全球頂級資管公司天利投資（ColumbiaThreadneedleInvestments）已出清三星電子的持股，但仍在押注半導體行業(yè)，只不過新的方式是繼續(xù)持有臺積電。 采取這種行動的是天利投資的基金
2018-11-23 09:56:20
1091 據(jù)IC Insights預(yù)測，三星和臺積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺灣電子時報媒體報道稱，華為旗下海思半導體占臺積電半導體訂單比例最高。受惠于蘋果、高通、AMD、比特大陸、華為海思等7nm的強勁訂單，臺積電也在采取更為激進的戰(zhàn)略。
2019-11-09 10:23:071648 平臺上。在IC insights最新發(fā)布的2020年全球半導體供應(yīng)商排行名列第三，臺積電排在英特爾及三星電子之后。
2020-11-25 09:23:365631 英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計支出金額占總體的比重，已由2010年的41%，攀升至57%
2013-03-29 08:56:481072 
FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進度，預(yù)期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺積電氣勢大增，甚至傳出有機會吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 10納米系統(tǒng)半導體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺積電出面爭奪主導權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進行中，對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 根據(jù)IC市場調(diào)研機構(gòu)最新報道，盡管半導體產(chǎn)業(yè)萎靡不振，三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加資本支出，以求進一步拉大與競爭對手之間的差距。據(jù)悉，三大芯片商2016下半年的資本支出估算大概為200億美元，比較上半年增長90%。
2016-08-10 10:58:06843 
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導體工藝的重大突破。 在半導體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù) 3 天，穩(wěn)定處理超過 1，500 片 12 寸晶圓的狀態(tài)。根據(jù)時程，臺積電南京廠預(yù)計 2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機臺，2018 上半年試產(chǎn)，2018 下半年正式投入量產(chǎn)。
2017-03-27 10:12:372254 電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:001146 隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺，產(chǎn)能供不應(yīng)求，為因應(yīng)客戶需求成長，臺積電、聯(lián)電與世界先進，同步上調(diào)今年資本支出，臺積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%，要站穩(wěn)半導體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風口浪尖。
2021-02-01 12:04:412673 代工廠商，正在推進3nm工藝，按照計劃，三星預(yù)計在今年上半年實現(xiàn)3nm代工量產(chǎn)，而臺積電預(yù)計在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電在先進制程上一直領(lǐng)先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 1. 傳臺積電下半年或明年上半年再漲價 幅度3% 起跳 ? 據(jù)報道，IC設(shè)計公司表示，半導體需求旺盛情景已過，上下游急忙降價以求快速降低庫存，只有臺積電維持不變。近期再度傳出臺積電下半年或2024年
2023-05-09 10:36:25817 中國行業(yè)咨詢網(wǎng)（www.china-consulting.cn)認為，全球半導體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。全球半導體景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。
2012-02-09 16:30:09
本文摘自《手機風暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
，呈現(xiàn)一次巨幅的變動呢？如今的大規(guī)模投資，未來會不會成為尾大不掉的沈重負擔？臺積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測封測是半導體最后一段，讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導體廠通常將勞力密集度較高的封測作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
初期，是多元化程度逐步提高，三星核心科技業(yè)務(wù)在全球范圍內(nèi)增長的階段。 1978年，三星半導體以及三星電子成為兩個獨立的實體，同時也開始向全球市場提供新產(chǎn)品。 在1983年12月成功開發(fā)出64KDRAM(動態(tài)
2019-04-24 17:17:53
，包括三星、英特爾、SK海力士、臺積電、鎂光在內(nèi)的十五家半導體企業(yè)的半年總銷售額已達到了1823.3億美元，占了全球總銷售（2393.5億美元）的76%以上；這十五家企業(yè)銷售額同比增長24%，高于全球
2018-08-21 18:31:47
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負責。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
用于投資半導體設(shè)施。一位業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電內(nèi)外都有聲音表示，大規(guī)模海外投資可能導致盈利能力大幅下降。臺積電2021Q2的營業(yè)利潤率為36%。這已經(jīng)大大超過同期三星電子（30.5%）和SK海力士
2021-09-02 09:44:44
積電日前釋出的訊息大同小異，雖然聯(lián)電下半年將有28 納米新專案加入，但在終端需求衰退之下，進度恐不如預(yù)期，估下半年營收恐明顯衰退。 世界先進首季產(chǎn)能利用率近9 成，第2 季將提升至91-93%。目前
2020-06-30 09:56:29
