近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:11
18894 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡(jiǎn)稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 臺(tái)積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對(duì)客戶投石問路，這也是臺(tái)積電口中的低價(jià)版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價(jià)格的修正，臺(tái)積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺(tái)積電合作推出針對(duì)高效能運(yùn)算 （High Performance Compute） 平臺(tái)的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺(tái)積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計(jì)平臺(tái)的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計(jì)將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時(shí)滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)到高端智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計(jì)算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項(xiàng)全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場(chǎng)上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:369306 是德科技（NYSE：KEYS）發(fā)布 PathWave Design 2020 產(chǎn)品，其中包括是德科技最新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，用于加速射頻（RF）和微波、5G 以及汽車設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)工作流程。
2019-06-15 09:33:374819 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:346124 新思科技接口和基礎(chǔ) IP 組合已獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用，可為 ADAS 系統(tǒng)級(jí)芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向臺(tái)積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級(jí)2級(jí)下符合 AEC-Q100 認(rèn)證
2023-10-23 15:54:071964 3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設(shè)計(jì)參考流程已擴(kuò)展至
2024-07-09 13:42:311308 本期，為大家?guī)淼氖恰队糜谡瓗ヅ涓?b class="flag-6" style="color: red">速射頻 ADC 的全新方法》，介紹了一種用于窄帶匹配高速射頻 ADC 的全新方法，以解決高中間頻率系統(tǒng)中 ADC 前端窄帶匹配的設(shè)計(jì)難題，可在 ADC 額定帶寬內(nèi)應(yīng)用，能提升 ADC 性能、減少模擬停機(jī)時(shí)間。
2026-01-04 15:56:471647 
)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補(bǔ)了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
微電子(RDA)公司開發(fā)出基于全新RF收發(fā)結(jié)構(gòu)的單芯片收發(fā)器及集成天線開關(guān)的高效率功放模塊。本文介紹RDA PHS射頻收發(fā)器芯片的設(shè)計(jì)方法。
2019-09-20 07:46:19
`7納米芯片一直被視為芯片業(yè)“皇冠上的珍珠”，令全球芯片企業(yè)趨之若鶩。在大家熱火朝天地競(jìng)相布局7納米工藝時(shí)，全球第二大的芯片大廠GlobalFoundries（格羅方德，格芯，以下簡(jiǎn)稱GF）突然宣布
2018-09-05 14:38:53
前段時(shí)間，微波射頻網(wǎng)報(bào)道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案（查看詳情），新產(chǎn)品首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動(dòng)射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
半導(dǎo)體廠英特爾的步步進(jìn)逼。 業(yè)界人士指出，臺(tái)積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務(wù)，可將64位應(yīng)用處理器的運(yùn)算效能及低功耗特色發(fā)揮到極致，對(duì)手因
2014-05-07 15:30:16
Kochpatcharin表示：“臺(tái)積公司與新思科技等開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）合作伙伴緊密合作，助力我們的客戶在執(zhí)行定制及模擬模塊的工藝制程設(shè)計(jì)遷移時(shí)，提高生產(chǎn)效率并加快設(shè)計(jì)收斂。現(xiàn)在，通過全新的新思科技AI驅(qū)動(dòng)型模
2023-04-03 16:03:26
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
40nm等工藝節(jié)點(diǎn)推出藍(lán)牙IP解決方案，并已進(jìn)入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺(tái)更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲(chǔ)IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時(shí)的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
臺(tái)積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺(tái)積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 中芯國際和新思科技攜手推出參考設(shè)計(jì)流程4.0
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技公司與中國內(nèi)地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電
2009-06-29 07:43:54508 臺(tái)積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營(yíng)收，目前28納米工藝芯片占有公司總營(yíng)收的額5%。在今年晚些時(shí)候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172 ，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺(tái)積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 2016年3月22日，中國上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺(tái)積電（TSMC）V1.0設(shè)計(jì)參考手冊(cè)（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541453 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺(tái)積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測(cè)試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗(yàn)結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計(jì)算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測(cè)試芯片展現(xiàn)更佳運(yùn)算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926 在半導(dǎo)體制造方面，臺(tái)積電面臨強(qiáng)勢(shì)對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著自動(dòng)駕駛、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的興起，行業(yè)將會(huì)需要越來越強(qiáng)大的芯片，因此臺(tái)積電也需要在制造工藝上做好準(zhǔn)備。
