半導(dǎo)體支出逐漸集中化 Intel、三星和臺積電占比近六成
- 半導(dǎo)體(260474)
- 三星電子(182956)
- 臺積電(175242)
- intel(190773)
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全球頂尖資管公司清倉三星 擁抱臺積電
全球頂級資管公司天利投資(ColumbiaThreadneedleInvestments)已出清三星電子的持股,但仍在押注半導(dǎo)體行業(yè),只不過新的方式是繼續(xù)持有臺積電。 采取這種行動的是天利投資的基金
2018-11-23 09:56:20
1091
1091從工藝制程到客戶爭奪 臺積電和三星新一輪爭奪戰(zhàn)開打
據(jù)IC Insights預(yù)測,三星和臺積電第四季度的支出都將創(chuàng)下歷史新高。臺灣電子時報媒體報道稱,華為旗下海思半導(dǎo)體占臺積電半導(dǎo)體訂單比例最高。受惠于蘋果、高通、AMD、比特大陸、華為海思等7nm的強(qiáng)勁訂單,臺積電也在采取更為激進(jìn)的戰(zhàn)略。
2019-11-09 10:23:07
1648
1648高通領(lǐng)銜的美國芯片制造商股價大跌 臺積電赴美設(shè)立晶圓廠牽動三星
據(jù)美國CNBC報道,特朗普政府阻止了向中國通信設(shè)備制造商華為的芯片出貨后,周五計(jì)算機(jī)硬件和半導(dǎo)體股票下跌,高通公司(Qualcomm)周五跌逾5%,英特爾(Intel)跌1.4%。臺積電投資120億美元在美國建廠,三星也在采取進(jìn)一步的政策對抗臺積電。
2020-05-16 15:54:55
11387
11387三星半導(dǎo)體穩(wěn)居市占龍頭
三星自有品牌手機(jī)已躍升全球出貨第一,在產(chǎn)品出海口保障下,本季三星半導(dǎo)體行動式記憶體整體營收微幅成長,占全球52.3%。 而其行動式記憶體占自身記憶體營收約45%,已成為三星營
2012-11-12 14:45:30
753
753攜手臺積電,蘋果去三星化任重而道遠(yuǎn)
美國媒體周五刊文稱,蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議,臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明,蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠(yuǎn)。
2013-06-30 12:17:51
604
604三星半導(dǎo)體發(fā)展蓬勃:穩(wěn)居第二,直逼英特爾
三星電子(Samsung)穩(wěn)坐去年全球半導(dǎo)體市占第二名,且與市場龍頭英特爾(Intel)的差距逐漸縮小。
2014-03-24 09:17:16
730
730全球半導(dǎo)體廠資本支出排行榜:前三大撐半邊天
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導(dǎo)體廠今年資本支出預(yù)估調(diào)查,三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者,且3大廠今年資本支出就占全球資本支出總額的 51.8%強(qiáng)。
2014-03-26 09:41:20
1141
1141
臺積電、三星激戰(zhàn)蘋果訂單 慎防英特爾后補(bǔ)上陣
蘋果、臺積電及三星對此事件均相當(dāng)?shù)驼{(diào),業(yè)者認(rèn)為蘋果在平衡供應(yīng)鏈的管理考量下,臺積電恐難全贏,三星亦不會全輸,甚至還必須擔(dān)心蘋果可能再找英特爾(Intel)加入供應(yīng)鏈,使得臺積電及三星都得對于蘋果訂單步步為營。
2015-10-30 08:35:19
764
7642015半導(dǎo)體成長轉(zhuǎn)負(fù)!臺積電英特爾大減支出三星逆向操作
2015 年全球景氣趨緩,連帶地庫存去化延長,景氣寒風(fēng)也吹進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)。臺積電對全球半導(dǎo)體成長預(yù)估,一路從年初成長 4% ,下修到現(xiàn)在只剩 0%,調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)更為慘烈,VLSI Research
2015-11-05 08:02:54
882
882臺積電、聯(lián)發(fā)科合擊 明年全面對決三星、高通
制程聯(lián)盟展開正面對決,半導(dǎo)體業(yè)者指出,這場戰(zhàn)役對于臺積電及三星而言,就如同爭取蘋果 (Apple)芯片訂單情況,都有不能輸?shù)母偁帀毫Α?/div>
2015-11-14 09:15:32
815
815臺積電、英特爾、三星10納米量產(chǎn)之戰(zhàn)
10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭已經(jīng)開始了,三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)和臺積電出面爭奪主導(dǎo)權(quán),研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中,對于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:32
1051
1051臺積電10nm制程明年量產(chǎn),三星緊追在后
臺積電高層公開表示,10奈米制程一開始的市占率會相當(dāng)高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn),臺積電計(jì)畫則在2016年第3季量產(chǎn),但市場認(rèn)為,三星有機(jī)會趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21
867
867Intel制程工藝一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺積電
