隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當前高速信號傳輸、優(yōu)化散熱性能、實現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領域的新追求。
2024-03-13 14:46:56
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，在技術還未成熟的階段，這種特性能夠降低產(chǎn)品的成本與風險，在 5G 初期這種特性尤為重要。
2）上市時間：由于 FPGA 買來編程后既可直接使用，F(xiàn)PGA 方案無需等待三個月至一年的芯片流片周期，為
2024-03-08 14:57:22
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:05390 
為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術也應有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:30157 
芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。
2024-02-22 17:24:511503 
倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統(tǒng)封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
什么是交換機堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機堆疊是指將多個交換機通過特定的方法連接在一起，形成一個邏輯上的單一設備。堆疊可以實現(xiàn)多交換機的集中管理和統(tǒng)一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378 Foveros技術的核心在于實現(xiàn)芯片的3D堆疊，這涉及到如何將不同芯片之間進行精確對準和連接。由于芯片之間的間距很小，對準的精度要求非常高，這需要高精度的制造設備和工藝控制技術。
2024-01-26 17:01:401093 
傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。
2024-01-12 09:29:13340 
HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲器，通過使用先進封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個DRAM芯片進行堆疊，并與GPU一同進行封裝，形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131325 
芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。
2023-12-29 10:27:12706 
堆疊線纜是什么？DAC高速線纜可以當做堆疊線纜使用嗎？ 堆疊線纜是一種用于將電子設備中的多個板卡（如網(wǎng)絡交換機、路由器等）以堆疊的形式連接在一起的高速傳輸線纜。它具有較小的尺寸和輕質(zhì)化的特點，可以
2023-12-27 10:56:42406 芯片封裝是將芯片封裝在外部保護殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49759 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片制造步驟解析.docx》資料免費下載
2023-12-18 10:32:23
0 交換機堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作，以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。具體來說，多臺交換機經(jīng)過堆疊形成一個堆疊單元。這些交換機之間距離非常近，一般不超過幾米，而且一般采用專用的堆疊
2023-12-15 17:39:471148 歡迎了解 1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發(fā)展, 不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設計。在消費類
2023-12-14 17:03:21201 
；第三種是在2D封裝的基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行疊層互連，構成立體封裝，這種結(jié)構稱作疊層型3D封裝。原因有兩個。一是巨大的手機和其它消費類產(chǎn)品市場的驅(qū)動，要求在增加功能的同時減薄
2023-12-11 01:02:56
AD9689, 在 DDC 解析時的多硫磷同步化 與什么有關?
2023-12-07 07:52:21
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241120 
鎖相環(huán)技術解析（上）
2023-11-29 16:51:25327 
鎖相環(huán)技術解析（下）
2023-11-29 16:39:56216 
電子裝聯(lián)技術解析
2023-11-23 16:18:10322 
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258 （Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費類電子產(chǎn)品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932 交換機為什么要堆疊？有哪些設備可以堆疊？如何建立堆疊？ 交換機的堆疊是一種將多個交換機連接在一起管理和操作的技術。通過堆疊，管理員可以將一組交換機視為一個虛擬交換機來進行集中管理和配置，提供靈活性
2023-11-09 09:24:351140 如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝和測試，縮寫為AP&T. AP&T在整個生產(chǎn)成本中占有很大的比例。
2023-11-06 11:38:40299 
?詳細介紹了FC技術，bumping技術，underfill技術和substrate技術，以及倒裝封裝芯片的熱設計，機械應力等可靠性設計。
2023-11-01 15:25:513 Meteor Lake 處理器是繼 Raptor Lake 處理器之后新一代產(chǎn)品，它不僅使用了新的工藝技術，也采用全新核心架構。同時，它也是Intel第一個完全采用芯片堆疊設計的客戶端處理器，利用最新的封裝技術Foveros。
2023-10-25 14:29:40768 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射？ EMI輻射對于電子設備的正常工作可能會造成干擾，甚至會導致設備的損壞。而PCB的分層堆疊技術則可以有效地控制EMI輻射，保證設備的安全穩(wěn)定。本文將詳細介紹
