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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>一家獨(dú)大地位不穩(wěn) - 5G來臨聯(lián)發(fā)科/展訊追趕 高通顯得越發(fā)迷霧重重

一家獨(dú)大地位不穩(wěn) - 5G來臨聯(lián)發(fā)科/展訊追趕 高通顯得越發(fā)迷霧重重

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5G芯片爭(zhēng)霸,通和聯(lián)發(fā)都在擴(kuò)大合作陣營(yíng)

聯(lián)發(fā)發(fā)表的首款 5G SoC(系統(tǒng)單芯片)──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885,2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā),OPPO、vivo、小米等中國(guó)智能手機(jī)品牌商,也將分別于 2020 年第一季及第二季,推出搭載通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:591151

聯(lián)發(fā)搶先通發(fā)布5G芯片,這是巧合嗎?

作為一家行業(yè)半導(dǎo)體知名的芯片廠商,聯(lián)發(fā)近年來與通的較量一直不停歇,前者的市場(chǎng)表現(xiàn)不盡如意。國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于通。5G的出現(xiàn)是一個(gè)契機(jī)。聯(lián)發(fā)這次即將在11月26日
2019-11-13 10:15:475062

臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472047

聯(lián)發(fā)登CES擂臺(tái) 秀5G新武器

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)選擇于美國(guó)消費(fèi)性電子CES 2020發(fā)布針對(duì)中端智能手機(jī)打造的天璣800系列5G系統(tǒng)單芯片(SoC),并將發(fā)布人工智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)及智慧家庭等解決方案,主要是希望能夠利用
2020-01-10 11:59:175613

3G超越聯(lián)發(fā) 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),也是三星目前最大的基帶芯片供應(yīng)商。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾表示,要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)。
2015-07-31 17:55:454040

8核芯片新制程 超車聯(lián)發(fā)

 聯(lián)發(fā)勁敵大陸在母公司紫光集團(tuán)全力支援下,將跳過20奈米,直接使用臺(tái)積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”,本月完成設(shè)計(jì)定案(tape out),明年第2季量產(chǎn),16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā),領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182415

聯(lián)發(fā)停牌重大消息待公布:與英特爾/有關(guān)?

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)昨日宣布,因?yàn)橛兄卮笥嵪⒋?,?jīng)證交所同意之后,該公司股票將自今日起暫停交易。市場(chǎng)研判,聯(lián)發(fā)停牌的原因,可能與出售子公司杰發(fā)、并購(gòu)英特爾手機(jī)芯片部門、入股等當(dāng)中之一有關(guān)。
2016-05-13 08:53:571320

通/聯(lián)發(fā)/搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓通、聯(lián)發(fā) 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

爭(zhēng)奪5G芯片!通、聯(lián)發(fā)、動(dòng)作頻頻

現(xiàn)階段包括通、聯(lián)發(fā)、、蘋果及三星等,在臺(tái)面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺(tái)面下卻早已動(dòng)作頻頻,爭(zhēng)相進(jìn)行5G商機(jī)卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 08:19:28863

紫光趙偉國(guó):5G時(shí)代縮小與通、聯(lián)發(fā)的差距

移動(dòng)芯片領(lǐng)域我們?cè)谌蚺诺谌壳叭蚴袌?chǎng)第一是通,第二是聯(lián)發(fā),第三就是我們。我們?cè)谂ΓM?019年、2020年能夠拿出第一個(gè)5G的芯片。我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">5g時(shí)代則會(huì)保持更快的速度,更快的變化。我想和它們的差距會(huì)小一些吧。
2016-11-22 10:32:16819

2016年4G芯片出貨預(yù)計(jì)超1億 同比暴漲574%

與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆,手機(jī)芯片出貨是5.3億顆,其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機(jī)市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213

Imagination PowerVR GPU獲得聯(lián)發(fā)青睞

蘋果自主開發(fā)GPU的傳聞促使其唯一的GPU IP供應(yīng)商Imagination加快了在大中華市場(chǎng)的拓展力度,不僅成功打入聯(lián)發(fā)Helio X30和最新LTE SoC SC9861G-IA,而且成功聘請(qǐng)到柯川出任中國(guó)區(qū)營(yíng)銷與業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)。
2017-05-01 11:10:001438

蔡力行亮相2018臺(tái)北國(guó)際電腦 聯(lián)發(fā)下一步聚焦AI和5G

6月5日,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首次出席臺(tái)灣國(guó)際電腦,其表示,未來聯(lián)發(fā)將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
2018-06-06 09:55:065328

通前CEO正創(chuàng)辦一家5G公司 聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)看好5G和AI前景

