三季度的112美元到115
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第三季全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名,臺(tái)積已113.5美元居冠

8月24日,TrendForce集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,由于年底消費(fèi)旺季帶動(dòng)終端消費(fèi),使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升,預(yù)估第三季全球晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。其中臺(tái)積第3
2020-08-25 16:49:342452

中芯國(guó)際與長(zhǎng)科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺(tái)積獲準(zhǔn)為華為提供芯片,封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭》,通過(guò)對(duì)比長(zhǎng)科技(600584)、華天科技(002185)、通富微(002156)家封測(cè)領(lǐng)域企業(yè),發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)科技比其他兩家公司具有
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光Q3業(yè)績(jī)創(chuàng)2018年第三季以來(lái)新高紀(jì)錄

元人民幣),創(chuàng)2018年第三季以來(lái)新高紀(jì)錄。 據(jù)了解,隨著車(chē)市復(fù)蘇,光各類(lèi)訂單回歸傳統(tǒng)旺季,9月?tīng)I(yíng)收也持續(xù)回暖。 其中,光9月?tīng)I(yíng)收達(dá)20.81元新臺(tái)幣(約4.79元人民幣),月增8.51%,較去年同期增長(zhǎng)20.3%;累計(jì)前9個(gè)月?tīng)I(yíng)收160.5元新臺(tái)幣(約36.93
2020-11-25 14:15:052369

第三季星智能手機(jī)產(chǎn)生量市占23.2%,位居全球第一

12月2日消息,TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的最新報(bào)告顯示,第三季全球智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)受惠于防疫松綁與旺季節(jié)慶需求帶動(dòng),以及部分品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)欲銜接華為釋出的市占空間,推升第三季生產(chǎn)總量達(dá)3.36臺(tái),增20%,達(dá)近年來(lái)單季最大漲幅。
2020-12-03 14:49:062078

100家公司營(yíng)收合計(jì)3887元 北京君正增幅達(dá)409.82%

排名第三長(zhǎng)科技,該公司通過(guò)深化海內(nèi)外制造基地的資源整合,加速面向 5G,高性能計(jì)算以及高端存儲(chǔ)等應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn),長(zhǎng)科技的芯片成品制造技術(shù)服務(wù)能力得到進(jìn)一步提升。
2020-12-04 17:05:342149

長(zhǎng)科技深耕先進(jìn)封裝點(diǎn)亮智慧生活

先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案,是芯片高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來(lái)越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢(shì)。面對(duì)集成電路行業(yè)快速成長(zhǎng)的歷史機(jī)遇,長(zhǎng)科技將繼續(xù)發(fā)揮國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化的管理
2021-03-23 11:09:412677

長(zhǎng)科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

的重要性得以凸顯。 長(zhǎng)科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商之一。在本次SEMICON China2021上,《中國(guó)電子報(bào)》記者有幸采訪(fǎng)到了長(zhǎng)科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力,就長(zhǎng)科技的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展等話(huà)題
2021-03-29 16:13:513501

長(zhǎng)科技子公司長(zhǎng)先進(jìn)與星科金朋韓國(guó)有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

長(zhǎng)科技子公司江陰長(zhǎng)先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)先進(jìn)”)與星科金朋韓國(guó)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SCK”)憑借出色的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020 年 TI 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
2021-04-09 09:12:363187

長(zhǎng)科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)成功舉行

材料企業(yè)研討會(huì)在長(zhǎng)科技江陰基地成功舉行。 長(zhǎng)科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 長(zhǎng)科技團(tuán)隊(duì)與來(lái)自材料聯(lián)盟和封測(cè)分會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家以及來(lái)自全國(guó) 20 余家封測(cè)材料企業(yè)的 80 余名代表共同就半導(dǎo)體成品制造過(guò)程中的工藝、材料和流程等進(jìn)行了深入、細(xì)
2021-04-19 10:22:582971

長(zhǎng)科技鄭力:車(chē)載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

在上個(gè)月結(jié)束的 SEMICON China 展會(huì)上,長(zhǎng)科技 CEO 鄭力先生以《車(chē)載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為題發(fā)表了演講,旨在引導(dǎo)大家全面審視汽車(chē)半導(dǎo)體成品制造行業(yè)所面臨的重大挑戰(zhàn)與機(jī)遇
2021-04-19 10:29:542980

