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      2025-07-31 10:27:48372

      超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)探究

      我將圍繞超薄晶圓切割液性能優(yōu)化與 TTV 均勻性保障技術(shù)展開，從切割液對 TTV 影響、現(xiàn)有問題及優(yōu)化技術(shù)等方面撰寫論文。 超薄晶圓（
      2025-07-30 10:29:56326

      基于納米流體強化的切割液性能提升與晶圓 TTV 均勻性控制

      摘要：本文圍繞基于納米流體強化的切割液性能提升及對晶圓 TTV 均勻性的控制展開研究。探討納米流體強化切割液在冷卻、潤滑、排屑等性能方面的提升機制，分析其對晶圓 TTV 均勻性的影響路徑，以及優(yōu)化
      2025-07-25 10:12:24420

      N-TOPCon半片電池正面切割工藝：PL/EL揭示磷擴散機制提升切割良率

      損傷、高切割良率被廣泛采用，但傳統(tǒng)的背面切割可能導(dǎo)致漏點增加，影響電池效率。因此，本文通過對比實驗探究正面切割與背面切割的差異，美能PL/EL一體機測試儀的PL/
      2025-07-25 09:03:311249

      迅鐳激光60000瓦超大幅面光纖激光切割機順利交付

      近日，迅鐳激光60000W超大幅面光纖激光切割機完成安裝調(diào)試，正式交付于上海沃隨實業(yè)有限公司。作為金屬加工行業(yè)的實力企業(yè)，沃隨實業(yè)此次選擇迅鐳激光的超大幅面高功率設(shè)備，正是對迅鐳激光在智能制造與高端裝備領(lǐng)域綜合實力的高度認可，也彰顯了雙方在推動行業(yè)技術(shù)升級上的深度共識。
      2025-07-24 14:53:253618

      切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對晶圓 TTV 厚度均勻性的影響機制與參數(shù)設(shè)計

      摘要：本文聚焦切割液多性能協(xié)同優(yōu)化對晶圓 TTV 厚度均勻性的影響。深入剖析切割液冷卻、潤滑、排屑等性能影響晶圓 TTV 的內(nèi)在機制，探索實現(xiàn)多性能協(xié)同優(yōu)化的參數(shù)設(shè)計方法，為提升晶圓切割質(zhì)量、保障
      2025-07-24 10:23:09499

      晶圓切割深度動態(tài)補償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制

      摘要：本文針對超薄晶圓切割過程中 TTV 均勻性控制難題，研究晶圓切割深度動態(tài)補償?shù)闹悄軟Q策模型與 TTV 預(yù)測控制方法。分析影響切割深度與 TTV 的關(guān)鍵因素，闡述智能決策模型的構(gòu)建思路及 TTV
      2025-07-23 09:54:01445

      基于多傳感器融合的切割深度動態(tài)補償與晶圓 TTV 協(xié)同控制

      一、引言 在晶圓制造領(lǐng)域，晶圓總厚度變化（TTV）均勻性是決定芯片性能與良品率的關(guān)鍵指標。切割過程中，切割深度的精準控制直接影響 TTV 。然而，受切削力波動、刀具磨損、工件材料特性差異等因素
      2025-07-21 09:46:53487

      編碼器故障排查：海綿泡沫切割機丟步、定位不準的解決方法

      編碼器作為海綿泡沫切割機伺服系統(tǒng)的“眼睛”，其功能失效或信號異常是導(dǎo)致設(shè)備丟步、定位不準的核心原因之一。尤其在異形曲面切割等高精度場景中，編碼器的微小誤差可能被放大，導(dǎo)致切割軌跡偏移。以下從故障表現(xiàn)
      2025-07-18 18:11:57983

      晶圓切割中深度補償 - 切削熱耦合效應(yīng)對 TTV 均勻性的影響及抑制

      一、引言 在晶圓制造流程中，晶圓總厚度變化（TTV）均勻性是衡量晶圓質(zhì)量的核心指標，直接關(guān)系到芯片制造的良品率與性能表現(xiàn) 。切割深度補償技術(shù)能夠動態(tài)調(diào)整切割深度，降低因切削力波動等因素導(dǎo)致的厚度偏差
      2025-07-18 09:29:46452

