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CFP–SMx封裝的高效替代品

當今的設計在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面，我們已經采用 SMA/SMB/SMC 整流器封裝將近 30 年。為了高效地滿足當前的要求，我們需要其他封裝選項，在實...

2023-03-08 標簽：封裝 ecu CFP ecu 功率二極管封裝整流二極管 2686

和光新能源完成億元B輪融資

日前，內蒙古和光新能源有限公司（簡稱“和光新能源”）完成了億元B輪融資，此次和光新能源億元B輪融資由毅達資本領投，天啟投資等機構聯(lián)合投資；而且作為老股東的科升創(chuàng)投也有追加投...

2023-03-08 標簽：多晶硅新能源 544

瞻芯電子完成數(shù)億元B輪融資為國產碳化硅(SiC)功率器件加碼

近日，上海瞻芯電子科技有限公司（簡稱“ 瞻芯電子 ”）完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國方創(chuàng)新領投，國中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本等眾多機構跟投，老股東...

2023-03-07 標簽：MOSFET 功率器件碳化硅 MOSFET SBD 功率器件瞻芯電子碳化硅 1731

龍蟠科技再加碼擬20億印尼建磷酸鐵鋰正極材料項目

2月份龍蟠科技發(fā)布公告稱，與上汽通用五菱簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方擬在鋰離子動力電池、動力潤滑油、動力電池回收等領域建立長期緊密戰(zhàn)略合作。 ? ? ? ?現(xiàn)在龍蟠科技再發(fā)力，擬在印度...

2023-03-02 標簽：儲能電池動力電池正極材料磷酸鐵鋰 1340

臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年或因車用芯片不再嚴重緊缺

臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年或因車用芯片不再嚴重緊缺有臺媒報道，此前車用芯片一貨難求，歐洲汽車產業(yè)發(fā)達，為了汽車的正常生產歐洲一直在積極拉攏臺積電；希望臺積電能在歐...

2023-03-01 標簽：半導體臺積電晶圓半導體臺積電晶圓車用芯片 720

PCB訂單減少致光韻達2022年度凈利潤同比下降11.66%約8087萬

? ? ? 因為PCB訂單減少導致光韻達業(yè)績出現(xiàn)虧損導致司歸屬于上市公司股東凈利潤下降。光韻達日前發(fā)布了2022年度業(yè)績快報，根據(jù)光韻達財報數(shù)據(jù)顯示2022年營業(yè)收入約10.3億元，同比增加10.6...

2023-03-01 標簽：PCB 3873

半導體行業(yè)的Fabless和IDM兩種模式

半導體行業(yè)的Fabless和IDM兩種模式...

2023-02-28 標簽：半導體 Fabless IDM 半導體 69563

PCB第六道主流程之AOI，你都知道嗎

繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖，第六道主流程為AOI。 AOI的目的為：利用光學原理，比對資料，進行檢驗，并附帶相應的維修與報廢處理。其子流程，主要為3個。【...

2023-02-27 標簽：PCB AOI pcb PCB VRS 光學檢測雙面板 6260

深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時

? 為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產品性能驗證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時內把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝廠封裝的交期一般是2~3周）。深...

2023-02-23 標簽：晶圓封裝 COB IC設計季豐電子封裝晶圓 3071

廣立微正式加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟國內首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

2月17日，在通過嚴格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產業(yè)聯(lián)盟的貢獻者成員（Contributor Membership），成為國內首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司。 ? 作為EDA領域的領先企業(yè)，廣立微將與聯(lián)盟...

2023-02-21 標簽：eda chiplet chiplet eda EDA軟件 UCIe 廣立微電子 1311

半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 約2000.5億

半導體景氣度提升？臺積電1月營收月增3.9% 在2月10日晶圓代工龍頭臺積電公布了其在2023年1月的營收數(shù)據(jù)報告。臺積電2023年1月合并營收約為2000.5億元新臺幣，較上月增加了3.9%，較去年同期增加...

2023-02-20 標簽：半導體臺積電晶圓代工 TSMC 半導體臺積電晶圓代工 3060

講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。...

2023-02-14 標簽：BGA封裝 PLCC封裝 smt smt貼片 SOP封裝 3816

LTCC基板三大關鍵工藝問題的優(yōu)化方案

現(xiàn)代LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設計的電路版圖，并將多個元器件埋入多層陶瓷基板中...

2023-02-14 標簽：LTCC 制造工藝基板工藝有源器件 3380

深圳“芯火”平臺——面向全國IC企業(yè)提供芯片快速封裝服務

國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺) 在國家工信部重點部署推進下，于2016年底由微納研究院與深圳IC 基地共建的全國首批國家“芯火”平臺。深圳“芯火”平臺聚集集成電路設計產業(yè)，定位國產自主...

2023-02-20 標簽：IC 封裝 4443

半導體制造之外延工藝詳解

外延工藝是指在襯底上生長完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來講，外延工藝是在單晶襯底上生長一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導體制造，如集成電路工業(yè)的外...

2023-02-13 標簽：集成電路工藝晶體管 MOS 單晶工藝晶體管集成電路 17398

半導體制造之刻蝕工藝詳解

單晶硅刻蝕用來形成相鄰晶體管間的絕緣區(qū)，多晶硅刻蝕用于形成柵極和局部連線。...

2023-02-13 標簽：多晶硅半導體晶體管刻蝕刻蝕刻蝕工藝半導體多晶硅晶體管 12252

電子設備中半導體元器件技術發(fā)展趨勢的變化和熱設計

上一篇大致介紹了半導體元器件熱設計的重要性。本文我們希望就半導體元器件的熱設計再進行一些具體說明。近年來，“小型化”、“高功能化”、“設計靈活性”已經成為半導體元器件技術...

