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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>全球晶圓制造產(chǎn)能將這樣改變

全球晶圓制造產(chǎn)能將這樣改變

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或許入冬的原因,近期制造產(chǎn)線的負(fù)面新聞?dòng)悬c(diǎn)多。再加以之前鋪天蓋地的中國(guó)新建產(chǎn)線,投資巨多的宣傳,一時(shí)間,制造項(xiàng)目又成為熱點(diǎn),眾議紛紛,也讓業(yè)界對(duì)中國(guó)制造產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂多了起來。不僅政府,甚至
2019-11-15 19:24:165115

全球產(chǎn)能排名出爐,TOP5廠商占了53%的產(chǎn)能

全球前五家公司的月產(chǎn)能都超過了100萬片,占據(jù)了全球產(chǎn)能的53%。
2020-02-14 12:01:0115619

現(xiàn)狀:存儲(chǔ)器代工囊括七成12寸產(chǎn)能

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出,記憶體廠商與代工業(yè)者是目前12寸產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì),前六大 12寸產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC
2013-02-22 09:06:271441

IC Insights:全球十大12英寸產(chǎn)能供貨商

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2013-02-25 09:21:382779

12寸產(chǎn)能報(bào)告及不同尺寸硅片發(fā)展預(yù)測(cè)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球產(chǎn)能報(bào)告,顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng),預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。
2016-06-04 01:12:0012924

18寸難產(chǎn) 2020年前全球產(chǎn)能12寸繼續(xù)稱霸

龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋(450mm)發(fā)展,IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋相關(guān)計(jì)劃延后,轉(zhuǎn)向?qū)?2吋與8吋生產(chǎn)效益最大化──市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示,全球產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12吋稱霸的態(tài)勢(shì)。
2016-10-13 16:21:081929

全球12寸產(chǎn)能排名出爐:三星第一、臺(tái)積電第三

研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì),三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸產(chǎn)能,居全球之冠,臺(tái)積電12寸產(chǎn)能全球比重約13%,居第3位。
2016-12-19 09:02:172156

2019年中國(guó)產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率,中國(guó)中央及地方政府持續(xù)進(jìn)行大手筆投資,并將重點(diǎn)放在內(nèi)存與代工兩大領(lǐng)域。此外,由于中國(guó)芯片需求量驚人,許多外資企業(yè)為就近爭(zhēng)取商機(jī),亦持續(xù)在當(dāng)?shù)嘏d建新的芯片產(chǎn)能。在這兩大因素驅(qū)動(dòng)下,到2019年時(shí),中國(guó)的產(chǎn)能將有機(jī)會(huì)占全球產(chǎn)能的18%以上。
2017-01-19 08:01:461795

2016全球產(chǎn)能臺(tái)灣居首 中國(guó)排名第五

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新研究報(bào)告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球產(chǎn)能(以 8 吋計(jì)算)達(dá)到每月 1,711.4 萬片。其中,中國(guó)大陸地區(qū)的產(chǎn)能成長(zhǎng)最多,占全球市占率接近 11%,排名全球第五位,臺(tái)灣地區(qū)市占率仍然領(lǐng)先韓國(guó),位居榜首。
2017-02-25 09:53:502644

2018年底我國(guó)12寸產(chǎn)能將為現(xiàn)有的1.8倍

中國(guó)四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對(duì)晶圓廠的投資布局,預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開出。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為,2018年底中國(guó)廠商的12寸每月總產(chǎn)能將達(dá)36.2萬片,為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.8倍,屆時(shí)中國(guó)廠商產(chǎn)能全球12吋產(chǎn)能比重將上升至6.3%。
2017-03-10 09:25:052253

制造的基礎(chǔ)知識(shí)

芯片制造主要分為5個(gè)階段:材料制備;晶體生長(zhǎng)或制備;制造和分揀;封裝;終測(cè)。
2022-12-12 09:24:035887

代工廠砸錢擴(kuò)產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能2023年傾巢而出

5月24日消息 今年以來,代工產(chǎn)能極度短缺,為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求,代工廠相繼擴(kuò)大投資擴(kuò)產(chǎn),成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出,并于 2023 年達(dá)到高峰期,屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得
2021-05-24 15:30:594799

8寸盒的制造工藝和檢驗(yàn)

小弟想知道8寸盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范,還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12

全球十大代工廠【經(jīng)典收藏】

積,英文簡(jiǎn)寫“TSMC”,為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體代工企業(yè),與聯(lián)華電子并稱“雙雄”。本部以及主要營(yíng)業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片,其營(yíng)收約占全球
2011-12-01 13:50:12

全球大蓋晶圓廠,產(chǎn)能過剩早晚來到?精選資料分享

關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒,不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等國(guó)外廠商,也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn),代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02

制造8英寸20周年

安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸20周年。1997年,Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58

制造工藝的流程是什么樣的?

