在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011年達(dá)到22nm。但是到了2013年的14nm時(shí)開(kāi)始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時(shí)間推遲。
2014-04-01 09:46:26
9119 來(lái)自蘋(píng)果供應(yīng)鏈的消息日前指出，有研究機(jī)構(gòu)通過(guò)暗中走訪，得知臺(tái)積電的 7nm 工藝生產(chǎn)有可能將會(huì)從 2018 年的第一季度提前至 2017 年的第四季度。這就意味著，如果蘋(píng)果下一代 iPhone 的處理器真的完全由臺(tái)積電來(lái)供應(yīng)，那么后者的 7nm 工藝就可以被應(yīng)用在芯片上。
2016-10-09 15:01:183203 
大多數(shù)品牌在短時(shí)間內(nèi)都不太可能使用低于 10nm 制程工藝的芯片。
2018-09-05 09:48:474732 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:3110554 
的50nm ETOX NOR Flash工藝技術(shù)，結(jié)合博雅科技創(chuàng)新的設(shè)計(jì)研發(fā)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯，具有集成度更高、尺寸更小
2020-08-03 08:10:006954 。 ? ? 圖源：高通 ? 目前該系列處理器芯片已經(jīng)采用5nm工藝進(jìn)行試生產(chǎn)，報(bào)道中明確地指出，該系列芯片到收尾階段將會(huì)以4nm工藝呈現(xiàn)，預(yù)計(jì)將會(huì)交由三星代工。與前代產(chǎn)品Wear 4100的12nm工藝相比，Wear 5100系列在生產(chǎn)工藝方面有著顯著的提升，芯片的性能和功耗有望得到新的突破。并
2022-02-28 09:44:2014144 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類(lèi)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題：待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題，我們?cè)撛趺唇鉀Q呢？
2019-08-07 07:17:02
iPhone5。新產(chǎn)品屏幕變大，同時(shí)也變得更薄、更輕。iPhone 5采用4英寸視網(wǎng)膜屏，屏幕分辨率為1136x640，屏幕中的應(yīng)用圖標(biāo)增加至5排。iPhone 5將預(yù)裝蘋(píng)果最新的iOS 6系統(tǒng)。另外
2012-09-17 10:03:08
處理器，這款處理器將實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程的首發(fā)。筆者了解到，高通驍龍898處理器將由三星代工，采用的是全新X2超大核設(shè)計(jì)。相較于前代芯片高通驍龍888，驍龍898芯片的性能將提升30%，功耗降低約15
2021-10-14 11:24:19
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
隨著65nm工藝的應(yīng)用以及更多低功耗技術(shù)的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長(zhǎng)，而預(yù)計(jì)明年仍將是一個(gè)增長(zhǎng)年。
2019-10-31 06:49:34
和物理表示，不僅降低了具有挑戰(zhàn)性的7nm設(shè)計(jì)功耗，也提升了性能。新思科技芯片設(shè)計(jì)事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“用戶正在快速部署Fusion Design Platform，這讓我們
2020-10-22 09:40:08
降功耗對(duì)于一款使用電池供電的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。當(dāng)然這項(xiàng)工作不只是軟件開(kāi)發(fā)人員的責(zé)任，還需要硬件工程師合理的電路設(shè)計(jì)，器件選型，最終共同努力將功耗控制到可接受的范圍。MCU降功耗可以從以下幾個(gè)方面
2021-11-03 08:30:35
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運(yùn)行，而工藝的納米尺寸將對(duì)此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
TI目前的多核DSP生產(chǎn)工藝到達(dá)多少nm?具體產(chǎn)品？
2018-01-03 10:32:47
想問(wèn)一下，TSMC350nm的工藝庫(kù)是不是不太適合做LC-VCO啊，庫(kù)里就一個(gè)電容能選的，也沒(méi)有電感可以選。（因?yàn)檎n程提供的工藝庫(kù)就只有這個(gè)350nm的，想做LC-VCO感覺(jué)又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請(qǐng)問(wèn)350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說(shuō)7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
`本文以材料分析角度，探討在iPhone 8的Bionic與Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM區(qū)域與FinEFT工藝的差別，并分析技術(shù)呈現(xiàn)納米級(jí)尺寸及其選用材料的差異，進(jìn)一步了解
2018-06-14 14:25:19
上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關(guān)系使Altera能夠在CycloneIII中充分發(fā)揮TSMC低功耗65nm工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，和競(jìng)爭(zhēng)器件相比，大大降低了功耗。我們?cè)?5nm產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中也取得了很大進(jìn)步，將在2008年推出我們的首款45nm產(chǎn)品。
2019-07-16 08:28:35
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