、落地成本半導體行業(yè)分析據(jù)半導體市場調(diào)研公司IC Insights的數(shù)據(jù)，2015年半導體行業(yè)研發(fā)支出高達564億美元，Top10分別是Intel、高通、三星、博通、臺積電、美光、聯(lián)發(fā)科、海力士和意法
2017-08-12 15:26:44
，建立一條“去美國化”的半導體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
半導體公司Dialog負責，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負責NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺積電負責；以去年A9為例，就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
全球半導體市場下半年增長將趨緩
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀17日說，全球半導體產(chǎn)業(yè)短期相
2010-03-19 13:54:221339 三星半導體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報導，全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52820 2012全球半導體晶圓廠的資本支出預(yù)期雖下滑，但因英特爾、三星、臺積電資本支出今年仍高，預(yù)期全球晶圓資本支出在第二季會是今年谷底，下半年逐季回溫。
2012-01-13 09:24:12912 三星攜其最新32-nm高-K金屬柵極門（HKMG）半導體工藝技術(shù)在本周二（2月21號）國際固態(tài)電路會議（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）上亮相，公開與臺積電（TSMC）爭奪客戶。
2012-02-23 11:55:081774 三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。
2012-12-06 13:53:02913 根據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。 當前主流的智能手機芯片主要由高
2012-12-07 16:54:321466 臺積電法說會本周四（14日）登場，揭開半導體族群法說會序幕。半導體設(shè)備廠透露，臺積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導體先進制程領(lǐng)先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44623 半導體業(yè)界公認不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義，赴大陸擔任中芯國際獨立非執(zhí)行董事，震驚業(yè)界，然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松，已于第3季離開三星，近期將投入大陸半導體艦隊，落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:021183 據(jù)外媒報道，三星在Galaxy Note 7上折戟，卻并沒有放棄Galaxy Note這個手機系列。現(xiàn)在有消息稱，代號為“貝加爾”(Baikal)的“Galaxy Note 8”有望于今年下半年發(fā)布。
2017-02-14 09:02:18519 Lake之外，可說都是移動市場先行，以此為前提，2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn)，仍將是臺積電、三星、高通的天下，而三星、蘋果新機后續(xù)訂單，將決定誰是今年度的10納米制程半導體廠王者的最大關(guān)鍵。
2017-02-22 18:05:56724 再增加6%，預(yù)期三星、英特爾今年資本支出均年增逾兩位數(shù)，臺積電則減2%，使得臺積電今年資本支出預(yù)估100億美元，低于英特爾的120億美元、退居第三位。
2017-03-06 17:38:11754 梁孟松在2009年2月離開臺積電后，在韓國成均館任教先過水一下，再跳槽到三星。三星在半導體產(chǎn)業(yè)的實力，是臺積電眼中與英特爾（Intel）齊列“800磅的大猩猩”，臺積電當然是立刻祭出假處分，梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:224638 本文對臺積電和CPU的概念進行了相關(guān)的介紹，對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進行了闡述，其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進行了詳細的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 三星準備死磕臺積電，近日報道三星投60億美元建芯片廠，其主要目的是擴大代工業(yè)務(wù)，準備爭搶臺積電的份額。據(jù)悉工廠的建設(shè)將在明年下半年完成。
2018-02-24 11:45:521086 三星電子準備調(diào)整鑄造技術(shù)藍圖，2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。在7納米技術(shù)上，三星落后于臺積電，現(xiàn)在它想在6納米技術(shù)上加速前進。
2018-03-14 16:41:425956 納米制程的節(jié)點上。根據(jù)外媒報導指出，在臺積電方面，華為海思的麒麟980 處理器將在本季正式量產(chǎn)，采用的正是臺積電的7 納米制程技術(shù)。而三星則努力追趕臺積電的腳步，也已經(jīng)提前半年時間完成7 納米制程的研發(fā)工作，將在2018 年下半年開始，
2018-04-11 05:27:0014796 在半導體工藝演進上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠遠甩開Intel，臺積電更是異常激進。
2018-06-27 16:31:002322 在半導體工藝演進上，臺積電、三星這幾年是你追我趕，至少在數(shù)字上已經(jīng)遠遠甩開Intel，臺積電更是異常激進。 目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點上占據(jù)統(tǒng)治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單，比如已經(jīng)開始量產(chǎn)
2018-06-30 09:33:004652 繼德意志證券后，又一外資挺臺積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓韓國三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺積電囊中物，貢獻明年下半年營收14%。