事業(yè)起步較晚,在制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?,F(xiàn)在我國(guó)主要做的是的封測(cè)。我國(guó)的封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè),支持制造,也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35

會(huì)漲價(jià)嗎

  在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球、臺(tái)勝科、合、嘉等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升。  新冠肺炎疫情對(duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括
2020-06-30 09:56:29

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

制造過程是怎樣的?

制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

` 硅是由石英沙所精練出來的,便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

測(cè)試晶格:指表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在制造期間,這些測(cè)試晶格需要通過電流測(cè)試,才能被切割下來  4 邊緣晶格:制造完成后,其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

針測(cè)制程介紹

針測(cè)制程介紹  針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33

【成都】制造廠FAB 誠(chéng)招 營(yíng)運(yùn)企劃經(jīng)理

的資本支出晶圓廠支持的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃的深入研究。這可能涉及搬遷現(xiàn)有工具或轉(zhuǎn)換一些建筑領(lǐng)域?與制造和模具緊密合作,確定最佳的工具位置,以平衡運(yùn)營(yíng)效率,技術(shù)要求,成本和空間利用率?確保準(zhǔn)時(shí)的布局準(zhǔn)備工具進(jìn)入,以
2017-08-14 18:36:23

什么?如何制造單晶的?

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的?
2021-06-08 07:06:42

什么是

。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達(dá)99.999999999%。制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅
2011-12-01 11:40:04

什么是測(cè)試?怎樣進(jìn)行測(cè)試?

的晶粒時(shí),標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰,不再進(jìn)行下一個(gè)制程,以免徒增制造成本。在制造完成之后,測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是生產(chǎn)過程的成績(jī)單。在測(cè)試過程中,每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00

單晶的制造步驟是什么?

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2021-06-08 06:58:26

單片機(jī)制造工藝及設(shè)備詳解

今日分享制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
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射頻從業(yè)者必看,全球最大的砷化鎵代工龍頭解讀

廠商大放異彩。其中砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。 穩(wěn)懋:全球最大的砷化鎵代工龍頭 穩(wěn)懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的制造商,自2010年為全球最大
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``揭秘切割過程——就是這樣切割而成芯片就是由這些切割而成。但是究竟“”長(zhǎng)什么樣子,切割又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
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年。產(chǎn)能在2002年開始下降,最低的衰退發(fā)生在2009年經(jīng)濟(jì)衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現(xiàn)在,隨著2021年推出更多的,預(yù)計(jì)到2022年產(chǎn)能將增長(zhǎng)到
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解析LED激光刻劃技術(shù)

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三大代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能 代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡,全球前三大代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充
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雙雄產(chǎn)能計(jì)劃增長(zhǎng) 恐致產(chǎn)能過剩

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全球資本支出緊追臺(tái)積

全球資本支出緊追臺(tái)積 全球第三大代工廠商全球(Globalfoundires)昨(15)日宣布,為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能,今年資本支出將達(dá)
2010-03-17 09:46:471208

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過程 #SSD開卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

全球制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告出爐 統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)生變成遺憾

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新公布的全球制造產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%.
2011-10-26 09:47:411024

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二代工廠

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二代工廠,一旦三星新增代工產(chǎn)能全數(shù)開出,加上臺(tái)積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入,2012~2013年全球代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加
2011-12-12 08:58:511196

全球12寸產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增 18寸技術(shù)障礙未克服

據(jù)IC Insight估計(jì),2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營(yíng)運(yùn),預(yù)估到2017年底,全球產(chǎn)能中,將有67%來自12吋晶圓廠。
2016-10-20 16:52:28851

臺(tái)灣產(chǎn)能全球 大陸占比10.8%

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,截至2016年12月為止,臺(tái)灣是全球產(chǎn)能最多的地區(qū),以約當(dāng)8吋為單位計(jì)算,臺(tái)灣的圓月產(chǎn)能達(dá)到364.5萬片,以些微之差勝過韓國(guó)的356.9萬片。
2017-03-06 09:44:001111

環(huán)球12寸硅產(chǎn)能供不應(yīng)求,二三線晶圓廠面臨缺貨危機(jī)

