精密電子灌封工藝中，傳統(tǒng)真空脫泡耗時長、成本高。新一代免脫泡自排泡灌封膠從材料源頭解決氣泡問題，無需真空設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)零氣泡效果，幫助企業(yè)大幅縮短工藝節(jié)拍、提升產(chǎn)能30%-80%，實(shí)現(xiàn)降本增效。 |鉻銳特實(shí)業(yè)
2026-01-05 01:04:26
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的“鬼影”和“膨脹”可以如何解決，今天就圍繞這個話題展開聊聊。 激光雷達(dá)點(diǎn)云中的“鬼影”和“膨脹”到底是什么 在聊今天的話題前，還是簡單說下激光雷達(dá)中的“鬼影”和“膨脹”是什么。激光雷達(dá)作為廣泛應(yīng)用在自動駕駛、機(jī)器人和
2026-01-02 09:30:1917 
相信各位在開車時一定遇到過這么一個場景，有一個很小的障礙物在車前，當(dāng)障礙物非?？拷囕v時，你在駕駛位置上是完全看不到的，這就是俗稱的“盲區(qū)”。對于激光雷達(dá)來說，也會出現(xiàn)類似的問題，當(dāng)障礙物離激光雷達(dá)足夠近時，它也會出現(xiàn)“盲區(qū)”，這一現(xiàn)象被稱為“吸點(diǎn)”。
2025-12-31 16:28:173168 在電路板制造與運(yùn)維過程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧膠因具備優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能，成為IC加固的首選材料。一、環(huán)氧膠適配IC加固
2025-12-26 17:00:38411 
今天介紹的落地案例中，將針對Type-C 接口涂膠過程中出現(xiàn)的缺陷檢測痛點(diǎn)，結(jié)合成熟落地的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為您提供視覺智能化升級的參考范例。
2025-12-26 15:14:01113 ，今兒再給大家分享一些影響指數(shù)也賊高的因素，那就是流膠。。。
什么是流膠？的確又要花點(diǎn)篇幅從PCB加工工藝說起了。首先PCB疊層的組成大家應(yīng)該知道哈。無論是多少層PCB板（當(dāng)然2層除外哈），它
2025-12-23 10:14:10
如何解決CW32L083系列微控制器在通信過程中可能出現(xiàn)的數(shù)據(jù)錯誤問題？
2025-12-16 08:01:10
有機(jī)硅灌封膠的固化過程是其應(yīng)用中的核心環(huán)節(jié)，直接決定了最終產(chǎn)品的性能與可靠性。施奈仕團(tuán)隊將為您系統(tǒng)解讀有機(jī)硅灌封膠的固化原理、過程演進(jìn)及影響固化效果的關(guān)鍵因素。一、固化原理：交聯(lián)反應(yīng)構(gòu)建三維網(wǎng)絡(luò)
2025-12-11 15:14:44273 
手工灌膠效率低、良率不穩(wěn)？一文讀懂灌封膠自動灌膠機(jī)如何幫助電子、汽車、電源、新能源企業(yè)實(shí)現(xiàn)10-30倍效率提升，精度±1%，幾乎零氣泡！從選型、核心配置到快速切換全流程詳解，6-12個月回本，助您產(chǎn)線真正提速增效。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-10 04:50:35329 
灌封膠氣泡怎么辦？本文詳解7大核心技巧：選膠、攪拌、兩次抽真空、灌膠方式、二次除泡、預(yù)熱固化、消泡劑使用，助你從源頭到終點(diǎn)徹底消除氣泡，一次灌封一次成功！ | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-06 00:04:28422 
下圖1和圖2所示為使用英國比克科技(Pico Technology)的PicoScope 5444D示波器測試一個1.0V電源的連接示意圖：示波器硬件通過USB 3.0線纜與電腦相連接，示波器軟件PicoScope 6運(yùn)行在PC上，USB 3.0線纜起到通過電腦的USB口為示波器供電以及將示波器硬件采集到的數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X端的作用。PicoScope 6軟件對示波器硬件部件采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示、測量、分析。
2025-11-28 14:36:404074 
這是一個雙節(jié)鋰電池給各個系統(tǒng)供電的原理圖，可以實(shí)現(xiàn)充電功能
問題1：為什么在充電過程中HY2213-BB3A會特別特別燙，這應(yīng)該如何解決