后來進(jìn)入10nm級,Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為芯片一哥,需求量驚人,另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04
1155
1155臺積電和三星成半導(dǎo)體代工廠惡戰(zhàn)主角 受誰影響?
早前臺積電公布了今年二季度的業(yè)績,營收達(dá)到23億美元,比業(yè)界預(yù)期高了5.2%,并順勢提高今年的資本支出,從原預(yù)估的90~100億美元提升到95~105億美元,正不斷的加強(qiáng)它在半導(dǎo)體代工市場的競爭優(yōu)勢。
2016-07-24 02:24:00
767
767半導(dǎo)體巨頭臺積電/三星/Intel下半年支出或激增9成
半導(dǎo)體業(yè)終于迎來支出旺季!據(jù)海外媒體報道,在臺積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動下,2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成,2016年全球半導(dǎo)體資本支出將達(dá)671億美元,較2015年的648億美元增長3%。
2016-08-05 10:17:56
853
853
英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺積電市場壓力增大
三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56
861
861臺積電PK三星 自信可以拿下蘋果A11訂單
據(jù)臺灣Digtimes報道,高通高階段制程揮別臺積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示,由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金,臺積電
2016-10-21 11:07:11
994
994三星vs臺積電 7nm工藝誰能領(lǐng)先一步?
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響,從10nm到如今的7nm之爭,無論誰領(lǐng)先一步,都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上,臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:49
2107
2107三星成立半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門 與臺積電搶客戶
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:據(jù)外電報道,作為全球第二大芯片制造商,三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬,三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門,與臺積電等代工廠商爭奪客戶。
2017-05-26 06:00:00
1146
1146三星取得思科與Google定制化芯片訂單,縮小與臺積電差距
8月3日,有消息傳出,三星取得全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠思科(Cisco)及網(wǎng)絡(luò)搜尋巨擘Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出,三星為兩家科技大廠生產(chǎn)的產(chǎn)品除了芯片,還包括設(shè)計(jì),希望提供一條龍生產(chǎn),有機(jī)會爭取更多客戶下單,縮小與晶圓代工龍頭臺積電的市占差距。
2020-08-04 09:51:39
3017
3017臺積電、聯(lián)電上調(diào)今年資本支出 看好半導(dǎo)體需求上漲
隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺,產(chǎn)能供不應(yīng)求,為因應(yīng)客戶需求成長,臺積電、聯(lián)電與世界先進(jìn),同步上調(diào)今年資本支出,臺積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%,要站穩(wěn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā)的風(fēng)口浪尖。
2021-02-01 12:04:41
2673
26732016年全球半導(dǎo)體營收排行
,躍升至全球第11大半導(dǎo)體廠商。采芯網(wǎng)針對前20大半導(dǎo)體廠進(jìn)行全年?duì)I收、產(chǎn)值預(yù)估,依產(chǎn)值、營業(yè)額規(guī)模排名,來預(yù)估今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名。采芯網(wǎng)表示,今年前三大仍是英特爾、三星與臺積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
三星半導(dǎo)體發(fā)展史 精選資料分享
本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》(Mobile Unleashed),文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見:https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
三星半導(dǎo)體發(fā)展面臨巨大挑戰(zhàn)
支MAX3232EUE+T出較前一年增加,前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
三星布陣Asian Edge 第一島鏈再成科技最前線
