超過200億美元,而通過系統(tǒng)化整改實(shí)現(xiàn)EMC合規(guī)的產(chǎn)品,其市場(chǎng)壽命平均延長3.2年。本文南柯電子小編將探討電子產(chǎn)品EMC整改的相關(guān)內(nèi)容,深入解析其技術(shù)體系。
2025-12-30 16:46:16
432 課程名稱:《汽車電子產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)與整改案例分析》講師:吳老師時(shí)間地點(diǎn):上海7月3-4日主辦單位:賽盛技術(shù)前言隨著汽車智能化、電動(dòng)化與網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展,電子系統(tǒng)在整車中的占比顯著提升,電磁兼容
2025-12-27 09:07:28
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2026 國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES 2026) 將于 2026 年 1 月在美國拉斯維加斯盛大開幕。作為全球最具影響力的消費(fèi)電子展會(huì)之一,CES 每年匯聚來自世界各地的行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)者和技術(shù)愛好者,共同見證前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品的誕生。
2025-12-26 17:31:12
1477 和強(qiáng)大的計(jì)算能力,成為4G智能模塊領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。MT6789安卓核心板的亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電6nm工藝,這種先進(jìn)的制程技術(shù)相比傳統(tǒng)12nm或7nm工藝顯著優(yōu)化了
2025-12-23 20:18:31
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在嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,低功耗設(shè)計(jì)是許多設(shè)計(jì)人員必須面對(duì)的問題,其原因在于嵌入式系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于便攜式和移動(dòng)性較強(qiáng)的產(chǎn)品中去,而這些產(chǎn)品不是一直都有充足的電源供應(yīng),往往是靠電池來供電,所以設(shè)計(jì)人員從
2025-12-12 07:43:25
01CW24xx系列串行EEPROM具有低引腳數(shù)、高可靠性、多種存儲(chǔ)容量
02用于靈活的參數(shù)管理和小代碼存儲(chǔ),滿足穩(wěn)定的數(shù)據(jù)保存、低功耗和空間受限的需要
03采用華虹95nm 最先進(jìn)工藝,晶圓
2025-11-28 06:43:14
在這個(gè)電子產(chǎn)品普及的時(shí)代,CR2032紐扣電池就像空氣一樣無處不在卻又容易被忽視。CR2032這款直徑20mm、厚度3.2mm的銀色小圓片,堪稱電子設(shè)備界的"萬能血包"。從汽車
2025-11-20 08:12:33
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。一、電路板布線設(shè)計(jì)電路板布線設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品硬件開發(fā)的核心環(huán)節(jié),直接決定了電路性能、可靠性與制造可行性。在高速數(shù)字電路和高頻模擬電路中,布線設(shè)計(jì)需優(yōu)先保障信號(hào)完整性
2025-11-19 16:29:29
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貼片Y電容,又稱為表面貼裝Y電容,外觀通常為扁平的矩形,是一種特殊的電容器類型。由于其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)用于許多電子產(chǎn)品。哪些電子產(chǎn)品會(huì)用到貼片Y電容呢?
2025-11-13 11:05:00
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LCD 顯示屏的產(chǎn)品,例如:
更復(fù)雜的家電控制面板 (冰箱、高級(jí)空調(diào)、烤箱等)
工業(yè)儀表顯示 (更多參數(shù)顯示)
醫(yī)療設(shè)備顯示
消費(fèi)電子產(chǎn)品顯示 (如帶更多圖標(biāo)的設(shè)備)
FZH1692P/Q
2025-11-05 09:40:33
RoHS無鉛工藝概述RoHS無鉛工藝是為符合歐盟環(huán)保指令,在電子制造中使用錫銀銅等無鉛焊料,替代傳統(tǒng)鉛錫焊料,以限制電子產(chǎn)品中有害物質(zhì)的技術(shù)。RoHS指令的環(huán)保要求RoHS指令的核心目標(biāo)在于減少電子
2025-11-03 11:55:13
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,對(duì)算力和穩(wěn)定性要求極高。而車規(guī)芯片要通過 - 40℃~125℃的極端環(huán)境測(cè)試,7nm 工藝的低功耗、高可靠性剛好匹配需求。目前我國汽車芯片對(duì)外依賴度超 90%,高端計(jì)算芯片國產(chǎn)化率不足 20%,中芯
2025-10-28 20:46:33
電子產(chǎn)品與電氣產(chǎn)品分類電器電子產(chǎn)品已成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的組成部分,廣泛滲透到生產(chǎn)與生活的各個(gè)角落。從廣義上,可將其分為電子產(chǎn)品和電氣產(chǎn)品兩大類。電子產(chǎn)品主要指以電子管、集成電路等電子技術(shù)為
2025-10-23 16:00:41
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10 月 13 日 - 16 日,第 45 屆香港秋季電子產(chǎn)品展(以下簡(jiǎn)稱 “2025 香港秋季電子展”)在香港會(huì)議展覽中心舉辦。作為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、鏈接全球市場(chǎng)的全球電子行業(yè)年度焦點(diǎn)盛會(huì),本屆展會(huì)匯聚前沿科技與創(chuàng)新產(chǎn)品,吸引了全球上千家領(lǐng)先企業(yè)及專業(yè)買家參加。
2025-10-18 15:58:57
910 10月16日,全球矚目的2025香港秋季電子產(chǎn)品展圓滿落幕。作為全球極具規(guī)模和影響力的B2B國際電子產(chǎn)品盛會(huì),本屆展會(huì)聚焦人工智能、機(jī)器人、數(shù)碼娛樂等前沿領(lǐng)域,吸引超3,200家全球高質(zhì)量參展商與超60,000名專業(yè)觀眾共襄盛會(huì)。
2025-10-18 13:44:52
925 【案例1.6】在電子產(chǎn)品測(cè)試中與濕度有關(guān)的問題本案例討論與濕度有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目?!居懻摗縀SD(ElectronicStateDischarge,靜電放電)敏感度測(cè)試是EMC測(cè)試中的一個(gè)重要測(cè)試項(xiàng)目
2025-10-16 17:32:21
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關(guān)于晶圓和芯片哪個(gè)更難制造的問題,實(shí)際上兩者都涉及極高的技術(shù)門檻和復(fù)雜的工藝流程,但它們的難點(diǎn)側(cè)重不同。以下是具體分析:晶圓制造的難度核心材料提純與單晶生長超高純度要求:電子級(jí)硅需達(dá)到
2025-10-15 14:04:54
