該DRV8955為工業(yè)應(yīng)用提供四個可單獨(dú)控制的半橋驅(qū)動器。該器件可用于驅(qū)動多達(dá)四個螺線管負(fù)載、兩個直流電機(jī)、一個步進(jìn)電機(jī)或其他負(fù)載。

每個通道的輸出驅(qū)動器由配置在半橋中的N溝道功率MOSFET組成。簡單的 PWM （IN/IN） 接口允許與控制器輕松連接。提供單獨(dú)的輸入以獨(dú)立控制每個半橋。此外，輸出可以并聯(lián)在一起，為輸出負(fù)載提供更多電流。
*附件：drv8955.pdf

該DRV8955采用單電源供電，支持4.5 V至48 V的寬輸入電源范圍。提供低功耗睡眠模式，通過關(guān)閉大部分內(nèi)部電路來實(shí)現(xiàn)低靜態(tài)電流消耗。提供內(nèi)部保護(hù)功能，用于欠壓鎖定、每個 FET 上的過流保護(hù)、短路保護(hù)和過熱。故障情況由nFAULT引腳指示。

特性

• 四通道半橋直流電機(jī)驅(qū)動器
  • 最多可驅(qū)動四個電磁閥負(fù)載、兩個直流電機(jī)、一個步進(jìn)電機(jī)或其他負(fù)載
  • 全獨(dú)立半橋控制
• 集成電流檢測和調(diào)節(jié)
• 4.5 V 至 48 V 工作電源電壓范圍
• 引腳對引腳兼容 -
  • DRV8932：33 V，900 mΩ HS + LS
  • DRV8935：33 V，330 mΩ HS + LS
• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) IN/IN 數(shù)字控制接口
• 半橋可并聯(lián)以增加輸出電流
• 可配置的關(guān)斷時間PWM斬波
  • 7、16、24 或 32 μs
• 支持 1.8 V、3.3 V、5.0 V 邏輯輸入
• 低電流睡眠模式 （2 μA）
• 擴(kuò)頻時鐘，實(shí)現(xiàn)低 EMI
• 保護(hù)功能
  • VM 欠壓鎖定 （UVLO）
  • 電荷泵欠壓 （CPUV）
  • 過流保護(hù) （OCP）
  • 熱關(guān)斷 （OTSD）
  • 故障條件輸出 （nFAULT）

參數(shù)

?1. 核心特性?

• ?驅(qū)動架構(gòu)?：集成4個獨(dú)立半橋，支持驅(qū)動4個螺線管負(fù)載、2個直流電機(jī)、1個步進(jìn)電機(jī)或其他負(fù)載。
• ?電壓范圍?：
  • 工作電壓：4.5V至48V（VM引腳），兼容1.8V/3.3V/5V邏輯輸入。
  • 峰值輸出電流：2.5A（獨(dú)立模式）至16A（全橋并聯(lián)模式）。
• ?控制接口?：
  • ?IN/IN模式?：直接PWM控制，支持快速/慢速衰減模式。
  • ?并聯(lián)配置?：通過MODE引腳選擇半橋并聯(lián)方式（獨(dú)立/兩兩并聯(lián)/全并聯(lián)）。
• ?集成電流調(diào)節(jié)?：
  • 無需外部分流電阻，通過VREF引腳設(shè)置電流閾值（ITRIP = VREF/1.32 V/A）。
  • 可調(diào)PWM消隱時間（7/16/24/32μs）。

?2. 保護(hù)機(jī)制?

• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：VM或電荷泵電壓不足時禁用輸出。
• ? 過流保護(hù)（OCP） ?：峰值電流超限觸發(fā)（4A/8A/16A，依模式而定）。
• ? 熱關(guān)斷（TSD） ?：結(jié)溫超165°C停機(jī)，滯后20°C恢復(fù)。
• ?故障指示?：開漏輸出nFAULT引腳。

?3. 封裝與型號?

• ?封裝選項(xiàng)?：
  • ? HTSSOP-28（PWP） ?：9.7mm×4.4mm，帶散熱焊盤。
  • ? VQFN-24（RGE） ?：4mm×4mm，超薄設(shè)計(jì)。
• ?關(guān)鍵參數(shù)?：
  • 導(dǎo)通電阻：165mΩ（高/低側(cè)MOSFET，獨(dú)立模式）。
  • 熱阻：PWP封裝RθJA=29.7°C/W，RGE封裝RθJA=39°C/W。

?4. 典型應(yīng)用?

• ?工業(yè)設(shè)備?：冰箱風(fēng)門、紡織機(jī)械、工廠自動化機(jī)器人。
• ?家電?：洗衣機(jī)、洗碗機(jī)、游戲機(jī)。
• ?電流控制?：
  • 電阻分壓設(shè)置VREF電壓（推薦并聯(lián)電阻<50kΩ）。
  • 支持固定消隱時間或PWM周期控制模式。

?5. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?布局建議?：
  • VM引腳需并聯(lián)0.01μF陶瓷電容+大容量電解電容。
  • 電荷泵需外接0.22μF（VCP）和0.022μF（CPH-CPL）電容。
• ?熱管理?：
  • PWP封裝需通過散熱焊盤連接PCB地平面，推薦多via散熱。
  • 計(jì)算示例：24V/1.5A負(fù)載下，HTSSOP封裝結(jié)溫約89.8°C（TA=25°C）。

?6. 功能模式?