新的BONDSCALE??系統(tǒng)大大提升了晶圓鍵合的生產(chǎn)率;解決了IRDS路線圖中描述的晶體管邏輯電路擴(kuò)展和3D集成的問題

奧地利,圣弗洛里安,2019年3月12日——面向MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合與光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)?(EVG) 今日推出了全新的BONDSCALE?自動(dòng)化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)。BONDSCALE旨在滿足各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用,包括工程基板制造和使用材料層轉(zhuǎn)移進(jìn)行3D集成的方法,如單片3D (M3D)。通過BONDSCALE,EV集團(tuán)將晶圓鍵合引入前端半導(dǎo)體處理,并協(xié)助解決國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖 (IRDS)中提出的擴(kuò)展?“深度摩爾” 邏輯器件的長期問題。與現(xiàn)有的熔融平臺(tái)相比,BONDSCALE采用了增強(qiáng)的邊緣對準(zhǔn)技術(shù),大大提高了晶圓鍵合生產(chǎn)率并降低了成本 (CoO),目前該解決方案已向客戶供貨。

EVG將在SEMICON China上展示最新的晶圓鍵合解決方案,包括BONDSCALE。SEMICON China是中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì),本屆展會(huì)將于3月20日-22日在上海新國際展覽中心舉辦。與會(huì)者如有興趣了解更多EVG的信息,可前往N2廳的2547號EVG展位。

BONDSCALE與EV集團(tuán)的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINI?FB XT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起銷售,每個(gè)系統(tǒng)平臺(tái)都針對不同的應(yīng)用。BONDSCALE主要用于工程基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,而GEMINI FB XT將支持需要更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲(chǔ)器堆疊、3D 片上系統(tǒng)?(SoC)、背照式?CMOS 圖像傳感器堆疊以及芯片分區(qū)。

直接晶圓鍵合是提升半導(dǎo)體縮放性能的關(guān)鍵

根據(jù)IRDS路線圖,在未來幾年里,寄生縮放將成為邏輯器件性能拓展的主要驅(qū)動(dòng)因素,需要新的晶體管結(jié)構(gòu)和材料。 IRDS路線圖還指出,新的3D集成方法 (如M3D) 將成為支持從2D到3D VLSI長期過渡的重要手段,包括后臺(tái)電源分配、N&P疊加、內(nèi)存邏輯、集群功能棧和beyond-CMOS集成。層傳輸過程和工程基板通過提升器件性能和降低功耗,從而實(shí)現(xiàn)邏輯擴(kuò)展技術(shù)。采用等離子激活的直接晶圓鍵合是一種可靠的解決方案,可實(shí)現(xiàn)不同材料、高質(zhì)量工程基板以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的多樣化集成。

“作為晶圓鍵合領(lǐng)域的先驅(qū)和市場領(lǐng)導(dǎo)者,EV集團(tuán)一直在幫助客戶將新半導(dǎo)體技術(shù)從早期研發(fā)轉(zhuǎn)向制造的最前沿,”EV集團(tuán)技術(shù)執(zhí)行總監(jiān)Paul Lindner表示。“大約25年前,EV集團(tuán)推出業(yè)界首款絕緣體硅片(SOI)晶圓鍵合機(jī),以支持生產(chǎn)細(xì)分應(yīng)用產(chǎn)品的高頻和抗輻射設(shè)備。 從那時(shí)起,我們不斷提高我們的直接鍵合平臺(tái)的性能和CoO,來幫助我們的客戶將工程基板的優(yōu)勢帶到更廣泛的應(yīng)用中。我們新的BONDSCALE解決方案將其提升到了一個(gè)新的水平,提高了生產(chǎn)力,滿足了對工程基板和層轉(zhuǎn)移處理不斷增長的需求,從而在‘深度摩爾’時(shí)代實(shí)現(xiàn)下一代邏輯和存儲(chǔ)器件持續(xù)的高性能、低功耗和面積擴(kuò)展?！?/p>

EV集團(tuán)推出BONDSCALE熔融晶圓鍵合平臺(tái)

BONDSCALE是用于前端應(yīng)用所需的熔融/直接晶圓鍵合的大批量生產(chǎn)系統(tǒng)。BONDSCALE系統(tǒng)采用EV集團(tuán)的LowTemp?等離子激活技術(shù),將熔融鍵合的所有重要步驟 —— 包括清洗、等離子激活、對準(zhǔn)、預(yù)鍵合和紅外檢測 —— 結(jié)合在一個(gè)適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用的單一平臺(tái)中。該系統(tǒng)能夠處理200毫米和300毫米晶圓,確保無空隙、高產(chǎn)量和高產(chǎn)量的生產(chǎn)過程。

BONDSCALE采用新一代熔融/直接鍵合模塊,一種新型晶圓處理系統(tǒng)和光學(xué)邊緣對準(zhǔn)系統(tǒng),可提高產(chǎn)量和生產(chǎn)率,以滿足客戶對工程基板晶圓生產(chǎn)和M3D集成增產(chǎn)的需求。

關(guān)于 EV 集團(tuán)(EVG)

EV集團(tuán)(EVG)是為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括:晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/納米壓印光刻(NIL)與計(jì)量設(shè)備,以及涂膠機(jī)、清洗機(jī)和檢測系統(tǒng)。EV集團(tuán)成立于1980年,可為遍及全球的眾多客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供各類服務(wù)與支持。