快速增長的 SiP 市場　　

　　2013-2016SiP市場 CAGR=15%。 2014 年全球 SiP 產(chǎn)值約為 48.43 億美元，較2013 年成長 12.4%左右； 2015 年在智慧型手機仍持續(xù)成長，以及 AppleWatch 等穿戴式產(chǎn)品問世下，全球 SiP 產(chǎn)值估計達(dá)到 55.33 億美元，較 2014 年成長 14.3%。2016 年，雖然智慧型手機可能逐步邁入成熟期階段，難有大幅成長的表現(xiàn)，但SiP 在應(yīng)用越趨普及的趨勢下，仍可呈現(xiàn)成長趨勢，因此，預(yù)估 2016 年全球 SiP 產(chǎn)值仍將可較 2015 年成長 17.4%，來到 64.94 億美元。

　　全球SIP產(chǎn)值

　　各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比

　　市場滲透率將迅速提升。我們預(yù)計， SiP 在智能手機中的滲透率將從 2016 年的10%迅速提升到 2018 年的 40%。在輕薄化趨勢已經(jīng)確定的情況下，能完美實現(xiàn)輕薄化要求的 SiP 理應(yīng)會得到更多的應(yīng)用。不止是蘋果，我們預(yù)計國內(nèi)智能手機廠商也會迅速跟進(jìn)。此外，滲透率提升不單是采用 SiP 的智能手機會增多，在智能手機中使用的 SiP 的顆數(shù)也會增加。兩個效應(yīng)疊加驅(qū)使 SiP 的增量市場迅速擴大。我們測算 SiP 在智能手機市場未來三年內(nèi)的市場規(guī)模。假設(shè) SiP 的單價每年降價 10%，智能手機出貨量年增 3%。可以看到， SiP 在智能手機中的新增市場規(guī)模CAGR=192%，非?？捎^。

　　SIP新增市場規(guī)模

　　從制造到封測——逐漸融合的 SiP 產(chǎn)業(yè)鏈

　　從產(chǎn)業(yè)鏈的變革、產(chǎn)業(yè)格局的變化來看，今后電子產(chǎn)業(yè)鏈將不再只是傳統(tǒng)的垂直式鏈條：終端設(shè)備廠商——IC 設(shè)計公司——封測廠商、 Foundry 廠、 IP 設(shè)計公司，產(chǎn)品的設(shè)計將同時調(diào)動封裝廠商、基板廠商、材料廠、IC 設(shè)計公司、系統(tǒng)廠商、Foundry廠、器件廠商（如 TDK、村田）、存儲大廠（如三星）等彼此交叉協(xié)作，共同實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級。未來系統(tǒng)將帶動封裝業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，反之高端封裝也將推動系統(tǒng)終端繁榮。未來系統(tǒng)廠商與封裝廠的直接對接將會越來越多，而 IC 設(shè)計公司則將可能向 IP 設(shè)計或者直接出售晶圓兩個方向去發(fā)展。

　　封裝產(chǎn)業(yè)鏈從過去的垂直式鏈條向彼此交叉協(xié)作發(fā)展

　　近年來，部分晶圓代工廠也在客戶一次購足的服務(wù)需求下（TurnkeyService），開始擴展業(yè)務(wù)至下游封測端，以發(fā)展 SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)來打造一條龍服務(wù)模式，滿足上游 IC 設(shè)計廠或系統(tǒng)廠。然而，晶圓代工廠發(fā)展 SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)，與現(xiàn)有封測廠商間將形成微妙的競合關(guān)系。

　　首先，晶圓代工廠基于晶圓制程優(yōu)勢，擁有發(fā)展晶圓級封裝技術(shù)的基本條件，跨入門檻并不甚高。因此，晶圓代工廠可依產(chǎn)品應(yīng)用趨勢與上游客戶需求，在完成晶圓代工相關(guān)制程后，持續(xù)朝晶圓級封裝等后段領(lǐng)域邁進(jìn)，以完成客戶整體需求目標(biāo)。

　　這對現(xiàn)有封測廠商來說，可能形成一定程度的競爭。由于封測廠幾乎難以向上游跨足晶圓代工領(lǐng)域，而晶圓代工廠卻能基于制程技術(shù)優(yōu)勢跨足下游封測代工，尤其是在高階 SiP 領(lǐng)域方面；因此，晶圓代工廠跨入 SiP封裝業(yè)務(wù)，將與封測廠從單純上下游合作關(guān)系，轉(zhuǎn)向微妙的競合關(guān)系。

　　封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴大市場。此外，晶圓代工廠所發(fā)展的高階異質(zhì)封裝，其部份制程步驟仍須專業(yè)封測廠以現(xiàn)有技術(shù)協(xié)助完成，因此雙方仍有合作立基點。

　　這對日月光、安靠、長電等封測企業(yè)來說，尤其是亟待崛起的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說是最大的機遇。

(本文來自天風(fēng)證券，圖片由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察提供，本文作為轉(zhuǎn)載分享。)