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導(dǎo)電膠點膠代加工過程中針頭的選擇和使用方法

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2025-07-18 16:41:511064

漢思新材料:PCB器件加固操作指南

加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細的步驟和注意事項:漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037

強實時運動控制內(nèi)核MotionRT750(二):精密的PSO應(yīng)用

PSO在精密的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599

國產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動

量產(chǎn)到ArF浸沒式驗證,從樹脂國產(chǎn)化到EUV原料突破,一場靜默卻浩蕩的技術(shù)突圍戰(zhàn)已進入深水區(qū)。 ? 例如在248nm波長的KrF光刻武漢太紫微的T150A以120nm分辨率和93.7%的良率通過芯國際28nm產(chǎn)線驗證,開創(chuàng)了國內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造的新
2025-07-13 07:22:006081

行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測量之光刻厚度測量

光刻,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細微圖形加工作業(yè)。由于
2025-07-11 15:53:24430

漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項

底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝。針對底部填充(Underfill)進行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:251040

告別短路!各向異性導(dǎo)電膠的精密世界

導(dǎo)電膠
超微焊料解決方案發(fā)布于 2025-07-02 09:35:44

改善光刻圖形垂直度的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

深入探討白光干涉儀在光刻圖形測量的應(yīng)用。 改善光刻圖形垂直度的方法 優(yōu)化光刻性能 光刻的特性直接影響圖形垂直度。選用高對比度、低膨脹系數(shù)的光刻,可減少曝光和顯影過程中的圖形變形。例如,化學(xué)增幅型光刻具有良
2025-06-30 09:59:13489

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利

漢思新材料取得一種PCB板封裝及其制備方法的專利漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年取得了一項關(guān)于PCB板封裝及其制備方法的發(fā)明專利(專利號:CN202310155289.3
2025-06-27 14:30:41544

針對晶圓上芯片工藝的光刻剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在晶圓上芯片制造工藝,光刻剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻剝離方法,并探討白光
2025-06-25 10:19:48815

低含量 NMF 光刻剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造過程中,光刻剝離液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)雖在光刻剝離方面表現(xiàn)出色,但因其高含量使用帶來的成本、環(huán)保等問題備受關(guān)注。同時,光刻圖形的精準(zhǔn)
2025-06-17 10:01:01678

減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

干涉儀在光刻圖形測量的應(yīng)用。 ? 減少光刻剝離工藝對器件性能影響的方法 ? 優(yōu)化光刻材料選擇 ? 選擇與半導(dǎo)體襯底兼容性良好的光刻材料,可增強光刻與襯底的粘附力,減少剝離時對襯底的損傷風(fēng)險。例如,針對特定的硅基襯
2025-06-14 09:42:56736

詳解各向異性導(dǎo)電膠的原理

各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一種特殊的導(dǎo)電膠,其導(dǎo)電性能具有方向性,即熱壓固化后在一個方向上(通常是垂直方向)具有良好的導(dǎo)電性,而在另一個方向(如水平方向)則表現(xiàn)為絕緣性。這種特性使得ACA在電子封裝、連接等領(lǐng)域具有獨特的應(yīng)用價值。
2025-06-11 13:26:03711

自動包機遠程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

在現(xiàn)代制造業(yè),自動包機廣泛應(yīng)用于電子、汽車、電池等眾多行業(yè),承擔(dān)著產(chǎn)品包、封裝等關(guān)鍵工序。隨著企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的擴大和智能化轉(zhuǎn)型的需求,對自動包機的高效管理和實時監(jiān)控變得愈發(fā)重要。傳統(tǒng)的現(xiàn)場操作
2025-06-07 14:02:11636

光刻產(chǎn)業(yè)國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

,是指通過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝的關(guān)鍵材料。 從芯片生產(chǎn)的工藝流程上來說,光刻的應(yīng)用處于芯片設(shè)計、制造、封測當(dāng)中的制造環(huán)節(jié),是芯片制造過程里光刻工
2025-06-04 13:22:51992

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

蘋果手機應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?蘋果手機,底部填充(Underfill)主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析:手機主板芯片封裝
2025-05-30 10:46:50803

機器視覺運動控制一體機在背靠背焊錫機上的應(yīng)用

正運動背靠背焊錫機解決方案
2025-05-30 10:35:37519

PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464工藝的同步/提前/延時開關(guān)

運動緩實現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時,精準(zhǔn)測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531103

從SiC模塊到AI芯片,低溫?zé)Y(jié)銀卡位半導(dǎo)體黃金賽道

℃無壓或低壓條件下即可完成固化,形成高致密銀連接層。 ? 該材料具有導(dǎo)熱系數(shù)> 100W/m?K、體積電阻率 25MPa等特性,且燒結(jié)后可耐受500℃以上高溫,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)焊料和導(dǎo)電膠。 ? 傳統(tǒng)銀漿(如納米銀漿)的燒結(jié)溫度通常在250–300°C,而京瓷
2025-05-26 07:38:002051

LED解決方案之LED導(dǎo)電來料檢驗

導(dǎo)電是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架,決定了導(dǎo)電的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時也
2025-05-23 14:21:07867

深度解析 PCBA 代加工:流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)全攻略

電子產(chǎn)品的性能和可靠性,還關(guān)系到品牌在市場的競爭力。因此,掌握PCBA代加工的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及其重要性,對客戶和代工廠而言都至關(guān)重要。 PCBA代加工的基本流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié) PCBA代加工通常包括以下幾個主要流程: 1. 原材料準(zhǔn)備 - PCB和元器件采購:高質(zhì)量
2025-05-13 09:25:03866

什么是SMT錫膏工藝與紅工藝?