2016-12-10 23:08:521877 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果明年推出的新款iPad將采用A10X芯片，后者預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的10納米制程工藝。然而，業(yè)界消息稱，由于臺(tái)積電目前的10納米芯片良率較低，明年iPad機(jī)型的生產(chǎn)可能會(huì)延期。
2016-12-26 11:02:11838 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布計(jì)劃在 2018 年交付 7 納米 FinFET 工藝芯片。這一測(cè)試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-25 11:20:207378 射頻芯片是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及基帶芯片與射頻芯片之間的的區(qū)別。
2017-12-16 11:38:5691486 2018年將會(huì)加速5G的進(jìn)程，5G 的爆發(fā)性需求必將加速射頻 IC 市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)。Gartner 預(yù)測(cè)2018年射頻IC產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)率有可能會(huì)超過4.6%。
2018-01-25 14:50:161454 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺(tái)積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報(bào)告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺(tái)積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:003269 據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商 臺(tái)積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會(huì)在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343903 據(jù)中國臺(tái)灣消息報(bào)道，中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經(jīng)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手中，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:433455 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》（DigiTimes）1 月 13 日?qǐng)?bào)道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺(tái)積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺(tái)積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺(tái)積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺(tái)積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 ，應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、GPU、通信和AI等。更進(jìn)一步，臺(tái)積電的5納米也已經(jīng)批量生產(chǎn)，4納米也在推進(jìn)中?！?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電采取小步快走的研發(fā)模式，不斷降低芯片制程?！绷_鎮(zhèn)球表示。
2020-08-26 14:52:334259 ，它是對(duì)先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電第一次作出將 MBCFET 設(shè)計(jì)用于其晶體管而不是交由晶圓代工廠的決定。三星于去年 4 月宣布了其 3nm 制造工藝的設(shè)計(jì)，該公司的 MBCFET
2020-09-25 17:08:151991 12月23日消息，蘋果公司已預(yù)定臺(tái)積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。
2020-12-23 10:17:013241 12月23日消息，來自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺(tái)積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:362064 高通在去年12月帶來了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強(qiáng)大性能。 但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品，其將與臺(tái)積電攜手打造，采用臺(tái)積電的4
2021-02-25 13:37:462500 臺(tái)積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進(jìn)程，預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年前將會(huì)完成5納米的SoIC開發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺(tái)積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:313287 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 新思科技平臺(tái)提供強(qiáng)化功能，以支持臺(tái)積公司N3和N4制程的新要求 新思科技Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)能夠提供更快的時(shí)序收斂，并確保從綜合到時(shí)序和物理簽核的全流程相關(guān)性 ，可顯著提高生產(chǎn)力 新思科
2021-11-16 11:06:322326 加利福尼亞州山景城，2022年6月2日– 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)
2022-06-02 16:09:443237 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計(jì)產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計(jì)流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能。
2022-06-24 10:40:441826 新思科技（Synopsys）近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。
2022-06-24 14:30:131700 支持臺(tái)積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設(shè)計(jì)參考流程。 對(duì)于集成電路（IC）設(shè)計(jì)人員來說，EDA 工具和設(shè)計(jì)方法至關(guān)重
2022-06-27 14:41:381276 
臺(tái)積電在美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測(cè)臺(tái)積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏?b class="flag-6" style="color: red">推出的2納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證，并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:511780 新思科技攜手三星聯(lián)合開發(fā)端到端射頻設(shè)計(jì)參考流程和設(shè)計(jì)解決方案套件，并集成Ansys的領(lǐng)先技術(shù)，以加快設(shè)計(jì)完成。
2022-08-14 13:54:101699 這標(biāo)志著是德科技與新思科技之間戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的進(jìn)一步延續(xù)。通過戰(zhàn)略合作，雙方最近將 Keysight PathWave RFPro 與 Synopsys Custom Compiler 設(shè)計(jì)環(huán)境相集成，使得客戶能夠使用臺(tái)積電的 N6RF 設(shè)計(jì)參考流程快速、準(zhǔn)確地設(shè)計(jì)無線芯片。
