紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ゲ┦吭趥涫懿毮康?b class="flag-6" style="color: red">SEMICON China 2024（上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)）上發(fā)表了精彩演講，題為《6G半導(dǎo)體/芯片之路初探》。本次盛會(huì)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂級(jí)盛事，以“跨界全球 心芯相聯(lián)”為主題，匯聚了全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的目光。
2024-03-22 10:09:25
76 2024年3月20日-22日，SEMICON China（國(guó)際半導(dǎo)體展） 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。
2024-03-21 18:09:45381 中國(guó)，上海 —— 2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級(jí)高性能芯片
2024-03-21 16:36:1054 
3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2024在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕！本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯(lián)”為主題，展覽面積達(dá)90000平方米，同期舉辦20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng)
2024-03-21 15:46:4199 來源：Park Systems SEMICON CHINA 2024將于3月20-3月22日在上海舉辦，連續(xù)參展的Park Systems將以“創(chuàng)新 卓越 優(yōu)質(zhì)”為主題，攜旗下的核心產(chǎn)品重磅亮相
2024-03-20 16:04:06136 
? ? SEMICON China 2024將于3月20日-3月22日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。展會(huì)期間，加速科技將攜重磅產(chǎn)品高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)測(cè)試機(jī)ST2500EX、LCD Driver測(cè)試
2024-03-20 14:50:55120 
2024年3月20日,中國(guó)上?！裉?國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國(guó)設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆
2024-03-20 13:51:20120 
本文要點(diǎn)縮小集成電路的總面積是3D-IC技術(shù)的主要目標(biāo)。開發(fā)3D-IC的傳熱模型，有助于在設(shè)計(jì)和開發(fā)的早期階段應(yīng)對(duì)熱管理方面的挑戰(zhàn)。開發(fā)3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術(shù)：分析法和數(shù)值計(jì)算法。傳統(tǒng)
2024-03-16 08:11:2850 
傳統(tǒng)工藝設(shè)備和零部件為核心參加SEMICON CHINA2024，并為中國(guó)客戶量身打造定制解決方案。盈球半導(dǎo)體推出的重點(diǎn)事業(yè)之一——Global Parts Platform, 即通過傳統(tǒng)工藝設(shè)備零部件的再利用，引領(lǐng)半導(dǎo)體循環(huán)經(jīng)濟(jì)的全球零部件平臺(tái)，將向半導(dǎo)體市場(chǎng)提供帶來環(huán)境和經(jīng)濟(jì)雙重效益的創(chuàng)新解決方案，贏得
2024-03-15 15:45:22170 WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
?2024年3月14日，上?！?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024
2024-03-14 18:03:34119 在即將到來的一周，一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。
2024-03-13 09:59:58329 任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
偉特科技，致力于成為全球最值得信賴的科技公司，將于2024年3月20日至22日參加中國(guó)最大規(guī)模半導(dǎo)體年度盛會(huì) – Semicon China 2024, 展位位于上海新國(guó)際博覽中心（SNIEC）N3
2024-03-07 14:29:11121 2024年3月20日，SEMICON China 2024將在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。屆時(shí)，加速科技將攜重磅產(chǎn)品參展。我們誠摯地邀請(qǐng)您蒞臨加速科技展臺(tái)參觀交流。 一、展位信息：N2館 N2327
2024-03-06 19:33:3592 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 13:59:41183 
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05389 
概倫電子攜半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試與全自動(dòng)解決方案即將亮相SEMICON CHINA
2024-03-06 10:57:33202 在配電系統(tǒng)中，控臺(tái)工作臺(tái)有這幾個(gè)專業(yè)性的詞是什么意思？總?cè)?b class="flag-6" style="color: red">合總?cè)敕种彼?b class="flag-6" style="color: red">合直送分，他們具體代表專業(yè)的術(shù)語分別對(duì)應(yīng)什么意思？
2024-02-22 10:31:24
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)
2024-02-21 13:50:34
ADS42B49IRGCT：突破性能邊界的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器在當(dāng)今高速、高精度的信號(hào)處理領(lǐng)域，一款出色的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）往往能夠成為系統(tǒng)性能的決定性因素。德州儀器（Texas Instruments
2024-02-16 16:49:18
近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:15238 近日，傳音旗下品牌Infinix在CES 2024上推出最新突破性技術(shù)E-Color Shift，可以使手機(jī)背面面板在不消耗電力的情況下改變并保持鮮艷的顏色。
2024-01-23 11:39:10544 初，《麻省理工科技評(píng)論》（MITTechnologyReview）發(fā)布了其2024年“十大突破性技術(shù)”榜單，這份榜單突出了一些可能對(duì)世界產(chǎn)生顯著影響的技術(shù)。在最新的20
2024-01-16 08:27:35495 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
接口。