問題2：把充電放電保護(hù)模塊去掉后，在充電過程中帶開關(guān)的鋰電池
2025-11-26 21:05:34
什么是灌封膠定制化？ 灌封膠定制化是指根據(jù)客戶具體的應(yīng)用場景、工作環(huán)境、性能要求（如耐溫、耐腐蝕、耐老化、導(dǎo)熱、阻燃等）以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，量身研發(fā)和生產(chǎn)專屬配方的灌封膠產(chǎn)品。不同于通用型產(chǎn)品，定制灌封膠
2025-11-25 01:21:53211 
線路板表面的絲印層，承擔(dān)著標(biāo)注元件位置、傳遞電路信息的重要作用，一旦出現(xiàn)氣泡，不僅影響外觀美觀，還可能導(dǎo)致標(biāo)識模糊、油墨附著力下降，甚至在后續(xù)使用中脫落。其實(shí)，絲印層氣泡并非無法解決，找準(zhǔn)成因并
2025-11-24 14:37:27246 UART 通信中出現(xiàn)隨機(jī)亂碼
2025-11-21 07:05:42
不穩(wěn)定，易出現(xiàn)溢膠或膠量不足。撞針風(fēng)險高：工件定位公差或平整度誤差在高速點(diǎn)膠中易引發(fā)撞針，造成設(shè)備損壞與生產(chǎn)中斷。精度與速度矛盾：支架結(jié)構(gòu)尺寸小且點(diǎn)膠軌跡復(fù)雜，普
2025-11-17 08:19:13266 
晶圓制造過程中，多個關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染，這些污染源可能來自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響： 1. 光刻（Photolithography） 污染類型
2025-10-21 14:28:36685 了嚴(yán)苛要求。 機(jī)加工的過程 復(fù)雜多變 ，設(shè)備在運(yùn)行中會受到諸多因素干擾，刀具的磨損、工件材質(zhì)的不均勻、加工過程中的振動以及環(huán)境溫度的變化等，都可能導(dǎo)致設(shè)備的旋轉(zhuǎn)部件出現(xiàn)角度偏差，進(jìn)而影響加工精度，嚴(yán)重時甚至?xí)斐蓮U品，
2025-10-09 10:24:23159 
影響。需要特別注意真空度的穩(wěn)定性。
靜置脫泡
原理：利用膏體自身的流變特性，讓氣泡在靜置過程中依靠浮力緩慢上升到表面。
方法：在印刷或點(diǎn)膠后，讓基板在室溫下水平靜置一段時間。
優(yōu)點(diǎn) ：成本極低，操作簡單
2025-10-04 21:13:49
破裂。
方法：
膏體真空處理：將裝有銀膏的注射器放入真空箱中脫泡后再進(jìn)行點(diǎn)膠或印刷。
基板真空處理：在絲網(wǎng)印刷或點(diǎn)膠后，立即將整個基板放入真空箱中進(jìn)行短暫脫泡，以去除印刷過程中卷入的氣泡。
優(yōu)點(diǎn)
2025-10-04 21:11:19
接觸不良、絕緣破損、元件老化等故障時，電弧的燃燒狀態(tài)會發(fā)生改變，相應(yīng)的聲壓超聲波信號也會出現(xiàn)異常變化。因此，通過提取這些信號中的關(guān)鍵特征，并結(jié)合特征變化規(guī)律進(jìn)行分析，就能實(shí)現(xiàn)對大電流起弧過程中故障的精準(zhǔn)診
2025-09-29 09:27:38348 
，是在芯片貼裝完成后，對芯片與支架之間的銀膠層進(jìn)行高溫?zé)崽幚淼?b class="flag-6" style="color: red">過程。這一過程使原本處于半流動狀態(tài)的銀膠完成固化反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo)：1.完全固定芯片位置：防止后
2025-09-25 22:11:42492 
的使用，程序沒有出現(xiàn)上面【問題1】的情況，但是由于沒有硬件浮點(diǎn)運(yùn)算支持，
性能不足導(dǎo)致出現(xiàn)丟點(diǎn)情況。懷疑是rtthread在進(jìn)行中斷切換時，沒有對FPU寄存器進(jìn)行保護(hù)。
【問題2】不知道什么原因造成的。
請問各位如何解決？
2025-09-24 07:50:38
光刻膠剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟，其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實(shí)施要點(diǎn)：濕法剝離技術(shù)有機(jī)溶劑溶解法原理：使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282 
2
\"make -j4 all\" terminated with exit code 2. Build might be incomplete.