全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球13日舉行發(fā)布會(huì),看好未來三年全球半導(dǎo)體硅仍供不應(yīng)求, 環(huán)球12寸硅至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購(gòu)一空,8寸硅至明年上半年也全滿,同時(shí),缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
2017-11-14 10:51:591745

淺談制造工藝過程

制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為處理工序(Wafer Fabrication)、針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial Test and Final Test)等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0015246

全球最大的代工企業(yè)的成功之路

全球最大的代工企業(yè)。臺(tái)積電成立于1987年,總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹,是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過30余年的發(fā)展,目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的代工企業(yè),市場(chǎng)份額超過50
2018-06-26 11:14:509207

制造流程

本文首先介紹了什么是,其次詳細(xì)的闡述了制造的14個(gè)步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651693

中國(guó)代工行業(yè)如何縮短與全球的差距

根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì),2012-2017年全球代工行業(yè)營(yíng)收CAGR約10.8% 。其中純代工產(chǎn)能占比從24.1%增長(zhǎng)至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將不斷增加 2019年至2022年產(chǎn)能將增加70萬片

8 寸需求持續(xù)成長(zhǎng),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加,未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能將增加 70 萬片,增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:238797

中國(guó)大陸產(chǎn)能增幅創(chuàng)全球之最!

據(jù)IC Insights最新的調(diào)查報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣IC晶圓廠月產(chǎn)能達(dá)到 412.6 萬片約當(dāng) 8 吋,全球比重占 21.8%,位居世界第一。
2019-02-16 10:55:005778

中國(guó)制造廠現(xiàn)狀跟蹤報(bào)告

根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì),截止2018年底我國(guó)12英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片;8英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片;6英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片;5英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片;4英寸制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721

臺(tái)積電今年7納米總產(chǎn)能將增加1.5倍 達(dá)到100萬片約當(dāng)12吋

臺(tái)積電近日舉辦技術(shù)論壇,今年臺(tái)積電(TSM.US)總產(chǎn)能將以7納米成長(zhǎng)最多,第二代加入EUV的7納米預(yù)計(jì)第3季量產(chǎn),今年7納米總產(chǎn)能將增加1.5倍,達(dá)到100萬片約當(dāng)12吋。而5納米一期也已開始裝機(jī),預(yù)計(jì)明年第1季量產(chǎn)。
2019-05-25 11:40:075518

我國(guó)制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩

近年來隨著國(guó)家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進(jìn),各地紛紛上馬制造項(xiàng)目,在大量項(xiàng)目不斷落地的同時(shí),對(duì)“中國(guó)制造產(chǎn)能過?!钡膿?dān)憂言論也開始出現(xiàn),中國(guó)的制造產(chǎn)能是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩?或者在進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的大背景下該如何擴(kuò)充制造產(chǎn)能?從產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的趨勢(shì)去看,或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543940

簡(jiǎn)述制造工藝流程和原理

制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域,科技含量相當(dāng)?shù)母?,技術(shù)工藝要求非常高。而我們國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚,在制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國(guó)主要做的是的封測(cè)。我國(guó)的封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的,約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167

如何制造單晶的

近年來全球供給不足,導(dǎo)致8英寸、12英寸硅訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國(guó)內(nèi)多個(gè)硅項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備,期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴,并有足夠的能力滿足市場(chǎng)需求。
2019-10-15 09:13:312733

環(huán)球韓國(guó)子公司MKC第2座工廠竣工 未來月產(chǎn)能將達(dá)到17.6萬片

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球(GlobalWafers)的韓國(guó)子公司MKC,22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解,未來在第2工廠的加入之后,其月產(chǎn)能將可達(dá)到17.6萬片。
2019-11-25 11:19:233938

存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充,明年產(chǎn)能大幅增加

近日,IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球產(chǎn)能報(bào)告。
2019-12-25 11:25:153566

全球各大主流廠商的產(chǎn)能量情況分析

三星的產(chǎn)能主要是內(nèi)存及閃存,分別占了全球45%、33%左右,一家獨(dú)霸不是吹的,這部分占了他們2/3的產(chǎn)能
2020-02-29 10:17:005848

8寸代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸產(chǎn)能方面,臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸產(chǎn)能的主力,其中,聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:262024

聯(lián)發(fā)科自掏腰包:為確保代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科為確保代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社,以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購(gòu)買制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048

全球代工產(chǎn)能缺貨將持續(xù)到2022年后

代工廠力積電11月30日召開法人說明會(huì),力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示,全球代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后,原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率,且包括5G及人工智慧(AI)等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:02:502868

全球代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后

12月1日消息,代工廠力積電11月30日召開法人說明會(huì),力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示,全球代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后,原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率,且包括5G及人工智慧(AI)等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:05:482827

12英寸代工市場(chǎng)產(chǎn)能緊張程度加重?

