引言 結(jié)晶作為API生產(chǎn)的最后一道工序，除了用于純化外，還可以實現(xiàn)晶型與粒度控制。晶型和粒度影響口服....

研究背景 本征的谷自由度使得雙層石墨烯（BLG）成為半導體量子比特的獨特平臺。單載流子量子點（QD）....

一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用現(xiàn)狀 1. **核心應(yīng)用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中....

本文研究了二維材料PdSe?與石墨烯組成的范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的自旋動力學。PdSe?因其獨特的五邊形晶....

大家好，今天我們來聊聊吸波材料和屏蔽材料的區(qū)別。 這兩個家伙雖然都是電磁波的克星，但它們的工作原理和....

隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機器學習（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓練和推理應(yīng)用對計算資源（....

? ? 導讀 近日，浙江大學陳紅勝教授團隊聯(lián)合以色列理工學院Ido Kaminer教授團隊以“A g....

【編者按】 IEEE國際電子器件會議 （IEDM） 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇，展現(xiàn)最....

石墨烯鉛蓄電池是將石墨烯材料與傳統(tǒng)鉛酸電池技術(shù)相結(jié)合的研究方向，旨在提升鉛酸電池的性能（如能量密度、....

隨著材料科學領(lǐng)域的不斷探索與發(fā)展，金屬有機框架(MOF)材料作一類新型功能性材料，憑借其優(yōu)異的比表面....

隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技....

本文，南京航空航天大學周建新在《Small》期刊發(fā)表名為“Intrinsically Stretch....

大規(guī)模量產(chǎn)的氧化石墨烯，在儲存、運輸、使用過程中普遍存在變色現(xiàn)象，通常是因為其對光的敏感，發(fā)生光還原....

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在3D打印技術(shù)蓬勃發(fā)展的當下，材料的選擇至關(guān)重要。熱固性塑料憑借其穩(wěn)定的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，具備出色的熱穩(wěn)....

二維納米材料在航空航天、柔性電子、生物醫(yī)學中具有廣泛的應(yīng)用前景但連續(xù)化組裝工藝成為了制約發(fā)展的“絆腳....

氧化石墨烯（GO）是一類重要的石墨烯材料，具有多種不同于石墨烯的獨特性質(zhì)，是目前應(yīng)用最為廣泛的二維材....

? 硅烷化處理技術(shù)是一種新型的表面處理技術(shù)，它利用有機硅烷在金屬表面形成一層致密的保護膜，從而提高金....

混合鍵合3D芯片技術(shù)將拯救摩爾定律。 為了繼續(xù)縮小電路尺寸，芯片制造商正在爭奪每一納米的空間。但在未....

圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得....

2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直....

副標題：3D多鏈結(jié)構(gòu)化材料? 不多說，直接上封面圖。 ? 看完封面，各位讀者應(yīng)該就會明白這種由美國加....

陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說無憑。 衡量平不平的指標有不少，在工程實踐中，平整度、平....

在各類工業(yè)生產(chǎn)、科研探索以及極端環(huán)境作業(yè)當中，高溫環(huán)境極為常見，像是工業(yè)熔爐的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，又或是航空發(fā)....

輕質(zhì)多孔材料（LCMs）因具有高孔隙率和高剛度重量比，在結(jié)構(gòu)工程、能量吸收、隔熱和其他功能領(lǐng)域有著廣....

據(jù)Global Growth Insights預測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為....

來自斯坦福大學和韓國Ajou大學的科學家們在《Science》雜志上發(fā)表了一項開創(chuàng)性的研究成果。他們....

引言 復合材料通過融合不同的物理和化學特性，為特定應(yīng)用量身打造獨特解決方案，從而徹底改變了眾多行業(yè)。....

2025年，全球3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展已經(jīng)不再是一個遙遠的未來愿景，而是即將變成現(xiàn)實的科技浪潮。隨著....