在半導體芯片的精密制造流程中,晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體,需要經歷數(shù)百道工序。在半導體芯片的微米級制造流程中,晶圓的每一次轉移和清洗都可能影響最終產品良率。特氟龍(聚四氟乙烯)材質
2025-11-18 15:22:31
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晶圓清洗的核心原理是通過 物理作用、化學反應及表面調控的協(xié)同效應 ,去除晶圓表面的顆粒、有機物、金屬離子及氧化物等污染物,同時確保表面無損傷。以下是具體分析: 一、物理作用機制 超聲波與兆聲波清洗
2025-11-18 11:06:19
200 近日,美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內,一塊承載全球 AI 產業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達 Blackwell 芯片晶圓。英偉達 CEO 黃仁勛
2025-10-22 17:21:52
702 晶圓制造過程中,多個關鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染,這些污染源可能來自環(huán)境、設備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響: 1. 光刻(Photolithography) 污染類型
2025-10-21 14:28:36
685 再生晶圓與普通晶圓在半導體產業(yè)鏈中扮演著不同角色,二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析:定義與來源差異普通晶圓:指全新生產的硅基材料,由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55
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在半導體產業(yè)飛速發(fā)展的今天,芯片質量的把控至關重要。浙江季豐電子科技有限公司嘉善晶圓測試廠(以下簡稱嘉善晶圓測試廠)憑借在 CP(Chip Probing,晶圓測試)測試領域的深厚技術積累與創(chuàng)新突破,持續(xù)為全球芯片產業(yè)鏈提供堅實可靠的品質保障,深受客戶的信任與好評。
2025-09-05 11:15:03
1032 ,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統(tǒng)可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
WD4000晶圓膜厚測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
退火工藝是晶圓制造中的關鍵步驟,通過控制加熱和冷卻過程,退火能夠緩解應力、修復晶格缺陷、激活摻雜原子,并改善材料的電學和機械性質。這些改進對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應用中的性能和可靠性至關重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關重要的角色。
2025-08-01 09:35:23
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、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓THK測量設備可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學
2025-07-28 15:38:44
晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據清洗介質、工藝原理和設備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
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晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
929 尺寸與清洗挑戰(zhàn)小尺寸晶圓(2-6英寸)特點:面積小、厚度較薄(如2英寸晶圓厚度約500μm),機械強度低,易受流體沖擊損傷。挑戰(zhàn):清洗槽體積較小,易因流體不均勻導致
2025-07-22 16:51:19
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一、引言
在晶圓制造領域,晶圓總厚度變化(TTV)均勻性是決定芯片性能與良品率的關鍵指標。切割過程中,切割深度的精準控制直接影響 TTV 。然而,受切削力波動、刀具磨損、工件材料特性差異等因素
2025-07-21 09:46:53
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Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產品質量和可靠性的關鍵步驟。它通過對晶圓上關鍵參數(shù)的測量和分析,幫助識別工藝中的問題,并為良率提升提供數(shù)據支持。在芯片項目的量產管理中,WAT是您保持產線穩(wěn)定性和產品質量的重要工具。
2025-07-17 11:43:31
2775 一、引言
在晶圓制造過程中,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質量的關鍵指標,直接影響芯片制造的良品率與性能。切割過程中,受切削力、振動、刀具磨損等因素影響,切割深度難以精準控制,導致晶圓 TTV
2025-07-17 09:28:18
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,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統(tǒng)可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄,在切割時對振動更為敏感,易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發(fā),探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓(
2025-07-09 09:52:03
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On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成,實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據,為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵
2025-06-27 10:37:30
在半導體制造的精密流程中,晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載晶圓的載具(如載具、花籃、托盤等),避免污染物通過載具轉移至晶圓表面,從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度測量設備可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工
2025-06-18 15:40:06
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義,分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響,同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用,為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58
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晶圓檢測是指在晶圓制造完成后,對晶圓進行的一系列物理和電學性能的測試與分析,以確保其質量和性能符合設計要求。這一過程是半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié),直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結構
2025-06-06 17:15:28
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貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓(Wafer)固定在一層特殊的膠膜上,這層膜通常為藍色,業(yè)內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割(劃片)工藝做準備。
2025-06-03 18:20:59
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體現(xiàn)在技術壁壘和產業(yè)核心地位,更在于推動全球電子設備小型化、智能化及新興領域(如AI、自動駕駛)的發(fā)展。晶圓技術的持續(xù)創(chuàng)新,是半導體行業(yè)進步的核心驅動力之一。
2025-05-28 16:12:46
表面與清洗設備(如夾具、刷子、兆聲波噴嘴)或化學液膜接觸時,因材料電子親和力差異(如半導體硅與金屬夾具的功函數(shù)不同),發(fā)生電荷轉移。例如,晶圓表面的二氧化硅(SiO?)與聚丙烯(PP)材質的夾具摩擦后,可能因電子轉移產生凈電荷。 液體介質影響:清洗
