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聯(lián)發(fā)科處理器規(guī)格一覽 - 全文

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紅米預(yù)熱,將配置聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器

據(jù)來(lái)自小米供應(yīng)鏈消息,小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器,售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444

聯(lián)發(fā)2014年產(chǎn)品線曝光 或?qū)⑼瞥?核處理器

盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的線廠家還有定的差距,不過(guò)聯(lián)發(fā)最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛,近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了聯(lián)發(fā)從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖,其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

聯(lián)發(fā)處理器年內(nèi)不會(huì)支持Windows Phone

Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器,而另處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。
2014-05-24 11:41:391354

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10核處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897

聯(lián)發(fā):不排除開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性

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2015-12-31 08:17:34806

海思高端處理器面世,聯(lián)發(fā)和高通如臨大敵

海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十年磨劍的技術(shù)威力; 規(guī)格、性能足與處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,累積出來(lái)的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)和高通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429

高通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點(diǎn)?

高通、聯(lián)發(fā)無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主,不過(guò)近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)?
2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場(chǎng)

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2016-08-29 09:59:091192

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上層樓。
2016-10-18 15:20:182303

傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)著急嗎?

魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)應(yīng)用處理器解決方案。不過(guò)上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開(kāi)始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634

聯(lián)發(fā)全新推出嵌入式處理器

說(shuō)到聯(lián)發(fā),我們都很熟悉。主要針對(duì)1000元機(jī)器,性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來(lái),許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。
2019-07-02 16:57:252278

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

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2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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2021-09-06 07:10:17

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
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高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

對(duì)比。下面就讓我們按價(jià)位的不同,分別對(duì)比下這兩家處理器的優(yōu)缺點(diǎn)。首先是千元內(nèi)入門(mén)級(jí)的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)MT6732。(紅色為優(yōu)勝項(xiàng))  在千元內(nèi)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)差距并不明顯,驍
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來(lái)臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

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聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
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聯(lián)發(fā)成功研發(fā)八核處理器助力中興開(kāi)創(chuàng)八核時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺(tái)灣科技媒體報(bào)道,中國(guó)芯片廠商聯(lián)發(fā)正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)八核處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
2012-11-28 22:27:292233

聯(lián)發(fā)八核處理器解讀:首批機(jī)型價(jià)格過(guò)高

就在兩天前,聯(lián)發(fā)公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動(dòng)處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中樣,僅僅在天之后,首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
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蘋(píng)果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)、高通

蘋(píng)果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電(2330)20nm制程技術(shù),A9也成為第個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片,技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò),在談到下個(gè)世代的處理器時(shí),蘋(píng)果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)與高通。
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機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

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北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

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中端處理器市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)贏過(guò)高通可能性分析

從以往的產(chǎn)品來(lái)看,聯(lián)發(fā)處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
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聯(lián)發(fā)最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)近日正式公布了下代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
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2017-01-19 09:56:522551

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過(guò)去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對(duì)是款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器的手機(jī)賣的這么好? 真實(shí)原因有3個(gè)

在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器的手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說(shuō)3個(gè)人就可以做個(gè)處理器出來(lái),當(dāng)然這個(gè)是開(kāi)玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒(méi)有什么消息,對(duì)于魅族來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

12核心,7納米工藝?聯(lián)發(fā)新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道,全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)試驗(yàn)集成12核的7納米處理器,新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145

魅族Pro7或6月發(fā)布,舍棄萬(wàn)年聯(lián)發(fā)搭載高通處理器

對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的個(gè)問(wèn)題,就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)!”問(wèn)題畢竟是問(wèn)題,性能差的聯(lián)發(fā)即使在外界條件都很好的前提之下,也避免不了長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說(shuō)魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)P23能否扳回城?

作為手機(jī)芯片行業(yè)的員,聯(lián)發(fā)今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂(lè)視等均表示增加高通驍龍處理器的采購(gòu)量,那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)處理器的采購(gòu),這對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō)壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)還有望在今年再推出款Helio P30處理器,與P23同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族

對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)了,因?yàn)楦咄ㄆ炫?b class="flag-6" style="color: red">處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對(duì)于聯(lián)發(fā),給人的感覺(jué)就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器直是眾多煤油最糾結(jié)的件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

聯(lián)發(fā)x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)x30游戲性能評(píng)測(cè)

說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好,聯(lián)發(fā)作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋(píng)果A三星等搶奪市場(chǎng),是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)處理器的公司,似乎并不多。目前來(lái)看,可能其中就包括了魅族家。今年的聯(lián)發(fā)截止
2018-01-11 08:52:44333107

