制造新聞

ASML連續(xù)多年支持上海未來工程師大賽

為創(chuàng)建工程技術(shù)教育的良好生態(tài)，打造工程技術(shù)人才培養(yǎng)新高地，上海未來工程師大賽已經(jīng)走過了19年。第十九屆上海未來工程師大賽內(nèi)容涉及結(jié)構(gòu)、建筑、機(jī)械、電子、機(jī)電、軟件工程、航天...

2023-05-09 標(biāo)簽：工程師 ASML 光刻機(jī)工程師 1786

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，創(chuàng)造了世界上最小...

2023-05-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)soc soc WLCSP封裝橙群微電子物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙藍(lán)牙SoC 1199

機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)在自動(dòng)檢查領(lǐng)域的應(yīng)用

人工智能最終將改變游戲規(guī)則，幾乎在每個(gè)領(lǐng)域中都有無數(shù)的應(yīng)用程序?，F(xiàn)在，它正在進(jìn)入生產(chǎn)和制造領(lǐng)域，從而可以利用深度學(xué)習(xí)的力量，并在此過程中提供更快，更便宜，更優(yōu)越的自動(dòng)化。...

2023-05-06 標(biāo)簽：機(jī)器視覺壓力容器機(jī)器視覺深度學(xué)習(xí) 936

通富微電子連續(xù)第三年榮獲德州儀器卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)

近日，通富微電子股份有限公司憑借優(yōu)質(zhì)的成本控制，先進(jìn)的技術(shù)管理能力，以及快速響應(yīng)和優(yōu)質(zhì)交付等方面的優(yōu)異表現(xiàn)連續(xù)第三年榮獲德州儀器（以下簡稱"TI" ) 卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)。 ? ? ? ?每...

2023-05-06 標(biāo)簽：IC 德州儀器 IC 德州儀器模擬IC 通富微電 823

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片倒裝芯片 CMOS 倒裝芯片封裝工藝焊盤芯片 5779

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮的重要問題之一。本文...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件功率器件半導(dǎo)體封裝熱設(shè)計(jì) 8131

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)？

臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資...

2023-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封測臺(tái)積電封測晶圓 1510

英特爾和ARM合作基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC。英特爾18A制程按計(jì)劃得...

2023-04-19 標(biāo)簽：ARM 英特爾 soc 1627

一種用于先進(jìn)封裝的圓臺(tái)硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段，現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于應(yīng)用于 CMO...

2023-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝先進(jìn)封裝傳感器先進(jìn)封裝刻蝕封裝芯片集成電路 2774

高頻變壓器的生產(chǎn)制作規(guī)范

關(guān)于高頻變壓器，相信大家都有所了解，它是在開關(guān)電源中，一個(gè)重要的組成部分，高頻變壓器制作工藝是否規(guī)范，直接影響到安規(guī)認(rèn)證能否通過，也影響到電源的性能及EMC測試。下面分步驟講...

2023-04-12 標(biāo)簽：emc 制作工藝變壓器變壓器布線高頻變壓器 3937

ROHM 業(yè)界超小短波紅外(SWIR) 器件

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM? (總部位于日本京都市) 針對(duì)需要進(jìn)行物質(zhì)檢測的便攜設(shè)備、可穿戴和可聽戴設(shè)備，確立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm?) 業(yè)界超小的短波紅外*1 ? (以下簡稱SWIR： Short Wavel...

2023-04-07 標(biāo)簽：Rohm 可穿戴設(shè)備 Rohm SWIR 光電二極管可穿戴設(shè)備 7195

BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

摘要：隨著電子系統(tǒng)通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區(qū)域的信號(hào)完整性問題越來越突出。...

2023-04-06 標(biāo)簽：封裝仿真差分信號(hào)BGA pcb PCB 仿真封裝差分信號(hào) 2576

長電科技2022年年度報(bào)告

? ? ? ? ? ? ? ? ? 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶...

2023-04-04 標(biāo)簽：集成電路封裝 SiP 封裝長電科技集成電路 2018

中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案；而且中芯集成也是目前國內(nèi)少數(shù)可以提供車規(guī)...

2023-04-06 標(biāo)簽：mems 功率器件 2024

Si3N4為何要用AMB工藝？AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹

功率電子器件在電力存儲(chǔ)，電力輸送，電動(dòng)汽車，電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。...

2023-04-01 標(biāo)簽：SiC AMB DBC SiC 半導(dǎo)體器件電動(dòng)汽車 8500

波峰焊和回流焊你也分不清？一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中...