產(chǎn)能緊缺問題將持續(xù)至明年年中。而昨日臺(tái)灣代工大廠力積電董事長(zhǎng)黃崇仁在接受采訪時(shí)則表示,全球代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后,目前已經(jīng)有客戶出現(xiàn)了恐慌的情緒。
2020-12-02 16:28:184729

8英寸產(chǎn)能緊缺問題如何破解?

產(chǎn)能緊缺從代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸,一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600

8吋代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大

代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,訂單能見度直達(dá)明年第二季底,除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià),包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國(guó)發(fā)布中芯禁令后,8吋代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655

產(chǎn)能緊張,環(huán)球計(jì)劃提高市場(chǎng)的硅價(jià)格

12月31日消息,據(jù)英文媒體報(bào)道,芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,也拉升了對(duì)硅的需求,硅制造商環(huán)球,已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810

敏芯股份MEMS制造產(chǎn)能正常,自建封測(cè)廠提升品控

廠區(qū)參觀。 投資者問答: 1、敏芯股份目前合作的MEMS制造產(chǎn)能怎么樣,外面一直說8寸線的晶圓廠產(chǎn)能比較緊張,是否會(huì)有影響? 答:目前,敏芯股份的MEMS制造廠主要是中芯國(guó)際、中芯紹興和華潤(rùn)上華,目前來說制造產(chǎn)
2021-01-04 16:52:335061

爆料稱長(zhǎng)江存儲(chǔ)2021年的產(chǎn)能將翻倍

昨天日經(jīng)新聞亞洲版報(bào)道稱,長(zhǎng)江存儲(chǔ)2021年的產(chǎn)能將翻倍,達(dá)到10萬片/月,年中還有192層閃存的試產(chǎn),不過長(zhǎng)江存儲(chǔ)今天否認(rèn)相關(guān)內(nèi)容。
2021-01-14 09:53:584285

代工產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載

韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體(Jeju Semiconductor)日前表示,自2020年12月開始,半導(dǎo)體訂單源源不絕,代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載,好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712

芯片缺貨漲價(jià),國(guó)內(nèi)產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張

在芯片的缺貨漲價(jià)潮中,目前仍沒有緩解。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),其中受到該浪潮的波及影響,國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張。那么,國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能具體是怎樣的呢……
2021-02-05 11:29:543711

三星2020年12月領(lǐng)先臺(tái)積電 成為全球頭號(hào)制造

15%。 據(jù)IC Insights報(bào)道,2020年12月期間,前五大制造商的全球產(chǎn)能占比增至54%。你可能會(huì)認(rèn)為臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)會(huì)領(lǐng)先,考慮到它的客戶包括AMD、蘋果、高通和博通,但這家純代工廠的月產(chǎn)能卻比三星低了約40萬片。 三星利潤(rùn)豐厚的內(nèi)
2021-02-18 15:27:522090

四家廠商在代工產(chǎn)能擴(kuò)充方面引起業(yè)內(nèi)關(guān)注

當(dāng)下,全球市場(chǎng)對(duì)代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點(diǎn),在此背景下,不只是傳統(tǒng)代工廠,一些IDM大廠也相繼擴(kuò)大投資,如英特爾宣布將重點(diǎn)投入代工業(yè)務(wù),SK海力士也宣布將擴(kuò)大投入代工
2021-05-24 10:45:272569

解決全球芯片短缺的關(guān)鍵是增加200mm產(chǎn)能嗎?

全球芯片短缺主要表現(xiàn)在成熟工藝生產(chǎn)的器件,包括電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。全球200mm晶圓廠數(shù)量有限和產(chǎn)能不足是導(dǎo)致芯片短缺的一個(gè)主要原因。本文作者(顧正書/雷陽
2021-06-17 17:50:153927

2022年的產(chǎn)能是否依舊吃緊

。 由于時(shí)代的發(fā)展,F(xiàn)abless(無制造設(shè)計(jì))成為多數(shù)科技公司的首選,如華為、蘋果。如今,隨著新冠疫情的爆發(fā),加上5G、新能源行業(yè)的快速發(fā)展,產(chǎn)能供應(yīng)鏈短缺的問題日益嚴(yán)重,需求失衡的重災(zāi)區(qū)首當(dāng)其沖的是汽車電子行業(yè)。為此
2022-01-13 16:26:321425