,呈現(xiàn)一次巨幅的變動呢?如今的大規(guī)模投資,未來會不會成為尾大不掉的沈重負(fù)擔(dān)?臺積電與三星熱戰(zhàn)延伸到封測封測是半導(dǎo)體最后一段,讓芯片能與PCB聯(lián)結(jié)的生產(chǎn)流程。過去半導(dǎo)體廠通常將勞力密集度較高的封測作業(yè)
2018-12-25 14:31:36
半導(dǎo)體制造企業(yè)未來分析
、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等,以支持5nm的發(fā)展。 為了保證資金充足,臺積電甚至多年來首次對外公開募資20億美元,以充實(shí)其彈藥庫。 而一直將超越臺積電視為發(fā)展目標(biāo)的三星,近年來也在先進(jìn)工藝上不斷砸下重金
2020-02-27 10:42:16
【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!臺積電或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商
,未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作,業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上,臺積電因?yàn)榧夹g(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子(Samsung Electronics),可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
從7nm到5nm,半導(dǎo)體制程 精選資料分享
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
半年狂賺近2千億,全球半導(dǎo)體會呈現(xiàn)“T”型嗎?
,包括三星、英特爾、SK海力士、臺積電、鎂光在內(nèi)的十五家半導(dǎo)體企業(yè)的半年總銷售額已達(dá)到了1823.3億美元,占了全球總銷售(2393.5億美元)的76%以上;這十五家企業(yè)銷售額同比增長24%,高于全球
2018-08-21 18:31:47
晶圓代工互相爭奪 誰是霸主
大增的刺激下,市場前景的預(yù)期下,三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工,并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出,由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示,去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后 三星哭了!
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé),博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片,以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略,即由三星和臺積電負(fù)責(zé);以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
論工藝制程,Intel VS臺積電誰會贏?
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中,該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片,但同時也有部分機(jī)型采用了臺積電的16納米A9芯片?,F(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星:已將損失降到最低
三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星:已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo),全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息,
2010-03-25 13:09:52
820
820英特爾今年資本支出 超越三星臺積
全球半導(dǎo)體龍頭英特爾在法說會上表示,2012年的資本支出高達(dá)125億美元(折合新臺幣超過3,700億元),不僅遠(yuǎn)高于叁星,更是臺積電的兩倍,成為今年晶圓廠軍備競賽的發(fā)動者
2012-01-22 11:30:55
546
546
聚焦ISSCC:三星新半導(dǎo)體工藝挑戰(zhàn)臺積電
三星攜其最新32-nm高-K金屬柵極門(HKMG)半導(dǎo)體工藝技術(shù)在本周二(2月21號)國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上亮相,公開與臺積電(TSMC)爭奪客戶。
2012-02-23 11:55:08
1774
1774全球半導(dǎo)體營收年成長率4% 臺積電仍估2%
臺積電董事長張忠謀昨天表示,臺積電可能上修今年資本支出,但他維持今年全球半導(dǎo)體年成長率2%的看法,強(qiáng)調(diào)假如臺積電的需求較好,是因行動運(yùn)算相關(guān)需求強(qiáng),加上市占率提升。
2012-03-22 16:28:28
444
444前5大半導(dǎo)體廠商資本支出高達(dá)全球的64%
2012年全球半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出,但集中在前幾大晶圓廠身上,涵蓋全球前5大半導(dǎo)體廠三星電子、英特爾、臺積電、海力士和GlobalFoundries,其2012年的資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出
2012-09-13 10:03:45
1083
1083臺積電7納米SRAM早打贏三星,預(yù)告5納米制程要來了!