      切割深度動態(tài)補償技術(shù)對晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機制與參數(shù)優(yōu)化

      一、引言 在晶圓制造過程中，晶圓總厚度變化（TTV）是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標，直接影響芯片制造的良品率與性能。切割過程中，受切削力、振動、刀具磨損等因素影響，切割深度難以精準控制，導(dǎo)致晶圓 TTV
      2025-07-17 09:28:18404

      超薄晶圓淺切多道切割中 TTV 均勻性控制技術(shù)探討

      超薄晶圓厚度極薄，切割時 TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手，分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優(yōu)勢，再深入探討具體控制技術(shù)，完成文章創(chuàng)作。 超薄晶圓（
      2025-07-16 09:31:02469

      季豐電子金剛線切割機介紹

      物理切割是指通過機械力、熱能、高壓流體或其他物理手段將材料分割成部分的過程。根據(jù)工具和原理的不同，可以分為多種類型，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、建筑、制造、電子等領(lǐng)域。
      2025-07-14 11:29:45734

      NCS放大器DAD3350使用場景與效果

      NCS放大器DAD3350使用場景與效果 ? ? 使用場景 ? ? 半導(dǎo)體切割設(shè)備 ? ? 核心應(yīng)用 ?：NCS放大器DAD3350是DISCO DAD3350切割機的關(guān)鍵組件，用于信號放大，確保
      2025-07-12 09:34:51623

      晶圓切割振動監(jiān)測系統(tǒng)與進給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型

      一、引言 晶圓切割是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，切割過程中的振動會影響晶圓表面質(zhì)量與尺寸精度，而進給參數(shù)的設(shè)置對振動產(chǎn)生及切割效率有著重要影響。將振動監(jiān)測系統(tǒng)與進給參數(shù)協(xié)同優(yōu)化，能有效提升晶圓切割質(zhì)量。但
      2025-07-10 09:39:05364

      超薄晶圓切割：振動控制與厚度均勻性保障

      超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對性的振動控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。 超薄晶圓（
      2025-07-09 09:52:03580

      如何將32個步進伺服驅(qū)動器塞進小型板材分割機中？

      的原理銑刀式板材分割機通過高速旋轉(zhuǎn)的精密銑刀實現(xiàn)板材的分割分離，其核心性能參數(shù)要求極為嚴苛：設(shè)備需實現(xiàn)±0.05mm的切割精度和±0.02mm的重復(fù)定位精度；X
      2025-07-08 11:37:14402

      基于多物理場耦合的晶圓切割振動控制與厚度均勻性提升

      一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓切割是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響芯片性能與成品率。晶圓切割過程中，熱場、力場、流場等多物理場相互耦合，引發(fā)切割振動，嚴重影響晶圓厚度均勻性。探究多物理場耦合作用下
      2025-07-07 09:43:01598

      陶瓷基板激光切割設(shè)備的核心特點

      陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機采用355nm激光波長的激光器，具備自動微精密切割和鉆孔功能。配備自動調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺運動速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
      2025-07-05 10:09:301085

      碳化硅襯底切割自動對刀系統(tǒng)與進給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型

      一、引言 碳化硅（SiC）襯底憑借優(yōu)異性能在半導(dǎo)體領(lǐng)域地位關(guān)鍵，其切割加工精度和效率影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自動對刀系統(tǒng)決定切割起始位置準確性，進給參數(shù)控制切割過程穩(wěn)定性，二者協(xié)同優(yōu)化對提升碳化硅襯底切割質(zhì)量
      2025-07-03 09:47:02450

      基于機器視覺的碳化硅襯底切割自動對刀系統(tǒng)設(shè)計與厚度均勻性控制

      一、引言 碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其卓越的物理化學(xué)性能，在新能源汽車、軌道交通、5G 通信等關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的作用。然而，SiC 材料硬度高、脆性大的特性，給其襯底切割
      2025-06-30 09:59:13752