長(zhǎng)科技發(fā)布2020年財(cái)報(bào):全年凈利潤(rùn)超過(guò)公司上市十七年間凈利潤(rùn)總和的兩倍

。多少赫赫有名的企業(yè),因?yàn)樽咤e(cuò)了關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn),就此在競(jìng)爭(zhēng)中落后。而長(zhǎng)科技敏銳地抓住了近幾年的一個(gè)重要技術(shù)趨勢(shì):在芯片本身的摩爾定律逐漸接近瓶頸時(shí),系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)從另一個(gè)維度大大提升了芯片成品制造技術(shù)
2021-04-29 15:36:38720

長(zhǎng)制造及Pack制造正在往高效量產(chǎn)路上快速邁進(jìn)

,技術(shù)迭代風(fēng)口隱現(xiàn)的是挑戰(zhàn)與機(jī)遇。 從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看,長(zhǎng)芯/大芯以及以CTP為代表的系統(tǒng)高效成組技術(shù)是未來(lái)動(dòng)力電池的發(fā)展趨勢(shì),頭部動(dòng)力電池企業(yè)也在不斷探索長(zhǎng)芯及電池Pack制造的“最優(yōu)解”。 以刀片電池為例,長(zhǎng)芯結(jié)構(gòu)利用長(zhǎng)而薄的形狀特點(diǎn)提升了電池包
2021-05-10 09:31:112952

長(zhǎng)科技業(yè)績(jī)躍遷 2021上 半年利潤(rùn)已超過(guò)去年全年

8月20日晚間,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):長(zhǎng)科技,股票代碼600584)公布了截至2021年6月30日的半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。從財(cái)報(bào)披露的信息來(lái)看,長(zhǎng)
2021-08-24 16:41:125386

長(zhǎng)科技上半年利潤(rùn)超全年,高增長(zhǎng)不只靠“時(shí)勢(shì)”

近兩年里,全球芯片市場(chǎng)需求旺盛,帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)業(yè)績(jī)上揚(yáng)。依托這一輪行業(yè)景氣周期,國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在近段時(shí)間普遍出現(xiàn)收入與利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)。 8月20日晚間,長(zhǎng)科技發(fā)布了截至2021年6月30日
2021-08-31 11:24:271821

步入穩(wěn)健發(fā)展之際 盤(pán)點(diǎn)長(zhǎng)科技大變化

近日,長(zhǎng)科技(SH:600584)發(fā)布了2021年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,長(zhǎng)科技三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣81.0元,凈利潤(rùn)達(dá)人民幣7.9元,同比增長(zhǎng)分別達(dá)到19.3%和99.4%,前三季
2021-11-01 10:17:597778

長(zhǎng)科技推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案

12月,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技將亮相在無(wú)錫舉行的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(ICCAD 2021)。長(zhǎng)科技將通過(guò)展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流,重點(diǎn)展示全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力,共話(huà)行業(yè)發(fā)展未來(lái)。
2021-12-27 17:02:012785

長(zhǎng)科技為智慧生活提供先進(jìn)、可靠集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)

芯片到智慧生活,看長(zhǎng)科技新標(biāo)識(shí)如何演繹“ 連接、發(fā)展、科技”的信念和承諾。
2021-12-30 10:15:362295

長(zhǎng)科技年度財(cái)報(bào)出爐 長(zhǎng)科技聚焦哪些關(guān)鍵領(lǐng)域

長(zhǎng)科技全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)29.6元,同比增加126.83%。全年每股收益為1.72元,2020年同期為0.81元。
2022-03-31 17:33:462262

長(zhǎng)科技子公司長(zhǎng)與德州儀器合作伙伴關(guān)系得到再次肯定

近日,長(zhǎng)科技子公司江陰長(zhǎng)先進(jìn)封裝有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)長(zhǎng)先進(jìn))榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2021年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。這是長(zhǎng)先進(jìn)第六次憑借卓越的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)能力獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)?!癟I卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”是TI對(duì)供應(yīng)商的最高認(rèn)可。
2022-04-21 11:32:402668

長(zhǎng)科技推出5G封裝天線(xiàn)工具箱 帶動(dòng)行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值

作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,長(zhǎng)科技見(jiàn)證了封裝技術(shù)數(shù)十年的演變,旗下?lián)碛腥婧拖冗M(jìn)的芯片成品制造解決方案。
2022-06-12 17:42:002128