臺積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競賽依舊打得火熱,10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競逐場,三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程生產(chǎn)的 SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體),看似
2015-12-05 19:21:00
1160
1160臺積電將在7nm制程拉開與三星、英特爾差距
臺積電法說會本周四(14日)登場,揭開半導(dǎo)體族群法說會序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露,臺積電在16納米拉開與三星差距,10納米超車英特爾之后,預(yù)料本次法說會,將宣告加速7納米制程腳步,向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢。
2016-04-12 13:59:44
623
623三星、英特爾晶圓代工緊急動員 恐難擋臺積電攻勢
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員,全力開發(fā)新客戶訂單,并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出,半導(dǎo)體業(yè)者指出,臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單,7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08
739
739傳臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)卡關(guān)
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時階段,然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息,半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺積電為蘋果(Apple)生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X,出現(xiàn)良率不如預(yù)期情況,且
2016-12-22 10:17:15
947
947傳原臺積電、三星大將梁孟松將加盟SMIC
半導(dǎo)體業(yè)界公認(rèn)不愛名利的前臺積電共同執(zhí)行長蔣尚義,赴大陸擔(dān)任中芯國際獨(dú)立非執(zhí)行董事,震驚業(yè)界,然業(yè)界又傳出投奔三星電子、與臺積電打官司多年的前臺積電資深研發(fā)處長梁孟松,已于第3季離開三星,近期將投入大陸半導(dǎo)體艦隊(duì),落腳處也是中芯國際。
2016-12-23 09:08:02
1183
1183三星臺積電10nm爭鋒,誰會登上半導(dǎo)體王者寶座?
Lake之外,可說都是移動市場先行,以此為前提,2017年度的10納米制程處理器之戰(zhàn),仍將是臺積電、三星、高通的天下,而三星、蘋果新機(jī)后續(xù)訂單,將決定誰是今年度的10納米制程半導(dǎo)體廠王者的最大關(guān)鍵。
2017-02-22 18:05:56
724
724今年半導(dǎo)體資本支出同比再增加 三星居榜首
再增加6%,預(yù)期三星、英特爾今年資本支出均年增逾兩位數(shù),臺積電則減2%,使得臺積電今年資本支出預(yù)估100億美元,低于英特爾的120億美元、退居第三位。
2017-03-06 17:38:11
754
754三星巨額投資3D NAND閃存,占據(jù)整個半導(dǎo)體行業(yè)的33%
三星的開支計(jì)劃到底有多么兇猛?IC Insights預(yù)計(jì),三星2017年第四季度的半導(dǎo)體資本支出為86億美元,將占到整個半導(dǎo)體行業(yè)的33%(整個行業(yè)第四季度支出預(yù)計(jì)達(dá)到262億美元)。同時,三星在第四季度的半導(dǎo)體銷售額占整個行業(yè)的16%左右。
2017-11-15 15:41:33
1306
1306
從臺積電到三星再到中芯,梁孟松的傳奇故事
梁孟松在2009年2月離開臺積電后,在韓國成均館任教先過水一下,再跳槽到三星。三星在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力,是臺積電眼中與英特爾(Intel)齊列“800磅的大猩猩”,臺積電當(dāng)然是立刻祭出假處分,梁孟松也從此獲得臺灣地區(qū)半導(dǎo)體史上最有名的“投奔敵營的叛將”封號。
2017-11-28 15:04:22
4638
4638三星cpu和臺積電怎么看_臺積電和三星怎么區(qū)別_臺積電和三星哪個好
本文對臺積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹,對CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述,其次對“CPU門”事件背景、臺積電和三星的區(qū)別以及在臺積電和三星哪個好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:53
8037
8037三星10nm和臺積電10nm對比分析
2017年3月,三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告,三星表示,該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝,未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示,在未來幾年,臺積電將會陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:14
17414
17414三星和臺積電開掛工藝之爭 英特爾成靶子
競爭對手三星和臺積電,在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地,差距有點(diǎn)大了!