芯片采用了16nm制造技術(shù)，使用10nm制造技術(shù)能夠在類(lèi)似尺寸的包裝中實(shí)現(xiàn)更好的性能，包括更高功耗效率?！ 〕?b class="flag-6" style="color: red">iPhone 8之外，蘋(píng)果還有可能同時(shí)發(fā)布iPhone 7s系列手機(jī)，這些均將配備
2017-08-17 11:05:18
從工藝選擇到設(shè)計(jì)直至投產(chǎn)，設(shè)計(jì)人員關(guān)注的重點(diǎn)是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新，那其28nm高端FPGA如何實(shí)現(xiàn)功耗和性能的平衡？具體有何優(yōu)勢(shì)？
2019-09-17 08:18:19
我弄了個(gè)22nm的工藝，配置完了之后報(bào)錯(cuò)是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
各位前輩們，有誰(shuí)有求UMC 55nm LP工藝(low power)的PDK？請(qǐng)不吝賜予
2021-06-22 07:25:15
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門(mén)事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門(mén)”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍(lán)牙射頻IP。近年來(lái)，隨著藍(lán)牙芯片各類(lèi)應(yīng)用對(duì)功耗、靈敏度、計(jì)算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來(lái)越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
中國(guó)32nm技術(shù)腳步漸近
32nm離我們還有多遠(yuǎn)？技術(shù)難點(diǎn)該如何突破？材料與設(shè)備要扮演何種角色？10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)
2009-11-02 15:59:47741 傳臺(tái)積電取消32nm工藝
據(jù)稱(chēng)，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 Intel新款32nm CPU上市 平臺(tái)產(chǎn)品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)在市面上，拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時(shí)，來(lái)自Intel、
2010-01-11 09:31:391952 
微星混插顯卡主板發(fā)售 32nm i5現(xiàn)場(chǎng)超頻6GHz
作為全球第一款支持不同世代甚至不同廠商顯卡混插并行的另類(lèi)主板，微星Big Bang Fuzion自公
2010-01-19 09:40:371399 Intel發(fā)布首顆桌面級(jí)六核處理器 采用32nm工藝
Intel將在今后半年的時(shí)間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第
2010-02-03 11:04:20816 索尼發(fā)布32nm/DX11 VAIO E筆記本(外觀五彩繽紛)
索尼今天發(fā)布了新系列VAIO E筆記本，不但配備了Intel 32nm Arrandale處理器和AMD DX11獨(dú)立顯卡，還提供了多
2010-02-08 09:36:32536 三星首家量產(chǎn)40nm級(jí)工藝4Gb DDR3綠色內(nèi)存芯片
三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級(jí)別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4Gb DDR3內(nèi)存芯片。
這種內(nèi)存芯片支
2010-02-26 11:33:421106 Intel：32nm六核心Xeon已出貨10萬(wàn)
Intel今天表示，日前剛剛發(fā)布的32nm工藝六核心處理器Xeon 5600系列的出貨量已經(jīng)超過(guò)10萬(wàn)顆。Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部
2010-03-19 09:36:52885 32nm超低功耗單路Xeon L3406上市
在發(fā)布面向雙路和四路服務(wù)器工作站領(lǐng)域的四/六核心Xeon 5600系列處理器的同時(shí)，Intel還推出兩款針對(duì)單路應(yīng)用的32nm新
2010-03-19 09:49:471749 根據(jù)外媒消息，中國(guó)科研人員將在明年2月的新一屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器，而來(lái)自龍芯中科公司的官方消息稱(chēng)，新的“龍芯3B 1500”處理
2012-11-26 22:51:021914 在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統(tǒng)中，功耗成為需要考慮的第一設(shè)計(jì)要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來(lái)直面功耗設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，本文描述了在未來(lái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來(lái)降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:006608 近日有韓國(guó)媒體透露，為了爭(zhēng)奪2018年的蘋(píng)果A系列芯片訂單，三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。而且，三星還對(duì)自己的工藝和日后的搶單行動(dòng)非常有信心。這個(gè)時(shí)候，蘋(píng)果A10芯片供應(yīng)商臺(tái)積電就有話要說(shuō)了。臺(tái)積電日前向媒體透露，其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01881 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:004086 基于CCopt引擎的SMIC40nm低功耗工藝CortexA9的時(shí)鐘樹(shù)實(shí)現(xiàn),該文基于 SMIC 40nm 低功耗工藝的 ARM Cortex A9 物理設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，詳細(xì)闡述了如何使用 cadence 最新的時(shí)鐘同步優(yōu)化技術(shù)，又稱(chēng)為 CCopt 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的時(shí)鐘樹(shù)綜合和物理優(yōu)化。
