爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務外包給臺積電
此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設計，并將芯片制造業(yè)務外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱，英特爾正在與臺積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)務外包給臺積電完成。
英特爾
據(jù)悉，英特爾尚未做出決定，但咨詢公司TrendForce表示，英特爾已將其非CPU芯片的生產(chǎn)外包了約15-20%，這些產(chǎn)品大部分都分配給了臺積電和聯(lián)華電子。英特爾的中端和高端CPU預計將在2022年下半年的臺積電3nm技術上實現(xiàn)量產(chǎn)。
當然，英特爾并不會將所有芯片制造業(yè)務外包，部分高利潤芯片仍將由英特爾自己制造。
除英特爾外，有報道稱AMD也可能將芯片制造業(yè)務外包給臺積電，這對臺積電的產(chǎn)能也是一個不小的考驗，畢竟目前包括蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等都是臺積電的客戶。
責任編輯:pj
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