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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺

臺積電歐洲建廠計劃可能會推遲兩年 或因車用芯片不再嚴重緊缺

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芯片荒緩解,歐洲建廠計劃推遲

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電子發(fā)燒友網官方發(fā)布于 2023-02-20 14:16:00

10nm低良率影響A10x芯片的iPad生產

消息稱,預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產。的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯(lián)發(fā)科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017第一季度就批量生產,但10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產公司希望看到的,消息人士說
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3nm工廠地址“花落”誰家?

作為全球第一大代工廠,無疑是臺灣的驕傲,但因為種種原因,正在考慮赴美建廠,尤其是未來的3nm工藝,有消息稱很可能要移師美國,董事長張忠謀也曾明說不排除在美國建廠可能。
2018-07-09 10:25:009499

公布了3nm制程工藝計劃,預計2023初投產

近日,公布了3nm制程工藝計劃,目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經通過了環(huán)評初審,計劃投資6000億新臺幣(約為194億美元),2020開始建廠,2021完成設備安裝,預計最快2022底到2023初投產,3nm廠完成后預計雇用員工達四千人。
2018-08-18 11:04:304890

未來兩年內蘋果處理器都將由代工

據行業(yè)分析師稱,至少在未來兩年內,仍將是蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)iPhone所使用的“A系列”處理器的獨家供應商。
2018-08-24 14:52:002988

15來首度興建8英寸廠 應對芯片高壓制程

廠成立后,15來第一次新建8英寸廠。 供應鏈表示,增建新產能,主要因應芯片對高壓制程強勁需求。 魏哲家除了提到以特殊制程為主,并未對投資金額、完工時程做詳細說明。過去一以來,8英寸制程市場供需吃緊已久,
2018-12-14 14:56:01689

華為與關系_不給華為代工芯片怎樣?

首先目前手機芯片代工廠基本只有三星與家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由代工的,與華為麒麟芯,蘋果A芯并沒有多大區(qū)別,都是自家設計,他家代工完成得。所以,設計芯片的,大多都不會自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106

歐洲主流電信運營商CEO: 缺少華為,歐洲5G網絡將推遲兩年

前天歐洲主流電信運營商沃達豐CEO表示, 缺少華為的設備,歐洲5G網絡部署將推遲兩年
2019-03-01 14:14:154048

市況冷清 德州儀器半導體建廠計劃延后

計劃要被推遲兩年
2019-07-20 10:17:483416

澳航可能會從2023開始啟動日出計劃商業(yè)航班

據Flightglobal報道,在一架波音787-9執(zhí)飛的從紐約肯尼迪機場起飛的直飛試飛航班于10月20日降落在悉尼之后,澳航CEO Alan Joyce表示,澳航很可能會從2023開始啟動“日出計劃”商業(yè)航班。他認為,該計劃可能會包含從澳洲飛往歐洲和北美的多條超遠程航班。
2019-10-21 11:45:201452

后續(xù)3納米及2納米將維持每兩年一個世代的推進速度

晶圓代工龍頭持續(xù)推進先進制程,總裁魏哲家表示,先進制程還是以每兩年一個世代推進,沒有看到任何改變跡象,并會利用3D封裝技術來達到客戶想要的效能及架構。至于創(chuàng)辦人張忠謀也指出,摩爾定律何時終結沒人知道,并以“山窮水盡疑無路,柳暗花明又一村”來比喻。
2019-11-04 16:06:063404

計劃將3nm量產的相關開支削減20億美元

據悉,因為疫情原因,下半年運營風險提升,而在馬上進行的第一季度財報說明會上,可能會因為潛在客戶的訂單調整,削減資本支出20億美元,他們原計劃在2020的支出約為150億-160億美元。
2020-04-15 10:31:572963

5nm工藝預計今年貢獻10%的營收

4月20日消息,據國外媒體報道,按計劃,在7nm工藝量產近兩年之后,芯片代工商今年將大規(guī)模量產5nm芯片,方面日前也透露,他們的5nm工藝已經量產,良品率也非??捎^。
2020-04-20 17:00:033185