長(zhǎng)科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝

近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:413975

長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目開(kāi)工

委常委、江陰市委書(shū)記許峰,長(zhǎng)科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力分別致辭。 “長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”是長(zhǎng)科技進(jìn)一步整合全球高端技術(shù)資源,瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域,提升客戶(hù)服務(wù)能力的重大戰(zhàn)略舉措。該項(xiàng)目總投資100元,未
2022-08-01 15:03:532292

長(zhǎng)科技強(qiáng)化先進(jìn)制造布局,創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)獲得更大用武之地

遷移。其中全球第三,大陸第一的長(zhǎng)科技在近日啟動(dòng)的“長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”,就是其中的代表。 這一新制造項(xiàng)目總投資100元,將成為代表我國(guó)集成電路封測(cè)和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高,單體投資規(guī)模最大
2022-08-05 13:13:381428

長(zhǎng)科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022

決方案,亮相4號(hào)館C01展臺(tái) 我們將會(huì)圍繞SiP/WLP/XDFOI、汽車(chē)電子等前沿芯片成品制造科技,與各位朋友們共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。 在8月19日下午“首屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇” 上,長(zhǎng)科技專(zhuān)家將做題為《新型高性?xún)r(jià)比的異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái)》
2022-08-16 10:51:391210

長(zhǎng)科技推出XDFOI全系列產(chǎn)品 為全球客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)

2022年8月18-20日,長(zhǎng)科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(huì)(WSCE 2022)。為期天的活動(dòng)中,長(zhǎng)科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展示,吸引了大批觀眾,并廣受好評(píng)。
2022-08-23 09:56:431677

長(zhǎng)科技在業(yè)界率先提出“芯片成品制造”理念

9月,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技榮獲“2022年江蘇省省長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)”。
2022-09-26 17:50:161655

長(zhǎng)科技:芯片成品制造的“四個(gè)協(xié)同”

的集成復(fù)雜度和更低的成本。 挑戰(zhàn)中也孕育著機(jī)遇,業(yè)界從單純的推進(jìn)更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn),轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)的芯片成品制造,以取得成本和性能的不斷優(yōu)化。芯片成品制造正深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),驅(qū)動(dòng)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、裝備、材料
2022-10-21 11:54:531915

高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造空間 長(zhǎng)科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

%。 ? 三季度凈利潤(rùn)為人民幣9.1元,前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣24.5元,同創(chuàng)歷年同期新高。 ? 三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0元,前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7元,自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣6.3元。前三季度累計(jì)扣
2022-10-27 18:03:14871

長(zhǎng)科技發(fā)力高性能封裝,撬動(dòng)未來(lái)發(fā)展新空間

,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)分別達(dá)到人民幣91.8元和9.1元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動(dòng)但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場(chǎng)需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場(chǎng),使長(zhǎng)
2022-10-28 12:03:171036

高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造空間 長(zhǎng)科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

度凈利潤(rùn)為人民幣9.1元,前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣24.5元,同創(chuàng)歷年同期新高。 三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣17.0元,前三季度累計(jì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣43.8元。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.7元,自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣6.3元。前三季度累計(jì)扣除資產(chǎn)投
2022-10-28 22:00:301051

實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)!長(zhǎng)科技第三季度營(yíng)收達(dá)247.8

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢(shì),作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭,長(zhǎng)科技仍保持增長(zhǎng)韌性,公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)創(chuàng)新高,今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8元,同比增長(zhǎng)13.1%,歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)24.5元,同比增長(zhǎng)15.9%,均為歷史同期最高。
2022-11-03 11:53:121588

加速高端封裝和車(chē)載芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證 長(zhǎng)科技上海研發(fā)子公司增資至10

2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)科技”)宣布完成向全資子公司長(zhǎng)科技管理有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“管理公司”)增資。此次增資使管理公司注冊(cè)資本總額增至10元人民幣,將進(jìn)一步加速長(zhǎng)科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線(xiàn)建設(shè)。
2022-11-10 14:38:591240

DDR5滲透率快速提升 長(zhǎng)科技高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

近日,長(zhǎng)科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比和高可靠性的解決方案。 隨著5G高速網(wǎng)絡(luò)、云端服務(wù)器、智能汽車(chē)等領(lǐng)域
2022-11-24 16:17:532838

長(zhǎng)科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

起了我們智慧生活的城堡。本次研討會(huì),我們也將為您分享長(zhǎng)“芯”知識(shí)。 長(zhǎng)科技線(xiàn)上技術(shù)論壇 長(zhǎng)科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,擁有全面和先進(jìn)的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片封裝和焊線(xiàn)
2022-12-07 14:36:131048