      自動對刀技術(shù)對碳化硅襯底切割起始位置精度的提升及厚度均勻性優(yōu)化

      摘要：碳化硅襯底切割對起始位置精度與厚度均勻性要求極高，自動對刀技術(shù)作為關(guān)鍵技術(shù)手段，能夠有效提升切割起始位置精度，進而優(yōu)化厚度均勻性。本文深入探討自動對刀技術(shù)的作用機制、實現(xiàn)方式及其對切割工藝優(yōu)化
      2025-06-26 09:46:32646

      碳化硅襯底切割進給量與磨粒磨損狀態(tài)的協(xié)同調(diào)控模型

      摘要：碳化硅襯底切割過程中，進給量與磨粒磨損狀態(tài)緊密關(guān)聯(lián)，二者協(xié)同調(diào)控對提升切割質(zhì)量與效率至關(guān)重要。本文深入剖析兩者相互作用機制，探討協(xié)同調(diào)控模型構(gòu)建方法，旨在為優(yōu)化碳化硅襯底切割工藝提供理論與技術(shù)
      2025-06-25 11:22:59618

      「全球電壓通吃」：優(yōu)比施UPS如何讓美日歐設(shè)備無縫切換，告別變壓器？

      ——一部設(shè)備兼容全球電網(wǎng)的工業(yè)邏輯電壓差異：跨國設(shè)備部署的“隱形殺手”當(dāng)中國制造的激光切割機運抵美國工廠，或日本精密儀器安裝于泰國實驗室時，工程師們常面臨這樣的困境：美國車間110V電網(wǎng)→強行驅(qū)動
      2025-06-21 13:23:11439

      基于進給量梯度調(diào)節(jié)的碳化硅襯底切割厚度均勻性提升技術(shù)

      碳化硅襯底切割過程中，厚度不均勻問題嚴重影響其后續(xù)應(yīng)用性能。傳統(tǒng)固定進給量切割方式難以適應(yīng)材料特性與切割工況變化，基于進給量梯度調(diào)節(jié)的方法為提升切割厚度均勻性提供了新思路，對推動碳化硅襯底加工
      2025-06-13 10:07:04520

      切割進給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關(guān)系及工藝優(yōu)化

      引言 在碳化硅襯底加工過程中，切割進給量是影響其厚度均勻性的關(guān)鍵工藝參數(shù)。深入探究二者的量化關(guān)系，并進行工藝優(yōu)化，對提升碳化硅襯底質(zhì)量、滿足半導(dǎo)體器件制造需求具有重要意義。 量化關(guān)系分析 切割機
      2025-06-12 10:03:28536

      迅鐳激光推出全新一代GI系列超高速激光切割機

      在金屬加工日益追求極致效率的今天，真正的“快”不僅是速度的突破，更是系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化的巔峰體現(xiàn)。迅鐳激光全新一代GI系列超高速激光切割機，以3.0g超高加速度、卓越精度和智能設(shè)計，攻克超高速切割技術(shù)難題，為金屬加工、汽車制造等行業(yè)帶來效率與品質(zhì)的雙重飛躍!
      2025-06-06 16:50:461148

      液晶屏短路環(huán)的激光切割方案及相關(guān) TFT-LCD 激光修復(fù)方法

      引言 在液晶屏制造與使用過程中，短路環(huán)的出現(xiàn)會嚴重影響電路信號傳輸，導(dǎo)致顯示異常。同時，TFT-LCD 的其他故障也制約著產(chǎn)品質(zhì)量。研究高效的液晶屏短路環(huán)激光切割方案及 TFT-LCD 激光修復(fù)
      2025-05-29 09:43:45720

      航盛召開8775艙駕融合平臺質(zhì)量宣貫會

      為了保障供應(yīng)商穩(wěn)定交付及來料質(zhì)量過硬，順利實現(xiàn)航盛8775艙駕融合平臺全球首發(fā)。近日，航盛在深圳總部召開"8775艙駕融合平臺質(zhì)量宣貫會"，來自核心供應(yīng)鏈企業(yè)的49名高管代表參會。航盛技術(shù)中心總經(jīng)理楊洪坪、采購中心總監(jiān)羅斌出席活動并致辭。
      2025-05-21 14:26:251013

      用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機構(gòu)