出現(xiàn)如上報錯?。?！
請問如何解決？只是在修改代碼，改完后編譯就出現(xiàn)這個問題；沒動其他東西??！
2025-09-17 06:06:00
膠高檢測在工業(yè)生產(chǎn)中，特別是在那些對精密密封、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度或外觀質(zhì)量有要求的領(lǐng)域非常重要。它就像是給產(chǎn)品關(guān)鍵部位上膠過程的“精密尺子”和“質(zhì)量檢察官”。膠高檢測的主要作用膠高檢測的核心價值在于確保點(diǎn)膠或
2025-08-30 09:37:06445 
同一熔點(diǎn)的錫膏，在點(diǎn)膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點(diǎn)雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關(guān)鍵參數(shù)上需針對性設(shè)計，同時工藝適配性、應(yīng)用場景也存在區(qū)別，在實(shí)操過程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636 
金屬基PCB（Metal Core PCB）因其高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度特性，廣泛應(yīng)用于功率電子、LED照明及工業(yè)控制領(lǐng)域。然而，實(shí)心金屬基板在加工過程中存在一系列技術(shù)挑戰(zhàn)，需要通過精細(xì)工藝和材料優(yōu)化加以解決
2025-08-26 17:44:03507 如何解決在 Keil 中編譯時出現(xiàn) FILE DOES NOT EXSIT 錯誤？
2025-08-25 08:25:47
正運(yùn)動喇叭跟隨點(diǎn)膠解決方案
2025-08-19 10:59:30769 
靜力水準(zhǔn)儀在測量過程中遇到誤差如何處理?靜力水準(zhǔn)儀在工程沉降監(jiān)測中出現(xiàn)數(shù)據(jù)偏差時，需采取系統(tǒng)性處理措施。根據(jù)實(shí)際工況，誤差主要源于環(huán)境干擾、設(shè)備狀態(tài)、安裝缺陷及操作不當(dāng)四類因素，需針對性解決。靜力
2025-08-14 13:01:56681 
和顯微鏡 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?通過功率放大器驅(qū)動壓電噴射系統(tǒng)，驗(yàn)證撞擊式壓電噴射閥在不同控制策略下膠點(diǎn)質(zhì)量、氣泡含量等點(diǎn)膠性能。 實(shí)驗(yàn)過程： 為了評估膠粘劑在不同控制策略下的分配性能，包括液滴體積和氣泡含量，本研究構(gòu)建了撞擊式壓電噴射系統(tǒng)的新控制策
2025-08-13 10:37:37769 
則是在SMT工藝中，使用特定的膠水（俗稱紅膠）將電子元器件固定在PCB上的一種方法。在SMT貼片紅膠點(diǎn)膠過程中，首先將膠水加載到點(diǎn)膠設(shè)備中，然后通過控制點(diǎn)膠設(shè)備的運(yùn)
2025-08-12 09:33:241651 
在使用AURIX進(jìn)行調(diào)試的過程中，如果進(jìn)入某個函數(shù)的時候出現(xiàn)問題，是配置項(xiàng)的問題還是函數(shù)中的變量的問題？
2025-08-11 07:17:56
案例概況客戶：MullerMartiniAG,印刷加工行業(yè)專家應(yīng)用產(chǎn)品：HK-MSR165加速度數(shù)據(jù)記錄儀應(yīng)用場景：在開發(fā)新型馬鞍訂書機(jī)的過程中，發(fā)現(xiàn)傳感器出現(xiàn)了故障，使用HK-MSR165確定了
2025-08-08 18:28:42539 
涂布機(jī)主要是用于薄膜、紙張等的表面涂布工藝生產(chǎn)，此機(jī)是將成卷的基材涂上一層特定功能的膠、涂料或油墨等，并烘干后裁切成片或收卷，被加工過程中的薄膜、紙張等物料及涂布機(jī)各類輥軸之間的互相摩擦?xí)a(chǎn)生大量
2025-08-08 13:40:44530 
高溫振動傳感器在600°C環(huán)境下工作時，輸出信號出現(xiàn)周期性噪聲干擾，可能的原因有哪些？如何解決？
2025-08-05 10:13:45821 
什么是Mark點(diǎn)？Mark點(diǎn)是PCB加工和貼片過程中用于機(jī)器視覺定位的一種標(biāo)記點(diǎn)。它幫助貼片機(jī)、焊接機(jī)等設(shè)備準(zhǔn)確識別電路板的位置和方向，確保組裝精度。Mark點(diǎn)的防呆設(shè)計Mark點(diǎn)的防呆設(shè)計是指通過
2025-08-01 18:32:061124 
onnx轉(zhuǎn)kmodel環(huán)境安裝過程中，pip install onnxsim 報錯
2025-07-31 07:41:41