長(zhǎng)科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),助力公司加速推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局。 展會(huì)期間,長(zhǎng)科技重點(diǎn)展示了公司在汽車(chē)電子、通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級(jí)封裝高性能倒裝封裝高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品
2022-12-21 17:08:50796

長(zhǎng)科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

全球戰(zhàn)略布局。 展會(huì)期間,長(zhǎng)科技重點(diǎn)展示了公司在汽車(chē)電子、通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級(jí)封裝高性能倒裝封裝高性能封裝技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),并與半導(dǎo)體設(shè)備、材料等領(lǐng)
2022-12-21 19:54:351621

長(zhǎng)科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

長(zhǎng)科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破,率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù),以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案,幫助客戶(hù)在其服務(wù)的市場(chǎng)中取得成功。 長(zhǎng)科技近期在互動(dòng)
2022-12-27 14:18:354624

長(zhǎng)科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。 隨著近年來(lái)高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車(chē)、云端等應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,要求芯片成品制造工藝持續(xù)革新以彌補(bǔ)摩爾定律的放緩,先進(jìn)封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展之需,長(zhǎng)科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片
2023-01-05 11:42:241696

長(zhǎng)科技舉辦線(xiàn)上技術(shù)論壇:面向新興應(yīng)用,拓展技術(shù)邊界

型晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域打造出世界一流的技術(shù)水平和大規(guī)模量產(chǎn)能力;同時(shí),公司在成熟封裝技術(shù)的先進(jìn)化、高性能化方面,通過(guò)創(chuàng)新工藝管控、協(xié)同設(shè)計(jì)等手段不斷精進(jìn),提升技術(shù)的可靠性,降低產(chǎn)品成本,拓展技術(shù)的應(yīng)用邊界。 長(zhǎng)
2023-03-17 16:42:041564

加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型 長(zhǎng)科技蓄力未來(lái)發(fā)展

發(fā)布的2022年度財(cái)報(bào)顯示,公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收337.6元,歸母凈利潤(rùn)32.3元,同比分別增長(zhǎng)10.7%和9.2%。 同時(shí),長(zhǎng)科技主動(dòng)響應(yīng)市場(chǎng)變化趨勢(shì),加速推進(jìn)面向高性能封裝的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能布局,聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,
2023-04-04 13:21:171193

長(zhǎng)科技2022年年度報(bào)告

封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶(hù)提供直運(yùn)服務(wù)。 通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)高性能的倒裝芯片和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用
2023-04-04 16:31:062072

長(zhǎng)科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

4月18日,長(zhǎng)科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。 鄭力表示,以
2023-04-19 09:57:00997

強(qiáng)化高性能封裝戰(zhàn)略布局 長(zhǎng)科技高端制造項(xiàng)目新廠(chǎng)房在江陰如期封頂

領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級(jí)封裝高性能封裝技術(shù),面向全球客戶(hù)對(duì)高性能、高算力芯片快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。項(xiàng)目一期計(jì)劃于2024年初竣工并投入使用。 隨著人工智能、高性能計(jì)算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)
2023-06-21 13:06:321581

長(zhǎng)科技:聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制

6月28日,長(zhǎng)科技舉辦2023年第三期線(xiàn)上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶(hù)產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。 為了更好的服務(wù)高性能計(jì)算、人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化
2023-06-28 16:44:021091

長(zhǎng)科技高性能計(jì)算系統(tǒng)一站式封測(cè)解決方案

6月28日,長(zhǎng)科技舉辦2023年第三期線(xiàn)上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶(hù)產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:591679

長(zhǎng)科技:高性能封裝穩(wěn)步建設(shè),持續(xù)發(fā)力HPC、汽車(chē)電子

封裝布局,長(zhǎng)微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于近日如期封頂。該項(xiàng)目是長(zhǎng)科技面向全球客戶(hù)對(duì)高性能計(jì)算(HPC)、人工智能等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局。項(xiàng)目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級(jí)封裝高性能封裝技術(shù),可提
2023-07-03 11:48:501297

