晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學(xué)過程。晶片鍵合用于各種技術(shù)，如MEMS器件制造，其中傳感器組件封裝在應(yīng)用程序中。其他應(yīng)用領(lǐng)域包括三維集成、先進(jìn)的封裝技術(shù)和CI制造業(yè)在晶圓鍵合中有兩種主要的鍵合，臨時鍵合和永久鍵合，兩者都是在促進(jìn)三維集成的技術(shù)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
2022-07-21 17:27:43
3883 芯片制造主要分為5個階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:035887 晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:496499 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）在芯片制造的過程中，拆鍵合是非常重要的一步。拆鍵合工藝是通過施加熱量或激光照射將重構(gòu)的晶圓與載板分離。在此過程中，熱敏或紫外線敏感膠帶層會軟化并失去附著力，從而有助于將
2024-03-26 00:23:004381 
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
CES2018上推出了MicroLED電視。 資料顯示，microLED比現(xiàn)有的OLED技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、但功耗更低?！ ?017年5月，蘋果已經(jīng)開始新一代顯示技術(shù)的開發(fā)。蘋果將率先在新一代
2020-06-22 10:51:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開始回補(bǔ)硅晶圓庫存，但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴(kuò)大採購，并希望將安全庫存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)在線檢測，可減少其對芯片性能的影響。
WD4000晶圓幾何量測系統(tǒng)適用于裸晶圓、圖案晶圓、鍵合晶圓、貼膜晶圓、超薄晶圓等復(fù)雜結(jié)構(gòu)晶圓的量
2025-05-28 16:12:46
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
增大和密度提高使得晶圓測試的費(fèi)用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
翹曲度是實(shí)測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
找了一圈，發(fā)現(xiàn)做線鍵合機(jī)的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發(fā)性異常，找不出規(guī)律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
TC Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面，實(shí)時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:16:41
On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)將傳感器嵌入晶圓集成，實(shí)時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:37:30
WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓BOW值彎曲度測量系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-09-18 14:03:57
隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及
2017-03-18 01:04:114560 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 GEMINI FB XT在晶圓鍵合領(lǐng)域突破國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖標(biāo)準(zhǔn)，晶圓對晶圓排列效果提升可達(dá)三倍；同時強(qiáng)化生產(chǎn)能量，使產(chǎn)能增加50% EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI FB XT，該平臺匯集多項技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。
2018-05-25 00:55:004600 新型鍵合材料對于在高級半導(dǎo)體制造工藝中保持超薄晶圓的完整性至關(guān)重要。有了新型材料的配合，臨時鍵合在晶圓減薄工藝中愈發(fā)成為可能。
2018-06-25 16:48:0010820 
本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651696 利用 JDC 創(chuàng)新的硅背板來驅(qū)動在其專有 GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 晶圓上制造的單片 microLED 顯示器。 前天14:08 上傳 下載附件 (50.71 KB) 今年
2018-09-22 18:26:01645 Plessey企業(yè)和業(yè)務(wù)發(fā)展總裁Mike Lee評論說：”我們期待能夠在CES上看到采用了microLED技術(shù)的AR/VR和HUD新體驗。與所有其他顯示技術(shù)相比，microLED更亮、更小、更輕、更節(jié)能，并且具有更長的使用壽命。“
2018-12-18 09:49:204954 12月14日，Plessey宣布將在CES 2019上展示其與Vuzix共同開發(fā)新一代MicroLED AR／VR眼鏡。Vuzix是第一家把Plessey的MicroLED技術(shù)投入實(shí)際應(yīng)用的公司。
2018-12-19 17:10:213061 EV集團(tuán)將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術(shù) 較之上一代對準(zhǔn)系統(tǒng)，GEMINI FB XT 熔融鍵合機(jī)上的全新 SmartView NT3 對準(zhǔn)系統(tǒng)可提升2-3
2019-03-05 14:21:362554 鍵合與光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG) 今日推出了全新的BONDSCALE自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)。BONDSCALE旨在滿足各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,包括工程基板制造和使用材料層轉(zhuǎn)移進(jìn)行3D集成
2019-03-12 14:24:452693 SEMICON CHINA，2019 年 3 月 20 日晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布，與總部位于中國寧波的特種工藝半導(dǎo)體制造公司中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱中芯寧波)合作，開發(fā)業(yè)界首個砷化鎵射頻前端模組晶圓級微系統(tǒng)異質(zhì)集成工藝技術(shù)平臺。
2019-03-20 14:00:412494 晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048168 中芯國際表示，已就本公司購買將用于生產(chǎn)晶圓的產(chǎn)品，和泛林團(tuán)體訂立購買單。產(chǎn)品包括由蝕刻工具組成的資本設(shè)備。