2023-04-01 標(biāo)簽：PCB pcb PCB 回流焊波峰焊 6232

中國制造業(yè)規(guī)模連續(xù)13年全球第一

中國制造業(yè)規(guī)模連續(xù)13年全球第一我國的制造業(yè)發(fā)展非常迅猛，工信部的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，我國的制造業(yè)規(guī)模連續(xù)13年居世界首位；同時(shí)也是全世界唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家...

2023-03-31 標(biāo)簽：新能源汽車光伏智能制造光伏制造新能源汽車智能制造 5904

使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計(jì)

有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對(duì)于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。...

2023-03-31 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝 pcb PCB 分立半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝散熱器熱管理 2561

華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績創(chuàng)歷史新高比上年增長51.8%

華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司（在香港注冊(cè)成立的有限責(zé)任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度業(yè)績財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公司（“公司”或“華虹半導(dǎo)體”，連同其...

2023-03-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓華虹半導(dǎo)體華虹宏力晶圓集成電路 2969

濕清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個(gè)晶圓加工過程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。...

2023-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體晶圓硅晶片蝕刻 3070

如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)

InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連接扇出擴(kuò)展到Die的投影面積之外，增加了bump的放置靈活性和IO數(shù)量。與CoWoS-S相比，既減少了...

2023-03-30 標(biāo)簽：芯片封裝布線芯和半導(dǎo)體 info 封裝布線芯和半導(dǎo)體芯片 4428

中芯國際2022年報(bào)顯示實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績 2022年收入72.7億美元

中芯國際集成電路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度經(jīng)審核業(yè)績。（以下數(shù)據(jù)根據(jù)國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制）財(cái)務(wù)摘要收入由2021年的54.4億美元增長33....

2023-03-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓中芯國際晶圓集成電路 2157

IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

鋁線鍵合是目前工業(yè)上應(yīng)用最廣泛的一種芯片互連技術(shù)，鋁線鍵合技術(shù)工藝十分成熟，且價(jià)格低廉。鋁線根據(jù)直徑的不同分為細(xì)錫線和粗鋁線兩種，直徑小于100um的鋁線被稱為細(xì)鋁線，直徑大于...

2023-03-27 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 IGBT igbt芯片功率器件寄生電感鍵合線 5885

GTC 2023 NVIDIA將加速計(jì)算引入半導(dǎo)體光刻計(jì)算光刻技術(shù)提速40倍

GTC 2023 NVIDIA將加速計(jì)算引入半導(dǎo)體光刻計(jì)算光刻技術(shù)提速40倍 NVIDIA cuLitho的計(jì)算光刻庫可以將計(jì)算光刻技術(shù)提速40倍。這對(duì)于半導(dǎo)體制造而言極大的提升了效率。甚至可以說為2nm及更先進(jìn)芯片的...

2023-03-23 標(biāo)簽：NVIDIA eda eda gtc NVIDIA 光刻芯片設(shè)計(jì) 8855

GTC 2023：NVIDIA cuLitho將加速計(jì)算引入計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果

GTC 大會(huì)：NVIDIA cuLitho將加速計(jì)算引入計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破性成果在摩爾定律接近物理極限之際，半導(dǎo)體行業(yè)要怎么做？借助AI？現(xiàn)在半導(dǎo)體開始采用NVIDIA在計(jì)算光刻技術(shù)領(lǐng)域的突破成果....

2023-03-22 標(biāo)簽：NVIDIA gtc gtc NVIDIA 光刻技術(shù)摩爾定律 11164

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

通過高選擇性蝕刻，專用蝕刻工具可在 IC 生產(chǎn)過程中去除或蝕刻掉微小芯片結(jié)構(gòu)中的材料...

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓蝕刻 2925

硅的濕式化學(xué)蝕刻和清洗

本文綜述了工程師們使用的典型的濕化學(xué)配方。盡可能多的來源已經(jīng)被用來提供一個(gè)蝕刻劑和過程的簡明清單...

2023-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體蝕刻半導(dǎo)體晶圓蝕刻硅半導(dǎo)體蝕刻蝕刻技術(shù) 3255

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 SiP 封裝系統(tǒng)級(jí)封裝芯片 4142

非對(duì)稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)建議

電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對(duì)于大電流電源管理芯片，基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn)，即控制器和MOSFET所需要工藝的差別，可能無法使用同一半導(dǎo)體...

2023-03-15 標(biāo)簽：MOSFET 控制器電源管理封裝焊盤 4266

朗迅攜手華潤安盛打造封裝數(shù)字工廠

? 01 數(shù)字工廠來源過去半年，朗迅通過新一輪集成電路相關(guān)企業(yè)深度調(diào)研拜訪，了解到無錫華潤安盛科技有限公司、杭州友旺電子有限公司等企業(yè)在一線車間新員工培訓(xùn)中，面臨一系列較為棘...

2023-03-09 標(biāo)簽：封裝封裝朗迅科技 2863

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