透露有關(guān)Reno3內(nèi)部芯片組的任何消息。 我們從OPPO設(shè)置的頁面看到，已經(jīng)正式確認(rèn)了該公司將為Reno3和其他一些功能提供支持的處理器。 根據(jù)頁面上的信息，Reno3將由聯(lián)發(fā)科的Dimensity
2019-12-13 11:00:47
4488 旗艦手機(jī)，該公司一直在努力推出價格超過499美元的設(shè)備。 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)售了帶有Helio P90芯片的OPPO Reno Z等芯片，但該手機(jī)的售價不到499美元，與OPPO Reno 10x Zoom并不相同。聯(lián)發(fā)科技正在嘗試通過下一代5G SoC改變所有這些，并從新的天璣
2019-12-25 13:55:004255 OPPO 首款雙模5G手機(jī)Reno 3系列，全系采用雙模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片天璣1000L，也是目前唯一一款搭載聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)。 經(jīng)過eWisetech
2020-04-02 13:20:5913371 論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。 E 分析： 拆解Reno3，整理共計(jì)
2020-04-02 13:23:1416932 7月24日消息，據(jù)國外媒體報道，華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商將采用聯(lián)發(fā)科剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的天璣720采用臺積電的7nm工藝打造，并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365853 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260 GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績?yōu)?193,多核成績達(dá)到了9918。
2019-12-20 09:12:473509 國內(nèi)方面，OPPO將于12月26日推出OPPO Reno3系列5G手機(jī)。OPPO Reno3系列全系內(nèi)置5G集成芯片，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。其中，OPPO Reno3 Pro搭載高通驍龍765G 5G芯片，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片。
2019-12-20 11:07:372959 在今天上午北京聯(lián)發(fā)科技天璣產(chǎn)品溝通會上，聯(lián)發(fā)科技向媒體透露了天璣800系列芯片的消息，該芯片定位旗艦和中端，搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于明年第二季度正式上市，天璣800芯片將于明年第一季度正式發(fā)布。
2019-12-25 13:55:365194 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會，除了OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3。
2019-12-26 16:28:087547 12月26日，OPPO在杭州舉辦了Reno3系列5G手機(jī)發(fā)布會，正式發(fā)布了OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro手機(jī)，其中OPPO Reno3 Pro搭載了高通驍龍765G芯片，OPPO Reno3搭載了聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣1000L，均支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。
2019-12-27 17:09:474174 配置方面，OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，支持SA/NSA 5G雙模，內(nèi)置4025mAh電池，支持30W快充，擁有8GB或12GB內(nèi)存，配備128GB機(jī)身存儲。
2019-12-31 14:21:134548 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273778 中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展會（CES 2020）上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會在今年上半年之前上市。
2020-01-08 10:24:225371 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費(fèi)電子展（CES 2020）上推出新產(chǎn)品，現(xiàn)在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接。
2020-01-08 14:49:116226 OPPO Reno3系列分為OPPO Reno3和OPPO Reno3 Pro兩款手機(jī)，其中OPPO Reno3搭載了天璣1000系列芯片集成5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70。
2020-01-15 17:12:065156 眾所周知，在去年的時候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機(jī)市場，并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 20:59:363558 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴(kuò)展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機(jī)所設(shè)計(jì)的增強(qiáng)版天璣 1000+、用于高階款手機(jī)的天璣 820，還有用于中階款手機(jī)的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083631 在新一代5G SoC中，驍龍765系列、Exyno 980和天璣1000L正在上演三國演義的好戲，分別為Redmi K30 5G/OPPO Reno3 Pro/realme X50 5G、vivo
2020-08-27 16:06:097242 5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來，搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機(jī)型開始參與到浩浩蕩蕩的5G換機(jī)潮中。從天璣1000L的推出，到天璣
2020-08-31 13:10:463040 前不久聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣800U移動平臺，并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔，天璣800U和天璣800、天璣720等前輩相比差在哪，性能又是否值得我們期待呢？ 雖然天璣
2020-09-10 10:21:357618 近日有產(chǎn)業(yè)鏈人士指vivo和OPPO搭載天璣1000的手機(jī)銷售不佳，導(dǎo)致天璣1000芯片存在不小的庫存，為清理這部分芯片庫存，因此與小米達(dá)成了合作，推出了搭載天璣1000的紅米K30尊享版。
2020-08-13 13:49:243296 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了旨在為中端手機(jī)提供高級功能的天璣800U（Dimensity 800U），這是該公司在5G終端市場分一杯羹的最新嘗試。
2020-08-19 10:56:101372 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
Note 9系列新機(jī)參數(shù)。 具體包括6.53英寸FHD+左上角挖孔屏、聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器、1600萬前攝、4800萬AI三攝、5000mAh電池、22.5W快充等等。 之前博主@數(shù)碼閑聊站曾經(jīng)