有意赴美建廠,決策背后有何深意

若在美國建廠,所服務的客戶自然以美國客戶為先,中國設計公司受到的影響不大。
2020-05-17 09:11:572293

遵循美國芯片出口新規(guī),未來一兩年新旗艦機競爭力將大打折扣

近日,在股東大會上表示不會違反美國芯片出口新規(guī),由于生產線使用了很多美國設備,而這種情況短期內不會改變。這也意味著華為從獲得先進工藝芯片代工的路子基本被堵死,麒麟芯片的生存堪憂。對華為及榮耀大手機品牌來說,未來一兩年,新的旗艦機型競爭力將大打折扣。
2020-06-15 11:29:472068

公布未來兩年的新路線圖,預計2022底3nm芯片將進入消費市場

本周早些時候,在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據GSMArena的一份報告,在這次活動中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正在為2nm芯片建立一個新的制造廠。
2020-09-25 15:36:193007

和三星3納米工藝進度推遲 預計2022投入量產

臺灣芯片制造商目前正在美國亞利桑那州建設一家新的芯片工廠。根據計劃,該項目將于明年開工。
2021-01-04 17:11:002180

Intel芯片制造外包將與合作

,這點在該公司為蘋果生產的5nm A14芯片中得到了證明。 去年就有人猜測英特爾可能會更多地專注于芯片設計,將制造部分外包。目前蘋果就采用這種方式。 在過去的2020,英特爾遭遇了各種麻煩,不但被蘋果的M1芯片碾壓,也被AMD追了上來。雖然
2021-01-15 12:08:511611

可能會走向低迷的原因分析

早前發(fā)布第二季度的營收報告。這些數(shù)字超出了預期,與此同時,該公司還提高了對2020的展望。然而,盡管數(shù)字很好并且該報告在很大程度上還發(fā)布了很多好消息,但我們有理由相信可能會走向低迷。接下來將解釋原因。
2020-10-14 17:36:432668

決議35億美元在美建廠

%持股之子公司,注冊資本35億美元。早前有報道稱,美國工廠規(guī)劃明年二月動工,2023正式裝機試產5nm、2024量產。敲定中科廠十五A廠長林廷皇及技術處資深處長吳怡璜二大將,負責建廠及運營。 今天公布了自家10月份營收的
2020-11-13 15:42:151760

3D封裝芯片計劃2020量產

11月19日消息,據報道,與Google等美國客戶正在一同測試,合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產品,并計劃2022進入量產。將此3D堆棧技術命名為“SoIC封裝”,可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302854

蘋果明后兩年iPhone新品將由的5nm和4nm工藝制造

11月20日消息,據國外媒體報道,研究機構預計,蘋果明后兩年iPhone新品將搭載的款A系列處理器,將由芯片代工商采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。
2020-11-20 11:21:542305

美國建廠進展:政府提供2億美元

當?shù)貢r間周三,針對芯片代工廠商投資設廠計劃,美國亞利桑那州菲尼克斯市(鳳凰城)政府批準了與之間的一項發(fā)展協(xié)議,根據該協(xié)議,該市將提供2.05億美元城市建設基金,用于與建廠相關的水和路等
2020-11-20 14:32:151626

到2024可能會從第一跌到第三

眾所周知,已于2020下半年遷移到N5,與N7相比,遷移速度為兩年。但是,初步發(fā)現(xiàn)表明,雖然節(jié)奏與摩爾定律相當,但微縮率卻沒有。特別是,Apple A14僅實現(xiàn)了134MT的密度(每平方毫米1.33億個晶體管)。與A13的90MT相比,這僅增長了49%。
2020-12-10 09:39:252413

Intel很可能會將更多芯片交給代工生產

據媒體報道指出Intel很可能會將更多芯片交給代工生產,為此它正增加對駐場、檢測、流片等職位的招募,普遍認為它將會與AMD爭奪的7nm工藝產能。
2020-12-16 11:17:252543

230億元美國建廠計劃獲批準

據媒體報道,投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠計劃今天得到了有關部門的正式批準。
2020-12-23 09:35:361476

投資230億元美國建廠計劃獲批

據媒體報道,投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠計劃今天得到了有關部門的正式批準。
2020-12-23 09:47:061665

