就像其他較大的電子元件一樣，半導(dǎo)體在制造過程中也經(jīng)過大量測試。

這些檢查之一是#晶圓測試#，也稱為電路探測（CP）或電子管芯分類（EDS）。這是一種將特殊測試圖案施加到半導(dǎo)體晶圓上各個集成電路上的測試。這樣，可以檢測晶片上的功能缺陷。（包括失效分析，晶圓可靠性測試，器件表征測試）

當(dāng)然，這只是晶圓測試的概述。要更詳細地了解一下，我們首先檢查一下用于進行此測試的設(shè)備-晶圓測試#探針臺#。

晶圓測試探針臺的組成：

誠然，晶圓探針臺的結(jié)構(gòu)最初看起來很復(fù)雜。該機器由幾個部分組成-測試儀，測量和載物臺移動部分以及晶圓處理部分。顧名思義，測試器組件會傳輸信號以測試晶圓。信號通過電纜傳送到測量和載物臺移動部件上，該部件在晶片手柄部件上打開和關(guān)閉。

游走機械本身由不同的部件制成。在測試探針頭上，性能板和彈簧接觸銷可確保探針卡牢固。該探針卡針對晶片進行了測試，晶片被真空安裝在晶片卡盤上。晶片卡盤又安裝在提供精確運動的精密XY工作臺上。（探針臺有手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、射頻探針臺，高低溫探針臺等）。半導(dǎo)體制造業(yè)用的比較廣泛的是東京精密，TSK探針臺的UF3000EX-E，比較新興的機臺是MPI35000-SE）

這不僅使探針臺可以測試晶片到最小的部分。它還可以實現(xiàn)更高的自動化程度，而探針臺則可以一個接一個地測試晶片。

信號通過電纜傳輸?shù)教结樋ê途?，信號又返回同一路徑，回到測試儀。然后，測試人員會解釋這些信號以檢查是否存在缺陷。

晶圓測試的重要性和要求

現(xiàn)在，您對測試過程有了更細致的了解，讓我們看看晶圓測試如何幫助改善半導(dǎo)體質(zhì)量。首先是研發(fā)（R＆D），尤其是測試晶圓原型。晶圓測試使制造商能夠在分析潛在缺陷的基礎(chǔ)上評估原型的可靠性。

也就是說，用于研發(fā)的晶圓探測器可能需要具有其他功能。其中包括溫度控制功能，用于檢查原型在不同環(huán)境下的性能。還需要將電氣噪聲和信號泄漏最小化（如果不能完全消除）。專門的測試也可能需要手動探針臺。

同時，對于批量生產(chǎn)過程，通常部署晶圓測試來評估單個IC芯片的電氣測試。用于這種過程的晶圓探針需要具有自動處理和位置控制，以使測試更高效。批量生產(chǎn)測試中，晶片探針臺的可靠性和易于維護也是其受歡迎的特性。畢竟，制造商希望盡可能減少其設(shè)備的停機時間。

如以上示例所示，晶圓測試不僅是半導(dǎo)體制造中必不可少的步驟。選擇合適的晶圓探針臺和探針（或組裝定制的探針臺）來進行此測試也很重要。通過此測試，制造商可以保證其所有電子產(chǎn)品都是優(yōu)秀品質(zhì)的，然后再運送和銷售給全球消費者。

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