FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升整合度及產(chǎn)品性能，更可實(shí)現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC，將有助開發(fā)人員設(shè)計(jì)出更智能的嵌入式系統(tǒng)。
2013-04-29 11:46:31
6926 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 在率先量產(chǎn)20nm UltraScale系列產(chǎn)品之后，全球領(lǐng)先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產(chǎn)品。再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的優(yōu)勢(shì)。
2015-03-04 09:47:262572 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助實(shí)現(xiàn)高性能、成本最優(yōu)化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281958 華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產(chǎn)
2016-04-30 00:22:0032710 受益于智能手機(jī)搭載的NAND Flash存儲(chǔ)容量持續(xù)提升，以及PC、服務(wù)器、資料中心積極導(dǎo)入固態(tài)硬盤（SSD），NAND Flash需求正快速成長，各家存儲(chǔ)器廠亦由2D NAND Flash加速轉(zhuǎn)進(jìn)
2017-02-07 17:34:129182 
2月16日據(jù)中科院網(wǎng)站消息，近日，由國家存儲(chǔ)器基地主要承擔(dān)單位長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“長江存儲(chǔ)”）與中國科學(xué)院微電子研究所聯(lián)合承擔(dān)的3D NAND存儲(chǔ)器研發(fā)項(xiàng)目取得新進(jìn)展。
2017-02-16 11:35:241161 近日，由國家存儲(chǔ)器基地主要承擔(dān)單位長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“長江存儲(chǔ)”）與中國科學(xué)院微電子研究所聯(lián)合承擔(dān)的3D NAND存儲(chǔ)器研發(fā)項(xiàng)目取得新進(jìn)展。
2017-02-17 07:48:232091 基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的異構(gòu)計(jì)算實(shí)例F3在阿里云上線了！我們借此機(jī)會(huì)，對(duì)阿里云FPGA計(jì)算服務(wù)本身，以及這次發(fā)布的F3實(shí)例的底層硬件架構(gòu)和平臺(tái)架構(gòu)做一個(gè)技術(shù)解讀....
2018-06-28 09:57:5631086 
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導(dǎo)等等，安裝在衛(wèi)星/飛機(jī)上的部件需要輕質(zhì)化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節(jié)省制造成本且降低組裝調(diào)試費(fèi)用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
設(shè)計(jì)方法有什么優(yōu)勢(shì)？ 在引領(lǐng)28nm技術(shù)的四年中，賽靈思開發(fā)出了全新一代設(shè)計(jì)環(huán)境與工具套件，即Vivado設(shè)計(jì)套件。在20nm和16nm工藝技術(shù)方面，賽靈思繼續(xù)將FPGA、SoC和3D IC與新一代
2013-12-17 11:18:00
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
第一套在8086的微計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，存儲(chǔ)器是如何組織的？是如何與處理器總線連接的？#BHE信號(hào)起什么作用？答：8086 為 16 位處理器，可訪問 1M 字節(jié)的存儲(chǔ)器空間；1M 字節(jié)的存儲(chǔ)器分為兩個(gè)
2021-07-26 06:06:49
視頻壓縮、先進(jìn)圖像處理性能，以及增加的對(duì)AI功能的支持，包括視頻編碼、反欺詐算法、生動(dòng)性檢測(cè)和3D識(shí)別等技術(shù)，在各個(gè)領(lǐng)域都得到了應(yīng)用。
2020-12-16 16:14:53
處理的一部分在內(nèi)核之間共享。KeyStone 架構(gòu)可提供一些改進(jìn)措施，以簡(jiǎn)化共享內(nèi)部與外部存儲(chǔ)器的一致性管理操作?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在 KeyStone 架構(gòu)中，LL2 存儲(chǔ)器始終與 L1D 高速緩存保持一致，所以
2011-08-13 15:45:42
，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長率達(dá)40%-45%，而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm，再到64層3D技術(shù)，一直為市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個(gè)月前美