2025-05-28 13:38:40
742 關鍵詞:鍵合晶圓;TTV 質量;晶圓預處理;鍵合工藝;檢測機制 一、引言 在半導體制造領域,鍵合晶圓技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而,鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差(TTV
2025-05-26 09:24:36
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摘要:本文針對激光退火后晶圓總厚度偏差(TTV)變化的問題,深入探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進、晶圓預處理以及檢測反饋機制等方面,提出一系列有效管控 TTV 變化的方法,為提升激光退火后晶圓質量提供
2025-05-23 09:42:45
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摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質量
2025-05-22 10:05:57
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摘要:本文聚焦于降低晶圓 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過對磨片設備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進,有效控制晶圓 TTV 值,提升晶圓質量,為半導體制造提供實用技術參考。 關鍵詞:晶
2025-05-20 17:51:39
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WD4000晶圓Warp翹曲度量測系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
前言在半導體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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在半導體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異:4英寸晶圓厚度約為520微米,6
2025-05-09 13:55:51
1976 晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術的極致追求。而晶圓清洗本質是半導體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:30
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本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:37
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晶圓浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術,它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學溶液中,去除晶圓表面的雜質、顆粒和污染物,以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54
766 WD4000晶圓表面形貌量測系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00
在半導體制造過程中,晶圓甩干機發(fā)揮著至關重要的作用。然而,晶圓甩干過程中的碎片問題一直是影響生產效率和產品質量的關鍵因素之一。晶圓作為半導體器件的載體,其完整性對于后續(xù)的制造工藝至關重要。即使是極小
2025-03-25 10:49:12
766 WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
本文介紹了晶圓清洗的污染源來源、清洗技術和優(yōu)化。
2025-03-18 16:43:05
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通過獨立雙軸運行,適配12寸晶圓,切割效率較單軸提升50%以上,定位精度達±1μm?。采用進口直線電機與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng),結合實時反饋算法,確保切割路徑的納米級重復精
2025-03-11 17:27:52
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芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:25
1544 WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據更準確。儀器通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24
WD4000晶圓幾何形貌量測機通過非接觸測量,自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42
日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業(yè)和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉向200毫米晶圓,要么在
2025-02-20 16:36:31
815 近日,天風國際知名分析師郭明錤發(fā)布了一份最新報告,揭示了英偉達新一代GeForce RTX 50系列顯卡當前面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。據報告指出,該系列顯卡正遭遇核心芯片的供應瓶頸,這一問題已經對產品
2025-02-14 09:22:16
1213 大家元宵節(jié)快樂!
半導體新人,想尋求一家紙箱供應商。
用于我司成品晶圓發(fā)貨,主要是6寸和8寸晶圓。
我司成立尚短,采購供應商庫里沒有合適的廠家,因此來求助發(fā)燒友們。
我們的需求是:
瓦楞紙箱(質量
2025-02-12 18:04:36
Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨立芯片生產的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:49
2944 WD4000高精度晶圓厚度幾何量測系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06
據三星電子晶圓代工業(yè)務制定的年度計劃顯示,該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比,今年的投資預算直接砍半,顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58
933 在半導體制造的復雜流程中,晶圓歷經前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質量。
2025-02-07 09:41:00
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在半導體制造領域,晶圓作為芯片的基礎母材,其質量把控的關鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24
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AP-200,中間為晶體管檢測儀IWATSU CS-10105C,右邊為控制用計算機。三部分組成了一個測試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺,主要對晶圓進行電學檢測,分為載物臺、探卡、絕緣氣體供應設備這幾部分,載物臺用于晶圓的放置,可以兼容4~8寸的晶圓,上面有
2025-01-14 09:29:13
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都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現(xiàn)晶圓清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:19
1113 在半導體制造領域,晶圓的加工精度和質量控制至關重要,其中對晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中,而晶圓的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10
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晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質的晶圓上制造而成。晶圓的質量及其產業(yè)鏈供應能力,直接關乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細介紹
2025-01-09 09:59:26
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