SMT錫膏工藝與紅工藝是電子制造兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場景。以下是詳細解析:
2025-05-09 09:15:371245

SMT 貼片加工驚現(xiàn)散料危機!成因、影響全解析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工的散料問題有哪些?SMT貼片加工散料問題的成因、影響及解決方法。在現(xiàn)代電子制造,SMT貼片加工已成為高效生產(chǎn)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝。然而,在這一過程中
2025-05-07 09:12:25706

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

產(chǎn)品PCBA藍牙模組加工過程中的靜電防護知識

一、關(guān)于PCBA加工靜電危害 從時效性看,靜電對電子元器件的危害分為兩種: 1.突發(fā)性危害:這種危害一般能在加工過程中的質(zhì)量檢測中發(fā)現(xiàn),通常給加工帶來的損失只有返工維修的成本。 2.潛在性危害
2025-04-17 12:03:35

機器視覺運動控制一體機在視覺滴藥機上的應(yīng)用

正運動視覺滴藥機解決方案
2025-04-10 10:04:51908

機器視覺運動控制一體機在龍門跟隨的解決方案

正運動龍門跟隨解決方案
2025-04-01 10:40:58625

機轉(zhuǎn)速對微流控芯片精度的影響

微流控芯片制造過程中,勻是關(guān)鍵步驟之一,而勻機轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響: 對光刻厚度的影響 勻機轉(zhuǎn)速與光刻厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻時的離心力,轉(zhuǎn)速越大,角速度越大
2025-03-24 14:57:16750

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)

體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時,若采用適當(dāng)?shù)挠?b class="flag-6" style="color: red">選擇性的光刻,可在表面上得到所需的圖像。光刻按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004

鋰電池貼制片機數(shù)據(jù)采集遠程監(jiān)控系統(tǒng)方案

行業(yè)背景 貼制片機用于鋰電池電芯的制作,對電池卷料自動完成正、負(fù)極片極耳焊接、切斷、貼及極片貼、切斷的一種設(shè)備,是鋰電池制造過程中不可或缺的設(shè)備,其高效的性能和精確的控制為鋰電池的安全性
2025-03-13 17:28:06571

微流控勻過程簡述

機的基本原理和工作方式 勻機是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些???

燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢有哪些???
2025-02-27 21:41:15623

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說明書

緊密保護內(nèi)部電子元件,防止外界物質(zhì)侵入。殼蜂鳴器還具備高音量和高清晰度的警報聲,即使在嘈雜環(huán)境也能清晰傳達警報信號,確保信息傳遞的準(zhǔn)確性。此外,其緊湊的體積和簡單的安裝方式,使得殼蜂鳴器成為報警系統(tǒng)
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部

如圖所示,RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

視覺跟隨在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運動電煮鍋底座跟隨解決方案
2025-02-25 10:50:19685

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借其技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)具有顯著優(yōu)勢。以下是其核心特點及市場表現(xiàn)的詳細分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

集成電路為什么要封

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試的應(yīng)用

實驗名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試的應(yīng)用實驗方向:封裝技術(shù)實驗設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)電機灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

先進封裝Underfill工藝的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細填充(流動型)、無流動填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來
2025-01-28 15:41:003970

深視智能SG系列激光測距儀在手機屏幕盲孔高度引導(dǎo)的應(yīng)用

01項目背景在智能手機屏幕制造流程里,盲孔是一項極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測量盲孔的位置和深度;同時高
2025-01-20 08:18:09998

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

深視智能3D相機在異形汽車密封條的截面輪廓測量的高速應(yīng)用

01項目背景在現(xiàn)代汽車制造業(yè),密封條的質(zhì)量直接影響到汽車的密封性能和整體品質(zhì)。傳統(tǒng)的2D視覺檢測技術(shù)在面對形狀復(fù)雜且吸光性強的異形汽車密封條時,存在諸多局限性,如受光照環(huán)境影響大、難以準(zhǔn)確捕捉
2025-01-13 08:17:181935

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

SMT貼片工藝在電子制造占據(jù)重要地位,但在實際生產(chǎn)過程中,常會遇到一些問題。以下是對這些問題及其解決方法的分析: 一、元器件移位 問題描述 : 元器件在貼片后發(fā)生位置偏移,導(dǎo)致引腳不在焊盤上
2025-01-10 17:10:132824

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

六十載聲學(xué)匠心,Technics “黑豆” EAH-AZ100 耳機奏響極致樂章

在音響領(lǐng)域深耕超過60載,Technics始終站在音質(zhì)追求的前沿,2025年Technics推出真無線藍牙耳機新品——“黑豆”(EAH-AZ100),為音樂愛好者們帶來前所未有的聽覺盛宴。憑借
2025-01-09 09:29:091360

微流控的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中,光刻經(jīng)過顯影后,進行烘(堅膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時,烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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