或許入冬的原因，近期制造產(chǎn)線的負面新聞有點多。再加以之前鋪天蓋地的中國新建產(chǎn)線，投資巨多的宣傳，一時間，晶圓制造項目又成為熱點，眾議紛紛，也讓業(yè)界對中國晶圓制造產(chǎn)能過剩的擔憂多了起來。不僅政府，甚至
2019-11-15 19:24:16
5115 全球前五家公司的月產(chǎn)能都超過了100萬片晶圓，占據(jù)了全球產(chǎn)能的53%。
2020-02-14 12:01:0115619 市場研究機構(gòu) IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 龐大的財務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋（450mm）晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關(guān)計劃延后，轉(zhuǎn)向?qū)?2吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場研究機構(gòu)IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12吋晶圓稱霸的態(tài)勢。
2016-10-13 16:21:081929 
為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續(xù)進行大手筆投資，并將重點放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機，亦持續(xù)在當?shù)嘏d建新的芯片產(chǎn)能。在這兩大因素驅(qū)動下，到2019年時，中國的晶圓產(chǎn)能將有機會占全球晶圓產(chǎn)能的18%以上。
2017-01-19 08:01:461795 芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:035887 近段時間，各大晶圓廠紛紛曬出自己的傲人財報，下游需求旺盛，晶圓產(chǎn)能緊張，讓臺積電、聯(lián)電、世界先進三大代工廠將8寸晶圓線代工價格紛紛調(diào)高10%-20%。而8寸晶圓的主要需求端為功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅(qū)動IC等，MOSFET正是其中之一。
2020-08-26 06:24:007800 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2021-01-01 04:31:005336 小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
。法人預(yù)估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升?！ “雽w硅晶圓庫存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營運據(jù)點被迫停工，但3月以來已
2020-06-30 09:56:29
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
的資本支出晶圓廠支持的產(chǎn)能擴張計劃的深入研究。這可能涉及搬遷現(xiàn)有工具或轉(zhuǎn)換一些建筑領(lǐng)域?與制造和模具緊密合作，確定最佳的工具位置，以平衡運營效率，技術(shù)要求，成本和空間利用率?確保準時的布局準備工具進入，以
2017-08-14 18:36:23
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
代工，未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買中心舉辦的業(yè)績發(fā)表會表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產(chǎn)線吃緊
2017-06-14 11:34:20
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經(jīng)過切割才能成為應(yīng)用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經(jīng)過切割的晶圓的一些應(yīng)用。 可以應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
晶圓雙雄產(chǎn)能計劃增長 恐致產(chǎn)能過剩
最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年
2010-02-08 09:47:51843 
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新公布的全球晶圓制造產(chǎn)能統(tǒng)計報告顯示，2011年第二季全球晶片制造產(chǎn)能比第一季減少了14%.