2023-02-13 標簽：半導體熱設計元器件半導體熱設計電子設備 2405

碳化硅技術壁壘分析：碳化硅技術壁壘是什么碳化硅技術壁壘有哪些

碳化硅技術壁壘分析：碳化硅技術壁壘是什么碳化硅技術壁壘有哪些碳化硅芯片不僅是一個新風口，也是一個很大的挑戰(zhàn)，那么我們來碳化硅技術壁壘分析下碳化硅技術壁壘是什么？碳化硅技...

2023-02-03 標簽：SiC 碳化硅 SiC 寬禁帶半導體碳化硅第三代半導體襯底 5477

CMP工藝技術淺析

在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統(tǒng)的機械拋光和化學拋...

2023-02-03 標簽：集成電路封裝工藝 CMP 封裝工藝芯片制造集成電路 6425

20億歐元巨資建SiC工廠采埃孚入股Wolfspeed

SiC芯片可以幫助電動汽車實現(xiàn)突破；碳化硅芯片電動汽車壽命更長。使用 SiC 芯片，電動汽車的使用壽命更長，充電速度更快，并且由于耗能更低，從而降低了運營成本。在全球功率半導體市場...

2023-01-29 標簽：電動汽車逆變器 SiC SiC Wolfspeed 電動汽車逆變器采埃孚 2756

芯粵能半導體碳化硅芯片制造項目通過廣東省能源局節(jié)能審查

日前，廣東省能源局發(fā)布廣東芯粵能半導體有限公司“面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片制造項目”節(jié)能報告的審查意見：項目采用的主要技術標準和建設方案符合國家相關節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政...

2023-01-29 標簽：碳化硅 2458

半導體設備廠商客戶持續(xù)砍單

半導體設備廠商客戶持續(xù)砍單由于疫情、地緣沖突等因素干擾，PC手機等消費電子市場需求不斷減弱，加之美國不斷提高對我國半導體制裁力度，出現(xiàn)了半導體設備廠商客戶持續(xù)砍單的現(xiàn)象。...

2023-01-29 標簽：芯片半導體半導體設備 SK海力士半導體半導體設備芯片 3208

Chipletz選擇西門子EDA半導體封裝技術來設計智能基板產品

Chipletz 的首席執(zhí)行官 Bryan Black 表示：“作為一家無晶圓廠基底供應商和小芯片集成商，我們開發(fā)先進封裝技術來填補摩爾定律放緩與對計算性能不斷增長的需求之間的鴻溝。我們選擇西門子E...

2023-01-17 標簽：封裝西門子 soc eda Chipletz eda soc 封裝西門子 666

平面互補場效應晶體管替代金屬柵工藝流程

該工藝是指在形成層間介質層（ILD）后，插入工序以形成高k介質和金屬柵疊層，即在化學機械拋光（露出多晶硅柵疊層）后，刻蝕掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或濕法刻蝕清除多晶硅...

2023-01-17 標簽：CMOS 多晶硅晶體管刻蝕 CMOS 刻蝕場效應晶體管多晶硅晶體管 3708

制造業(yè)庫存開始緩解，市場復蘇前的最后黑暗

電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）近幾年來，全球陷入通貨膨脹狀態(tài)，告別了持續(xù)十余年的低通脹時期，尤其是2022年以來，國際通脹水平進一步上升，美歐等經濟體物價總水平連續(xù)創(chuàng)下歷史新高...

2023-01-15 標簽：mcu 臺積電制造業(yè)mcu 制造業(yè)臺積電驅動IC 6431

長電科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創(chuàng)新集成技術，以開發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶在其服務的市場中取得成功。長...

2022-12-27 標簽：封裝長電科技 4nm 封裝長電科技 4539

超薄MTC封裝130A~300A三相橋式功率模塊具有優(yōu)異熱性能低成本更可靠

Vishay MTC封裝超薄 130A~300A三相橋式功率模塊孟買組裝廠生產的 130 A~300 A 器件具有優(yōu)異熱性能適用于各種工業(yè)應用 Vishay? 推出三款采用超薄 MTC 封裝的新系列 130 A~300 A 三相橋式功率模塊，可提高...

2022-12-16 標簽：MTC Vishay 功率模塊威世工業(yè) 1661

【知識分享】關于電子元器件封裝的幾個小知識（文末領資料）

貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業(yè)界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻等等。本文將與大家分享封裝類型，...

2022-12-12 標簽：芯片電子元器件封裝 PCB pcb PCB 封裝電子元器件電容芯片 4546

ST與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術

雙方同意對Soitec技術進行產前驗證，以面向未來的8寸碳化硅襯底制造提供關鍵半導體賦能技術，支持汽車電動化和工業(yè)系統(tǒng)能效提升等轉型目標意法半導體(簡稱ST)和世界先驅的創(chuàng)新半導體材...

2022-12-08 標簽：意法半導體襯底碳化硅 SOITEC ST 意法半導體碳化硅襯底 1101

英特爾已大規(guī)模生產7納米芯片 4納米芯片準備中并將導入3納米

英特爾已大規(guī)模生產7納米芯片 4納米半芯片準備中并將導入3納米英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠實現(xiàn)這個預期目標，英特爾將投資800億美元在美國和德國建...

2022-12-07 標簽：芯片英特爾晶圓 7nm 晶圓芯片英特爾 3634

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