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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

      產(chǎn)品集成11顆芯片，58個(gè)無(wú)源元件，采用雙面陶瓷管殼作為載體，進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝，實(shí)現(xiàn)高密度集成....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:49 ?634次閱讀
      基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

      一文詳解多芯片封裝技術(shù)

      多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:39 ?1389次閱讀
      一文詳解多芯片封裝技術(shù)

      芯片級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)和分類(lèi)

      CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cab....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 05-14 10:37 ?1024次閱讀

      玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

      自集成電路誕生以來(lái)，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-23 11:53 ?1890次閱讀
      玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

      引線(xiàn)鍵合替代技術(shù)有哪些

      電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線(xiàn)鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問(wèn)題....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-23 11:48 ?606次閱讀
      引線(xiàn)鍵合替代技術(shù)有哪些

      氮化硅在芯片制造中的核心作用

      在芯片制造這一復(fù)雜且精妙的領(lǐng)域中，氮化硅（SiNx）占據(jù)著極為重要的地位，絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開(kāi)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-22 15:23 ?1784次閱讀
      氮化硅在芯片制造中的核心作用

      飛秒激光技術(shù)在微流控芯片中的應(yīng)用

      和傳統(tǒng)芯片不同，微流控芯片更像是一個(gè)微米尺度的“生化反應(yīng)平臺(tái)”。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，微流控芯片是一種將生物、化....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-22 14:50 ?816次閱讀
      飛秒激光技術(shù)在微流控芯片中的應(yīng)用

      通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

      為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實(shí)現(xiàn)通孔與盲孔同時(shí)填孔電鍍的目的，以某公司已有的電....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-18 15:54 ?1219次閱讀
      通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

      一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

      多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-12 14:22 ?1974次閱讀
      一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

      芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

      芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（B....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 04-10 10:15 ?2080次閱讀
      芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

      半導(dǎo)體制造過(guò)程中的三個(gè)主要階段

      前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-28 09:47 ?4847次閱讀
      半導(dǎo)體制造過(guò)程中的三個(gè)主要階段

      芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

      芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-22 09:45 ?4292次閱讀
      芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

      3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹

      3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-22 09:42 ?1343次閱讀
      3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝的背景體系解析介紹

      石墨烯新材料在電力能源領(lǐng)域的研發(fā)應(yīng)用已取得新突破

      我國(guó)是石墨烯研究和應(yīng)用開(kāi)發(fā)最活躍的國(guó)家之一，相關(guān)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速發(fā)展期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-14 11:31 ?866次閱讀

      PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹

      銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料，是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來(lái)，我會(huì)從銅箔的出貨形態(tài)，外觀(guān)，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-14 10:45 ?3340次閱讀
      PCB板的導(dǎo)體材料銅箔Copper Foil介紹

      PCB的原物料組成：基板CCL和FCCL詳解

      覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡(jiǎn)稱(chēng)基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Corel....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-14 10:44 ?4367次閱讀
      PCB的原物料組成：基板CCL和FCCL詳解

      高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

      高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時(shí)也給失效分析過(guò)程帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)復(fù)雜....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-05 11:07 ?1000次閱讀
      高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

      高速信號(hào)鏈路損耗分析

      隨著集成電路及其相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展，信號(hào)速率越來(lái)越高，大概每3~4年高速信號(hào)的速率就會(huì)翻一番，隨著信號(hào)速....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-05 11:04 ?1209次閱讀
      高速信號(hào)鏈路損耗分析

      什么是金屬共晶鍵合

      金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng)，在較低溫度下通過(guò)低溫相變而實(shí)現(xiàn)的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點(diǎn)高于....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-04 14:14 ?1438次閱讀
      什么是金屬共晶鍵合

      銅線(xiàn)鍵合IMC生長(zhǎng)分析

      銅引線(xiàn)鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線(xiàn)鍵合, 然而 Cu/Al 引線(xiàn)鍵....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 03-01 15:00 ?1863次閱讀
      銅線(xiàn)鍵合IMC生長(zhǎng)分析

      基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

      3D-IC通過(guò)采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-21 15:57 ?1928次閱讀
      基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

      先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

      Hello,大家好，我們來(lái)分享下先進(jìn)封裝中TSV需要的相關(guān)設(shè)備。
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-19 16:39 ?1627次閱讀
      先進(jìn)封裝中TSV工藝需要的相關(guān)設(shè)備

      全球印制電路板制造業(yè)的演變與轉(zhuǎn)移

      摘要 探討亞洲印制電路板（PCB）制造商在全球的技術(shù)領(lǐng)先地位，以及這一現(xiàn)象對(duì)西方制造商的影響。根據(jù)滬....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-19 13:58 ?1227次閱讀
      全球印制電路板制造業(yè)的演變與轉(zhuǎn)移

      微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)

      TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-18 15:58 ?1786次閱讀
      微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)

      Plasma工藝介紹

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      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-18 14:14 ?489次閱讀

      電磁屏蔽高分子材料的最新研究動(dòng)態(tài)與進(jìn)展

      ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 電磁屏蔽高分子材料 研究進(jìn)展 ? 高分子物理 目....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-18 14:13 ?1315次閱讀
      電磁屏蔽高分子材料的最新研究動(dòng)態(tài)與進(jìn)展

      一文速覽石墨烯的奧秘

      石墨烯屬于二維碳納米材料，具有優(yōu)秀的力學(xué)特性和超強(qiáng)導(dǎo)電性導(dǎo)熱性等出色的材料特性，英國(guó)曼徹斯特大學(xué)物理....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-18 14:11 ?1187次閱讀
      一文速覽石墨烯的奧秘

      實(shí)現(xiàn)極紫外寬帶光源的最高轉(zhuǎn)換效率

      中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所林楠研究員提出了一種基于空間束縛激光錫等離子體的寬帶極紫外光高效產(chǎn)生....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-18 11:23 ?848次閱讀
      實(shí)現(xiàn)極紫外寬帶光源的最高轉(zhuǎn)換效率

      6分鐘看懂碳纖維增強(qiáng)聚合物復(fù)合材料界面研究方法

      ? 碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）復(fù)合材料質(zhì)量輕，強(qiáng)度卻超高，在航空航天、汽車(chē)制造、體育器材等眾多行業(yè)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-18 10:53 ?2471次閱讀
      6分鐘看懂碳纖維增強(qiáng)聚合物復(fù)合材料界面研究方法

      2024年電機(jī)材料應(yīng)用的十大創(chuàng)新趨勢(shì)

      2024電機(jī)材料應(yīng)用 10大創(chuàng)新 ? ? 隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的重視，電機(jī)材料的創(chuàng)新正在迎....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 02-18 10:15 ?1728次閱讀