2011-10-26 09:47:411024 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導體業(yè)者對于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:561358 今年以來半導體硅晶圓市場供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價。一季度12吋硅晶圓合約價已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計二季度合約價有望再調(diào)漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 臺積電向來看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報價追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價格向來缺乏討價還價的空間
2018-05-30 11:12:001155 全球最大的硅晶圓生產(chǎn)商之一SUMCO宣布，2018年調(diào)升12英寸硅晶圓價格20%，2019年還會再次調(diào)升價格，執(zhí)行長Hashimoto Mayuki向媒體承認此消息。
2018-03-07 14:37:405107 本文開始對12寸晶圓價格變化趨勢進行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
近期半導體硅晶圓類股的股價大多有所回檔修正，法人指出，這大致反映了市場需求有些稍微放緩，導致影響部分品項價格漲幅的情況，加上今年上半年價格已漲不少，所以現(xiàn)在上漲的走勢面臨挑戰(zhàn)，還需要讓市場消化一下既有庫存，不過部分產(chǎn)品的現(xiàn)貨價只是持平，還不至于反轉(zhuǎn)向下。
2018-07-09 16:33:003007 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報道，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產(chǎn)能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:034242 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651693 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-22 14:27:383122 8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟！臺積電證實，旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動；市場關(guān)注，8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后，是否對硅晶圓材料報價走勢造成影響。
2018-10-23 10:31:143920 不過隨即臺積電就對外澄清，表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能雖然未滿載，但也不錯。業(yè)界認為，臺積電的說法，意思是其實目前8寸晶圓代工產(chǎn)能松動的部分，以中國大陸晶圓代工廠為主，而非臺積電與世界先進等臺系廠。
2018-10-27 11:20:011692 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導體的重摻硅晶圓的需求仍強勁，尤其8吋重摻硅晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對功率半導體的重摻硅晶圓仍是好年，合晶預(yù)計明年第1季續(xù)調(diào)漲價格，重摻硅晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064631 
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721 過去兩年，因為終端需求的提升，半導體硅晶圓的價格一路高漲，環(huán)球晶的董事長徐秀蘭甚至表示，硅晶圓的價格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來，硅晶圓的價格終于開始松動了。
2019-02-26 08:52:207668 
近年來隨著國家集成電路規(guī)劃的持續(xù)推進，各地紛紛上馬晶圓制造項目，在大量項目不斷落地的同時，對“中國晶圓制造產(chǎn)能過剩”的擔憂言論也開始出現(xiàn)，中國的晶圓制造產(chǎn)能是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？或者在進行國產(chǎn)替代的大背景下該如何擴充晶圓制造產(chǎn)能？從產(chǎn)業(yè)和市場的趨勢去看，或許可以得到一些答案。
2019-07-31 15:36:543940 
晶圓的制造在半導體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 近日，IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告。
2019-12-25 11:25:153566 受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負責生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報價上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調(diào)漲價格。
2020-03-19 10:01:433168 業(yè)界人士預(yù)期，8英寸晶圓代工價格第4季可能調(diào)漲1成，聯(lián)電與世界先進運營有望受惠。此外，8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場預(yù)期DDI、PMIC或?qū)⑷绷系?021年初。
2020-09-23 09:43:592479 市場傳出，IC設(shè)計廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因為晶圓供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評論相關(guān)傳聞，強調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長為目標。 瑞昱先前在法說
2020-12-14 15:35:531610 在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
2021-01-11 11:53:262024 （綜合自經(jīng)濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設(shè)計業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價格
2020-10-09 15:12:011131 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺幣（約合人民幣 3.79 億元）向科林研發(fā)、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶圓制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導致產(chǎn)能吃緊情況
2020-11-02 16:36:392837 2020年疫情雖然導致全球經(jīng)濟下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場形勢變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺積電明確不漲價之外，聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價格。
2020-11-04 09:42:492100 11月30日消息，據(jù)國外媒體報道，今年已出現(xiàn)了多起大收購計劃的半導體領(lǐng)域，又將出現(xiàn)一筆收購交易，環(huán)球晶圓擬45億美元收購同為晶圓制造商的Siltronic。 環(huán)球晶圓收購Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:132345 今年下半年以來晶圓代工產(chǎn)能奇缺，代工費用也是持續(xù)上漲，并且已向下傳導到了封測端，使得封測產(chǎn)能也被擠爆，封測價格也是出現(xiàn)了一波上漲，而下游的很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工