2022-08-24 14:20:29903 ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進(jìn)工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:171624 ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS ）近日宣布，得益于與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，新思科技針對(duì)臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:191951 工藝技術(shù)取得了多項(xiàng)關(guān)鍵成就，共同推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產(chǎn)品驗(yàn)證的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程已在臺(tái)積公司N3E工藝上獲得認(rèn)證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎(chǔ)IP、接口IP組合已經(jīng)在臺(tái)積公司N3E工藝上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對(duì)臺(tái)積公司16納米精簡(jiǎn)型工藝技術(shù)（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計(jì)流程。這個(gè)開放式前后
2022-11-15 18:15:011571 為滿足5G/6G SoC對(duì)性能和功耗的嚴(yán)苛需求，新思科技(Synopsys,Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對(duì)臺(tái)積公司16納米精簡(jiǎn)型工藝技術(shù)(16FFC
2022-11-16 16:24:191294 工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺(tái)積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 工藝技術(shù)的FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證 此外，該認(rèn)證也可擴(kuò)展到臺(tái)積電N4工藝技術(shù) Ansys宣布Ansys電源完整性解決方案榮獲臺(tái)積電FINFLEX創(chuàng)新架構(gòu)以及N4工藝技術(shù)認(rèn)證，持續(xù)深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期技術(shù)合作
2022-11-17 15:31:571498 ? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺(tái)積公司在
2022-12-01 14:10:19991 ）設(shè)計(jì)流程是雙方合作中的亮點(diǎn)之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評(píng)選為“臺(tái)積公司OIP開放創(chuàng)新平臺(tái)年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，充分彰顯了雙方長(zhǎng)期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計(jì)、云解決方案
2022-12-14 18:45:021339 摘要： 新思科技連續(xù)12年被評(píng)為“臺(tái)積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動(dòng)了多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì) 獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋數(shù)字和定制設(shè)計(jì)、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45542 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示："先進(jìn)毫米波技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)傳感和感知功能的不斷演進(jìn)，是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。一直以來，我們與Ansys、是德科技和臺(tái)積電公司等全球領(lǐng)導(dǎo)者緊密合作，為共同客戶提供開放式、優(yōu)化的參考流程
2023-05-16 10:08:481479 
針對(duì)臺(tái)積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設(shè)計(jì)流程加速自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對(duì)臺(tái)積公司16納米精簡(jiǎn)型工藝技術(shù)（16FFC）的全新
2023-05-17 05:45:01878 
股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺(tái)積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06450 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺(tái)積公司在
2023-05-18 16:04:081365 三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以應(yīng)對(duì) 基于臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。 新思科技近日宣布，攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片
2023-05-22 22:25:02875 
恩智浦和臺(tái)積電聯(lián)合開發(fā)采用臺(tái)積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級(jí)，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計(jì)劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:021289 Ansys多物理場(chǎng)平臺(tái)支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進(jìn)特性，能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50964 
基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2023-08-24 17:37:471737 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:149779 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺(tái)積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時(shí)對(duì)模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺(tái)積電2nm
2023-10-08 16:49:24930 新參考流程采用臺(tái)積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案
2023-10-10 18:22:211436 。 Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計(jì)遷移流程可實(shí)現(xiàn)臺(tái)積公司跨工藝節(jié)點(diǎn)的快速設(shè)計(jì)遷移。 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計(jì)周期并降低集成風(fēng)險(xiǎn)。 ? 加利福尼亞州桑尼維爾， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918 設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時(shí)，節(jié)省數(shù)周的手動(dòng)迭代時(shí)間。 新思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件（iPDK）適用于臺(tái)積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程，能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962 新思科技近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過臺(tái)積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證，能夠幫助采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SoC實(shí)現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計(jì)流程的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，其中數(shù)字設(shè)計(jì)流程已實(shí)現(xiàn)