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半導(dǎo)體晶圓拋光技術(shù)面臨多重挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應(yīng)用及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的集成需求。以下是主要的技術(shù)難點(diǎn)及其具體表現(xiàn): 納米級(jí)平整度與均勻性控制 原子級(jí)表面粗糙度要求:隨著制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)入7nm
2025-10-13 10:37:52
470 一、引言
玻璃晶圓在半導(dǎo)體制造、微流控芯片等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,光刻工藝作為決定器件圖案精度與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)玻璃晶圓的質(zhì)量要求極為嚴(yán)苛 ??偤穸绕睿═TV)是衡量玻璃晶圓質(zhì)量的重要指標(biāo),其厚度
2025-10-09 16:29:24
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2025年第45屆香港秋季電子產(chǎn)品展將于10月13日至16日在香港會(huì)議展覽中心舉行。
2025-09-09 16:31:09
1356 BCM56771A0KFSBG性能密度:?jiǎn)涡酒?12.8Tbps + 32×400G 端口,降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻:PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝,平滑演進(jìn)至 800G 時(shí)代。能效比
2025-09-09 10:41:47
工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入5nm、3nm,這些連接用的金屬線的間距也在縮小,這就會(huì)導(dǎo)致金屬表面散射和晶界散射等效應(yīng),并使金屬的電阻率顯著增加。
為確保更低的直流電壓降,便提出了使用晶背供電技術(shù)的新型芯片電源供電
2025-09-06 10:37:21
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中,確保其能夠在各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行是至關(guān)重要的。三防試驗(yàn),包括濕熱試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)和鹽霧試驗(yàn),正是為了模擬這些極端條件而設(shè)計(jì)的,用以評(píng)估電子產(chǎn)品的環(huán)境耐受性。這些測(cè)試對(duì)于
2025-08-28 10:42:49
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,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000晶圓厚度翹曲度測(cè)量系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃
2025-08-25 11:29:30
電子產(chǎn)品的觸摸屏點(diǎn)擊耐劃壽命測(cè)試是評(píng)估觸摸屏耐用性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和用戶體驗(yàn)。
2025-08-15 10:35:43
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XL2417D 透?jìng)髂=M 采用 XL2417D 低功耗高性能 SoC 芯片,集成 2.4G 射頻收發(fā)器、MCU 及豐富外設(shè)。模塊開發(fā)門檻低,用戶只要掌握串口 UART 接口通信,無需深究 2.4G
2025-08-14 15:43:33
在半導(dǎo)體制造的精密世界里,每一個(gè)微小的改進(jìn)都可能引發(fā)效率的飛躍。今天,美能光子灣科技將帶您一探晶圓背面磨削工藝中的關(guān)鍵技術(shù)——總厚度變化(TTV)控制的奧秘。隨著三維集成電路3DIC制造技術(shù)
2025-08-05 17:55:08
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晶圓切割,作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán),不僅決定了芯片的物理形態(tài),更是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無法滿足日益嚴(yán)苛的工藝要求,而新興的激光切割技術(shù)以其卓越的精度和效率,為
2025-08-05 17:53:44
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退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟,通過控制加熱和冷卻過程,退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子,并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對(duì)于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。
2025-08-01 09:35:23
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是否需要做GB4943標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試,取決于你的電子產(chǎn)品屬于哪一類。以下是判斷依據(jù)與常見情況:一、必須做GB4943測(cè)試的電子產(chǎn)品(強(qiáng)制)標(biāo)準(zhǔn)適用范圍:GB4943適用于信息技術(shù)設(shè)備、通信終端、電源設(shè)備等
2025-07-30 18:03:06
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如果你正計(jì)劃將無線電子產(chǎn)品出口到馬來西亞,那關(guān)于認(rèn)證要求這塊,我整理了一份比較系統(tǒng)的指引,希望能幫你把出口前的合規(guī)準(zhǔn)備做得更扎實(shí)一些。馬來西亞的無線產(chǎn)品認(rèn)證體系主要由兩個(gè)機(jī)構(gòu)主導(dǎo):MCMC(馬來西亞
2025-07-28 17:10:52
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、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓THK測(cè)量設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)
2025-07-28 15:38:44
并不是所有電子產(chǎn)品都強(qiáng)制要做 RoHS 測(cè)試,但在多數(shù)情況下,如果你的電子產(chǎn)品是要在歐盟或其他實(shí)施 RoHS 法規(guī)的市場(chǎng)銷售,那么你必須符合 RoHS 要求,通常也需要通過?RoHS?測(cè)試。
2025-07-25 16:19:52
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電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗(yàn)是指通過模擬各種環(huán)境條件(如高低溫、濕度、振動(dòng)、沖擊、鹽霧等),對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試,以驗(yàn)證其在儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用全過程中的環(huán)境適應(yīng)能力和使用可靠性。這種試驗(yàn)是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié),也是電子產(chǎn)品出廠前、出口、認(rèn)證或工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的常規(guī)要求。