2018-08-21 10:01:005142 近日，三星、臺積電兩大重量級半導體廠同步刪減今年資本支出，沖擊半導體設(shè)備廠下半年營運。 全球半導體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材率先發(fā)難，釋出保守看待本季營運的訊息，隱約透露半導景氣正逐漸降溫當中。
2018-08-22 10:15:323325 麥格理證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲，臺積電整合扇出型晶圓級封裝（InFO）建立高門檻讓南韓三星趕不上，蘋果A13處理器訂單是臺積囊中物，貢獻明年下半年營收14％。
2018-08-23 08:35:303976 
2017年，三星半導體銷售額超過Intel，這是Intel自1993年來首次失去半導體霸主寶座。IC Insights預(yù)測，2018年三星與Intel的銷售額差距將從2017年的約7%擴大到近19%，這意味著今年三星將連續(xù)第二年超越Intel繼續(xù)稱霸半導體市場。
2018-11-24 10:29:264440 為了減低近期存儲器降價帶來的沖擊，全球存儲器龍頭三星逐漸強化晶圓代工業(yè)務(wù)，希望有機會進一步拉近與臺積電的差距。在先進制程的發(fā)展方面，根據(jù)三星高層表示，將在 2019 下半年量產(chǎn)內(nèi)含 EUV技術(shù)的 7 納米制程，而 2021 年量產(chǎn)更先進的 3 納米 GAA 制程。
2019-01-14 14:47:443904 業(yè)界看半導體市場下半年需求不強，晶圓代工廠接單能見度不高，臺積電今年美元營收恐低于去年，終止連九年成長趨勢。
2019-06-21 08:40:513265 三星電子近日發(fā)布初步財報，盈利為65000億韓元，與去年同期相比，下滑幅度高達56.29％，韓媒《朝鮮日報》指出，存儲器價格下滑是半導體事業(yè)不振的主因，下半年OLED需求復(fù)蘇，有望帶動三星電子盈利。
2019-07-06 10:30:413400 下單，加上華為海思第三季先進制程投片量再創(chuàng)歷史新高，臺積電下半年7納米產(chǎn)能全線滿載，16/12納米產(chǎn)能亦供不應(yīng)求。
2019-07-16 16:21:213315 根據(jù)韓國媒體最新的報導指出，積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電，但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:433174 據(jù)臺媒工商時報報道，臺積電雖然在 9 月 14 日后無法再出貨華為海思，但預(yù)期在寬限期前完成約 2 萬片 5 納米晶圓出貨，加上蘋果包下臺積電下半年 5 納米產(chǎn)能，量產(chǎn) iPhone 12 搭載
2020-09-27 13:49:062008 分析師表示，推動三星股價上漲的因素包括半導體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團擴大派息的預(yù)期，以及在資金流向新興國家之際，外國投資者大舉收購。因此，外界越來越預(yù)期，三星電子的市值將很快超過臺積電。
2020-11-18 11:25:073588 亞洲半導體再掀起競爭巨浪，三星計劃以3奈米制程追逐臺積電的半導體全球布局。但臺積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求，三星短期內(nèi)要與臺積電抗衡恐怕還需要花費更長時間。富士康
2020-11-23 14:42:212105 據(jù)報道，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)量料達到5.5萬片，在2023年月產(chǎn)量將達到10.5萬片。
2020-11-25 11:11:4733378 11月25日消息，據(jù)國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 而英文媒體
2020-11-25 13:52:562274 ? 近年來，在半導體產(chǎn)業(yè)當中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:312951 按照12月24日的收盤價計算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺積電重新奪回全齊半導體行業(yè)第一的寶座，臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:242644 積電的股價在2020年下半年飆升了63%，但三星電子作為集成設(shè)備制造商（IDM），憑借其多元投資組合在市場上的表現(xiàn)更好。 12月29日，按照市值計算，韓國三星電子公司已經(jīng)超過臺積電，成為全球市值最高
2020-12-29 15:40:001614 
到2021年，芯片代工的銷售額將比2020年激增20%以上。 據(jù)12月24日的收盤價，三星電子公司市值為524萬億韓元（約合4751億美元），超越了臺積電約4701億美元，成為全球市值最高的半導體
2020-12-30 15:41:363649 1月3日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成，計劃在今年風險試產(chǎn)，明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582737 Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:56:122931 TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）投片。2021年正著手將Core
2021-01-14 14:52:572533 1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:123561 到，Intel委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU），后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU，計劃從今年下半年開始生產(chǎn)。 據(jù)悉，三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)Intel的南橋芯片組，月產(chǎn)能為15000片晶圓，相當于奧斯汀工廠
2021-01-23 10:25:051953 在1月15日舉行的法人說明會上，臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年，臺積電3nm工藝將進行風險試產(chǎn)，并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062861 臺積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 1月25日消息，據(jù)媒體報道，最近，三星電子與英特爾簽署了一份半導體代工合同，將生產(chǎn)英特爾設(shè)計的芯片。 本月初，媒體曾報道稱，英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子，因為