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺(tái)積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級(jí)接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺(tái)積公司推動(dòng)下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的長(zhǎng)期可靠性和高性能計(jì)算需求。
2023-10-24 17:24:561694 模擬設(shè)計(jì) 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程，能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模擬設(shè)計(jì)遷移流程已應(yīng)用于臺(tái)積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品
2023-11-09 10:59:401588 新思科技（Synopsys）被評(píng)為“臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、多裸晶芯片系統(tǒng)、射頻
2023-11-14 10:31:461202 多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)高度認(rèn)可新思科技在推動(dòng)先進(jìn)工藝硅片成功和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)方面所做出的卓越貢獻(xiàn) 摘要 ： 新思科技全新數(shù)字與模擬設(shè)計(jì)流程認(rèn)證針對(duì)臺(tái)積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗(yàn)證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果
2023-11-14 14:18:45743 高速射頻AD轉(zhuǎn)換器前端設(shè)計(jì)
2023-11-24 15:41:11963 
全新參考流程針對(duì)臺(tái)積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設(shè)計(jì)解決方案。
2023-11-27 16:54:021430 新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導(dǎo)體晶圓代工（以下簡(jiǎn)稱“三星”）共同開發(fā)了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設(shè)計(jì)參考流程
2023-12-11 18:25:551456 新思科技（Synopsys）與Ansys兩家業(yè)界巨頭近日宣布，新思科技將以350億美元的價(jià)格收購Ansys。這一并購計(jì)劃旨在推動(dòng)兩家公司在芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-01-17 14:53:481639 Ansys擴(kuò)展其電子系列產(chǎn)品組合，以簡(jiǎn)化無線通信射頻濾波器設(shè)計(jì)工作流程
2024-04-08 09:45:411957 
新設(shè)計(jì)流程在新思科技的定制化設(shè)計(jì)系列、是德科技電磁仿真平臺(tái)以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設(shè)計(jì)解決方案。
2024-05-10 16:33:511060 近日，是德科技、新思科技和Ansys攜手，共同推出了一個(gè)革命性的集成射頻（RF）設(shè)計(jì)遷移流程。這一流程旨在助力臺(tái)積電從N16制程無縫升級(jí)到N6RF+技術(shù)，以滿足當(dāng)前無線集成電路在功耗、性能和面積（PPA）上的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。
2024-05-11 10:42:17788 ?新思科技攜手臺(tái)積公司共同開發(fā)人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)流程以優(yōu)化并提高生產(chǎn)力，推動(dòng)光子集成電路領(lǐng)域的發(fā)展，并針對(duì)臺(tái)積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 ? 摘要： 由Synopsys.ai? EDA
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果，結(jié)合我們廣泛的IP產(chǎn)品組合，使得我們與臺(tái)積公司能夠助力開發(fā)者基于臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2024-05-11 16:25:421016 由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移。
2024-05-14 10:36:481197 
半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展速度十分驚人，新思科技與臺(tái)積公司（TSMC）始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷突破技術(shù)邊界，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與效率提升。我們與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作催生了眾多行業(yè)進(jìn)步，從更精細(xì)的工藝節(jié)點(diǎn)到更高層次的系統(tǒng)集成，創(chuàng)造了無限可能。
2024-10-31 14:28:171022 隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，射頻集成電路作為通信、雷達(dá)和導(dǎo)航等領(lǐng)域的中流砥柱，其重要性不言而喻。作為行業(yè)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司，中興微電子一直深耕于射頻電路研發(fā)，突破射頻芯片設(shè)計(jì)瓶頸，致力于為全球市場(chǎng)提供高性能的芯片產(chǎn)品。
2024-11-25 17:56:141909 
隨著科技的不斷進(jìn)步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的競(jìng)爭(zhēng)階段，2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標(biāo)。近期，臺(tái)積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:481285 
新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺(tái)積公司的合作，為臺(tái)積公司的先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設(shè)計(jì)和多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新。
2025-05-27 17:00:551040 近日，微軟Build大會(huì)在西雅圖盛大開幕，聚焦AI在加速各行業(yè)（包括芯片設(shè)計(jì)行業(yè)）科學(xué)突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺(tái)發(fā)布的啟動(dòng)合作伙伴，新思科技亮相本次大會(huì)，并攜手微軟將AI融入芯片設(shè)計(jì)，開發(fā)相關(guān)AI功能，從而助力工程團(tuán)隊(duì)加速創(chuàng)新并應(yīng)對(duì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。
2025-06-27 10:23:01907 新思科技與是德科技宣布聯(lián)合推出人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的射頻設(shè)計(jì)遷移流程，旨在加速從臺(tái)積公司N6RF+向N4P工藝的遷移，以滿足當(dāng)今要求嚴(yán)苛的無線集成電路應(yīng)用對(duì)性能的需求。全新的射頻設(shè)計(jì)遷移工作流程以臺(tái)
2025-06-27 17:36:151349 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺(tái)積公司認(rèn)證，支持對(duì)面向臺(tái)積公司最先進(jìn)制造工藝（包括臺(tái)積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗(yàn)證檢查。兩家公司
2025-10-21 10:11:05434
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