2025-07-24 15:17:33
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晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物),確保后續(xù)工藝(如光刻、沉積、刻蝕)的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同,晶圓
2025-07-23 14:32:16
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晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43
928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異,主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸(如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn):一、晶圓
2025-07-22 16:51:19
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Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過對(duì)晶圓上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析,幫助識(shí)別工藝中的問題,并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理中,WAT是您保持產(chǎn)線穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:31
2774 晶圓蝕刻與擴(kuò)散是半導(dǎo)體制造中兩個(gè)關(guān)鍵工藝步驟,分別用于圖形化蝕刻和雜質(zhì)摻雜。以下是兩者的工藝流程、原理及技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)介紹:一、晶圓蝕刻工藝流程1.蝕刻的目的圖形化轉(zhuǎn)移:將光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面
2025-07-15 15:00:22
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低功耗晶振以其節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢(shì),在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。隨著技術(shù)的發(fā)展,低功耗晶振的性能將不斷提升,應(yīng)用領(lǐng)域也將不斷擴(kuò)大。
2025-07-14 10:56:07
732 一、引言
在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。淺切多道工藝通過分層切削降低單次切削力,有效改善晶圓切割質(zhì)量,但該工藝過程中
2025-07-12 10:01:07
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一、引言
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一,直接影響芯片制造的良品率與性能。傳統(tǒng)切割工藝在加工過程中,易因單次切割深度過大引發(fā)應(yīng)力集中、振動(dòng)等問題,導(dǎo)致晶圓
2025-07-11 09:59:15
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,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及
2025-07-10 13:42:33
”的協(xié)同作用,去除晶圓表面多余材料,確保后續(xù)光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進(jìn)制程中,單顆芯片需經(jīng)歷10-15次CMP步驟,而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整
2025-07-05 06:22:08
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的工藝參數(shù)。包括以下產(chǎn)品:On Wafer WLS-EH 刻蝕無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)On Wafer WLS
2025-06-27 10:37:30
TC Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將耐高溫的熱電偶傳感器鑲嵌在晶圓表面,實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù),為半導(dǎo)體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵
2025-06-27 10:16:41
RTD Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將 RTD 傳感器集成到 晶圓表面,實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù),為半導(dǎo)體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝
2025-06-27 10:12:00
RTD Wafer 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將 RTD 傳感器集成到晶圓表面,實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數(shù)據(jù),為半導(dǎo)體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝
2025-06-27 10:08:43
TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測(cè)解決方案,專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測(cè)量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)通過將微型熱電偶傳感器(Thermocouple)直接鑲嵌于晶圓表面,實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓溫度
2025-06-27 10:03:14
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、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工
2025-06-18 15:40:06
摘要:本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義,分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響,同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用,為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58
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單片式晶圓清洗機(jī)是半導(dǎo)體工藝中不可或缺的設(shè)備,專為解決晶圓表面污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì))的高效清除而設(shè)計(jì)。其核心優(yōu)勢(shì)在于單片獨(dú)立處理,避免多片清洗時(shí)的交叉污染,顯著提升良品率,尤其適用于先進(jìn)制程