在現(xiàn)代電子工業(yè)中，粘合劑不僅是產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的一環(huán)，更是決定產(chǎn)品性能、可靠性和使用壽命的重要因素。隨著電子產(chǎn)品日益微型化、多功能化和高性能化，對粘合材料的要求也越來越高。UV膠、熱熔膠和環(huán)氧
2025-07-25 17:46:481056 
環(huán)氧底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴(yán)重的是會降低產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應(yīng)用中可能導(dǎo)致器件失效。以下是對氣泡產(chǎn)生原因
2025-07-25 13:59:12786 
固件升級過程中，EC INT中斷經(jīng)常會被觸發(fā)，如何禁用？ 這個中斷，協(xié)議棧是怎么觸發(fā)的或者說需要滿足什么條件？
2025-07-25 06:43:33
高精度單旋轉(zhuǎn)臺XYR聯(lián)動算法，在精密點(diǎn)膠/外觀檢測/精密焊接中提升質(zhì)量與效率！
2025-07-22 17:19:193048 
在瞬間膠點(diǎn)膠加工過程中，膠閥漏膠是一個常見且棘手的問題。它不僅會導(dǎo)致膠水浪費(fèi)，增加生產(chǎn)成本，還會污染產(chǎn)品和設(shè)備，影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀，嚴(yán)重時甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過，只要找到漏膠的根源，就能采取
2025-07-21 09:50:31919 
在三防漆噴涂過程中，有時會出現(xiàn)“虹吸現(xiàn)象”——漆料被吸入元器件引腳間隙、芯片底部等狹小空間，導(dǎo)致這些區(qū)域堆積過厚，而周圍板面卻涂覆不足。這種現(xiàn)象看似是“漆料自動流動”，實(shí)則與材料特性、工藝參數(shù)
2025-07-18 17:13:52810 
瞬間膠固化后，有時會在粘接表面或周圍出現(xiàn)一層白色霧狀痕跡，不僅影響外觀，還可能讓膠層看起來“發(fā)脆”。這種現(xiàn)象并非質(zhì)量問題，而是固化過程中揮發(fā)物與環(huán)境作用的結(jié)果，其本質(zhì)是固化時揮發(fā)的單體遇水汽凝結(jié)
2025-07-18 16:41:511064 
點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹(jǐn)慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng)：漢思新材料
2025-07-18 14:13:172037 
氣泡探測器主要用于測量水流速度或水位，其核心原理基于?氣泡成核效應(yīng)?和?壓力傳遞原理?。當(dāng)電離輻射作用于過冷液態(tài)介質(zhì)時，輻射能量觸發(fā)局部氣化形成氣泡，氣泡數(shù)量與輻射劑量呈正相關(guān)。
2025-07-17 09:50:15383 
PSO在精密點(diǎn)膠中的應(yīng)用
2025-07-16 11:35:38599 
加工精度和效率的目的。使用機(jī)床測頭在線測量的益處1.縮短加工時間無需手動找正和脫機(jī)檢測，能自動測量、自動記錄、自動校準(zhǔn)。2.提高加工精度避免加工過程中出現(xiàn)反復(fù)裝夾和
2025-07-10 13:43:57
在工業(yè)生產(chǎn)的復(fù)雜海洋中，氣泡的出現(xiàn)常常是潛在危機(jī)的信號。無論是液體輸送、化學(xué)反應(yīng)，還是食品加工，氣泡的生成和存在都可能引發(fā)一系列問題：管道堵塞、反應(yīng)效率降低、產(chǎn)品質(zhì)量下降，甚至設(shè)備損壞和安全事故。而
2025-06-27 09:08:16
在工業(yè)生產(chǎn)的復(fù)雜海洋中，氣泡的出現(xiàn)常常是潛在危機(jī)的信號。無論是液體輸送、化學(xué)反應(yīng)，還是食品加工，氣泡的生成和存在都可能引發(fā)一系列問題：管道堵塞、反應(yīng)效率降低、產(chǎn)品質(zhì)量下降，甚至設(shè)備損壞和安全事故。而
2025-06-27 09:05:47555 
和安全性。
（三）食品行業(yè)
在飲料生產(chǎn)、乳制品加工等食品行業(yè)中，氣泡的多少會直接影響產(chǎn)品的口感和品質(zhì)。超聲波氣泡檢測換能器可以實(shí)時監(jiān)測食品生產(chǎn)過程中的氣泡情況，幫助廠家優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
（四
2025-06-14 15:31:57
01為什么要測高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割
2025-06-11 17:20:39918 