OpenGL(Open Graphics Library) 開放圖形庫，是用于渲染2D、3D矢量圖形的跨語言、跨平臺(tái)的應(yīng)用程序編程接口(僅定義了接口及規(guī)范，沒有實(shí)現(xiàn))。OpenGL的高效性
2023-12-25 11:38:07
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
來源：Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術(shù)能夠以納米精度從硅襯底上進(jìn)行超薄層轉(zhuǎn)移，徹底改變了先進(jìn)封裝和晶體管縮放的3D集成。 EV集團(tuán)（EVG）推出了EVG?850
2023-12-13 17:26:46489 
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
3D-IC 設(shè)計(jì)之早期三維布圖綜合以及層次化設(shè)計(jì)方法
2023-12-04 16:53:58200 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37254 
uPOL封裝技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)高電流密度供電突破
2023-12-01 16:12:23209 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的設(shè)計(jì)與制造
2023-11-30 15:27:28212 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI公司突破性的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)開關(guān)技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 09:52:20
1 整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個(gè) IC 團(tuán)隊(duì)以微米的分辨率來研究事物。
2023-11-24 16:10:34120 
利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能
2023-11-23 16:21:17236 
請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
新技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展，在全球范圍內(nèi)備受關(guān)注。 為更好推動(dòng)生命科學(xué)技術(shù)研究與發(fā)展，促進(jìn)模式創(chuàng)新與升級(jí)，中科曙光異構(gòu)智能算力技術(shù)高端沙龍第三期特別聚焦生命科學(xué)領(lǐng)域，邀請(qǐng)眾多國(guó)內(nèi)相關(guān)專家學(xué)者展開深入溝通與交流，共同挖
2023-11-09 10:35:54366 。WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
01CW24x系列串行EEPROM具有低引腳數(shù)、高可靠性、多種存儲(chǔ)容量用于靈活的參數(shù)管理和小代碼存儲(chǔ)，滿足穩(wěn)定的數(shù)據(jù)保存、低功耗和空
02間受限的需要
03采用華虹95nm最先進(jìn)工藝，晶圓CP測(cè)試
2023-09-15 08:22:26
說明ISM330DHCX 是一種系統(tǒng)級(jí)封裝器件，它具有專為工業(yè) 4.0 應(yīng)用而量身定制的高性能3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀。意法半導(dǎo)體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝
2023-09-08 07:33:46
3.9mm PP=1.27mm) 1-8點(diǎn)高靈敏度抗干擾液體水位檢測(cè)IC-VK36W系列
VK36W1D工作電壓/待機(jī)電流：2.2V-5.5V/10μA(3V) 水位檢測(cè)通道數(shù)：1輸出方式：直接輸出
可用于
2023-08-29 09:52:18
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強(qiáng)酸、強(qiáng)氟酸、強(qiáng)堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
SEMICON China 2023于6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，加速科技一直致力于打造國(guó)產(chǎn)化高性價(jià)比測(cè)試解決方案。展會(huì)期間，加速
2023-08-22 18:56:29416 
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網(wǎng)絡(luò)提供突破性的、密度優(yōu)化的性能、可擴(kuò)展性和價(jià)值。intel Xeon D集成了以太網(wǎng)和加速器的處理器，用于支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)loT、數(shù)據(jù)中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
平臺(tái)支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn)，助力設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建多種先進(jìn)的封裝技術(shù)。 ?? Cadence 和 Samsung 的技術(shù)為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329 近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心舉行。展會(huì)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加
2023-07-06 09:42:43559 
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的行業(yè)盛會(huì)將在上海如期舉行，華林科納將為您帶來超全面且領(lǐng)先的濕法解決方案，并攜泛半導(dǎo)體濕法裝備服務(wù)平臺(tái)亮相SEMICON China，與上下游企業(yè)進(jìn)行一對(duì)一交流，為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到
2023-07-04 17:01:30251 
6月29日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕，展會(huì)吸引了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級(jí)技術(shù)提供商參展。加速科技作為業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試供應(yīng)商攜全新研發(fā)產(chǎn)品重磅
2023-07-04 13:51:13337 
6月29日-7月1日，SEMICON/FPDChina2023在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E7，T1-T3）順利舉辦。在6月30日同期舉辦的“汽車芯片高峰論壇”上，Imagination中國(guó)區(qū)產(chǎn)
2023-07-04 10:06:58396 的高性能電子材料供應(yīng)商——帝科DKEM?（300842.SZ）旗下湃泰PacTite?半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)首次亮相SEMICON CHINA，系統(tǒng)展示了其在LED封裝、IC封裝和功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新