已開始為剛獲批準的赴美設廠計劃積極招募員工

劉德音也說,還將在美國招募300名應屆畢業(yè)生和具有一至兩年經驗的年輕工程師,而這群新聘的工程師,先送到目前生產5nm芯片的臺南工廠,進行約一的密集訓練,再讓他們進駐到亞利桑那廠。
2020-12-29 15:22:381604

研發(fā)3nm工藝遇阻

近日,外媒援引供應鏈內部消息稱,目前晶圓代工廠的大頭部企業(yè)和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn),因此,最終3nm芯片的量產可能會相應的推遲
2021-01-05 16:50:202727

也要在日本建廠

芯片,預計今年2月份開工,2024量產5nm制程的芯片。 在美國建設5nm的芯片生產線,是在中國以外建設的首個先進制造工廠。 但宣布在美國建廠后,日本就邀請建廠,但
2021-01-08 11:32:142228

英特爾與、三星洽談將部分芯片生產外包 和三星拒絕置評

據彭博社報道,英特爾正在與和三星等洽談,將部分芯片生產外包。 據知情人士透露,在芯片制程連續(xù)推遲之后,英特爾可能會在未來周內做出最終決定,此外,還有消息稱,英特爾如果從采購產品,最早
2021-01-10 11:51:162843

去日本投資,影響其美國建廠?

最近興高采烈,因為業(yè)績太好了,利潤破紀錄,與此同時,正考慮在日本建芯片研發(fā)基地,業(yè)界推測這是為后續(xù)建工廠做準備??墒?,之前一再談要去美國建芯片工廠,難道要同時在美國、日本建芯片廠?這無疑引發(fā)了業(yè)內高度關注。
2021-01-11 13:59:142333

英特爾不會把先進制程委外由代工

1月12日消息,據報道,Bloomberg News引述知情人士報導,英特爾已與及韓國三星洽談,討論將英特爾部分最好的芯片交由這家公司代工生產,其中英特爾可能委托中國臺灣代工的任何組件,最早可能要等到2023才會上市,而且可能會根據其他客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:332081

爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務外包給

此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設計,并將芯片制造業(yè)務外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱,英特爾正在與接洽,看來英特爾很有可能芯片制造業(yè)務外包給完成。
2021-01-14 10:46:081909

淺析2021資本支出計劃及先進工藝研發(fā)情況

在臺昨日最新舉辦的法人說明會上,多位高管分享2021資本支出計劃,透露臺N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況,并公布2020第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814

計劃2021危險生產3nm Apple Silicon芯片

蘋果芯片代工廠商高管證實,該公司將按計劃在 2021 開始危險生產 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產。
2021-01-19 14:01:241966

廠增產芯片,可能會對低利潤的驅動IC產生排擠效應

效應,不發(fā)表意見,但是驅動IC從業(yè)者表示,芯片的排擠效應最快半年以后會顯現(xiàn)。 敦泰指出,敦泰增加車芯片IC設計業(yè)務比重,降低手機芯片相關業(yè)務比重;但因產品需要認證,實際影響需要幾個季度以后才會體現(xiàn)。
2021-02-01 09:33:402006

向汽車芯片轉移產能,可能導致驅動芯片短缺更嚴重

集微網消息,近段時間以來,芯片短缺影響了全球主要汽車制造商。汽車芯片短缺問題,德國、美國和日本已要求中國臺灣地區(qū)相關部門幫助說服臺灣制造商助力緩解汽車行業(yè)的缺芯問題。 對此,電表示,將把
2021-02-01 17:14:442188

“赴美建廠計劃仍存不確定性

世界不再安寧,已是地緣戰(zhàn)略家的必爭之地。
2021-03-03 10:41:001684

韓國芯片不足再次請求增產?