2023-10-23 10:19:13499 多個垂直堆疊的活動層(模具)較短的垂直互連：功耗、延遲、帶寬..分離的和小的模具：異構集成，產(chǎn)量，成本，尺寸山復雜設計、設計自動化和制造過程
2023-10-17 12:25:50156 
長期以來，個人計算機都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個選擇，但如果你想打造一臺更具魅力的計算機，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:23370 
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術。
2023-10-12 18:22:29289 不同的連接技術把它們拼裝在一起，以實現(xiàn)更高效和更高性能的芯片設計。本文將會詳盡、詳實、細致地介紹Chiplet主流的封裝技術。 1. 面向異構集成的2.5D/3D技術 2.5D/3D技術是Chiplet主流封裝技術中最為流行和成熟的一種，通過把不同的芯片堆疊在一起，可以將它
2023-09-28 16:41:001347 PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存 儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層
2023-09-27 15:26:431143 
隨著科技的不斷發(fā)展，微電子技術正持續(xù)地推動著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術是這一變革中的關鍵環(huán)節(jié)。封裝技術不僅為芯片提供了物理保護，還對其性能、穩(wěn)定性和壽命產(chǎn)生了重要影響。本文將探討不同的芯片封裝技術如何影響芯片的效能。
2023-09-20 09:31:53325 
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心是數(shù)據(jù)的價值發(fā)現(xiàn)問題，但由于歷史原因，“信息孤島”現(xiàn)象在企業(yè)內(nèi)部、企業(yè)之間大量存在。標識解析技術是目前可見解決“信息孤島”、完成工業(yè)大數(shù)據(jù)匯聚以及在此基礎上形成信息融合理解的關鍵技術。分析了標識解析在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領域應用要解決的幾個關鍵環(huán)節(jié)，并且給出了進行工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)理解的研究思路。
2023-09-19 06:07:17
隨著信息技術和網(wǎng)絡技術的快速發(fā)展，光通信和電子通信技術也得到了廣泛應用。在通信系統(tǒng)中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實現(xiàn)對光信號和電信號的處理和傳輸。隨著技術的發(fā)展，光芯片和電芯片
2023-09-14 09:19:46686 
焊線封裝是半導體封裝過程中的一種關鍵技術，用于連接芯片和外部電路。隨著半導體技術的進步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關于焊線封裝技術的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
面積小于或等于LSI芯片面積的120%的產(chǎn)品稱之為CSP。CSP技術的出現(xiàn)確保VLSI在高性能、高可靠性的前提下實現(xiàn)芯片的最小尺寸封裝(接近裸芯片的尺寸)，而相對成本卻更低，因此符合電子產(chǎn)品小型化
2023-09-06 11:14:55565 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當?shù)耐鈿ぶ?，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342813 華為麒麟9000s芯片架構解析 華為麒麟9000s芯片是華為公司自主研發(fā)的一款高端移動芯片，可以為消費者提供出色的性能和良好的節(jié)能效果。是目前市場上最頂尖的處理器之一。麒麟9000s芯片的設計架構不僅體現(xiàn)了華為公司在技術研發(fā)上的強大實力，更體現(xiàn)了華為公司深厚的技術積淀和自主創(chuàng)新能力。
2023-08-30 17:49:4116068 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（無源硅片）上，WoS則是將中介層再堆疊在基板上，三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:171924 
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術細節(jié)。
2023-08-28 09:16:48984 
以及IC封裝測試業(yè)三個部分，通過本文我們將帶大家認識一下IC封測中的芯片封裝技術。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術
2023-08-24 10:41:572313 芯片封測技術（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產(chǎn)流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431958 提起芯片，大家應該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設計業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測業(yè)三個部分組成。在本文中，我們將帶大家認識一下IC封測業(yè)中的芯片封裝技術。
2023-08-22 09:31:06409 
芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394057 從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
要設計出尺寸更小的電子器件，可以在多層基板或多層印刷電路板(PCB)中采用高密度設計，增加每層的使用率。在多層封裝或多層電路板的設計和制造過程中，過孔的作用不可或缺。我們需要使用過孔或電鍍過孔來實現(xiàn)
2023-08-19 08:15:04390 
芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結(jié)構及其形成方法、芯片封裝結(jié)構、電子設備、芯片堆棧結(jié)構的制造技術。該芯片的堆疊結(jié)構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設有電具組。
2023-08-09 10:13:421369 
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081174 