工業(yè)顯示器不同于普通商業(yè)顯示器，它的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，如果在使用的過程中出現(xiàn)產(chǎn)品故障，我們怎么處理呢?今天小編為大家介紹工業(yè)顯示器日常維護(hù)以及分類方面的知識，希望對大家有所幫助。
2025-06-03 14:42:41743 正運(yùn)動背靠背點(diǎn)膠焊錫機(jī)解決方案
2025-05-30 10:35:37519 
運(yùn)動緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)膠
2025-05-29 13:49:24601 
等質(zhì)量問題，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。本文將分析PCBA板在生產(chǎn)過程中變形的主要原因，并提出有效的解決方案，幫助企業(yè)提升生產(chǎn)質(zhì)量。 一、PCBA板變形的主要原因 1. 材料特性： - PCB基材的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致在熱加工過程中出現(xiàn)內(nèi)應(yīng)力。 - 多層板
2025-05-28 09:20:58705 在某汽車零部件制造工廠的智能化改造項(xiàng)目中，需要將車間內(nèi)多臺西門子PLC設(shè)備接入工廠監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)的實(shí)時采集與遠(yuǎn)程監(jiān)控。 然而，在設(shè)備聯(lián)網(wǎng)調(diào)試過程中，發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)了IP沖突問題。原因在于這批PLC
2025-05-15 17:05:25725 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA代加工的基本流程與關(guān)鍵環(huán)節(jié)有哪些？PCBA代加工質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)全面解析。在電子制造行業(yè)，PCBA代加工是將元器件組裝到印刷電路板上的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其質(zhì)量不僅直接影響
2025-05-13 09:25:03866 質(zhì)量控制手段。 使用機(jī)床測頭在線測量的益處1.縮短加工時間無需手動找正和脫機(jī)檢測，能自動測量、自動記錄、自動校準(zhǔn)。2.提高加工精度避免加工過程中出現(xiàn)反復(fù)裝夾和重
2025-05-08 15:57:28
?模具制造中，數(shù)控銑削加工是最常用的加工方式，廣泛應(yīng)用于模具制造過程中，通過數(shù)控銑削加工的方式，可以將模具設(shè)計中的全部或部分輪廓形狀在數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行加工，最終形成零件，完成模具制造。在模具制造過程中
2025-05-07 10:10:271017 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中的散料問題有哪些？SMT貼片加工散料問題的成因、影響及解決方法。在現(xiàn)代電子制造中，SMT貼片加工已成為高效生產(chǎn)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝。然而，在這一過程中
2025-05-07 09:12:25706 一、關(guān)于PCBA加工中靜電危害
從時效性看，靜電對電子元器件的危害分為兩種：
1.突發(fā)性危害：這種危害一般能在加工過程中的質(zhì)量檢測中發(fā)現(xiàn)，通常給加工帶來的損失只有返工維修的成本。
2.潛在性危害
2025-04-17 12:03:35
我在調(diào)試ADPD188芯片的過程中用I2C調(diào)試過程出現(xiàn)一些問題，參考官方提供的代碼調(diào)試中發(fā)現(xiàn)，初始化過不去，抓取波形發(fā)現(xiàn)芯片型號對不上了，從芯片外觀看ADPD188bi這個芯片，請問是是芯片回的問題還是軟件上需要調(diào)整還是什么原因，這個怎么去解決？
2025-04-16 06:57:42
正運(yùn)動視覺點(diǎn)膠滴藥機(jī)解決方案
2025-04-10 10:04:51908 
加工精度和效率的目的。使用機(jī)床測頭在線測量的益處1.縮短加工時間無需手動找正和脫機(jī)檢測，能自動測量、自動記錄、自動校準(zhǔn)。2.提高加工精度避免加工過程中出現(xiàn)反復(fù)裝夾
2025-04-09 17:33:57