2018-04-13 10:48:00
1630
1630半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭激烈,臺積電異常激進(jìn),三星將代工報價降低20%欲奪回蘋果芳心
在半導(dǎo)體工藝演進(jìn)上,臺積電、三星這幾年是你追我趕,至少在數(shù)字上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開Intel,臺積電更是異常激進(jìn)。
2018-06-27 16:31:00
2322
2322三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè),三星與臺積電爭雄
在客戶的爭奪方面,多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:07
4690
4690明年三星可能會跌下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一的寶座 臺積電有機(jī)會成為半導(dǎo)體霸主嗎
2017年,三星半導(dǎo)體銷售額超過Intel,這是Intel自1993年來首次失去半導(dǎo)體霸主寶座。IC Insights預(yù)測,2018年三星與Intel的銷售額差距將從2017年的約7%擴(kuò)大到近19%,這意味著今年三星將連續(xù)第二年超越Intel繼續(xù)稱霸半導(dǎo)體市場。
2018-11-24 10:29:26
4440
44402019年將是7nmEUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年 三星成為臺積電近2年來的唯一對手
全球EUV機(jī)臺倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知,2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。
三星強(qiáng)推晶圓代工事業(yè)部,將成臺積電先進(jìn)制程唯一勁敵
三星集團(tuán)布局廣泛,其智能型手機(jī)產(chǎn)品不僅在消費(fèi)性
2019-03-05 17:02:00
4041
4041
臺積電仍是NVIDIA7奈米合作對象 打破轉(zhuǎn)單三星代工傳聞
近期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息,就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(dá)(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震撼彈,又對臺積電的股價造成沖擊。不過,日前NVIDIA 聲明表示,否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工,合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:12
3330
3330三星電子希望超越臺積電的計(jì)劃距離越來越遙遠(yuǎn)
根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出,積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè),在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越臺積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:21
3115
3115三星聯(lián)合多家企業(yè)加速開發(fā)5納米制程 試圖追趕臺積電
在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭,目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過,因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主,因此,臺積電與三星的競爭幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:19
3022
3022三星電子向ASML訂購15臺先進(jìn)EUV設(shè)備 力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越臺積電
根據(jù)韓國媒體報導(dǎo),為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo),并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺積電,搶占未來2到3年因?yàn)?G商用化所帶來的半導(dǎo)體市場需求,三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠ASML訂購15臺先進(jìn)EUV設(shè)備!
2019-10-18 15:35:17
4152
4152華為海思持續(xù)向臺積電下訂單 將使三星持續(xù)遭到邊緣化
根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo),市場人士指出,隨著華為與臺積電之間的合作關(guān)系持續(xù)緊密的情況下,三星之前誓言要在2030年成為系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭的機(jī)會也越來越渺茫。
2019-11-07 15:40:33
3052
3052三星電子向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn) 擬用10年時間挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座
境外媒體報道稱,韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資,確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV(極紫外光刻)”的量產(chǎn)體制,用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強(qiáng)展開競爭,將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:14