先進的倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被廣泛關注。
2023-08-01 10:08:25260 
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應力，提高封裝的穩(wěn)定性。
2023-07-31 10:53:43387 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
硅基全彩堆疊結(jié)構正在成為Micro LED的一條新技術路線。
2023-07-14 14:09:31429 Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術。請記住，當臺積電說量產(chǎn)時，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56219 
廣義而言，半導體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導體電路的基本元件，也可以構建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。
2023-06-19 10:04:53370 
堆疊是指將多臺支持堆疊特性的交換機通過堆疊線纜連接在一起，從邏輯上虛擬成一臺交換設備，作為一個整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應用的一種橫向虛擬化技術，具有提高可靠性、擴展端口數(shù)量、增大帶寬、簡化
2023-06-17 09:17:461363 
3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術。這種技術垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:561728 
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè)，從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 1 SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發(fā)展趨勢
2.自主設計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰(zhàn)
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發(fā)展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
中。
包含基于各種工藝節(jié)點（CMOS、SiGe、BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在基板上。該封裝包含一條內(nèi)部布線，可將所有管芯連接在一起形成一個功能系統(tǒng)。引線鍵合或凸塊技術通常用于系統(tǒng)級封裝解決方案中。
2023-05-19 10:23:402543 
載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統(tǒng)級
封裝方法（SiP）也提出了更多需求。 ?引線框架基板
封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、
芯片堆疊技術等等?？蚣芑?/div>
2023-05-17 17:24:391061 
引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等?？蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇，但是更高的功能性要求更多的布線和更多的垂直空間利用，因而，框架封裝很少用在RF集成解決方案中。
2023-05-15 11:12:26989 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
芯片封裝可以說一直是半導體制造過程中的馬后炮，并沒有受到大家的重視。一些封裝企業(yè)甚至認為芯片封裝供應鏈是一個后端制造過程，其重要性不如傳統(tǒng)的前端制造過程。如今，隨著芯片制造技術的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的芯片
2023-04-26 18:04:43637 
目前做了BCU的解析程序，有多個ID所以就采用FOR循環(huán)的方式。不同的ID對應不同的分支，每個分支下有對應的解析子VI和顯示控件。但是感覺效率很低，有更高效的方式嗎？
2023-04-19 09:44:06
按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。
2023-04-18 11:52:03478 隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對集成電路（IC）封裝技術的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進行深入解析。
2023-04-17 15:34:43855 
難以在全球化的先進制程中分一杯羹，手機、HPC等需要先進制程的芯片供應受到嚴重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進封裝/Chiplet等技術，能夠一定程度彌補先進制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:561952 芯片合封技術是將芯片封裝在外殼內(nèi)，以保護芯片不受外界環(huán)境的影響，延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領域的關鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
2023-04-12 10:53:301719 
芯片合封是指將多個半導體芯片集成在一起，形成一個更大的芯片，以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應用需求。芯片合封技術包括芯片堆疊、芯片封裝等多種方式。 芯片堆疊技術可以分為多種類型，包括
2023-04-12 10:14:251008 BGA封裝技術是一種先進的集成電路封裝技術，主要用于現(xiàn)代計算機和移動設備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關系。那么大家會不會
2023-04-07 16:48:52
Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機。
2023-03-30 12:57:26606 BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:58:06
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