2017-09-28 09:08:51
7 )工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM處理器。它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(mén)(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。該處理器將為
2017-12-04 12:47:01660 大家都在期待的蘋(píng)果iPad Pro外形曝光，將消除Home鍵，提供iPhone X似的劉海全面屏，也會(huì)配置人臉識(shí)別功能，搭載臺(tái)積電的7nm工藝打造的A11X芯片性能更猛。
2017-12-13 16:41:281103 在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺(tái)積電還手握50多個(gè)7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%，未來(lái)升級(jí)到5nm之后性能還能再提升15%，功耗降低20%。
2018-05-04 16:33:004166 根據(jù)最新消息顯示，蘋(píng)果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 將使用LCD顯示屏。 6月22日消息，Apple Insider援引消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)上推出的新iPhone將搭載A12芯片，這顆芯片基于7nm工藝制程打造。
2018-06-24 14:01:005434 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實(shí)力。
2018-10-11 14:33:3714530 在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:404449 Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開(kāi)始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:003458 曾經(jīng)，Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級(jí)的戰(zhàn)略成就了半導(dǎo)體行業(yè)的一大奇跡，32nm、22nm、14nm一路走下來(lái)成就了孤獨(dú)求敗，不過(guò)到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無(wú)法量產(chǎn)。
2019-01-18 16:11:251497 XX nm制造工藝是什么概念？芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來(lái)表示?，F(xiàn)在的CPU內(nèi)集成了以?xún)|為單位的晶體管，這種晶體管由源極、漏極和位于他們之間的柵極所組成，電流從源極流入漏極，柵極則起到控制電流通斷的作用。
2019-02-20 11:08:0234080 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域，比如針對(duì)輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務(wù)器平臺(tái)更是要到2021年才會(huì)用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
發(fā)布了新一代3nm閘極全環(huán)（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術(shù)相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機(jī)及其他移動(dòng)設(shè)備。
2019-05-30 15:53:464391 臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)5nm芯片，5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍，性能提升15%。不過(guò)在今年，2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片，性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工，也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:281404 去年10月，三星芯片工廠正式開(kāi)始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工藝生產(chǎn)芯片，此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技術(shù)開(kāi)始批量生產(chǎn)芯片
2019-08-06 15:43:164128 Godfrey Cheng提到了臺(tái)積電最近宣布的N5P工藝，這是臺(tái)積電5nm工藝的增強(qiáng)版，優(yōu)化了前端及后端工藝，可在同等功耗下帶來(lái)7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。
2019-12-09 14:12:463222 近日在海外社交平臺(tái)上，有網(wǎng)友曝光出了華為新一代旗艦芯片麒麟820/1020處理器的信息，其中我們了解到，麒麟1020或?qū)⒅苯硬捎肅ortex-A78架構(gòu)+臺(tái)積電5nm制程工藝。
2019-12-16 16:01:088758 報(bào)道稱(chēng)，與三星電子的5nm工藝相比，3nm制程能將芯片尺寸縮小35%，功耗降低50%，性能提升30%。