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來(lái)看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢(shì),這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無(wú)法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng),中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機(jī)有哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無(wú)限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說(shuō)接下來(lái)將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號(hào)為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開(kāi)始回升,其中得益于小米OV的捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編起來(lái)了解下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)的MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒(méi)有款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無(wú)論是P30,還是P23、P25,小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

小米推出款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過(guò),隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開(kāi)始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)跳過(guò)P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新代的P60處理器,而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

聯(lián)發(fā)P80搶攻OPPO的R19處理器大單

聯(lián)發(fā)款Helio P系列處理器是P80,雖然制程工藝依然會(huì)是臺(tái)積電12nm工藝,不過(guò)架構(gòu)會(huì)升級(jí),同時(shí)大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對(duì)小米終止合作事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性價(jià)比,但是更偏向低價(jià)些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不樣了,以后使用高通處理器的可能性越來(lái)越大,以致于有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒(méi)有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088

加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)5G處理器跑分曝光,采用7nm工藝制造

今日中午,消息爆出,聯(lián)發(fā)的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來(lái)更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

realme C3在印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)了聯(lián)發(fā)G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775

聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上線Helio P95頁(yè)面 加入新代AI處理器單元

2月27日消息,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁(yè)面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)稱這顆芯片加入了新代AI處理器單元(APU 2.0)。
2020-02-27 17:26:115370

加8 Lite的價(jià)格與參數(shù)信息曝光,搭載聯(lián)發(fā)處理器

除了加8 Pro之外,外媒91mobiles還曝光了偏入門(mén)的加8 Lite的信息,該機(jī)將采用90Hz顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)處理器,同時(shí)還曝光了其價(jià)格信息。
2020-03-05 15:22:303061

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍的哪款處理器

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器?下面就起來(lái)了解下吧。
2020-06-09 09:32:1873187

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就起來(lái)了解下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

聯(lián)發(fā)處理器需求增長(zhǎng),芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350

聯(lián)發(fā)公布的處理器內(nèi)嵌有支持雙關(guān)鍵詞的語(yǔ)音喚醒芯片

盡管聯(lián)發(fā)此次沒(méi)有公布該款處理器的工藝制程和出貨時(shí)間,但按照 XDA 的推測(cè)可能還是 12nm FinFET 工藝制造,并且此前來(lái)自國(guó)外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱,紅米 9 將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā) G70 處理器,預(yù)計(jì)在今年第季正式與我們見(jiàn)面。
2020-08-12 11:46:141986

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667

聯(lián)發(fā)將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

聯(lián)發(fā)直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門(mén)級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-10 14:56:203253

消息稱聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

聯(lián)發(fā)直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門(mén)級(jí)芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)將推出款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò) 4500 萬(wàn)顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席了這次的媒體溝通會(huì),其中名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)宣布新代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問(wèn)世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問(wèn)世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)6nm處理器旗艦即將發(fā)布

現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以個(gè)看得見(jiàn)的速度增長(zhǎng),而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格,目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外,些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)最近就有這樣顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒(méi)有選擇蘋(píng)果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車

昨天聯(lián)發(fā)發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝,相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版,而友商的旗艦5G處理器大都說(shuō)用了更先進(jìn)的5nm工藝,甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067

ABB 變頻參數(shù)設(shè)定一覽

ABB 變頻參數(shù)設(shè)定一覽
2022-01-04 10:06:596

筆記本處理器品牌一覽

相信許多小伙伴都買(mǎi)過(guò)筆記本電腦,筆記本電腦方便攜帶,很多學(xué)生和出差的工作黨都會(huì)買(mǎi)臺(tái),那么下面我們起看看筆記本處理器品牌一覽吧。 Intel 極低端:賽揚(yáng)、凌動(dòng) 低端:奔騰、酷睿i3 中端:酷睿
2022-02-01 11:01:003342

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

聯(lián)發(fā)21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第季上市。 Kompanio 520/580
2022-11-23 10:44:391857

探頭附件線產(chǎn)品一覽

探頭附件線產(chǎn)品一覽
2023-09-08 15:41:481916

汽車 EMC 問(wèn)題一覽

汽車 EMC 問(wèn)題一覽
2023-11-24 16:44:062844

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開(kāi)長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

聯(lián)發(fā)或?qū)⑴c英偉達(dá)開(kāi)發(fā)Arm架構(gòu)AI PC處理器

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正與英偉達(dá)合作,共同開(kāi)發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案,第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031085

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475

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