2020-12-02 16:28:184729 產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設(shè)計、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯(lián)電、世界先進等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
12月31日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:562810 廠區(qū)參觀。 投資者問答： 1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圓制造廠產(chǎn)能怎么樣，外面一直說8寸線的晶圓廠產(chǎn)能比較緊張，是否會有影響？ 答：目前，敏芯股份的MEMS晶圓制造廠主要是中芯國際、中芯紹興和華潤上華，目前來說晶圓制造產(chǎn)
2021-01-04 16:52:335061 陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價格也開始跟進調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟帶動消費性和計算機相關(guān)應(yīng)用需求持續(xù)成長，5G智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片比重也同步提升，聯(lián)電2020年第4季接單暢旺，產(chǎn)能利用率達95%。 ? 其中，8英寸晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應(yīng)
2021-01-06 09:46:303419 聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴重供不應(yīng)求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價格。由于12吋晶圓代工接單也相當強勁，目前公司也已陸續(xù)跟進調(diào)漲代工價格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價。
2021-01-06 15:23:432824 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 1月6日消息，在此前的報道中，已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格
2021-01-06 17:07:052896 韓國IC設(shè)計業(yè)者濟州半導體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 2020年以來，疫情加上產(chǎn)能不足等諸多因素導致的芯片缺貨漲價潮此起彼伏，進入2021年，仍沒有減緩跡象。就像推倒的多米諾骨牌一樣，芯片漲價搶購已波及到上游的晶圓制造。 央視財經(jīng)19日引述一家企業(yè)
2021-01-20 10:00:501569 2月1日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已開始出現(xiàn)，最初是8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了12英寸晶圓，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已提高了芯片
2021-02-01 09:55:412242 在芯片的缺貨漲價潮中，目前仍沒有緩解。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，其中受到該浪潮的波及影響，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張。那么，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能具體是怎樣的呢……
2021-02-05 11:29:543711 
晶圓代工價格漲聲不斷，IC設(shè)計業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。面對晶圓代工產(chǎn)能依舊吃緊的現(xiàn)象，臺積電已開始統(tǒng)籌分配2021年第2季投片產(chǎn)能。
2021-03-16 17:58:243858 近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競標的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。
2021-04-13 15:21:372805 據(jù)臺灣媒體鉅亨網(wǎng)報道，半導體產(chǎn)業(yè)面臨破天荒的晶圓代工產(chǎn)能繁缺，及破天荒的代工與芯片價格同步調(diào)漲。當晶圓代工產(chǎn)能成為稀缺資源，在擴建新廠上，開始興起與芯片廠“互利共生”的商業(yè)模式，包括聊電由客戶提供
2021-05-06 14:12:252520 業(yè)務(wù)。 這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅(qū)動IC引起，之后進一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，出現(xiàn)大幅漲價、競標搶產(chǎn)能等前所未見的情況。臺積電認為，這種產(chǎn)能短缺現(xiàn)象，
2021-05-24 10:45:272569 。 由于時代的發(fā)展，F(xiàn)abless（無晶圓制造設(shè)計）成為多數(shù)科技公司的首選，如華為、蘋果。如今，隨著新冠疫情的爆發(fā)，加上5G、新能源行業(yè)的快速發(fā)展，晶圓產(chǎn)能供應(yīng)鏈短缺的問題日益嚴重，需求失衡的重災(zāi)區(qū)首當其沖的是汽車電子行業(yè)。為此
2022-01-13 16:26:321425 半導體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 據(jù)Knometa Research發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，去年全球晶圓月產(chǎn)能達到了2143萬片，排名前五的晶圓大廠平均每月的產(chǎn)量達到了1220萬片，相比2020年增長了10%，占據(jù)了2021年晶圓總月產(chǎn)量的57%。
2022-04-12 17:33:202609 據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:271117 晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 晶圓代工廠為了填補產(chǎn)能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導致出現(xiàn)價格戰(zhàn)。
2023-07-10 15:07:251378 半導體市場狀況不容樂觀，原本被半導體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應(yīng)對困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 變化不僅重塑了半導體行業(yè)的市場格局，也推動了晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的顯著提升。根據(jù)行業(yè)觀察，自今年第二季度開始，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升。不少廠商已接
2024-06-19 11:15:111020 
制造產(chǎn)能將在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)顯著增長，預(yù)計到2025年，其月產(chǎn)能將達到驚人的1010萬片，占據(jù)全球晶圓制造總產(chǎn)能的近三分之一。
2024-06-26 11:49:413353 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251545 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ绕鋵τ诟呷萘?DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來
2025-08-08 15:38:061028 
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