,多數(shù)人陰謀論來看,質疑「想藉此拖累獲利?讓三星爽賺高階代工?」、「做芯片沒賺頭,難怪Q2毛利下降」。 韓媒News1報導,韓國車廠受到芯片荒衝擊,現(xiàn)代、起亞等汽車大廠的部分工廠多次停工減產,因此業(yè)界盼透過政府
2021-05-07 14:03:141971

AMD已向預訂明后兩年5nm及3nm產能

據媒體報道,AMD 已與晶圓代工廠攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構處理器的先進制程研發(fā)及量產。 報道稱,AMD 已向預訂明、后兩年 5nm 及 3nm 產能,預計
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3納米芯片計劃將于2022下半年開始量產,此前三星電子也已正式宣布將在臺之前于2022上半年開始生產3納米半導體。
2021-10-20 16:43:208842

稱半導體缺貨延續(xù)到三

近日,相關代表稱半導體缺貨延續(xù)到三,芯片短缺大潮自從2020疫情開始就全球蔓延,芯片短缺從汽車蔓延到智能手機,導致全球半導體需求持續(xù)強勁,半導體短缺情況估計還會延續(xù)到三
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計劃將在2023初漲價

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2nm芯片最新信息 計劃2025投產2nm芯片

近日,在北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發(fā),公開承諾到2025生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

計劃2025投產2nm芯片

在北美技術論壇上公布未來先進制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術的下一代先進工藝制程2nm芯片,預計將于2025量產,而3nm芯片將于2022內量產。
2022-07-01 13:27:501573

赴美建廠,成本預計多5成,語音芯片漲價嗎?

組裝,光是建廠成本就達30億美元,是在臺花費的6倍,再加上當?shù)厮枞瞬?,多流入薪水較高的IC設計產業(yè),人力成本開銷也將是嚴重問題。 吊車與重機具進駐,美國亞利桑那州5奈米晶圓廠,如火如荼建造
2022-08-11 16:47:031817

要建立緩沖庫存以避免芯片短缺

  隨著汽車的電氣化和智能化,汽車將需要更多的芯片。一位高管表示,由于個人電腦和智能手機芯片的需求近來一直低迷,該公司應立即增加汽車IC庫存。否則,汽車行業(yè)可能會再次受到芯片短缺的打擊。
2022-09-20 15:37:181016

漲價態(tài)度堅決 “拐點”出現(xiàn)

首先,自斷供華為、投資120億美元赴美建廠之后,的日子一直就不太好過,處處遭美針對。不僅被美索要芯片機密數(shù)據,而且老美事先承諾的520億美元建廠補貼,也突然變成了美企優(yōu)先原則,電能分到的大約只有40億美元。
2022-10-08 15:34:27834

集團(TSMC)正在推進德國建廠計劃

美股科技股續(xù)挫,美國存托憑證(ADR)持續(xù)破底,牽動今天跌破400 元大關,收在397.5 元,創(chuàng)近兩年三個月低點,外資連續(xù)日賣超排名第一,本周個交易日跌幅有9.24%,1 月創(chuàng)高后迄今,跌幅達42%。
2022-10-14 10:44:331738

歐洲掀起半導體設廠風潮,當?shù)匕雽w材料供應將吃緊

增。 ? 英特爾今年宣布將斥資 880 億美元在歐洲建廠,其中包含德國座晶圓廠 (生產 2 納米制程芯片),意大利將興建封裝廠,原有愛爾蘭廠也將擴產;同時,也傳出將計劃在德國設廠;三星也宣布晶圓產能倍增計劃計劃歐洲建廠,瞄準芯片市場。 大規(guī)模
2022-12-13 16:25:28572

全方位多維度看待赴美建廠

來源:《半導體芯科技》雜志 12/1月刊 編者寄語 赴美建廠是全球科技行業(yè)的大事,一直牽動全球半導體行業(yè)和國人的神經。 202212月6日,在美國亞利桑那州鳳凰城舉辦了一場典禮儀式,以
2022-12-28 16:57:161230

全力量產蘋果A17芯片

  據消息人士透露,公司目前正在全力生產蘋果a17芯片,滿足蘋果龐大的需求量。據了解,iPhone 15系列預計2023的產量為8000萬至9000萬部,與14系列相同,但對a17芯片的壓力可能會更大。因為款Pro版機型所分配到的產能比例可能會更大。
2023-06-14 11:09:45973

高雄廠28nm計劃改為2nm!

