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為什么UV膠水點膠時不建議重復(fù)使用針頭,其原因為何

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2025-06-20 10:12:37951

TOPCon 電池紫外(UV)降解退化分析與Al?O?、SiN?鈍化層參數(shù)優(yōu)化

紫外(UV)輻照是評估光伏電池長期可靠性的關(guān)鍵測試之一。采用美能復(fù)合紫外老化試驗箱可精準模擬組件戶外服役環(huán)境。隨著隧穿氧化層鈍化接觸(TOPCon)電池成為主流量產(chǎn)技術(shù),UV降解能力直接影響雙面
2025-06-20 09:02:262007

發(fā)電機中性接地和接地的區(qū)別

發(fā)電機中性接地與接地的主要區(qū)別在于故障處理、絕緣要求和供電可靠性。中性接地系統(tǒng)(直接或經(jīng)阻抗接地)故障電流大,保護裝置可快速切除故障,抑制過電壓,絕緣要求低,但會立即停電,適用于高壓系統(tǒng)。中性
2025-06-19 18:28:013833

光纖涂覆機線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強制性出廠檢測。該技術(shù)通過控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動,解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛:進
2025-06-16 08:15:19467

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)固化方式、性能特點和應(yīng)用場景進行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點:一、低溫熱固化(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

機器視覺運動控制一體機在背靠背焊錫機上的應(yīng)用

正運動背靠背焊錫機解決方案
2025-05-30 10:35:37521

PCIe EtherCAT實時運動控制卡PCIE464工藝中的同步/提前/延時開關(guān)

運動緩中實現(xiàn)同步/提前/延時開關(guān)
2025-05-29 13:49:24601

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價值,產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計,為
2025-05-23 10:46:58850

電容為何會爆炸:揭秘背后的原因

電容作為電子設(shè)備中的重要元件,穩(wěn)定性和可靠性直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的運行安全。然而,在某些情況下,電容可能會突然爆炸,給設(shè)備帶來嚴重的損害,甚至威脅到人員的安全。那么,電容為什么會爆炸呢?原因可能比你
2025-05-22 15:18:243910

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護膠水解決方案。我們的包封通過創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護體系:抵御物理損傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能?!竞诵募夹g(shù)
2025-05-16 10:42:02564

BGA底部填充膠固化異常延遲或固化原因分析及解決方案

針對BGA(球柵陣列)底部填充(Underfill)固化異常延遲或固化的問題,需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或儲存不當
2025-05-09 11:00:491161

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來解決!

也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)氧是一種在加熱的條件下固化成堅固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過加熱,膠水中的化學反應(yīng)被觸發(fā),導(dǎo)致
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護,以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337824

鄭州麗之健獲贈首顆可重復(fù)使用返回式技術(shù)試驗衛(wèi)星搭載證書

?日前,記者從鄭州麗之健體育用品有限公司獲悉,鄭州麗之健獲贈首顆可重復(fù)使用返回式技術(shù)試驗衛(wèi)星搭載證書,搭載證書內(nèi)容顯示:實踐十九號衛(wèi)星是由中國航天科技集團有限公司第五研究院抓總研制的首顆可重復(fù)使用
2025-04-14 16:28:50575

漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機械支撐、應(yīng)力緩沖和保護芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

機器視覺運動控制一體機在視覺滴藥機上的應(yīng)用

正運動視覺滴藥機解決方案
2025-04-10 10:04:51909

深視智能高速攝像機在紡織機械針頭穿線動作觀測中的實踐

01項目背景在紡織機械和自動化縫紉設(shè)備運行中,針頭穿線動作是影響縫制質(zhì)量和效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為突破質(zhì)量效率提升的瓶頸,自動化穿線技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的必然選擇。由于自動化穿線技術(shù)需實現(xiàn)毫秒級精密控制
2025-04-07 08:18:09639

芯片底部填充填充飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:271290

機器視覺運動控制一體機在龍門跟隨的解決方案

正運動龍門跟隨解決方案
2025-04-01 10:40:58626

晶振起振的常見原因

晶振提供精確的時鐘信號以驅(qū)動電路的正常運行。有時即便晶振有電壓供應(yīng),仍可能出現(xiàn)起振的現(xiàn)象。今天,凱擎小妹將為大家盤點一下導(dǎo)致這種情況的常見原因
2025-03-31 11:50:101307

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來聊聊芯片制造中一個容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來封裝保護芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

微流控勻過程簡述

機的基本原理和工作方式 勻機是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。基本工作原理是通過程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部

如圖所示,RITR棱鏡加工的時候,是四角,還是全部。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

請問DMD芯片可以用透明硅膠?

DMD芯片是由精微反射鏡面組成的,這些鏡面肯定會有開合的,不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質(zhì)做隔離,要是有的話,感覺理論上是可以用透明硅膠對DMD芯片做整體封的?
2025-02-26 06:03:39

視覺跟隨在電煮鍋行業(yè)的應(yīng)用

正運動電煮鍋底座跟隨解決方案
2025-02-25 10:50:19685

DLPA2000重復(fù)啟動RGB LED亮的原因?