2018-09-20 17:57:05
ZynqUltraScale+ MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統(tǒng)，在第一代Zynq-7000的基礎(chǔ)上做了全面升級(jí)。包括先進(jìn)的multi-domain，multi-island電源
2019-10-09 06:07:09
。為了充分利用和發(fā)揮DDR3存儲(chǔ)器的優(yōu)點(diǎn)，使用一個(gè)高效且易于使用的DDR3存儲(chǔ)器接口控制器是非常重要的。視屏處理應(yīng)用就是一個(gè)很好的示例，說明了DDR3存儲(chǔ)器系統(tǒng)的主要需求以及在類似數(shù)據(jù)流處理系統(tǒng)中
2019-05-27 05:00:02
`天途航測(cè)無人機(jī)受關(guān)注，傾斜攝影技術(shù)遙遙領(lǐng)先成立于2008年北方天途航空技術(shù)發(fā)展（北京）有限公司（簡(jiǎn)稱天途）一直專注于無人機(jī)的研發(fā)、制造和無人機(jī)培訓(xùn)，是業(yè)界當(dāng)中影響力較大的企業(yè)之一，在無人機(jī)方面，其
2017-06-12 17:19:47
，功耗和成本之間的平衡.在另一些情況下，根據(jù)基本存儲(chǔ)器的特性進(jìn)行分割成為一個(gè)合理辦法。例如，將一位可變性內(nèi)容放進(jìn)一位可變性存儲(chǔ)器而不是將一位可變性內(nèi)容放進(jìn)塊可變性存儲(chǔ)器，帶寬分割在高水平上，主要有3個(gè)
2018-05-17 09:45:35
日前，美容科技發(fā)達(dá)，祛斑的方法各色各樣，王者風(fēng)范在祛斑界的效果已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先了，那么，南寧OPT王者風(fēng)范祛斑的原理是什么？下面我們就有請(qǐng)南寧整形醫(yī)院專家給我們介紹。王者風(fēng)范祛斑的原理是利用光能被皮膚
2012-10-10 10:26:08
FZ3 深度學(xué)習(xí)計(jì)算卡是米爾電子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作為核心的嵌入式智能 AI 開發(fā)平臺(tái)。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工藝的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21:45
是第一個(gè)推出1Tb級(jí)產(chǎn)品的公司。3D XPoint則是由英特爾和美光科技于2015年7月發(fā)布的非易失性存儲(chǔ)器（NVM）技術(shù)。英特爾為使用該技術(shù)的存儲(chǔ)設(shè)備冠名Optane，而美光稱之為QuantX。2019
2020-03-19 14:04:57
描述PMP10555參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站移動(dòng)無線應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器
2022-09-28 06:56:35
海爾29F3A-P (24C16)存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)
2009-06-02 09:52:45
17 海爾29F3A-P(24C16)存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)
2009-06-02 09:53:2714 海爾29F3D-P（2000C）存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)
2009-06-02 10:00:2419 TCL 2910D存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)
2009-06-10 12:24:488 TCL 2988D存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)
2009-06-10 13:47:1121 TCL 3416D存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)
2009-06-11 15:53:324 TCL AT2988D存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)
2009-06-12 11:36:0047 3D立體處理器制造商Sensio公司日前宣布推出S3D-PRO處理器，采用賽靈思(Xilinx)Spartan-3可編程器件進(jìn)行設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的高分辨率播放器結(jié)合使用，這款處理器
2006-03-13 13:01:131059 本文提出了當(dāng)多處理機(jī)系統(tǒng)工作時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)快速有效的通信，采用使多處理器共享存儲(chǔ)器方案。IDT7134雙口RAM是本方案選擇的共享存儲(chǔ)器。針對(duì)該方案，本文給出了接口電路的硬件設(shè)計(jì)
2011-04-27 11:20:3828 裸眼式3D技術(shù)大多處于研發(fā)階段，并且主要應(yīng)用在工業(yè)商用顯示市場(chǎng)，所以大眾消費(fèi)者接觸的不多。從技術(shù)上來看，裸眼式3D可分為光屏障式（Barrier）、柱狀透鏡（Lenticular Lens）技術(shù)和