媒援引消息人士報道,由于需要應對 AI 浪潮,將改變高雄建廠計劃計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程,預計 2025 年下半年量產,且相關建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:551594

董事會將于周二決定支持在德建廠

據報道,從2021開始與德國薩克森州進行在德累斯頓建設fab工廠的協(xié)商。tsmc計劃與合作伙伴博世、英飛凌、恩智浦一起運營工廠。在董事批準后,tsmc將與柏林簽署投資意向書,并由歐洲執(zhí)行委員會做出最終決定。
2023-08-08 09:29:59978

補貼紛爭,歐洲計劃引發(fā)格芯抗議

近期海外布局計劃引發(fā)了一系列反響。 繼美國工會悍拒加派臺灣人力到亞利桑那廠進行支持,在德國設廠多年的芯片代工大廠格芯不滿德國對臺在此設廠提供50億歐元的巨額補貼,揚言將向歐盟提出
2023-08-28 16:13:261089

2納米工藝量產時間或推遲至2026

計劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設4個12英寸晶圓工廠(p1 - p4),并計劃于2024下半年進入危險生產,2025投入量產。目前最新進度是由竹科管理局開展寶山二期擴建計劃的公共工程(如周邊道路、廢水罐等),并將用地移交給站店同時開展建廠工作。
2023-09-22 11:38:581412

計劃2024在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片

計劃2024在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 計劃在2024動工建設日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬億日元,的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 熊本
2023-10-16 16:20:021987

有望2025量產2nm芯片

? ? ? ?在臺的法人說明會上據總裁魏哲家透露臺有望2025量產2nm芯片。 目前,已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄座工廠的2nm芯片計劃2024試產
2023-10-20 12:06:232227

將宣布日本第二座晶圓廠!

日本正積極與等公司合作,幫助其振興本土半導體產業(yè)。目前臺在熊本建廠計劃,與索尼、日本裝合資,原計劃一廠將采用22/28nm制程,隨后推進到12/16nm,預計2024底開始量產。2025開始獲利。
2023-11-22 17:52:191486

和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進入背面供電領域。的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量,確保了的成功,這與的封裝成功不同。
2024-01-03 16:09:081447

建廠推遲:疫情及工會問題致成本高昂

據稱,由于美國當?shù)卣O(jiān)管部門對高端晶圓廠的管理經驗較少,使得項目拖延了不少。盡管現(xiàn)狀有所緩解,但美國政府仍須反思讓在美設廠的初衷。同時,董事長劉德音即將退休亦引起業(yè)內對其美國建廠計劃的憂慮。
2024-01-16 13:41:57957

亞利桑那州400億美元工廠建設再度推遲,熟練勞動力及高成本問題

電表示,盡管其第二座亞利桑那晶圓廠的基礎設施正逐步建設,按計劃可在20272028投產,但這仍比原定2026啟動要推遲不少。早前,該公司曾熟練工人短缺及成本高等問題將首家廠房啟動時間推至2025。
2024-01-19 09:25:03828

2023資本支出降幅達16.1%

早前,曾預測2023總資本支出在320-360億美元區(qū)間內。而在去年10月的法說會上,有業(yè)內人士稱計劃將原訂的2023約40億美元資本支出推遲到2024執(zhí)行,預期將降至300億美元。
2024-01-19 09:59:191106

熊本廠2月24日開幕

宣布其位于日本熊本的晶圓廠將于2月24日正式開幕,并透露該廠已順利進入投片試產階段。盡管有傳聞稱該廠的量產時間表可能會提前,但官方明確表示,熊本廠將按照既定計劃于年底前啟動量產。
2024-02-19 13:37:26974

獲美50億美元聯(lián)邦補助,推進美國建廠計劃

 據彭博社報道,匿名消息人士透露,是否申請利用明年出臺的“芯片和科學法”中的貸款與擔保方案仍待確定。芯片巨頭諸如正在與美國商務部就給予他們先進制造廠大約280億美元的潛在補助進行討論。
2024-03-10 09:49:451635