些機率在關(guān)閉光機后 ( 我們的系統(tǒng)進入 Suspend 后 )立即再次啟動光機會有單邊光機背光亮的狀況, 請教可能發(fā)生的塬因為何?
2025-02-24 07:36:15

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢有哪些?漢思底部填充作為電子封裝領(lǐng)域的重要材料供應(yīng)商,憑借技術(shù)創(chuàng)新和多樣化的產(chǎn)品線,在行業(yè)中具有顯著優(yōu)勢。以下是核心特點及市場表現(xiàn)的詳細分析:一、核心
2025-02-20 09:55:591170

防水測試儀重復(fù)測試精度標準嗎

科學依據(jù)。但是很多用戶都有疑問:這種測試儀重復(fù)使用后能否保持穩(wěn)定的精度?這個問題不僅關(guān)系到檢測效率,也決定了產(chǎn)品質(zhì)量的長期穩(wěn)定性。(1)防水試驗機的基本原理防水測試
2025-02-19 11:56:03817

工業(yè)級連接器的抗UV性能分析

工業(yè)級連接器的抗UV性能是評估戶外應(yīng)用可靠性的一項重要指標。以下是對工業(yè)級連接器抗UV性能的詳細分析: 一、紫外線(UV)對連接器的影響 1. 表面氧化:長期暴露在UV光下,金屬表面容易形成氧化層
2025-02-18 09:50:081458

集成電路為什么要封

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環(huán)境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

ads1298發(fā)送指令RDATAC后,為何DRDY引腳一直為高電平?是什么原因呢?

發(fā)送指令RDATAC后,為何DRDY引腳一直為高電平?是什么原因呢?
2025-02-11 06:08:41

ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試中的應(yīng)用

實驗名稱:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞擊式壓電噴射閥性能測試中的應(yīng)用實驗方向:封裝技術(shù)實驗設(shè)備:ATA-P2010功率放大器,信號發(fā)生器、撞擊式壓電噴射閥、高精度電子秤和顯微鏡
2025-02-09 10:52:371259

Wilkon 環(huán)形線定子灌封 電主軸灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封 無框電機灌封 潛水泵灌封

環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電灌封盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無框電機灌封 盤式電機灌封 扁平電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)電機灌封 屏蔽泵灌封

盤式電機灌封 扁平電機灌封 無框力矩電機灌封 人形機器人關(guān)節(jié)手臂電機環(huán)形線定子電機灌封 動磁電機灌封 磁懸浮電機灌封新能源電車IGBT灌封 高壓接觸器灌封 新能源無線充電
2025-02-05 16:25:52

TVS二極管導(dǎo)電的原因分析

。然而,在實際應(yīng)用中,TVS二極管有時會發(fā)生“失效”或“導(dǎo)電”的情況,導(dǎo)致無法有效保護電路。本文將分析TVS二極管導(dǎo)電的原因,并探討可能的解決方案。1.反向電壓
2025-02-05 14:00:33996

移動電源亮燈充電是什么原因

移動電源(充電寶)亮燈且不充電的問題可能由多種因素導(dǎo)致,以下是對可能原因及相應(yīng)解決方法的詳細分析:
2025-01-27 16:25:0016963

ADS1282在實測中得到的噪聲值約為~30uV,為什么?

你好,我們在項目中使用了TI的ADS1282芯片,datasheet給出的噪聲RMS值約為1.1uV,但我們在實測中得到的噪聲值約為~30uV,而且改變內(nèi)部增益寄存器的值,如設(shè)置為64,得到
2025-01-24 06:24:29

深視智能SG系列激光測距儀在手機屏幕盲孔高度引導(dǎo)中的應(yīng)用

01項目背景在智能手機屏幕制造流程里,盲孔是一項極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì),玻璃表面的鏡面反射會導(dǎo)致激光回光衰減,使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準確測量盲孔的位置和深度;同時高
2025-01-20 08:18:09998

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?

PCB元件焊點保護是什么?有什么種類?PCB元件焊點保護是什么?PCB元件焊點保護是一種用于電子元件焊點和連接處的特殊膠水,它用于保護焊接點和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

ADS1255經(jīng)常工作的原因是什么?

ADS1255,時鐘5,12M,SPI的SCLK時鐘1.125M,同步命令+喚醒命令后,根據(jù)DRDY讀取數(shù)據(jù)。電路板噪聲小于0.1mV,芯片經(jīng)常工作(DRDY一直處于無效狀態(tài)),復(fù)位指令后,重復(fù)上述流程可恢復(fù)工作。該異常頻繁出現(xiàn)。
2025-01-13 07:10:11

SMT貼片工藝常見問題及解決方法

,影響焊接質(zhì)量。 產(chǎn)生原因 : 貼片量不均勻。 貼片時元器件位移或貼片初粘力小。 后PCB放置時間太長,膠水半固化。 貼片設(shè)備精度不足或調(diào)整不當,導(dǎo)致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不準確,如定位孔位置偏移或定位銷磨損。 元件本身
2025-01-10 17:10:132825

ADTF為何能贏得奧迪、博世等巨頭的青睞?

AD/ADAS軟硬件的快速發(fā)展對多傳感器數(shù)據(jù)采集的設(shè)計需求提出了更高要求的挑戰(zhàn)!奧迪、博世等巨頭卻紛紛選擇ADTF開發(fā)智能駕駛輔助解決方案,原因為何?
2025-01-08 09:53:214712

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