2012-08-17 14:25:130 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計(jì)工具、靈活的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，以及最終的時(shí)序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺(tái)積公司的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品，通過在同一系統(tǒng)上集成多個(gè)芯片，從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢(shì)。
2013-10-22 10:13:181554 2016年5月27日，中國北京——全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+? 產(chǎn)品路線圖
2016-05-27 10:17:10775 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+? 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2016-10-13 11:10:521810 PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC 采用
2017-02-08 09:27:11353 賽靈思將于“2015 ARM 年度技術(shù)研討會(huì)”演示業(yè)界首款 16nm All Programmable MPSoC —— Zynq UltraScale+ MPSoC，您可以現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)異構(gòu)多處理所帶來
2017-02-08 19:13:11301 
(NASDAQ:XLNX)）今天宣布開始投片業(yè)界首款全可編程(All Programmable)多處理器SoC（MPSoC），采用臺(tái)積公司(TSMC)16nm FF+工藝，并面向ADAS、無人駕駛汽車、工業(yè)物
2017-02-09 03:17:42373 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺(tái)積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:122132 
列表： ?UltraRAM ?3D-on-3D ?智能連接 ?異構(gòu)多處理SoC，其包括64位四核ARM的Cortex-A53處理器，雙核ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)處理器
2017-02-09 09:11:37286 2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，F(xiàn)PGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003785 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎(chǔ)，賽靈思現(xiàn)又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC（MPSoC）技術(shù)，再次領(lǐng)先一代提供了遙遙領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。
2017-02-11 16:08:111112 光固化3D打印技術(shù)憑借成型表面質(zhì)量好、尺寸精度高以及能夠?qū)崿F(xiàn)比較精細(xì)的細(xì)微之處等特點(diǎn)，在3D打印圈小有名氣，也得到了廣泛的應(yīng)用。今天咱們不談技術(shù)，聊聊光固化3D打印技術(shù)的核心——光敏樹脂材料
2017-06-27 17:48:5710847 Xilinx的六位專家在IEEE Micro雜志3/4月刊上聯(lián)名發(fā)表了一篇15頁的長文深度描述了Xilinx 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC相關(guān)技術(shù)信息。您可以通過在線瀏覽
2017-11-16 20:01:543486 
據(jù)報(bào)道，華中科技大學(xué)光電學(xué)院副院長繆向水及其團(tuán)隊(duì)正在研制一款基于相變存儲(chǔ)器的3D XPOINT存儲(chǔ)技術(shù)。他估計(jì)，在這項(xiàng)技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)的芯片，其讀寫速度會(huì)比現(xiàn)在快1000倍，可靠性也將提高1000倍。
2018-06-20 09:07:002366 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，全球領(lǐng)先的沉浸式3D媒體技術(shù)公司Matterport于英國當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年2月15日發(fā)布了新款3D相機(jī)——Pro2 Lite。這款售價(jià)僅為2195英鎊的3D相機(jī)是該公司迄今為止售價(jià)最低的產(chǎn)品，目標(biāo)商業(yè)用戶定位于對(duì)3D成像要求較低的新產(chǎn)品。
2018-03-13 16:41:2810846 在3D存儲(chǔ)器選通管和高密度阻變存儲(chǔ)器及其集成技術(shù)的研究上開展合作，全力研發(fā)下一代3D存儲(chǔ)芯片，為早日實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器芯片技術(shù)的國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