      摘要：本文針對晶圓切割過程中 TTV（總厚度偏差）控制難題，提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機構(gòu)。詳細介紹該機構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢，為提升晶圓切割質(zhì)量
      2025-05-21 11:00:27407

      全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

      一、技術(shù)革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復(fù)精度達1μm
      2025-05-19 15:34:51487

      揚州廣陵九年一貫制學(xué)校攜手華為打造未來教育新標桿

      揚州廣陵九年一貫制學(xué)校位于揚州廣陵經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，總建筑面積約7.3萬平方米，包括中小學(xué)教學(xué)樓、圖書館、綜合樓等現(xiàn)代化建筑。新校區(qū)的建成將有效緩解周邊3個街道、12個社區(qū)義務(wù)教育資源緊張的現(xiàn)狀，為片區(qū)適齡學(xué)生提供“家門口的優(yōu)質(zhì)教育”。
      2025-05-15 14:06:56914

      激光振鏡運動控制器在大幅面激光薄膜切割的應(yīng)用

      正運動IFOV大幅面激光薄膜切割方案
      2025-05-15 10:59:38715

      光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

      國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實現(xiàn)?1μm切割
      2025-04-28 17:07:39920

      從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術(shù)對刀具磨損的影響分析

      劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式
      2025-04-21 16:09:50789

      迅鐳激光亮相第十五屆鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)發(fā)展論壇

      此前，4月11日至12日，第十五屆鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)發(fā)展論壇成功在京舉行。500余位鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)家齊聚一堂，共商行業(yè)發(fā)展新趨勢。迅鐳激光作為鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)智能制造的杰出代表受邀參會，并發(fā)表題為《H 型鋼激光切割機在鋼構(gòu)領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演講，在論壇上大放異彩。
      2025-04-19 10:32:52798

      EtherCAT科普系列（6）： EtherCAT技術(shù)在激光切割機控制系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用

      激光是指原子受激輻射產(chǎn)生的光，是一種能量密度高、方向性和單色性好的相干光輻射。激光的良好性能使其在工業(yè)、通信、醫(yī)學(xué)、軍事等領(lǐng)域具備較高的應(yīng)用高價值。激光設(shè)備是實現(xiàn)激光加工的工具，具有輸出能量集中、穩(wěn)定的特點，能夠較好地處理傳統(tǒng)工藝方法較難處理的硬度大、熔點高的材料。激光加工，作為一種高效、精準的加工方式，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛包括工業(yè)制造、通訊、信息處理節(jié)能環(huán)保
      2025-04-18 17:04:12720

      精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場景

      精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
      2025-04-14 16:40:22716

      安泰功率放大器在激光玻璃切割技術(shù)中的用途

      隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展，激光技術(shù)因其切割速度快、精度高、可以進行非接觸式切割、可切割的對象材料種類多、自動化等特點，被越來越廣泛的應(yīng)運用在各行各業(yè)，且越來越多的代替了傳統(tǒng)的人工切割加工。 激光切割
      2025-04-08 10:24:53495

      解決方案 | FPC激光切割機 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

      在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢下，F(xiàn)PC激光切割機和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)；傳感器技術(shù)通過實時監(jiān)測、非接觸測量與智能化反饋，為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級
      2025-04-01 07:33:401022

      集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

      集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度
      2025-03-22 18:38:28732

      LGK一40型空氣等離子弧切割機電氣原理圖

      電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LGK一40型空氣等離子弧切割機電氣原理圖.pdf》資料免費下載
      2025-03-21 16:30:239

      塑料管切割機PLC數(shù)據(jù)采集遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)方案

      塑料管切割機是一種專門用于切割塑料管材的機械設(shè)備，它能夠?qū)⑺芰?b class="flag-6" style="color: red">管按照設(shè)定的長度進行精準切割，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)和民用領(lǐng)域。由于傳統(tǒng)管材切割會產(chǎn)生大量的粉塵及切屑，同時生產(chǎn)效率與人工成本也不佳。因此
      2025-03-14 17:35:43683

      高精度晶圓劃片機切割解決方案

      高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運動系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)
      2025-03-11 17:27:52797

      【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

      行業(yè)痛點：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對精細化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機，專為高精度、高效率
      2025-03-07 15:25:46765

