羅姆將量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導(dǎo)體
? ? ? 日本媒體報道稱日本羅姆（ROHM）12月將開始量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費約20年推進(jìn)了研發(fā)。據(jù)稱，羅姆在福岡縣筑后市工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體專用廠房實...
2022-11-28 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體碳化硅羅姆第三代半導(dǎo)體 951
2022年Q3臺積電代工收益超過200億美元
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Strategy Analytics 最新報告，2022 年 Q3 臺積電代工收益超過 200 億美元，超過了其他所有廠商 （ 包括三星 ） 的總和。 ? ?所有主要代工廠都實現(xiàn)了兩位數(shù)的營收增長;比如 臺積電...
ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心
ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元（1.81 億美元）在韓國設(shè)立一個新的支持中心，以更好的服務(wù)客戶。設(shè)備支持中心包括維修中心、培訓(xùn)與研發(fā)中心、教育...
2022-11-17 標(biāo)簽：ASML半導(dǎo)體設(shè)備 664
臺積電7nm產(chǎn)能利用率下滑
臺積電7nm產(chǎn)能利用率下滑 業(yè)界傳出消息說臺積電7 納米的產(chǎn)能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢加劇，高雄7 納米擴產(chǎn)亦已暫緩。對此消息臺積電表示不予置評。 行業(yè)人士認(rèn)為臺積電高雄...
造芯片的沙子還夠用嗎
現(xiàn)在造芯片的沙子還夠用嗎？電腦、手機、汽車上加載的電子元器件越來越多，需要用到的硅材料也同步越來越多，而硅材料主要來源于沙礫。而英國《自然》雜志消息透露出來一擔(dān)憂，目前沙...
華潤微電子建設(shè)12英寸集成電路生產(chǎn)線一期總投資220億
據(jù)深圳發(fā)布官方消息，華潤微電子深圳 12 英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項目日前宣布開工。該項目一期總投資 220 億元，聚焦 40 納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產(chǎn) 48 萬片 12 英寸功率芯片的...
太極半導(dǎo)體榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”
2022年10月21日，太極半導(dǎo)體憑借自身可靠技術(shù)實力和良好行業(yè)口碑，榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”榮譽。 西部數(shù)據(jù)作為全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲解決方案提供商，與太極半導(dǎo)體結(jié)緣于...
2022-10-21 標(biāo)簽：存儲封測太極半導(dǎo)體存儲封測西部數(shù)據(jù) 1193
2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%
據(jù)集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨...
2022-10-20 標(biāo)簽：晶圓 1846
中芯國際大擴產(chǎn)計劃有望帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在芯片流程中芯國際負(fù)責(zé)的是其中的制造環(huán)節(jié)，即將芯片設(shè)計公司的圖紙真正在產(chǎn)線中使用各類芯片制造設(shè)備制造出來。 9月24日，中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設(shè)，中芯國際天津...
Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計中的信
2022 年9月21日，中國上海訊 ——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 S...
2022-09-21 標(biāo)簽：封裝edachiplet芯和半導(dǎo)體chipletChipletzeda封裝芯和半導(dǎo)體 962
耐科裝備“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”
本次榮獲“2021-2022中國半導(dǎo)體封測最佳品牌”，便是對耐科裝備在封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)嵙Φ淖畲笳J(rèn)可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力...
封裝測試專用設(shè)備生產(chǎn)商聯(lián)動科技登錄創(chuàng)業(yè)板
在半導(dǎo)體國產(chǎn)化的浪潮中涌現(xiàn)出很多優(yōu)質(zhì)企業(yè)， 佛山市聯(lián)動科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打...
深圳制造業(yè)巨頭比亞迪，不僅僅是新能源汽車企業(yè)
近日，比亞迪再次引起市場關(guān)注，這件事與巴菲特有關(guān)。還記得上次比亞迪引起大關(guān)注，還是市值破萬億的時候，彼時的“萬億迪王”，極為風(fēng)光。 今天，咱們不聊比亞迪與巴菲特，而是聊聊...
芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》
? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進(jìn)半導(dǎo)體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開放日”。? ?? ? ? ? 本次活動將聚焦高性能計算封裝工藝等相...
2022-08-31 標(biāo)簽：集成電路封裝eda芯和半導(dǎo)體 814
拜登簽署實施芯片法行政令
拜登簽署實施芯片法行政令 此前的美國芯片法案正式要開始實施了，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》計劃為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高達(dá)527億美元補貼，“芯片法案”的目的是為了發(fā)展...
蘋果3nm芯片或今年投入生產(chǎn) 新款MacBook Pro搭載
蘋果的自研芯片一直備受關(guān)注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據(jù)臺積電的計劃分析認(rèn)為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。 但是現(xiàn)在有消息報道...
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