,在臺(tái)北國(guó)際電腦上,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)在在最熱門的5G和AI領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)擁有廣泛的技術(shù)、IP產(chǎn)品和portfolio,力爭(zhēng)在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-07 09:20:336970

全球一季度半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1231億美元 聯(lián)發(fā)撼動(dòng)5G芯片市場(chǎng)地位

Research的調(diào)查,聯(lián)發(fā)超越了通成為去年最大的移動(dòng)芯片組制造商,今年可能會(huì)保留這一頭銜。通公司仍然在5G芯片組方面處于領(lǐng)先地位,但聯(lián)發(fā)也在那里迅速追趕。
2021-05-06 08:54:267217

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計(jì)超8000萬

1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)通,在今年三季度還將推出入門級(jí)5G智能手機(jī)處理器。 隨著越來越多的國(guó)家加入5G商用的行列,5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大,消費(fèi)者對(duì)5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加,智能手機(jī)廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205009

5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng),通卻在下滑

從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng),是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動(dòng)。
2020-07-28 09:54:333177

5G 芯片的“春秋五霸” 精選資料分享

AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局,但5G芯片卻大相徑庭,能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)/通//三星五家,這“五霸”誰才是霸中之霸,在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

,通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。美系外資認(rèn)為,聯(lián)發(fā)通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,但
2018-05-22 09:56:36

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

紫光銳首款5G基帶芯片

雷鋒網(wǎng)消息,巴塞羅那通信展期間,紫光銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510,在5G商用元年,紫光銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì),雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對(duì)話紫光銳市場(chǎng)副總裁
2019-09-18 09:05:14

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)面臨巨大3G市場(chǎng)重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場(chǎng),但已面臨對(duì)手、晨星等競(jìng)爭(zhēng),雖與通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">展聯(lián)發(fā)

  5月28日消息,知情人士透露,按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由聯(lián)發(fā)提供。
2012-05-28 08:49:101112

、聯(lián)發(fā)較勁16nm工藝,先行一步

聯(lián)發(fā)訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨,而聯(lián)發(fā) Helio P20 需要等到下半年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間上走在了聯(lián)發(fā)前面。
2016-05-20 10:53:091599

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

5G芯時(shí)代將開啟 中國(guó)廠商準(zhǔn)備好擁抱5G機(jī)遇與挑戰(zhàn)

5G時(shí)代即將到來的時(shí)刻,中國(guó)廠商承擔(dān)著重要的角色,在新時(shí)代,展開了5G的布局,從2015年初就啟動(dòng)了5G核心技術(shù)預(yù)研工作。2016年,就準(zhǔn)備好,擁抱5G機(jī)遇與挑戰(zhàn),與通和聯(lián)發(fā)三分天下。
2018-01-18 17:10:231163

聯(lián)發(fā)5G商用上緊跟通的腳步,避免重蹈4G時(shí)代的覆轍

5G商用的時(shí)間越來越近,中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G,面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng),全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)當(dāng)然也不甘落后,近期宣布將在明年推出5G基帶,這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后通有了較大的進(jìn)步,顯示出聯(lián)發(fā)在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)率先發(fā)布5G基帶M70,開啟5G商用的首班車

通信的發(fā)展總是比人們想象的要快,從3G時(shí)代到4G時(shí)代,無論寬帶還是手機(jī)網(wǎng)速提升了N倍,以前甚至鮮有人想過手機(jī)看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步變?yōu)檎鎸?shí)。在今年的臺(tái)北電腦上,聯(lián)發(fā)率先發(fā)布了5G基帶M70,由此,是不是預(yù)示著5G時(shí)代要提前到來呢?
2018-06-07 16:21:001297

通、聯(lián)發(fā)將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,通、聯(lián)發(fā)訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019年亮相

在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019年將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

加大5G技術(shù)投入,聯(lián)發(fā)力爭(zhēng)縮小與通的差距

繼全球電信公司競(jìng)相采用5G策略以及與美國(guó)通公司激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,芯片制造商聯(lián)發(fā)日前表示,公司重心將是向市場(chǎng)引入第五代或5G技術(shù)。
2018-08-14 11:26:023330

通,聯(lián)發(fā)5g市場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng),誰會(huì)成為最后贏家

其中,通率先拿出聯(lián)發(fā)在2G世代大獲成功的交鑰匙營(yíng)銷服務(wù)模式,希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場(chǎng)門檻;至于聯(lián)發(fā)則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075

聯(lián)發(fā)首次公開5G測(cè)試用原型機(jī) 下載速率最高可達(dá)5Gbps

如今全行業(yè)都在全力追逐5G,作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)自然也不能缺席,只是聲音一直比較微弱。今年六月初的臺(tái)北電腦上,聯(lián)發(fā)就宣布了其首款5G獨(dú)立基帶“Helio M70”,但并未引起太多關(guān)注。
2018-09-10 14:56:003917

聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī)

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)加入多項(xiàng)國(guó)際級(jí)5G計(jì)劃,于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國(guó)際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)全球5G在2020 年商轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572889

聯(lián)發(fā)5G測(cè)試用原型機(jī)曝光,配備多個(gè)風(fēng)扇

如今全行業(yè)都在全力追逐5G,作為芯片大廠之一的聯(lián)發(fā)自然也不能缺席,只是聲音一直比較微弱。
2018-09-12 10:34:113311

5G手機(jī)上市主打高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

在全球5G無線技術(shù)布局上,通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機(jī)廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場(chǎng),2月份的MWC展會(huì)上簽署了5G先進(jìn)者
2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 或2020年量產(chǎn)5G芯片

關(guān)鍵詞:5G手機(jī) , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺(tái))經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī),藉此大秀研發(fā)肌肉;市場(chǎng)預(yù)料,聯(lián)發(fā)最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308

押寶未來 ,華為、銳、聯(lián)發(fā)力推國(guó)產(chǎn)5G通信芯片

編者按 :為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn),以通、華為、蘋果、銳、聯(lián)發(fā)為代表的眾多國(guó)內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入,搶注未來。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:021084

通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準(zhǔn)5G換機(jī)潮

通與聯(lián)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng),一路從手機(jī)晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng),兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。通在5G技術(shù)布局深,預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準(zhǔn)2020年起
2018-11-04 10:59:105030

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營(yíng)商的消息,預(yù)測(cè)會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營(yíng)商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)轵v訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)能否用AI翻身?

5G來臨之前,手機(jī)市場(chǎng)仿佛經(jīng)歷了一場(chǎng)寒冬。倒下的不止是美圖等小眾廠商,就連金立也在2018年的最后一個(gè)月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的,還有它們那位在主流市場(chǎng)被邊緣化的朋友,聯(lián)發(fā)。這位昔日曾與
2018-12-30 11:15:02187

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠都在積極爭(zhēng)取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外,也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對(duì) 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測(cè)試 未來將持續(xù)合作以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測(cè)試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡(luò)部署,并推出首批 5G 設(shè)備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565

聯(lián)發(fā)已打入5G前段班 未來將可望將5G推向各領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)積極布局5G新市場(chǎng),是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 16:39:265295

聯(lián)發(fā)確認(rèn)年內(nèi)推新旗艦SoC:7nm、支持5G

關(guān)鍵詞:5G網(wǎng)絡(luò) , 聯(lián)發(fā) , 5G手機(jī) , 5G基帶 據(jù)外媒援引AA采訪,聯(lián)發(fā)已經(jīng)確認(rèn),將于年內(nèi)宣布一款基于7nm工藝并支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC,定位高于旗下最新的SoC Helio P90
2019-03-09 11:01:01306

5G基帶芯片的六雄爭(zhēng)霸,5G芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)其實(shí)才剛剛開啟

5G的賽道上道阻且長(zhǎng)。毋庸置疑,今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域,通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)、華為、紫光銳等廠商從根本上決定著5G手機(jī)的來臨時(shí)間,它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦上,聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢(mèng)想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎?
2019-06-09 17:57:006779

聯(lián)發(fā)搶發(fā)5G SoC 實(shí)力還是噱頭?

4G時(shí)代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?
2019-06-10 17:35:526271

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

產(chǎn)品布局的重點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)4年前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺(tái)北電腦Computex上就透露:聯(lián)發(fā)5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4年時(shí)間,全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過程。 多年來對(duì)5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個(gè)更好?聯(lián)發(fā)5G當(dāng)仁不讓

我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)通等,而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)5G芯片領(lǐng)跑,已通過5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測(cè)試

5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商,通使用驍龍855外掛驍龍X50單?;鶐?、華為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多?;鶐В?。由于聯(lián)發(fā)支持領(lǐng)先的多模多頻5G技術(shù),且鎖定公開市場(chǎng),其
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預(yù)訂臺(tái)積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

8月19日消息,IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電(TSM.US)預(yù)訂產(chǎn)能用于生產(chǎn)5G SoC芯片。據(jù)悉,目前聯(lián)發(fā)與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接。此次預(yù)定
2019-08-21 20:32:10461

為推平價(jià)5G手機(jī),華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價(jià)5G手機(jī)
2019-08-21 17:19:303140

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對(duì)這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評(píng)。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點(diǎn)是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領(lǐng)先 目前業(yè)界最高速率