      工業(yè)射頻RFID讀寫器對半自動化制造生產(chǎn)的應(yīng)用案例

      為應(yīng)對市場對個性化產(chǎn)品的需求及行業(yè)競爭壓力，公司啟動半自動產(chǎn)線改造項目，引入機械臂、激光切割機等設(shè)備，并以RFID技術(shù)為核心，實現(xiàn)生產(chǎn)全流程的自動化與數(shù)據(jù)化管理。
      2025-03-05 14:30:35560

      聚焦：國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子、智能設(shè)備芯片切割領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用

      國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機在消費電子與智能設(shè)備芯片中的切割應(yīng)用如下：消費電子領(lǐng)域手機芯片：處理器芯片：隨著技術(shù)進步，手機處理器芯片集成度不斷提高，尺寸愈發(fā)微小。國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機憑借高精度切割能力，能在僅幾十
      2025-02-26 16:36:361215

      迅鐳激光GI系列高功率激光切割機交付德國客戶

      近日，迅鐳激光自主研發(fā)的GI系列高功率激光切割機，跨越山海，成功交付德國某汽車零部件制造商，設(shè)備性能指標獲得了客戶的高度評價，展現(xiàn)了強勁的國際市場競爭力。
      2025-02-24 17:41:411809

      REXROTH直線運動軸承

      提供穩(wěn)定的導(dǎo)向和低摩擦的線性運動?1。?激光切割機?：激光切割機中常使用力士樂直線軸承，以確保高精度的切割操作?1。?食品醫(yī)療、造紙包裝、光伏半導(dǎo)體、汽車行業(yè)?：這
      2025-02-19 15:22:36

      迅鐳激光中標船舶行業(yè)大單

      近日，全球激光應(yīng)用解決方案專家迅鐳激光再次中標船舶行業(yè)龍頭新時代造船，簽約6套高功率激光切割設(shè)備，為HGP系列超大幅面激光切割機，累計簽約金額數(shù)千萬元！
      2025-02-19 14:12:56650

      激光振鏡運動控制器在多振鏡頭布料激光切割解決方案

      正運動多振鏡頭布料激光切割解決方案
      2025-02-18 14:10:25827

      三維空間降噪裝置設(shè)計方案

      家庭中的各種家用電器如空調(diào)、洗衣機、冰箱等工作時都會產(chǎn)生噪聲污染;工廠中的一些工業(yè)設(shè)備， 如切割機、通風(fēng)管道、壓縮機、發(fā)電機等在工作時也會產(chǎn)生大量的工業(yè)噪聲。
      2025-02-18 14:03:381596

      晶圓切割的定義和功能

      Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元，Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
      2025-02-11 14:28:492943

      開源項目！手把手教你制作一個互動式LED墻壁時鐘！

      、200mm高的3mm白色亞克力板 導(dǎo)線和焊錫 超級膠水 步驟一：激光切割部件 根據(jù)CAD文件在DXF格式下加載到激光切割機軟件中，確保材料厚度為3mm，并正確聚焦激光后開始切割過程。完成后檢查邊緣質(zhì)量
      2025-02-08 17:47:12

      晶硅切割液潤濕劑用哪種類型？

      解鎖晶硅切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤濕劑 晶硅切割液中，潤濕劑對切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤濕劑作為廠家直銷產(chǎn)品，價格優(yōu)勢明顯，品質(zhì)有保障，供貨穩(wěn)定。 你們用的那種類型？歡迎交流
      2025-02-07 10:06:58

      劃片機技術(shù)：在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢解析

      劃片機在鍍膜玻璃切割中的應(yīng)用具有顯著的優(yōu)勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術(shù)特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應(yīng)用的詳細探討：一、劃片機在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機適用于多種材料
      2025-02-05 15:16:28723

      AI需求助力DISCO營收大幅增長

      日本晶圓切割機大廠DISCO近日發(fā)布了其本財年度前三季的財務(wù)業(yè)績報告。報告顯示，受到AI相關(guān)需求的強勁推動以及日圓匯率走貶的影響，DISCO的營收和盈利均實現(xiàn)了大幅增長。
      2025-01-22 15:55:20844

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