關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）有限公司是一家 ASIC 設計以及后段一站式服務公司為客戶提供最具成本效益的，可預測和可靠的客制化 ASIC 解決方案 。燦芯由來自海外與國內共三家風險投資和美國的 Open-Silicon 共同投資創(chuàng)建，其中 Open-Silicon 以技術與業(yè)務為投資，包括該公司的最新科技成果，支持65-40nm 工藝的技術工具 Max Tools，為燦芯提供強大的技術與市場支持。燦芯半導體為客戶復雜的 ASIC 設計提供一個低成本，低風險的完整的芯片整體解決方案。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼: SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠,在天津建有一座200mm 晶圓廠，在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 晶圓廠。

詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com。

安全港聲明（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導致中芯實際表現(xiàn)、財務狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風險、不確定因素和其他因素，其中包括當前全球金融危機的相關風險、未決訴訟的頒令或判決，和終端市場的財政穩(wěn)定。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（「證交會」）的文件資料 ，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在「風險因素」和 「管理層對財務狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析」部分，并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預測的因素也可能對中芯的未來結果，業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風險，不確定性，假設及因素，本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明，因其只于聲明當日有效，如果沒有標明聲明的日期，就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不負責因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬，更新任何前瞻性陳述。