2020-11-06 17:07:202698 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 據(jù)國外媒體報道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價格將會進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計(jì)他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016 今天，OPPO Reno5系列三款機(jī)型入網(wǎng)，全系支持65W快充。 博主@數(shù)碼閑聊站爆料，OPPO Reno5系列有三款，分別搭載高通驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000+和高通驍龍865芯片。 從處理器
2020-11-20 15:51:235464 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，OPPO Reno5 系列全系標(biāo)配 65W 閃充，采用單打孔直屏 / 單打孔高刷新率曲面屏設(shè)計(jì)，三款機(jī)型搭載的芯片分別為高通驍龍 765G 5G（sm7250）、聯(lián)發(fā)科天璣
2020-11-24 15:03:583148 相似。 參數(shù)顯示，OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦處理器，重量只有173g，比OPPO Reno4 Pro重了1g，是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)科天璣1000+手機(jī)。 除此之外
2020-11-25 17:26:112760 包括OPPO Reno5 、OPPO Reno5 Pro、OPPO Reno5 Pro+三款，將搭載高通驍龍765G芯片、聯(lián)發(fā)科天璣 1000+ 以及高通驍龍 865芯片，全系標(biāo)配 65W 閃充，采用
2020-12-02 15:08:431622 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，榮耀自華為獨(dú)立后的第一款新機(jī)現(xiàn)已備案，該機(jī)代號為 YORK，型號為 YOK-AN10，命名預(yù)計(jì)為榮耀 V40 的，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片。 該機(jī)申請單
2020-12-04 09:31:472676 。 配置方面，OPPO Reno5 系列預(yù)計(jì)將包括 OPPO Reno5 、OPPO Reno5 Pro、OPPO Reno5 Pro + 三款，分別配備高通驍龍 765G 芯片、聯(lián)發(fā)科天璣 1000 + 以及高
2020-12-04 09:48:432580 主力機(jī)型升級為聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦級芯片,這無益將給用戶帶來更好的5G使用體驗(yàn)。 據(jù)人民日報發(fā)布的《中國視頻社會化發(fā)展報告》顯示,全面社會化的“新視頻時代”已經(jīng)到來,手機(jī)成為視頻內(nèi)容創(chuàng)作的核心生產(chǎn)力。OPPO Reno5 Pro所搭載的聯(lián)發(fā)科天璣1000+是目前視頻拍攝能力最強(qiáng)的旗艦
2020-12-11 09:56:241755 其實(shí)并不理想，甚至出現(xiàn)過預(yù)售期間把銷量數(shù)據(jù)屏蔽掉的情況。不過現(xiàn)在來看，OPPO Reno5系列應(yīng)該不會這樣了，因?yàn)殡娚唐脚_數(shù)據(jù)顯示這系列手機(jī)預(yù)售5天，已經(jīng)達(dá)到了前代一個月的銷量。
2020-12-16 13:42:293433 今年的業(yè)績增長主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機(jī)芯片，全面覆蓋高端、中端和入門市場，驅(qū)動公司營運(yùn)表現(xiàn)亮眼。
2021-01-01 09:16:00948 1月18日，據(jù)報道稱，聯(lián)發(fā)科的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單，預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場。
2021-01-18 15:04:342601 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 ，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺，同時，會在2021年發(fā)力電競領(lǐng)域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)，會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友。 據(jù)悉，全新的天璣1200處理器采用臺積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)。 包含
2021-01-20 15:41:232253 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 芯片的手機(jī)品牌居然還是小米旗下的Redmi。 小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博表示Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科全新旗艦5G芯片天璣1200，與此同時他還宣布，2021年Redmi還將發(fā)力電競領(lǐng)域，推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。 除了Redmi首發(fā)聯(lián)發(fā)科天
2021-01-21 09:32:575272 的是，Redmi宣布將推出Redmi首款電競游戲旗艦，這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域，而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200，同時還推出了低配版的天璣1100。 在會后接受媒體采訪時，聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，聯(lián)發(fā)科會與所有手機(jī)OEM廠商有
2021-01-21 09:57:461695 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會，并在會上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:082544 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573730 進(jìn)入5G商用落地的第三個年頭，顯然，對于5G智能手機(jī)來說，這將會是搶占市場份額關(guān)鍵的一年。在這樣的一個年份里，市場注定不會平靜。1月20日，聯(lián)發(fā)科技拿出了2021年征戰(zhàn)高端旗艦智能手機(jī)市場的兩款新品
2021-01-22 11:42:2447254 聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨后
2021-01-25 10:10:033770 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 OPPO 今日悄然推出了一款新機(jī) OPPO A55 并已上架，目前首發(fā)價 1499 元，提供 6+128GB 存儲空間，有藍(lán)、金、黑三款配色，但似乎僅上架了藍(lán)色版本。 OPPO A55 首發(fā)聯(lián)發(fā)科中
2021-01-25 15:08:225632 1月25日消息，OPPO A55在京東開啟預(yù)售，首銷期間優(yōu)惠100元，到手價1499元，有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動黑三種配色（PS：目前在售的僅輕快藍(lán)配色）。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754 。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:083694 1月25日消息，天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn)，讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通，首次成為中國市場最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