代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將繼續(xù)吃緊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng),代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊,晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后,今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高,IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦,紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù),今年掌握的代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638

三星去年產(chǎn)能超越臺(tái)積電,位居世界第一

據(jù)Knometa Research發(fā)布的《2022年全球產(chǎn)能報(bào)告》顯示,去年全球圓月產(chǎn)能達(dá)到了2143萬片,排名前五的大廠平均每月的產(chǎn)量達(dá)到了1220萬片,相比2020年增長(zhǎng)了10%,占據(jù)了2021年總月產(chǎn)量的57%。
2022-04-12 17:33:202609

看好今年芯片出貨量增長(zhǎng) 全球產(chǎn)能將增加8.7%

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)測(cè),今年全球產(chǎn)能將增加 8.7%,產(chǎn)能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471756

為了應(yīng)對(duì)短缺情況制造商正在全球投資新建晶圓廠

為了跟上 200 毫米和 300 毫米的旺盛需求,領(lǐng)先的制造商正在全球投資新建晶圓廠。
2022-05-06 16:32:482177

全球短缺的應(yīng)對(duì)之道

來源:半導(dǎo)體芯科技 Simon編譯 近幾年,全球供求失衡,200mm短缺會(huì)持續(xù)數(shù)年。生產(chǎn)的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國(guó)Siltronic、臺(tái)灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836

2022年代工重心放置于十二英寸產(chǎn)能

TrendForce集邦咨詢調(diào)查,2021~2024年全球代工產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)11%,其中28nm產(chǎn)能在2024年將達(dá)到2022年的1.3倍,是成熟制程擴(kuò)產(chǎn)最積極的制程節(jié)點(diǎn),預(yù)期有更多特殊制程應(yīng)用將往28nm轉(zhuǎn)進(jìn)。
2022-06-27 11:23:371588

2023年全球代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%

據(jù)集邦咨詢預(yù)估,2023年全球代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%,與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見度低迷,電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見起色的市況下,晶圓廠制程多角化及獨(dú)特性發(fā)展成為代工廠營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。
2022-10-20 13:49:241887

制造已出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格松動(dòng)

盡管制造領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格的松動(dòng),但國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)計(jì)廠商的表現(xiàn)卻有所不同,且不同的產(chǎn)品領(lǐng)域差異明顯。
2023-03-02 12:23:10583

8英寸產(chǎn)能吃緊的原因有哪些?

據(jù)統(tǒng)計(jì),在2017 年,8英寸代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸產(chǎn)能為168K/月,中芯國(guó)際的產(chǎn)能為234K/月,占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117

什么是清洗

清洗工藝的目的是在不改變或損壞表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消清潔過程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:032257

制造與芯片制造的區(qū)別

制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571

2026年全球8英寸產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高,中國(guó)大陸占22%

功率(化合物)半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要,是8英寸投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展,預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)上升,將推動(dòng)全球8英寸產(chǎn)能的增長(zhǎng)。
2023-09-20 17:39:453164

2024年中國(guó)碳化硅產(chǎn)能,或超全球產(chǎn)能的50%

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅/襯底產(chǎn)能,目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到12萬片,年產(chǎn)能150萬。
2023-11-24 15:59:233723

2024年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能首次突破3000萬片

報(bào)告強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí),受政府激勵(lì)措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加,預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4%。
2024-01-05 10:16:541784

中國(guó)大陸制造產(chǎn)能飆升,預(yù)計(jì)2025年占全球三分之一

制造產(chǎn)能將在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2025年,其月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的1010萬片,占據(jù)全球制造產(chǎn)能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:413353

全球產(chǎn)能份額超72%,中國(guó)代工強(qiáng)勢(shì)崛起

近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起,對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求,進(jìn)一步推動(dòng)了代工的技術(shù)革新與產(chǎn)能擴(kuò)張
2024-10-22 11:38:042920

明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片

、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告,到2025年第四季度末,臺(tái)積電的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5萬片以上12英寸
2024-11-01 16:57:541187

芯片制造的畫布:的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上,(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。
2025-03-10 17:04:251545

半導(dǎo)體制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的制備、制造測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165

攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸:高精度切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

在存儲(chǔ)芯片(DRAM/NAND)制造中,劃片是將整片晶分割成單個(gè)芯片(Die)的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、日益變?。ㄓ绕鋵?duì)于高容量3DNAND),傳統(tǒng)劃片工藝帶來
2025-08-08 15:38:061028

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