總投資288元,長(zhǎng)、艾為等12個(gè)項(xiàng)目在上海臨港集中開(kāi)工

據(jù)悉,長(zhǎng)科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點(diǎn)工程,也是構(gòu)建上海車(chē)輛規(guī)格級(jí)芯片聚集地的骨干工程。長(zhǎng)成品車(chē)測(cè)芯片制造機(jī)項(xiàng)目的長(zhǎng)科技在汽車(chē)電子應(yīng)用聚焦于高附加值市場(chǎng),全球客戶(hù)服務(wù)的重要措施是車(chē)用半導(dǎo)體新四化在內(nèi)的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類(lèi)型
2023-08-16 10:18:291578

長(zhǎng)科技強(qiáng)化高性能封測(cè)技術(shù)產(chǎn)品布局

2023年上半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動(dòng)階段,長(zhǎng)科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲(chǔ)等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制,推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局。
2023-09-08 17:41:312030

長(zhǎng)科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

;同時(shí),隨著汽車(chē)電動(dòng)化、互聯(lián)化的發(fā)展,也需要?jiǎng)?chuàng)新的封測(cè)技術(shù),滿(mǎn)足更高的通信和交互需求。長(zhǎng)科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產(chǎn)制造技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應(yīng)用角度看,5G通信
2023-09-23 11:03:563614

長(zhǎng)科技三季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)提速 三季度凈利潤(rùn)環(huán)比二季度增長(zhǎng)24%

長(zhǎng)科技2023第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)解讀 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣82.6元,前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣204.3元;三季度收入環(huán)比二季度增長(zhǎng)30.8%。 三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.8
2023-10-29 23:04:536483

安路科技2023年第三季度收入1.88三季總收入5.93

安路科技2023年第三季度收入1.88三季總收入5.93:
2023-10-31 09:48:25896

長(zhǎng)科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝旗艦工廠(chǎng)

近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長(zhǎng)科技汽車(chē)電子(上海)有限公司擬獲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司
2023-11-01 16:43:421169

長(zhǎng)科技獲增資48元 加快汽車(chē)芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目建設(shè)

%。與此同時(shí),市場(chǎng)對(duì)車(chē)規(guī)芯片的要求也越來(lái)越高,專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn)、零缺陷等已成為業(yè)界基本需求。長(zhǎng)科技基于市場(chǎng)趨勢(shì)及客戶(hù)需求,2021年成立汽車(chē)電子事業(yè)中心,持續(xù)聚焦車(chē)載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展,并于2023年初成立了控股子公司——長(zhǎng)科技汽車(chē)電子(上海)有限公司。
2023-11-05 09:48:222373

長(zhǎng)科技推出高精度毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶(hù)的多元化需求。
2023-11-17 17:42:241344

長(zhǎng)科技臨港車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地迅速推進(jìn)

這份協(xié)議簽署后將于近日實(shí)施。此項(xiàng)投資將助力長(zhǎng)科技在上海臨港加快建設(shè)首個(gè)專(zhuān)注于車(chē)用芯片規(guī)模生產(chǎn)的封裝基地,旨在滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子市場(chǎng)需求,吸引業(yè)內(nèi)高端合作伙伴。
2024-02-23 15:54:572518

長(zhǎng)科技車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠(chǎng)增資獲批通過(guò)

近日,長(zhǎng)科技旗下控股公司長(zhǎng)科技汽車(chē)電子(上海)有限公司成功獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)的入股,共計(jì)增資人民幣44元。這一重要舉措旨在支持長(zhǎng)科技全力打造其首座專(zhuān)業(yè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造的先進(jìn)封裝旗艦工廠(chǎng)。
2024-02-28 09:55:011643

長(zhǎng)科技子公司增資44元,加速臨港車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品先進(jìn)封裝基地落地

增資款項(xiàng)15.51元已到位。 據(jù)悉,其余增資款項(xiàng)將根據(jù)協(xié)議分期陸續(xù)到位,全力支持長(zhǎng)科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地,服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶(hù)和行業(yè)合作伙伴。 該項(xiàng)目將配備高
2024-02-29 16:48:241595

長(zhǎng)科技獲增資44元全力支持車(chē)規(guī)級(jí)芯片旗艦工廠(chǎng)全速建設(shè)

近日,長(zhǎng)科技旗下長(zhǎng)科技汽車(chē)電子(上海)有限公司獲增資44元協(xié)議生效后,首期增資款項(xiàng)人民幣15.51元已于2月22日到位,全力支持公司打造首座車(chē)規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造燈塔工廠(chǎng)。
2024-03-01 18:21:252032

長(zhǎng)科技車(chē)規(guī)級(jí)芯片智能制造工廠(chǎng)全速建設(shè)