2021-01-26 09:47:112380 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機(jī)realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機(jī)，
2021-01-29 10:30:503132 相比天璣800，全新的天璣800U提升了大核頻率，但大核數(shù)量由原有的四個縮減為兩個。此外，天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨(dú)立AI處理器APU、LPDDR4X內(nèi)存，支持turbo write閃存加速技術(shù)
2021-02-04 11:10:005852 將在印度推出。曝光的海報圖顯示，realme Narzo 30 Pro 5G搭載了聯(lián)發(fā)科天璣800U處理器。除了兩款手機(jī)外，realme Buds Air 2 TWS耳機(jī)也將在這場發(fā)布會上亮相。
2021-02-19 11:44:343879 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 聯(lián)發(fā)科天璣900曝光 最近，聯(lián)發(fā)科的天璣系列有希望再出一個新產(chǎn)品mt6877，一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個產(chǎn)品暫稱為天璣 900，采用的是6nm 工藝，并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604 、小米、榮耀四家都宣布了將在明年推出搭載天璣9000的機(jī)器，那么誰是首發(fā)呢？一起來看一下！ 最最最重磅的肯定大家翹首以盼的天璣9000首發(fā)花落誰家，在天璣9000發(fā)布會上，OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝表示：“OPPO下一代Find X旗艦系列，將首發(fā)搭載天
2021-12-16 17:01:291689 
手機(jī)市場競爭加劇，旗艦機(jī)型發(fā)布會成為各大手機(jī)廠商展示“肌肉”的舞臺。今日OPPO官宣旗下OPPO Find X5 Pro將于2月24號正式發(fā)布。在官宣海報上，“全球首發(fā)天璣9000旗艦5G移動平臺
2022-02-18 18:07:282430 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì)，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 2022年手機(jī)圈目前最火的可能不是某款手機(jī)，而是天璣9000這款聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。同時，天璣8100自發(fā)布以來，也備受關(guān)注?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的這兩塊熱門芯片一起登上舞臺亮相。在紅米K50發(fā)布會上，搭載天璣
2022-03-18 13:15:245485 昨天，安兔兔3月安卓手機(jī)性能排行榜一經(jīng)發(fā)布，就吸引了眾多目光，大熱的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000赫然在列。在眾多高通驍龍8Gen1終端里，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣
2022-04-02 15:38:046569 
值得入手呢?這次就為大家推薦幾款搭載了聯(lián)發(fā)科天璣8000系列和天璣9000芯片的手機(jī)，也歡迎留言說說你更喜歡哪一款哦。
2022-04-11 16:27:591691 今年以來，堅(jiān)持以高能效打底的聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片打破了這個“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列，提供高性能同時，也打出了能效殺招。號稱手機(jī)“游戲測試器”的游戲《原神》，在近半年的終端實(shí)測中，似乎也被搭載天璣芯片的手機(jī)“馴服”。
2022-08-01 18:40:26796 
據(jù)透露，ROG與聯(lián)發(fā)科天璣9000+的首款游戲手機(jī)得分114萬分，位居鼎安兔手機(jī)性能榜首。
2022-08-25 15:46:091353 據(jù)消息人士爆料，聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布，這款處理器的內(nèi)部代號為DX2，正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月，聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289 知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441082 
近日，聯(lián)發(fā)科和小米宣布了一項(xiàng)重要合作，他們聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動平臺。這款芯片不僅具備出色的性能，更專注于提供卓越的影像體驗(yàn)。據(jù)小米手機(jī)官方微博宣布，小米Civi 3將成為全球首款搭載
2023-05-18 13:35:341208 
而聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場的技術(shù)優(yōu)勢和強(qiáng)大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重新立足于高端手機(jī)產(chǎn)品市場，與高通驍龍共同成為安卓系統(tǒng)下的兩大芯片霸主。
2023-05-31 15:56:031258 vivo X90S手機(jī)預(yù)計(jì)將配備天璣9200+ 芯片(3.35 GHz CPU )，新增支持Wi-Fi 7，這要?dú)w功于聯(lián)發(fā)科的新 SoC。保留曲面邊緣和1260p分辨率的6.78英寸 OLED 屏幕。
2023-05-06 14:34:271240 
引起市場熱議之際，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強(qiáng)大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，其技術(shù)實(shí)力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構(gòu)出現(xiàn)，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461247 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820592 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核。 而天璣1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機(jī)芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造，搭載4個核心架構(gòu)，在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差一點(diǎn)，所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:4721558 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 據(jù)悉，全新OPPO A3 Pro手機(jī)產(chǎn)品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設(shè)計(jì)，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)科天璣7050芯片。
2024-04-08 14:22:174850 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581733 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171657
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