2018-06-11 01:15:002853 的平面閃存，3D存儲(chǔ)器的關(guān)鍵技術(shù)是薄膜和刻蝕工藝，技術(shù)工藝差別較大，而且相對(duì)2D NAND來說，國際大廠在3D存儲(chǔ)器布局方面走得并不遠(yuǎn)。
2018-06-20 17:17:495087 賽靈思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲(chǔ)器帶寬，相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:003068 賽靈思公司 （Xilinx）今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將可以提供賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的16nm FinFET+ FPGA與集成式高
2018-08-19 09:19:001353 英特爾(Intel Corp.)距離推出10納米服務(wù)器芯片、將有長達(dá)2年的空窗期，Raymond James證券認(rèn)為，臺(tái)積電的技術(shù)將遙遙領(lǐng)先。
2018-09-28 10:35:403453 根據(jù)紫光官方的消息，10月12日，紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目開工動(dòng)員活動(dòng)在成都雙流自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)舉行。官方稱紫光成都存儲(chǔ)器制造基地占地面積約1200畝，將建設(shè)12英寸3D NAND存儲(chǔ)器晶圓生產(chǎn)線，并開展存儲(chǔ)器芯片及模塊、解決方案等關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。
2018-10-16 15:58:402936 承東表示，華為將于今年9月份的IFA大展上，全球首發(fā)商用7nm工藝制程手機(jī)Soc，也就是麒麟980處理器，領(lǐng)先高通和蘋果。這款芯片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發(fā)搭載。余承東還強(qiáng)調(diào)，這款芯片的性能將極大提升，會(huì)遙遙領(lǐng)先驍龍845。 此外，一向
2018-11-03 17:46:01921 該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能，功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:005596 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:004617 了解Xilinx。
我們是全球領(lǐng)先的All Programmable FPGA，SoC和3D IC供應(yīng)商。
2018-11-27 06:12:003790 另一個(gè)行業(yè)首先，該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太網(wǎng)MAC和RS-FEC協(xié)同工作，通過具有挑戰(zhàn)性的電氣或光學(xué)互連發(fā)送數(shù)據(jù)。
2018-11-27 05:55:003971 本視頻介紹了Xilinx的28nm，20nm和16nm FPGA和MPSoC在2016年和2017年初發(fā)生的2D標(biāo)記變化。
本概述提供了有用的信息，包括2D標(biāo)記趨勢(shì)，客戶利益，標(biāo)簽
2018-11-26 06:24:003169 賽靈思率先發(fā)布業(yè)界首款16nm產(chǎn)品，Xilinx 16nm UltraScale +系列產(chǎn)品（FPGA，3D IC和MPSoC）結(jié)合了全新的內(nèi)存，3D-on-3D，以及多處理SoC（MPSoC）技術(shù)
2018-11-22 06:49:005098 技術(shù)確實(shí)降低了每千兆字節(jié)的成本。本報(bào)告展示了目前市場(chǎng)上四家存儲(chǔ)器制造商的最新一代3D NAND閃存的技術(shù)和成本分析。
2018-12-11 09:28:467716 FPGA、3D IC 和 MPSoC，憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理 SoC（MPSoC）技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。此外，為了實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+
2018-12-28 00:02:021503 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 產(chǎn)品組合提前達(dá)成重要的量產(chǎn)里程碑，本季度開始接受量產(chǎn)器件訂單。
2019-08-01 16:10:443159 “臺(tái)積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無與倫比的聲譽(yù)。
2019-08-01 09:24:522912 據(jù)外媒報(bào)道，東芝存儲(chǔ)器美國子公司宣布推出一種新的存儲(chǔ)器（Storage Class Memory）解決方案：XL-Flash，該技術(shù)是基于創(chuàng)新的Bics Flash 3D NAND技術(shù)和SLC。
2019-09-04 16:41:321643 長江存儲(chǔ)科技（YMTC）本周早些時(shí)候表示，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用專有Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲(chǔ)器。