2020-01-03 16:18:164372 在2019年的日本SFF會(huì)議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標(biāo)，與現(xiàn)在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431762 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來(lái)源守口如瓶，不過(guò)外媒報(bào)道稱(chēng)驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 臺(tái)積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項(xiàng)技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進(jìn)一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機(jī)等設(shè)備的元器件中。
2020-03-12 14:10:443184 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm 工藝就成了臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點(diǎn)。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn) 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:143230 美光今天宣布，已經(jīng)開(kāi)始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內(nèi)存芯片，這也是迄今為止最先進(jìn)的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。 不同于CPU、GPU等新品，DRAM內(nèi)存、NAND閃存
2021-01-27 17:28:332298 昨天凌晨，iPhone 12、iPhone 12 mini、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max正式發(fā)布。它們搭載了與之前新iPad Air相同的A14仿生處理器，該處理器基于5nm工藝制程打造。采用了六核心設(shè)計(jì)，性能比A13處理器提升了13%，并且功耗降低30%。
2020-10-15 10:33:001837 蘋(píng)果的iPhone 12系列及華為的Mate40系列都用上了5nm工藝，A14、麒麟9000是臺(tái)積電5nm工藝最早的兩個(gè)產(chǎn)品之一，接下來(lái)三星、聯(lián)發(fā)科的5nm旗艦芯片也快了。
2020-11-09 10:49:192076 IT之家11月19日消息 據(jù)外媒 MacRumors 報(bào)道，蘋(píng)果 iPhone 12 所搭載的 A14 仿生芯片是智能手機(jī)行業(yè)中第一個(gè)基于 5nm 工藝制造的芯片。消息稱(chēng)蘋(píng)果及其芯片制造合作伙伴臺(tái)積
2020-11-19 11:41:131856 目前 iPhone 12 型號(hào)中所使用的 A14 Bionic 是智能手機(jī)行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過(guò)報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果和臺(tái)積電還將朝著更小的節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，蘋(píng)果明后兩年iPhone新品將搭載的兩款A(yù)系列處理器，將由芯片代工商臺(tái)積電采用第二代5nm工藝和4nm工藝制造。
2020-11-20 11:21:542305 臺(tái)灣研究公司 TrendForce 今天報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在 2021 年 iPhone 中將臺(tái)積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺(tái)積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱(chēng)為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強(qiáng)版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進(jìn)。
2020-11-30 15:19:002323 
前進(jìn)。如 2007 年達(dá)到 45nm，2009 年達(dá)到 32nm，2011 年達(dá)到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間，業(yè)界在更早的 45nm（HKMG）工藝，在 32nm 處
2020-12-03 17:02:253321 從 2020 年下半年開(kāi)始，各家手機(jī)芯片廠商就開(kāi)始了激烈的 5nm 芯片角逐，蘋(píng)果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí) 5nm 移動(dòng)處理器，并宣稱(chēng)無(wú)論是在性能上還是在功耗上都有著優(yōu)秀的表現(xiàn)。 不過(guò)
2021-01-20 14:57:5442510 
功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋(píng)果的A14芯片都
2021-02-04 08:40:575208 功耗是芯片制造工藝演進(jìn)時(shí)備受關(guān)注的指標(biāo)之一。比起7nm工藝節(jié)點(diǎn)，5nm工藝可以使產(chǎn)品性能提高15%，晶體管密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋(píng)果的A14芯片都
2021-02-04 14:33:108218 據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，蘋(píng)果仍然是臺(tái)積電的最大客戶，2021年仍然牢牢把握這一頭銜，將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的50％以上。即使未來(lái)臺(tái)積電正式向客戶提供3nm節(jié)點(diǎn)工藝的時(shí)候，情況似乎也不會(huì)改變。
2021-02-20 17:16:262255 最新的5nm制程工藝，相較于上代性能CPU性能只提升了16.67%，GPU性能提升8.3%。 而相比A11仿生（10nm），A12仿生（7nm）CPU單核性能提升15%，多核性能提升50%，GPU性能提升
2021-02-24 11:41:0411374 
作為半導(dǎo)體工業(yè)中的核心，芯片制造是最關(guān)鍵也是最難的，進(jìn)入10nm節(jié)點(diǎn)之后全球現(xiàn)在也就是臺(tái)積電、Intel、三星三家公司選擇繼續(xù)玩下去。表面來(lái)看Intel的進(jìn)度是最慢的，然而其他兩家的工藝“水分”也