一站式PCBA打樣廠家今天為大家講講PCBA代加工為什么要嚴(yán)格執(zhí)行PCBA測試流程?PCBA測試流程的重要性。在電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA是關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一，而PCBA測試流程則是確保
2025-04-09 09:44:55533 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工返修中常見的問題有哪些？PCBA返修常見問題及解決方案。在PCBA加工過程中，產(chǎn)品的質(zhì)量直接影響著客戶的滿意度，而返修問題是客戶尤為關(guān)注的焦點(diǎn)。盡管
2025-04-02 18:00:41759 正運(yùn)動龍門跟隨點(diǎn)膠解決方案
2025-04-01 10:40:58626 
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段，它們在制造過程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506249 
該書講解了在開關(guān)電源的制作過程中一些關(guān)鍵的選型與參數(shù)計算方法
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2025-03-25 16:34:19
微流控芯片制造過程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速會在多個方面對微流控芯片的精度產(chǎn)生影響： 對光刻膠厚度的影響 勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時的離心力，轉(zhuǎn)速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16750 。 使用機(jī)床測頭在線測量的益處1.縮短加工時間無需手動找正和脫機(jī)檢測，能自動測量、自動記錄、自動校準(zhǔn)。2.提高加工精度避免加工過程中出現(xiàn)反復(fù)裝夾和重復(fù)定位，
2025-03-21 17:08:36
本文介紹了N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對氧含量的影響。
2025-03-18 16:46:211309 
體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類
2025-03-18 13:59:533004 
在 QA 過程中采用了哪些特定的測試方法？
什么是 QA 流程，以及 yocto/linux BSP 在整個 QA 生命周期中如何跟蹤和管理缺陷？
RSB 3720 板的 QA 流程中使用了
2025-03-17 08:04:41
在多相流研究領(lǐng)域，氣液鼓泡床廣泛存在于生物化工、石油化工、廢水處理、能源等諸多關(guān)鍵行業(yè)場景中。深入研究氣液鼓泡床中的氣泡行為，對于理解和優(yōu)化多相流過程至關(guān)重要。氣泡在液相中的運(yùn)動是一個極其復(fù)雜的過程，頻繁發(fā)生的聚并與破碎現(xiàn)象，對流動阻力和相間傳質(zhì)產(chǎn)生著深遠(yuǎn)影響。
2025-03-12 11:50:04831 
勻膠機(jī)的基本原理和工作方式 勻膠機(jī)是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工對PCB板的常見要求有那些?PCBA加工對PCB板的常見要求。在PCBA加工過程中，PCB板的質(zhì)量和設(shè)計直接影響到組裝效果和最終產(chǎn)品性能。PCBA代工
2025-03-03 09:30:271157
如圖所示，RITR棱鏡加工的時候，是四角點(diǎn)膠，還是全部點(diǎn)膠。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么？
2025-02-27 06:09:02
正運(yùn)動電煮鍋底座跟隨點(diǎn)膠解決方案
2025-02-25 10:50:19685 
精度和效率的目的。使用機(jī)床測頭在線測量的益處1.縮短加工時間無需手動找正和脫機(jī)檢測，能自動測量、自動記錄、自動校準(zhǔn)。2.提高加工精度避免加工過程中出現(xiàn)反復(fù)裝夾和重
2025-02-21 14:07:05
您好，我們在使用過程中，偶發(fā)的會出現(xiàn)DMD損壞，不確定是表面的玻璃損壞了還是內(nèi)部的微鏡損壞，也無法確定損壞原因。還請F(tuán)AE給我點(diǎn)建議，損壞DMD圖片如下。謝謝！
2025-02-21 08:30:25
我在燒錄DLP4500 FIRMWARE的過程中一直不成功，總是在最后一步停止不動，顯示download completed in xxxxxx，但進(jìn)度一直是0%不動，如圖，請問這個問題如何解決？
2025-02-21 07:57:42
量水堰計作為一種常用的水位測量儀器，在水文監(jiān)測、水資源管理等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。然而，在實(shí)際使用過程中，由于各種因素的影響，量水堰計可能會出現(xiàn)一些故障，影響其正常運(yùn)行和測量精度。南京峟思將給大家介紹