2019-09-09 10:22:162374 物理學(xué)家設(shè)計(jì)了一種3-D量子存儲(chǔ)器，解決了實(shí)現(xiàn)長存儲(chǔ)時(shí)間和快速讀出時(shí)間之間的權(quán)衡，同時(shí)保持了緊湊的形式。新存儲(chǔ)器在量子計(jì)算，量子通信和其他技術(shù)中具有潛在的應(yīng)用。
2019-09-12 11:39:233054 、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲(chǔ)器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺(tái)性能評(píng)估，重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)和技術(shù)發(fā)展。
2020-01-16 09:53:001550 美光在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的量產(chǎn)工作。按照計(jì)劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn)，并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型，第四代 3D NAND 存儲(chǔ)器的層數(shù)達(dá)到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011 目前新型存儲(chǔ)器上受到廣泛關(guān)注的新型存儲(chǔ)器主要有相變存儲(chǔ)器(PCM)，其中有以英特爾與美光聯(lián)合研發(fā)的3D Xpoint為代表;MRAM以美國Everspin公司推出的STT-MRAM為代表;阻變存儲(chǔ)器
2020-04-25 11:05:573525 
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 浙江省區(qū)塊鏈
技術(shù)應(yīng)用協(xié)會(huì)智庫專家、33復(fù)雜美鏈改全球合伙人孟曉峰向《鏈新》曾表示：“目前，中國無論是
在區(qū)塊鏈標(biāo)準(zhǔn)、還是區(qū)塊鏈核心專利方面已在全球
遙遙領(lǐng)先?！?/div>
2020-12-16 14:06:522940 ，UltraScale+ 系列將全新存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理 SoC （MPSoC） 技術(shù)進(jìn)行完美結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先一代的價(jià)值。 全新 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包
2021-05-28 14:38:154493 拍字節(jié)VFRAM新型3D鐵電存儲(chǔ)器PB85RS128C適用于便攜式醫(yī)療刺激系統(tǒng)
2022-08-27 16:03:522081 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標(biāo)。
2022-09-16 10:06:411879 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 AMD銳龍7 7800X3D支持PCIe 5.0存儲(chǔ)器，并配備8核16線程和專用視頻加速器，帶來更優(yōu)異的創(chuàng)作體驗(yàn)。
2023-04-21 14:35:461271 有據(jù)可查的是，與平面晶體管相比，從16nm/14nm開始的FinFET技術(shù)大大增加了必須提取的寄生值的數(shù)量。這些類似3D架構(gòu)的鰭片會(huì)產(chǎn)生許多電容值，必須提取這些電容值才能準(zhǔn)確模擬電氣行為，并最終
2023-05-25 14:23:56917 
從辦公室復(fù)印機(jī)、水電表、高檔服務(wù)器到汽車安全氣囊和娛樂設(shè)施，鐵電存儲(chǔ)器不斷改進(jìn)性能，逐漸在世界范圍內(nèi)得到廣泛的應(yīng)用。拍字節(jié)推出的新型3D鐵電存儲(chǔ)器(VFRAM)在在工藝和設(shè)計(jì)上創(chuàng)新性采用3D架構(gòu)
2022-05-06 10:36:321107 
無錫拍字節(jié)科技有限公司自成立以來，一直專注于新型存儲(chǔ)芯片研發(fā)與銷售的高新技術(shù)，尤其是新型3D鐵電存儲(chǔ)器（VFRAM）新材料的研發(fā)，3D架構(gòu)和工藝的創(chuàng)新設(shè)計(jì)以及相關(guān)產(chǎn)品的制造及量產(chǎn)。經(jīng)過不懈的努力，拍
2022-04-29 15:34:082856 藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)設(shè)備上，主控自帶的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)往往不夠用，這時(shí)候就需要外掛存儲(chǔ)器進(jìn)行數(shù)據(jù)的非易失性、安全存儲(chǔ)，本文主要提到采用拍字節(jié)的新型3D鐵電存儲(chǔ)器(VFRAM)PB85RS128C在藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)設(shè)備中進(jìn)
2022-09-19 14:00:421566 
IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:311 2023年9月5日，據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，光梓信息科技（上海）有限公司（PhotonIC Technologies）在3D-dToF芯片領(lǐng)域又取得了重大突破，發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的3D-dToF驅(qū)動(dòng)芯片PHX3D5015，填補(bǔ)了國產(chǎn)dToF驅(qū)動(dòng)芯片的空白，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步發(fā)展。
2023-09-05 11:16:372932 據(jù)了解，在發(fā)布會(huì)的90分鐘環(huán)節(jié)中，余承東至少五次提到了“遙遙領(lǐng)先”，二十多次提到了“領(lǐng)先”，每次提到都引起了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的掌聲。
2023-09-13 11:05:262933 余承東在發(fā)布會(huì)上一口氣說了十幾個(gè)遙遙領(lǐng)先，以表示對(duì)華為芯片技術(shù)的突破和革新的振奮和激動(dòng)。于是“遙遙領(lǐng)先”這個(gè)詞便在網(wǎng)絡(luò)上流行開來，甚至有網(wǎng)友將這個(gè)詞編成段子，說華為的手機(jī)哪哪都好就是有噪音，老是能聽
2023-09-14 16:09:081416 信息技術(shù)展（簡(jiǎn)稱IT展） 將為我們展示新技術(shù)、新科技的“遙遙領(lǐng)先” 快來一趟科技CityWalk “Citywalk”是一種沉浸體驗(yàn)的方式，漫游在新一代信息技術(shù)的最新應(yīng)用，穿梭在科技未來的發(fā)展趨勢(shì)，用腳步與創(chuàng)新賦能深度交流，用耳廓聆聽前瞻性話題，用雙眼凝視數(shù)字化帶來的無限可
2023-09-26 18:28:391311 
除了備受矚目的華為Mate60系列，最新一代旗艦耳機(jī)華為FreeBuds Pro 3也在發(fā)布會(huì)上正式亮相。精致的外觀和極致的性能配置，都讓花粉直呼遙遙領(lǐng)先！
2023-09-25 16:30:343454 
遙遙領(lǐng)先的不止mate60，還有它1999的殼
2023-09-28 10:23:351097 華為申請(qǐng)“遙遙領(lǐng)先”商標(biāo) 華為余承東的標(biāo)志語言“遙遙領(lǐng)先”已經(jīng)成為網(wǎng)絡(luò)熱詞；或者說是一個(gè)標(biāo)簽、一種情懷，小編甚至在蘋果發(fā)布會(huì)的轉(zhuǎn)播中看到滿屏的“遙遙領(lǐng)先”，現(xiàn)在華為申請(qǐng)“遙遙領(lǐng)先”商標(biāo)。 據(jù)企查查
2023-10-30 17:31:561393 在3D實(shí)現(xiàn)方面，存儲(chǔ)器比邏輯更早進(jìn)入實(shí)用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝，所有公司都放棄了小型化，轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)單元的三維堆疊，以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D（三維）NAND ” 。
2023-12-02 16:38:402967 
2D NAND和3D NAND都是非易失性存儲(chǔ)技術(shù)（NVM Non-VolatileMemory），屬于Memory（存儲(chǔ)器）的一種。
2024-03-17 15:31:392376 
華為品牌戰(zhàn)略調(diào)整 華為已撤回遙遙領(lǐng)先商標(biāo)申請(qǐng) 華為已經(jīng)主動(dòng)撤回先前提交的“遙遙領(lǐng)先”商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)；這似乎是華為近日正在進(jìn)行品牌戰(zhàn)略調(diào)整。 此前在2023年9月，華為申請(qǐng)注冊(cè)兩枚“遙遙領(lǐng)先”商標(biāo)，國際
2024-04-03 17:07:271516 2021年初，余承東在華為手機(jī)Mate40發(fā)布會(huì)上頻繁使用“遙遙領(lǐng)先”描述該款設(shè)備的性能優(yōu)勢(shì)。次年上市的Mate50，其推出的手機(jī)與衛(wèi)星通訊功能亦被其稱為“遙遙領(lǐng)先”的技術(shù)創(chuàng)新。
2024-04-08 09:38:151162 近日，武漢光谷企業(yè)新存科技（武漢）有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“新存科技”）宣布，其自主研發(fā)的國產(chǎn)最大容量新型三維存儲(chǔ)器芯片“NM101”已成功面世。這一創(chuàng)新成果有望打破國際巨頭在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的長期壟斷，為國產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片的發(fā)展注入新的活力。
2024-10-09 16:53:552590 UV光固化3D打印技術(shù)憑借高精度、快速打印環(huán)保優(yōu)勢(shì)，在工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。SLA、DLP及CLIP技術(shù)各具特色，推動(dòng)3D打印向高速、高精度發(fā)展。
2024-11-15 09:35:482405 
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