2021-01-26 11:42:462643 150億美元，都會主要用于3nm制程。 消息人士稱，臺積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù)，目前預(yù)計將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm 2
2021-01-27 10:33:242456 臺媒：臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021915 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預(yù)計今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:25:542242 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:41:271189 2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時，臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:092724 臺積電董事長劉德音透露 3nm 按計劃時程發(fā)展，進度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時程可望較原先預(yù)計的 2022 年下半年提前。臺積電對此消息回應(yīng)稱，不評論市場傳聞。
2021-04-01 13:47:052725 臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導體。
2021-10-20 16:43:208842 與三星在芯片領(lǐng)域抗衡的臺積電將于今年下半年開始生產(chǎn)3nm的N3B芯片，并且其在3nm工藝上的技術(shù)也取得了重大突破，2023年將會生產(chǎn)增強版的N3E芯片，與三星相比，臺積電的技術(shù)進步明顯要迅速許多，三星之后是否能夠追趕上來呢？ 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:403110 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 了4nm制程工藝，并且今年下半年將會完成3nm制程工藝的量產(chǎn)，2025年會完成2nm制程工藝的量產(chǎn)，已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠商了，全球先進制程基本上都需要依靠臺積電和三星來完成，而相較于三星，臺積電在各個方面又更占據(jù)優(yōu)勢，因此臺積
2022-06-23 09:47:221724 生產(chǎn)3nm工藝的能力，其2nm晶圓廠也剛剛開工建設(shè)，而目前全球有3nm技術(shù)的代工廠只有三星和臺積電兩家，其中三星的3nm工藝在上個月底已經(jīng)開始量產(chǎn)了，而臺積電的3mn也將會在今年下半年量產(chǎn)。 基辛格本次前往臺積電的主要目的很有可能便是獲得臺積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm產(chǎn)
2022-07-11 17:26:551968 據(jù)消息報道，全球前三大半導體廠排名大洗牌，據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計，臺積電第二季度營收超越英特爾，躍居全球第二位，預(yù)期第三季度可望再超越三星，將首度登上半導體龍頭寶座。
2022-09-13 09:45:121355 據(jù)報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺積電在先進技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:563517 10 月 10 日消息，全球半導體大廠排名或將迎來洗牌，雖然臺積電第 2 季營收超越英特爾躍居全球第 2 位，接下來有望在第三季度再次超越三星，從而首度登上半導體龍頭寶座。 目前來看，半導體寒冬
2022-10-25 20:35:36986 據(jù)最新報道，三星電子正積極加強其在半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實現(xiàn)這一目標，三星預(yù)計將在今年進一步擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，計劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:551121 在半導體行業(yè)的風起云涌中，臺積電以其卓越的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，再次成為市場的焦點。據(jù)知名市場研究機構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，臺積電今年下半年的產(chǎn)能利用率有望突破100%，并預(yù)計將這一態(tài)勢延續(xù)至明年，展現(xiàn)出其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的強大實力和持續(xù)競爭力。
2024-06-24 11:24:351210 在全球半導體行業(yè)風起云涌的浪潮中，三星電子再次成為焦點。據(jù)最新預(yù)測，2024年第二季度，三星電子的半導體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電，這一潛在的歷史性跨越不僅標志著半導體市場競爭格局的深刻變化，也預(yù)示著行業(yè)內(nèi)部力量對比的新一輪洗牌。
2024-07-17 15:21:21961 年第三季讓出全球最大半導體營收寶座后，連七季落后臺積電又重新站上這位置，代表半導體競爭發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 報道稱，由于全球經(jīng)濟放緩和IT產(chǎn)品需求下降，內(nèi)存市場一直低迷，導致三星自2022年下半年開始業(yè)績大幅下滑。然而，得益于減產(chǎn)、價格反
2024-07-19 09:18:26954 近期，半導體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化，英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn)，而臺積電與NVIDIA的強強聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導體業(yè)務(wù)的動能不足，半導體
2024-12-04 11:25:251355 
近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上，三星和臺積電這兩大半導體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55910
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