3960
3960臺工研院MRAM技術(shù),比臺積電和三星更穩(wěn)定
臺工業(yè)技術(shù)研究院10日于美國舉辦的國際電子元件會議(IEDM)中發(fā)表鐵電存儲器(FRAM)、磁阻隨機(jī)存取存儲器(MRAM)等6篇技術(shù)論文。其中,從研究成果顯示,工研院相較臺積電、三星的MRAM技術(shù)更具穩(wěn)定、快速存取優(yōu)勢。
2019-12-10 14:15:49
3198
3198臺積電技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先 三星追趕臺積電難度加大
分別為臺積電 (TSMC) 的 52.7%、三星 (Samsung) 的 17.8% 與格芯 (GlobalFoundries) 的 8%。其中,臺積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%,三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%,顯示臺積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。
2019-12-11 10:38:57
3929
3929三星為對抗臺積電,聯(lián)合旗下半導(dǎo)體新創(chuàng)公司技術(shù)
三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺積電,但面對臺積電的攻城掠地、一騎絕塵,三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:39
3032
3032臺積電創(chuàng)始人:臺積電比三星電暫時占優(yōu)
張忠謀稱,三星電子是很厲害的對手,目前臺積電暫時占優(yōu)勢,但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束,臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:24
3234
3234臺積電已擴(kuò)大與南韓三星電子的差距
據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道,全球最大芯片代工廠臺積電已擴(kuò)大與南韓三 星電子的差距,而三星的 半導(dǎo)體愿景 2030 計(jì)畫能否順利實(shí)現(xiàn),仍待觀察。 臺積電 9 月 10 日在其官方網(wǎng)站
2020-09-27 14:03:59
1812
1812三星電子積極投資擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),有望從臺積電手中奪得部分市占率
三星電子正在積極投資以擴(kuò)大代工業(yè)務(wù),并曾表示要在 2030 年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認(rèn)為,盡管三星電子在短期內(nèi)可能無法實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo),但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 、
2020-10-21 09:41:33
2012
2012尖端邏輯半導(dǎo)體的現(xiàn)狀
在采用了EUV的半導(dǎo)體微縮化方面,臺積電(TSMC)全球領(lǐng)先。作為存儲半導(dǎo)體的“冠軍”——三星電子計(jì)劃在2030年之前在邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)方面趕上臺積電。但是,從目前的狀況來看,ASML無法按照計(jì)劃
2020-11-02 14:09:10
2511
2511
三星電子股價創(chuàng)紀(jì)錄高位,市值有望超過臺積電
分析師表示,推動三星股價上漲的因素包括半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇、三星集團(tuán)擴(kuò)大派息的預(yù)期,以及在資金流向新興國家之際,外國投資者大舉收購。因此,外界越來越預(yù)期,三星電子的市值將很快超過臺積電。
2020-11-18 11:25:07
3588
3588三星追趕臺積電5nm制程,但仍有兩成產(chǎn)能落差
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,三星積極在 5nm 制程上追趕臺積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,三星在韓國量產(chǎn) 5nm,相較臺積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Business Korea 在 20 日報道稱,獨(dú)立分析師
2020-11-22 09:34:32
1724
1724三星誓要追趕臺積電,但現(xiàn)實(shí)骨感
由于在過去5年里,英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力,一再延誤,使得臺積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來,三星與臺積電在更先進(jìn)芯片制程上,你追我趕,競爭十分激烈。 三星:誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:28
2022
2022三星難撼動臺積電半導(dǎo)體布局優(yōu)勢
亞洲半導(dǎo)體再掀起競爭巨浪,三星計(jì)劃以3奈米制程追逐臺積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢,并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求,三星短期內(nèi)要與臺積電抗衡恐怕還需要花費(fèi)更長時間。富士康
2020-11-23 14:42:21
2105
2105三星將如何與臺積電抗衡?