2020-02-20 08:20:002540 12月2日消息，據(jù)國外媒體報道，此前，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布擬以45億美元價格收購德國晶圓制造商Siltronic。行業(yè)觀察人士稱，環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic
2020-12-02 13:55:042114 率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù)，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718 摘要 DURIP撥款用于采購等離子體激活系統(tǒng)。該系統(tǒng)的目的是通過增加鍵強(qiáng)度同時允許更低的鍵溫度來提高直接半導(dǎo)體晶片鍵的鍵質(zhì)量。獲得了EVGroup810系統(tǒng)，通過將III-Vs的溫度從550°C降低
2022-01-24 16:57:471419 
結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。 為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再與外部進(jìn)行連接、通電。 此時，連接
2023-03-13 15:49:587088 
這是一種晶圓鍵合方法，其中兩個表面之間的粘附是由于兩個表面的分子之間建立的化學(xué)鍵而發(fā)生的。
2023-04-20 09:43:575918 當(dāng)?shù)姆绞綖榧す饨?b class="flag-6" style="color: red">鍵合。鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備所生產(chǎn)的UV激光解鍵合設(shè)備具備低溫、不傷晶圓等技術(shù)特點(diǎn)，并且提供合理的制程成本，十分適合應(yīng)用于扇出晶圓級封裝。 01 扇出晶圓級封裝簡介 扇出晶圓級封裝（Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP，簡稱扇出
2023-04-28 17:44:432743 
就微粒污染而言，不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中，直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起，只需將它們光滑干凈的表面接觸即可(圖1)。在常溫常壓下，兩種材料表面的分子/原子之間形成的范德華力會產(chǎn)生附著力
2023-05-09 14:52:191767 
晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù)，通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來，進(jìn)而提升器件性能和功能，降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04960 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420572 晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。對于一些溫度敏感器件或者熱膨脹系數(shù)差異
2023-06-14 09:46:273538 
晶圓鍵合機(jī)主要用于將晶圓通過真空環(huán)境, 加熱, 加壓等指定的工藝過程鍵合在一起, 滿足微電子材料, 光電材料及其納米等級微機(jī)電元件的制作和封裝需求. 晶圓鍵合機(jī)需要清潔干燥的高真空工藝環(huán)境, 真空度
2023-05-25 15:58:061696 
劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個晶圓切割成單個的芯片，這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機(jī)通常采用精密的機(jī)械傳動系統(tǒng)、高精度
2023-07-19 16:19:052067 
結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再與外部進(jìn)行連接、通電。此時，連接電線（電信號
2023-08-09 09:49:476419 
不同的微電子工藝需要非常干凈的表面以防止顆粒污染。其中，晶圓直接鍵合對顆粒清潔度的要求非常嚴(yán)格。直接晶圓鍵合包括通過簡單地將兩種材料的光滑且干凈的表面接觸來將兩種材料連接在一起（圖1）。在室溫和壓力下，兩種材料表面的分子/原子之間形成的范德華力會產(chǎn)生粘附力。
2023-09-08 10:30:18840 
隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對電子設(shè)備提出了更高的要求?？煽康姆庋b技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的有效手段，已廣泛應(yīng)用于電子器件行業(yè)。其優(yōu)點(diǎn)是鍵合時間短、鍵合成本低。溫度更高，鍵合效率更高，鍵合連接更可靠。
2023-09-13 10:37:361243 
晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓，通過一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-10-24 12:43:242898 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:383181 
英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴(kuò)大并延長現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459 晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。晶圓鍵合工藝能夠?qū)崿F(xiàn)不同材料、不同功能層之間的集成，從而提高器件的性能和可靠性。
2024-02-21 09:48:443232 
來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術(shù)的創(chuàng)新是由邏輯存儲器堆疊需求驅(qū)動的 晶圓到晶圓混合鍵合的前景 3D集成是實(shí)現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求
2024-02-21 11:35:291454 
芯片堆疊封裝存在著4項挑戰(zhàn)，分別為晶圓級對準(zhǔn)精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間）互聯(lián)。
2024-02-21 13:58:349340 
“TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量晶圓（半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料）溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓溫度的控制至關(guān)重要，因為它直接影響到制造出的芯片的質(zhì)量和性能。因此，準(zhǔn)確的晶圓
2024-03-08 17:58:261964 
近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)，此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備。
2024-03-21 13:58:202167 的容量和功能。在過去的幾十年中，基于薄晶圓 ( 通常厚度小于 100 μm) 的硅穿孔(Through-Silicon Via，TSV) 技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 3D-IC 封裝。但是由于薄晶圓的易碎性和易翹曲的傾向，在對器件晶圓進(jìn)行背部加工過程中，需要利用膠粘劑將其固定在載體上，并使薄晶圓在背部