2021-07-15 09:36:392459 
1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工藝制程工藝已經(jīng)進(jìn)入3nm節(jié)點(diǎn)，在1nm芯片制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)迎來(lái)技術(shù)突破。芯片的發(fā)展一直都很快，有消息稱(chēng)IBM與三星聯(lián)手將實(shí)現(xiàn)1nm及以下芯片制程工藝。
2021-12-17 14:34:4334377 全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來(lái)了，在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管，芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越快。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比，看下2nm芯片與7nm芯片之間有何差距。
2022-06-22 09:52:437529 中國(guó)芯片再度獲得沖破，紫光國(guó)芯攻克12nm芯片制造工藝，這將代表我國(guó)現(xiàn)存技術(shù)再次獲得了晉升。
2022-06-24 09:37:495552 的重要性，我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中，那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢？ 拿臺(tái)積電的7nm舉例子，臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來(lái)完成7nm工藝，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍，性能提升達(dá)到了35%以上，同樣性能下功耗減少了65%，在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:305966 IBM宣布制造出全球首款以2nm工藝打造的半導(dǎo)體芯片。該芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
2022-06-27 09:45:592736 芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程，納米(符號(hào)為nm)如同厘米、分米和米一樣，是長(zhǎng)度單位，2nm、3nm、7nm是指處理器的蝕刻尺寸。
2022-06-27 17:42:4917075 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會(huì)越好，功耗也會(huì)更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來(lái)了重要的7nm，而關(guān)于中芯國(guó)際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:274693 到2007年，當(dāng)時(shí)Intel公司在舊金山舉辦了一場(chǎng)演講，在那場(chǎng)演講中，Intel CEO展示了一款32nm制程的芯片，他表示該芯片中集成了超過(guò)19億個(gè)晶體管，Intel將會(huì)在2009年正式量產(chǎn)32nm制程工藝的芯片。 2010年Intel推出了Corei7≤980X，這款芯片采用了32nm制程工藝
2022-07-04 09:47:464648 以已經(jīng)宣布量產(chǎn)的三星3nm為例，三星官方消息顯示，與三星5nm工藝相比，第一代3nm工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%；而未來(lái)第二代3nm工藝則使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少 35%。
2022-09-26 16:46:121636 iPhone 16 Pro機(jī)型將運(yùn)行在臺(tái)積電基于3nm工藝的A18仿生芯片，并配備LPDDR5X內(nèi)存。
2023-01-07 10:36:372844 低功耗設(shè)計(jì)的重要性，從下圖可窺一斑，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)演化，45nm工藝的動(dòng)態(tài)功耗、靜態(tài)功耗相比90nm工藝分別增加到了2倍、6.5倍。
2023-04-04 09:46:205504 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55979 ，這是一種先進(jìn)的3nm工藝節(jié)點(diǎn)，將顯著提高性能、功耗和電池壽命。在這篇文章中，我們將探討這種新芯片對(duì)iPhone 15的影響，以及它如何增強(qiáng)手機(jī)的功能。 什么是臺(tái)積電3nm工藝？ 臺(tái)積電是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，以生產(chǎn)高性能芯片而聞名，這些芯片為世界上一些最先進(jìn)
2023-08-31 10:42:572079 蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋(píng)果A17芯片，獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:413138 可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上，從而提供更高的集成度和處理能力。此外，較小的節(jié)點(diǎn)尺寸還可以降低電路的功耗，提供更高的能效?？梢哉f(shuō)，2nm芯片代表了制程工藝的最新進(jìn)展和技術(shù)創(chuàng)新。 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn) 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)這
2023-10-19 16:59:167561 有媒體爆料稱(chēng)；蘋(píng)果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。2nm技術(shù)芯片可能要等待iPhone
2024-07-19 18:12:092619
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