三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺積電,不過,臺積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢,并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求,且與客戶沒有競爭關(guān)係也是最大優(yōu)勢之一;即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:20
2950
2950臺積電現(xiàn)采購 35 臺 EUV 光刻機(jī),占 ASML 過半產(chǎn)量
方面,三星與臺積電仍有二成產(chǎn)能的差距。 臺媒指出,供應(yīng)鏈透露,臺積電目前已采購 35 臺 EUV 設(shè)備,占
2020-12-02 11:16:57
2167
2167臺積電創(chuàng)辦人張忠謀表示:三星是厲害對手,臺積電還沒贏
? 近年來,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手韓國三星的競爭。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出,一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前,雖然臺積電在其
2020-12-09 09:04:31
2951
2951臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭
在新一代掌門手中,臺積電與三星誰會贏下芯片代工龍頭之爭?隨著5G時代到來,全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度暴漲。
2020-12-17 14:32:37
5634
5634三星臺積電EUV光刻機(jī)之戰(zhàn),邏輯半導(dǎo)體縮放將繼續(xù)
)
根據(jù)該路線圖,邏輯半導(dǎo)體制程將發(fā)展向2nm、1.4nm、1nm乃至0.7nm,摩爾定律仍然存在。
臺積電和三星在2nm之后的微縮化競爭中將占據(jù)主導(dǎo)地位?還是會出現(xiàn)黑馬?我們將繼續(xù)關(guān)注EUV和使用該技術(shù)的微縮化。
2021-01-02 10:21:00
7393
7393三星電子擊敗臺積電重回半導(dǎo)體第一
按照12月24日的收盤價計(jì)算,三星電子的市值為524,3533億韓元(約合4,751億美元),超過臺積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座,臺積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來,三星電子的市值首次超過臺積電。
2020-12-28 14:08:24
2644
2644全球市值最高半導(dǎo)體公司排名變了 三星超過臺積電 ASML也超過英特爾
的半導(dǎo)體公司。 按照12月24日的收盤價,三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元)。這意味著其超越了臺積電(約為4701億美元),重新奪回了全球半導(dǎo)體行業(yè)龍首的地位。這是自7月17日的五個多月來,三星電子市值首次超過臺積電。 臺積電的股
2020-12-29 15:40:00
1614
1614
臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起
臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年,三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube,宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存,企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后,臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身,宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric,臺積電最新的SoIC(系統(tǒng)集成芯片)備受矚目。
2021-01-04 10:37:09
1760
1760
獨(dú)家!臺積電、三星3nm研發(fā)出現(xiàn)問題
這幾年臺積電和三星在工藝制程方面的你追我趕,讓科技領(lǐng)域尤其是手機(jī)處理器嘗到巨大甜頭,對比之下,Intel有些尷尬起來。
2021-01-04 11:14:46
2434
2434傳臺積電將為Intel專建晶圓廠
Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:23:22
1792
1792臺積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴
Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。
2021-01-10 09:56:12
2931
2931英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包 臺積電和三星拒絕置評
要等到2023年才能上市,因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品,而不是完全使用其他臺積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面,知情人士則表示,與三星的談判目前還處于初步階段。 對于這一消息,臺積電和三星拒絕置評。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:16
2843
2843三星電子:多元化市場投資組合使其呈現(xiàn)超預(yù)期的業(yè)務(wù)表現(xiàn)
、顯示面板四大部分,而這其中的收入大頭是手機(jī),但最賺錢的卻是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的利潤占比一般在三星總利潤的六成以上,去年第二季度最高的時候一度來到了67%左右。 在2020年三星電子獲得了高通的超級大單,使用自家的5nm工藝生產(chǎn)驍龍
2021-01-21 10:58:18
2853
2853
傳Intel訂單外包臺積電、三星:GPU上4nm工藝制程
到,Intel委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器(GPU),后者計(jì)劃使用4nm工藝制造Intel的GPU,計(jì)劃從今年下半年開始生產(chǎn)。 據(jù)悉,三星也將從今年下半年開始,在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產(chǎn)Intel的南橋芯片組,月產(chǎn)能為15000片晶圓,相當(dāng)于奧斯汀工廠
2021-01-23 10:25:05
1953
1953曝Intel開啟外包模式:南橋三星制造、顯卡臺積電代工
1月25日消息,據(jù)媒體報道,最近,三星電子與英特爾簽署了一份半導(dǎo)體代工合同,將生產(chǎn)英特爾設(shè)計(jì)的芯片。 本月初,媒體曾報道稱,英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺積電或三星電子,因?yàn)?/div>
2021-01-26 11:42:46
2643
2643三星2020年12月領(lǐng)先臺積電 成為全球頭號晶圓制造商
臺積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭,但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得,其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺積電的270萬片。這意味著三星占了全球晶圓供應(yīng)總量的近
2021-02-18 15:27:52
2090
2090
臺積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及
在新制程工藝推進(jìn)速度上,臺積電已經(jīng)徹底無敵,Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。
2021-03-03 10:25:54
2242
2242未來五年每年投1950億元才有機(jī)會超越臺積電和三星?