最高端的,無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術(shù)參數(shù)都將是行業(yè)領(lǐng)先。 據(jù)媒體了解到,聯(lián)發(fā)5G SoC具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps,為目前業(yè)界最高速率。從目前5G芯片市場(chǎng)來看,聯(lián)發(fā)的技術(shù)規(guī)格最高,其次是華為。通雖然最早發(fā)布了5G芯片,
2019-11-11 12:08:006850

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術(shù)

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺(tái)北電腦正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨(dú)立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時(shí)間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動(dòng)向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達(dá)到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場(chǎng),經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營(yíng),聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領(lǐng)先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達(dá)到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

Intel與聯(lián)發(fā)合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗(yàn)

Intel、聯(lián)發(fā)今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。
2019-11-26 09:20:143841

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng),傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034

三星A系列手機(jī)或?qū)?huì)采用聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

聯(lián)發(fā)將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶 依舊覆蓋Sub 6GHz頻段

自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)早早投入了5G研發(fā),且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。
2019-12-19 14:07:213235

聯(lián)發(fā)推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片

在4G時(shí)代,通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)一頭。因此,當(dāng)通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)表示不服。近日,聯(lián)發(fā)再度舉辦媒體說明會(huì),聯(lián)發(fā)無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng),向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340

聯(lián)發(fā)天璣1000到底有多強(qiáng)

5G時(shí)代已然到來,而作為5G終端設(shè)備的“心臟”,5G芯片的競(jìng)爭(zhēng)前所未有的激烈,通、華為、三星、聯(lián)發(fā)、紫光銳等等紛紛放大招,不斷宣傳各自方案的優(yōu)秀。
2020-01-03 15:48:0037325

5G時(shí)代已然到來 聯(lián)發(fā)依舊坐穩(wěn)5G芯片最強(qiáng)地位

華為麒麟990 5G先行一步,號(hào)稱全球首款旗艦5G SoC芯片;隨后聯(lián)發(fā)天璣1000意外強(qiáng)勢(shì)殺出,號(hào)稱全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片;然后通驍龍865隆重登場(chǎng),宣稱全球性能最強(qiáng),而且是第一個(gè)真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545

聯(lián)發(fā)5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

一時(shí)間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī),意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地位。山雨欲來風(fēng)滿樓,一場(chǎng)5G芯片之爭(zhēng)已然拉開。
2020-01-13 08:40:482225

通驍龍765降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉(zhuǎn)向

中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬部,而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高,有消息稱今年5G手機(jī)銷量可達(dá)2億部。不過事實(shí)上沒這么樂觀,5G安卓機(jī)需求低于預(yù)期,通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價(jià)30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
2020-01-14 13:56:323536

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)爭(zhēng)奪5G市場(chǎng),將拿下40%外購(gòu)份額

踏入5G時(shí)代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競(jìng)賽,通、華為、聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強(qiáng)爭(zhēng)霸的市場(chǎng)格局,勝負(fù)的劃分更多的在于市場(chǎng)布局以及技術(shù)積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領(lǐng)先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢(shì)均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)天璣800跑分曝光 與通765G相當(dāng)

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領(lǐng)先通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場(chǎng)。
2020-04-15 09:06:5411304

聯(lián)發(fā)迎來天璣新成員,或開啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬顆

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的一次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名管出席了這一次的媒體溝通會(huì),其中一名管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)5G芯片銷量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購(gòu)買芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會(huì),屆時(shí)將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗。現(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)計(jì)劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608

消息稱聯(lián)發(fā)已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號(hào),這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后,芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年?duì)I收將超過100億美元

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī)也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年?duì)I收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年?duì)I收將超過100億美元,更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192755

聯(lián)發(fā)5G芯片全年?duì)I收首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年?duì)I收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營(yíng)的芯片供應(yīng)商主要是通、海思、紫光銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場(chǎng)存在感不強(qiáng)。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),天璣,芯片,通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會(huì),CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪通的市場(chǎng)

進(jìn)入5G時(shí)代后,通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒袌?chǎng)一家獨(dú)大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術(shù),不斷提升市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價(jià)格優(yōu)勢(shì)和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540

聯(lián)發(fā)5G SoC 業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最快時(shí)期已過?

昨日上午,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱,聯(lián)發(fā)5G SoC 業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最快時(shí)期已過,結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)因需求低于預(yù)期與未來供需缺口顯著改善而上升。 報(bào)告指出,最新調(diào)查顯示,雖然 5G 手機(jī)在 4 月
2021-05-11 17:42:532557

聯(lián)發(fā)天璣1200雙5G和紫光銳T820相比較,誰性能更強(qiáng)?

聯(lián)發(fā)天璣1200雙5G和紫光銳T820相比較,誰性能更強(qiáng)?
2023-11-03 16:25:195739

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