2023-07-03 15:16:11644 
今年悅芯科技第四次參加SEMICON China?；顒?dòng)首日，便吸引了行業(yè)眾多企業(yè)用戶與專家蒞臨悅芯展臺(tái)參觀交流。悅芯通過新一代高性能SOC芯片測(cè)試系統(tǒng)-T800 D，DRAM芯片測(cè)試系統(tǒng)-TM8000
2023-06-30 16:29:35681 
來源：漢高 2023年6月29日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高在本次展會(huì)上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，包括車規(guī)級(jí)解決方案、高導(dǎo)熱
2023-06-30 16:12:11225 
2023年6月29日，中國(guó)最大的半導(dǎo)體年度盛會(huì)——SEMICON CHINA 2023于上海新國(guó)際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立芯創(chuàng)首次完整地展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)
2023-06-30 15:11:04295 
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù) RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢(shì)后，持續(xù)投入開發(fā)關(guān)鍵電鍍?cè)O(shè)備，并于近日在兩大重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，
2023-06-30 09:14:54258 中國(guó)，上海 — 2023年6月29日，半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家，漢高在本次展會(huì)上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，包括車規(guī)級(jí)解決方案
2023-06-29 13:32:24358 
6月29日-7月1日，SEMICON/FPDChina2023將在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E7，T1-T3）開幕。該展會(huì)被稱為是全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)展，不僅吸引了1100多家
2023-06-29 10:09:25327 6月29日 - 7月1日，SEMICON/FPD China 2023 將在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E7，T1-T3）開幕。該展會(huì)被稱為是全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)展，不僅吸引
2023-06-28 11:25:02466 
不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
SEMICON China 2023將于6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，加速科技一直致力于打造國(guó)產(chǎn)化高性價(jià)比測(cè)試解決方案。展會(huì)期間，加速
2023-06-21 18:00:217867 矽電半導(dǎo)體亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023將于6月29日-7月1日在上海新國(guó)展盛大舉行。作為全球最大的半導(dǎo)體嘉年華，本次匯集了全球頂級(jí)行業(yè)領(lǐng)袖，展覽面積
2023-06-17 17:47:37762 來源：化合物半導(dǎo)體雜志 SEMICON / FPD China 2023將于6月29日在上海新國(guó)際博覽中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，SEMICON China 2023展覽面積
2023-06-13 16:24:09508 
2023年6月29日-7月1日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)—SEMICON China?2023將在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，杭州加速
2023-06-12 19:47:23320 
芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 16:25:42
捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測(cè)量，從而更加有效的對(duì)晶圓表面進(jìn)行檢測(cè)和質(zhì)量控制。此外還可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微
2023-06-08 14:39:01
AV3 生成正確加密/解密的 D40 消息。如果使用 SAM AV3，有什么建議應(yīng)該如何實(shí)施？
順便說一句，使用 EV2 身份驗(yàn)證更改 ATS 就像一個(gè)魅力。至少使用 desfire EV2 卡（不幸的是，EV3 沒有 -> 仍在等待文檔）。
2023-05-30 06:30:50
AV3 生成正確加密/解密的 D40 消息。如果使用 SAM AV3，有什么建議應(yīng)該如何實(shí)施？
順便說一句，使用 EV2 身份驗(yàn)證更改 ATS 就像一個(gè)魅力。至少使用 desfire EV2 卡（不幸的是，EV3 沒有 -> 仍在等待文檔）。
2023-05-24 07:02:36
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)的新設(shè)計(jì)流程，以支持 TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)。TSMC
2023-05-09 09:42:09615 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
。此次大會(huì)德施曼重磅發(fā)布了四大突破性技術(shù)，同時(shí)多款旗艦新品重磅首發(fā)！四大突破性技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)科技創(chuàng)新此次發(fā)布會(huì)最受關(guān)注的無疑是已經(jīng)被媒體前期部分劇透的四大突破性技術(shù)
2023-04-17 17:57:40762 
的發(fā)展和創(chuàng)新，為人類社會(huì)的科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)?！ ‰S著技術(shù)的進(jìn)步，目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了板級(jí)的封裝，裸DIE通過凸點(diǎn)，直接通過TCB熱壓鍵合實(shí)現(xiàn)可靠性封裝，是對(duì)BGA封裝的一種升級(jí)，省去
2023-04-11 15:52:37
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn)：測(cè)量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
我在 MF3D(H)x3 數(shù)據(jù)表（MIFARE DESFire EV3 非接觸式多應(yīng)用 IC (nxp.com)）中讀到 DESFire EV2 EV3 的設(shè)計(jì)是為了保持向后兼容性。我想知道這是由于
2023-03-31 08:49:45
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