先進(jìn)半導(dǎo)體制程的競爭正在進(jìn)入一個新的階段。在過去的25年中,跟上前沿IC技術(shù)的發(fā)展步伐變得越來越昂貴。 國內(nèi)最大的也是技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國際目前能量產(chǎn)14nm工藝,與臺積電、三星和英特爾還有
2021-03-25 14:31:33
2006
2006
三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超臺積電
三星與臺積電同為全球頂尖晶圓代工大廠,近幾年三星的各種評價卻開始落后于臺積電,差距也被逐漸拉大,不過三星沒有放棄,還是宣稱要超越臺積電。 據(jù)媒體報道稱,三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了,而臺積電
2022-05-22 16:30:31
2676
2676Q3臺積電有望超越三星 登上半導(dǎo)體龍頭寶座
據(jù)消息報道,全球前三大半導(dǎo)體廠排名大洗牌,據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì),臺積電第二季度營收超越英特爾,躍居全球第二位,預(yù)期第三季度可望再超越三星,將首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。
2022-09-13 09:45:12
1355
1355iPhone成為三星與臺積電的轉(zhuǎn)折 3nm成為三星趕超最大希望
三星確實(shí)也在緊追臺積電的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:42
1196
1196臺積電取代三星、英特爾?首次站上全球半導(dǎo)體龍頭
10 月 10 日消息,全球半導(dǎo)體大廠排名或?qū)⒂瓉硐磁?,雖然臺積電第 2 季營收超越英特爾躍居全球第 2 位,接下來有望在第三季度再次超越三星,從而首度登上半導(dǎo)體龍頭寶座。 目前來看,半導(dǎo)體寒冬
2022-10-25 20:35:36
986
986三星3nm良率已經(jīng)超過臺積電?
目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺積電的80%。然而,通過加強(qiáng)對3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:42
4327
4327三星加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)聯(lián)盟,以縮小與臺積電差距
據(jù)最新報道,三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè),旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),三星預(yù)計(jì)將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其2.5D和3D MDI(多芯片集成)聯(lián)盟,計(jì)劃新增十名成員。
2024-06-11 09:32:55
1121
1121三星半導(dǎo)體部門第二季度銷售額或超越臺積電
在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌的浪潮中,三星電子再次成為焦點(diǎn)。據(jù)最新預(yù)測,2024年第二季度,三星電子的半導(dǎo)體部門營收有望近兩年來首次超越臺積電,這一潛在的歷史性跨越不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體市場競爭格局的深刻變化,也預(yù)示著行業(yè)內(nèi)部力量對比的新一輪洗牌。
2024-07-17 15:21:21
961
961三星半導(dǎo)體營收超過臺積電!
來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國媒體傳出消息稱,今年第二季度,三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是三星 2022
2024-07-19 09:18:26
954
954三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺積電
在近期的一場半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會上,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示,三星的技術(shù)并不遜色于臺積電,并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。
2024-10-24 15:56:19
1479
1479半導(dǎo)體三巨頭格局生變:英特爾與三星面臨挑戰(zhàn),臺積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷
近期,半導(dǎo)體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化,英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn),而臺積電與NVIDIA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的動能不足,半導(dǎo)體
2024-12-04 11:25:25
1355
1355
三星與臺積電在FOPLP材料上產(chǎn)生分歧
近日,知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文,揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項(xiàng)重要動態(tài)。據(jù)該博文報道,在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上,三星和臺積電這兩大半導(dǎo)體巨頭出現(xiàn)了
2024-12-27 11:34:55
910
910
電子發(fā)燒友App



評論