近日,長(zhǎng)科技旗下長(zhǎng)科技汽車(chē)電子(上海)有限公司宣布獲得44元的增資協(xié)議。隨著首期增資款項(xiàng)15.51元于2月22日成功到位,該公司正全力推進(jìn)首座車(chē)規(guī)級(jí)芯片智能制造、精益制造燈塔工廠(chǎng)的建設(shè)。此舉旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)車(chē)規(guī)芯片日益增長(zhǎng)的高要求,如專(zhuān)線(xiàn)生產(chǎn)和零缺陷等業(yè)界基本需求。
2024-03-06 11:12:502382

長(zhǎng)科技推出高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷追求高密度、高性能封裝技術(shù)的背景下,長(zhǎng)科技近日宣布推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù),這標(biāo)志著長(zhǎng)科技在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新取得了新的突破。
2024-03-11 10:35:411559

長(zhǎng)科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設(shè)計(jì)支持

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。
2024-03-17 15:00:111443

長(zhǎng)科技擬增資45元全資子公司,提升汽車(chē)電子業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力

據(jù)悉,作為長(zhǎng)科技旗下全資子公司,長(zhǎng)管理公司注冊(cè)資本10元,專(zhuān)注于投資管理和研發(fā)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體及電子元件等產(chǎn)品;此次注資過(guò)后,該公司資本總額將達(dá)55元,并繼續(xù)保持全資子公司地位。
2024-03-18 11:31:281977

長(zhǎng)科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

長(zhǎng)科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術(shù)在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。
2024-04-15 10:25:261257

長(zhǎng)科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶(hù)提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

長(zhǎng)科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造技術(shù)服務(wù)提供商,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動(dòng)駕駛芯片客戶(hù)提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。
2024-05-14 10:26:501885

長(zhǎng)科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前,長(zhǎng)科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地,以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶(hù)和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)芯片封測(cè)工廠(chǎng),將配備高度自動(dòng)化的汽車(chē)芯片專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn),并
2024-06-20 18:07:552794

長(zhǎng)科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高

近日,集成電路芯片成品制造技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)科技公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,長(zhǎng)科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績(jī)。
2024-10-28 15:54:381233

長(zhǎng)科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

長(zhǎng)科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9元人民幣,同比增長(zhǎng)14.9%,而前三季度累計(jì)營(yíng)收達(dá)到249.8元人民幣,同比增長(zhǎng)22.3%,這兩個(gè)時(shí)間段的收入均創(chuàng)下了歷史新高。
2024-10-29 11:51:282120

長(zhǎng)華天萬(wàn)年芯,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

設(shè)備領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)有多家知名企業(yè),它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)服務(wù)等方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn):長(zhǎng)科技(JCET):成立于1972年,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集
2024-11-05 10:01:361939

長(zhǎng)科技接連獲多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)

發(fā)布2024年度“IC風(fēng)云榜”,長(zhǎng)科技榮獲“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”。 同時(shí),公司入選由知名專(zhuān)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)怡安集團(tuán)發(fā)布的“2024中國(guó)最佳ESG雇主”榜單。 以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為使命,長(zhǎng)科技長(zhǎng)期以來(lái)在技術(shù)研發(fā)
2024-12-28 16:29:081376

臺(tái)積Q3凈利潤(rùn)4523元新臺(tái)幣 英偉達(dá)或取代蘋(píng)果成臺(tái)積最大客戶(hù)

在10月16日;根據(jù)臺(tái)積公司公布的2025年第三季財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積營(yíng)收約新臺(tái)幣9899.2元,同比增加30.3%,(上年同期是7596.92新臺(tái)幣)。 凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣4523,同比增加
2025-10-16 16:57:252551

長(zhǎng)科技利好 2025年三季度營(yíng)收超百億元?jiǎng)?chuàng)歷史同期新高,利潤(rùn)總額同比增長(zhǎng)29.3%

同期新高;同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣4.8元,環(huán)比增長(zhǎng)80.6%,利潤(rùn)總額人民幣6.1元,同比增長(zhǎng)29.3%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入人民幣286.7元,同比增長(zhǎng)14.8%,創(chuàng)歷史同期新高;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)人民幣9.5元。 今年以來(lái),長(zhǎng)科技加快先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)升級(jí)和產(chǎn)能建設(shè)步伐,
2025-10-23 19:01:181364

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