2024-03-29 08:37:592196 《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 華發(fā)集團(tuán)為珠海引進(jìn)落地的市級半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)立柱項目之一，近期，京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測試基地項目封頂儀式在珠海圓滿舉行。 珠海MicroLED
2024-04-02 15:24:291392 Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-effectiveness, and throughput "臨時鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不
2024-05-29 17:39:581072 
京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測試基地項目工藝設(shè)備搬入儀式在珠海市金灣區(qū)成功舉辦，標(biāo)志著項目向點(diǎn)亮投產(chǎn)邁出里程碑式的一步。
2024-06-13 10:25:201486 是向客戶提供高質(zhì)量的LEDoS（硅基LED、microLED）背板晶圓，標(biāo)志著Raontech在微顯示技術(shù)領(lǐng)域的又一里程碑式突破。
2024-08-15 10:16:331043 共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題：晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁
2024-11-01 11:08:071097 DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到基板上。連接可分為兩種類型，即
2024-09-20 08:04:292714 
晶圓鍵合技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結(jié)合，形成一個整體結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于微電子、光電子、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域，是實(shí)現(xiàn)高效封裝和集成的重要步驟。晶圓鍵合技術(shù)不僅能夠提高器件的性能和可靠性，還能滿足市場對半導(dǎo)體器件集成度日益提高的需求。
2024-10-21 16:51:402458 意味著更多的公司將能夠獲得稅收減免。其中包括生產(chǎn)最終制成半導(dǎo)體的晶圓的企業(yè)，以及芯片和芯片制造設(shè)備的制造商。 這些抵免也將適用于太陽能晶圓——這一意外轉(zhuǎn)變可能有助于刺激美國國內(nèi)面板組件的生產(chǎn)。到目前為止，盡管美國面板制造工
2024-10-25 11:37:20890 
將深入探討3D集成晶圓鍵合裝備的現(xiàn)狀及研究進(jìn)展，分析其技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。
2024-11-12 17:36:132468 
將兩個晶圓永久性或臨時地粘接在一起的膠黏材料。 怎么鍵合與解鍵合？ 如上圖，鍵合過程： 1.清潔和處理待鍵合晶圓表面。 2.將兩個待鍵合的晶圓對準(zhǔn)并貼合在一起。 3.施加壓力和溫度，促進(jìn)鍵合膠之間的粘接。 4.繼續(xù)保溫，使鍵合材料達(dá)到最佳粘接強(qiáng)度。 ? 解鍵合
2024-11-14 17:04:443586 
去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種：
一、化學(xué)氣相淀積與平坦化工藝
方法概述：
提供待鍵合的晶圓。
利用化學(xué)氣相淀積的方法，在晶圓的鍵合面淀積一層沉積量大于一定閾值（如1.6TTV
2024-12-04 11:30:18584 
工藝中常用的材料包括：
芯片粘結(jié)劑：作為漿料涂覆到晶圓背面，之后再烘干。采用這種方法，成本較低，同時可以控制鍵合層厚度并且提高單位時間產(chǎn)量。
WBC膠水：其成分
2024-12-19 09:54:10620 晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262107 
金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng)，在較低溫度下通過低溫相變而實(shí)現(xiàn)的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點(diǎn)高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。
2025-03-04 14:14:411922 
鍵合技術(shù)主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合，陽極鍵合等鍵合條件高，如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合，所需的溫度更低，壓力也更小。帶金屬的中間層鍵合技術(shù)主要包括共晶鍵合、焊料鍵合、熱壓鍵合和反應(yīng)鍵合等。本文主要對共晶鍵合進(jìn)行介紹。
2025-03-04 17:10:522645 
圓不僅是芯片制造的基礎(chǔ)材料，更是連接設(shè)計與現(xiàn)實(shí)的橋梁。在這張畫布上，光刻、刻蝕、沉積等工藝如同精妙的畫筆，將虛擬的電路圖案轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)的功能芯片。 晶圓：從砂礫到硅片 晶圓的起點(diǎn)是普通的砂礫，其主要成分是二氧化硅（SiO?
2025-03-10 17:04:251547 方案提供服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者EV集團(tuán)(EV Group,簡稱EVG)今日發(fā)布下一代GEMINI?自動化晶圓鍵合系統(tǒng),專為300毫米(12英寸)晶圓量產(chǎn)設(shè)計。該系統(tǒng)的核心升級為全新開發(fā)的高精度強(qiáng)力鍵合模塊,在滿足全球
2025-03-20 09:07:58890 
，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)定性和良率。 現(xiàn)有解鍵方法的局限
2025-03-28 20:13:59790 芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
2025-04-10 10:15:382849 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372166 
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，鍵合晶圓技術(shù)廣泛應(yīng)用于三維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而，鍵合過程中諸多因素會導(dǎo)致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36859 
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測解決方案，專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測量而設(shè)計。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器（Thermocouple）直接鑲嵌于晶圓表面，實(shí)現(xiàn)了對晶圓溫度
2025-06-27 10:03:141396 
在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162064 
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