2025-02-20 14:20:08649 
在linux下開發(fā)過程中， DLP4500 GUI 無法連接光機(jī)，出現(xiàn)錯誤提示如下：
open device_handle error: Is a directory
opening path
2025-02-20 08:41:56
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板加工過程中需遵循的規(guī)則有哪些?PCBA板加工過程中需遵循的規(guī)則。PCBA板加工是現(xiàn)代電子制造中的核心環(huán)節(jié)。它將元器件安裝到印刷電路板(PCB)上，通過
2025-02-18 17:46:20799
您好，我們直接重新加工了TI提供的DLPDLCR4710EVM-G2 PCB文件，在測試過程中發(fā)現(xiàn)三個問題；
1.三塊板卡出現(xiàn)投影幾秒后自動斷開。指示燈與正常投影時一致，DLPC3439
2025-02-18 06:44:22
關(guān)于 ADS1298，我想澄清下列問題：
1. 為什么 ADS1298 在初始化過程中 START 引腳的建立時間會有延遲？如果輸入信號在該建立時間過程中 (tsettle) 發(fā)生變化，會出現(xiàn)
2025-02-17 07:15:00
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957 
實(shí)驗(yàn)?zāi)康模和ㄟ^功率放大器驅(qū)動壓電噴射系統(tǒng)，驗(yàn)證撞擊式壓電噴射閥在不同控制策略下膠點(diǎn)質(zhì)量、氣泡含量等點(diǎn)膠性能。實(shí)驗(yàn)過程：為了評估膠粘劑在不同控制策略下的分配性能，包括
2025-02-09 10:52:371259 
環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無線充電灌封膠盤式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00
如題，在使用ADS1211的過程中，發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)諸多問題先羅列如下：
一、ADS1211的上電時序是否要求嚴(yán)格，比如先上5V模擬電壓在上5V數(shù)字電壓，如果不滿足條件會出現(xiàn)什么問題？
二、ADS1211
2025-02-05 06:42:28
1、使用ADS1192的AD芯片，但是測試過程中，出現(xiàn)一個問題，設(shè)置PGA的值，比如設(shè)置寄存器里的gain 為1 和設(shè)置gain為12的值，他們的測試的值不是12倍關(guān)系，連2倍的比值都達(dá)不到
2025-01-24 06:11:17
01項(xiàng)目背景在智能手機(jī)屏幕制造流程里，盲孔點(diǎn)膠是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機(jī)屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì)，玻璃表面的鏡面反射會導(dǎo)致激光回光衰減，使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準(zhǔn)確測量盲孔的位置和深度；同時高
2025-01-20 08:18:09998 
絲桿支撐座采用高品質(zhì)鋼材制作，具有高強(qiáng)度和剛度，能夠?yàn)榻z桿提供可靠的支撐，有效避免絲桿在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)彎曲和扭曲現(xiàn)象。
2025-01-16 17:48:41669 
一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻膠穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過程中，光刻膠經(jīng)過顯影后，進(jìn)行烘膠（堅膜）能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時，烘膠可以讓
2025-01-07 15:18:06824
最近有個項(xiàng)目需要將LVDS轉(zhuǎn)TTL 數(shù)據(jù)。調(diào)試過程中出現(xiàn)如下問題：
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片采用 DS90CF384AMTD ，就用需求：將LVDS信號經(jīng)DS90CF384AMTD轉(zhuǎn)換成TTL(RGB 888
2025-01-06 08:14:43
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