美將資助66億美元在美建廠生產尖端芯片

美國商務部部長吉娜·雷蒙多強調,計劃在亞利桑那州鳳城市設立一個先前未透露過的第三座芯片工廠,該項目將在2030全面運作。依照的最新投資計劃,到那時,全美的高端芯片產量有望占據全球總產量的近20%。
2024-04-09 09:36:06788

英偉達AMD包下臺兩年先進封裝產能

英偉達和AMD芯片巨頭正全力沖刺高效能運算市場,據悉,它們已鎖定今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。對AI相關應用帶來的市場動能持樂觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30977

準備生產HBM4基礎芯片

在近日舉行的2024歐洲技術研討會上,透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產,計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務。
2024-05-21 14:53:141442

德國廠將招聘2000人!2027量產

(ESMC)10日表示,正大力招聘德國與歐洲員工加入。 德國晶圓代工廠,即歐洲半導體制造公司(ESMC)總裁Christian Koitzsch表示,為加速建廠與合作,未來3~5將有數(shù)百名電工程師進駐德國德累斯頓,此外ESMC也計劃招募近2000名員工,鎖定德國、歐洲人才。希望
2024-06-14 09:08:28972

英偉達AI芯片推遲出貨,股價跌破100美元

英偉達與合作的下一代人工智能芯片Blackwell系列正面臨生產難題,原定的出貨計劃將大幅推遲。這款備受期待的芯片設計問題,在臺的新制造工藝下出現(xiàn)了障礙,導致部分型號難以如期投入市場。
2024-08-08 15:47:471110

美國廠4未生產一顆芯片

據美國《紐約時報》報道稱,自20205月赴美建廠以來,4過去了,但是的美國亞利桑那廠還沒有正式產出任何半導體產品。 在美在亞利桑那州的第一座工廠的正式投產時間已經推遲到2025
2024-08-14 15:27:011607

擬在歐洲增設多座工廠,重點布局AI芯片市場

10月14日訊,全球領先的芯片代工企業(yè)正醞釀在歐洲增設更多生產基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能芯片市場,旨在進一步拓寬其全球業(yè)務網絡。   當前,的晶圓制造能力主要集中于中國臺灣地區(qū),但其在全球范圍內亦在積極尋求擴張,包括美國、日本及歐洲等地均有投資建設的規(guī)劃。
2024-10-14 15:19:501530

計劃歐洲芯片工廠 但被官方否認

有媒體爆出臺擴大其全球業(yè)務版圖;正計劃歐洲建立更多工廠,重點方向是人工智能芯片;但是具體時間表尚未可知。 ? ? ? 對此傳聞,在一份電郵聲明中解釋到目前沒有新的投資計劃。 ?
2024-10-14 15:16:33918

將在歐洲增設多座芯片工廠

正積極考慮在歐洲增設更多的芯片工廠,以進一步拓展其全球業(yè)務版圖。據悉,已經啟動了在德國德累斯頓建設首座晶圓廠的計劃,并有意在未來針對不同市場領域建設多座晶圓廠。
2024-10-14 15:46:57850

回應目前暫無計劃歐洲建立更多芯片工廠

據中國臺灣一位高級官員透露,隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴大,正醞釀在歐洲增設更多工廠,并將目光聚焦于人工智能(AI)芯片市場。   中國臺灣科技委員主任吳誠文透露:“已在德累斯頓著手建設首座晶圓廠,并正為不同市場領域規(guī)劃未來的晶圓廠布局?!?/div>
2024-10-14 16:35:521182

官宣退場!未來兩年逐步撤離氮化鎵市場

7月3日,氮化鎵(GaN)制造商納微半導體(Navitas)宣布,其650V元件產品將在未來1到2內,從當前供應商(TSMC)逐步過渡至力半導體(PSMC)。回應稱,經全面評估
2025-07-04 16:12:10661

正面回應!日本芯片廠建設不受影響,仍將全速推進

美國政府可能對中國臺灣地區(qū)生產芯片征收關稅的風險。然而,在回應 Tom's Hardware 詢問時明確表示,其在美國亞利桑那州的重大投資計劃,不會影響其在日本和德國的芯片制造工廠計劃。 發(fā)言人強調,公司不對市場傳聞發(fā)表評論,其全球
2025-07-08 11:29:52498

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