2025-06-06 14:58:46
汽車電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性對(duì)于現(xiàn)代汽車至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈冎苯佑绊懙狡嚨男阅芎桶踩?。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)是評(píng)估這些電子產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的重要手段。汽車電子的可靠性保障:鍵合線
2025-06-03 15:11:29
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“減薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將晶圓(Wafer)背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個(gè)過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前(即晶圓仍然整體時(shí)),是連接芯片制造和封裝之間的橋梁。
2025-05-30 10:38:52
1656 通過退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。
3、彎曲度(Bow) 源于材料與工藝的對(duì)稱性缺陷,對(duì)多層堆疊和封裝尤為敏感,需在晶體生長和鍍膜工藝中嚴(yán)格調(diào)控。
在先進(jìn)制程中,三者共同決定了晶圓的幾何完整性,是良率提升
2025-05-28 16:12:46
三星MLCC電容的微型化技術(shù)通過減小元件尺寸、提升單位體積容量、優(yōu)化電路板空間利用率及支持高頻高容量需求,直接推動(dòng)了電子產(chǎn)品的輕薄化進(jìn)程,具體如下: 1、先進(jìn)的材料與工藝 :三星采用高介電常數(shù)
2025-05-28 14:30:56
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摘要:本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57
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前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:44
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的傳感器集成技術(shù),將微型溫度傳感器直接嵌入晶圓載體(wafer),實(shí)現(xiàn)了對(duì)制程溫度的原位、實(shí)時(shí)、全流程監(jiān)控。該系統(tǒng)的核心突破在于DUALSHIELD技術(shù),解決了在干
2025-05-12 22:26:54
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英寸晶圓厚度約為670微米,8英寸晶圓厚度約為725微米,12英寸晶圓厚度約為775微米。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行。直至芯片前制程完成后,晶圓才會(huì)進(jìn)入封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行減薄處理。
2025-05-09 13:55:51
1975 、低成本的可靠性評(píng)估,成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具,本文分述如下:
晶圓級(jí)可靠性(WLR)技術(shù)概述
晶圓級(jí)電遷移評(píng)價(jià)技術(shù)
自加熱恒溫電遷移試驗(yàn)步驟詳述
晶圓級(jí)可靠性(WLR)技術(shù)概述
WLR技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)
2025-05-07 20:34:21
晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:30
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用 TypeScript、React 和 AI 工具構(gòu)建電子產(chǎn)品。
2025-04-30 18:18:50
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On Wafer WLS-WET無線晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù),將溫度傳感器嵌入晶圓集成,實(shí)現(xiàn)了晶圓本體與傳感單元的無縫融合。傳感器采用IC傳感器,具備±0.1℃的測(cè)量精度和10ms級(jí)快速響應(yīng)特性,可實(shí)時(shí)捕捉濕法工藝中瞬態(tài)溫度場(chǎng)分布。
2025-04-22 11:34:40
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2025年4月13-16日,全球電子科技領(lǐng)域矚目的年度盛會(huì)——香港春季電子產(chǎn)品展在香港會(huì)議展覽中心隆重舉行。泰凌微電子攜多項(xiàng)前沿技術(shù)成果驚艷亮相,全面展示了公司在無線連接、邊緣計(jì)算及AIoT領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。
2025-04-16 17:14:13
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晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)于確保芯片的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。為此,在目前市場(chǎng)需求的增長情況下,我們來給大家介紹一下詳情。 一、工藝原理 清洗原理 高溫清洗利用物理和化學(xué)的作用
2025-04-15 10:01:33
1096 晶圓濕法清洗工作臺(tái)是一個(gè)復(fù)雜的工藝,那我們下面就來看看具體的工藝流程。不得不說的是,既然是復(fù)雜的工藝每個(gè)流程都很重要,為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎,這樣才能獲得最高品質(zhì)的產(chǎn)品或者達(dá)到最佳效果。 晶圓濕法清洗
2025-04-01 11:16:27
1009 隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實(shí)現(xiàn)快速、低成本的可靠性評(píng)估,成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具。
2025-03-26 09:50:16
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深圳南柯電子|EMC電池測(cè)試整改:確保電子產(chǎn)品電磁兼容性的方案
2025-03-25 11:28:49
987 隨著電子產(chǎn)品向著更高集成度、小型化和高性能方向發(fā)展,貼片電容作為電子元器件中不可或缺的一環(huán),其應(yīng)用范圍也越來越廣泛。不同類型的貼片電容針對(duì)各種應(yīng)用場(chǎng)景具有各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和功能。本文將介紹幾種常見
2025-03-24 17:59:57
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來源推測(cè),三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:40
1827 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來源推測(cè),三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:00
2462 泰凌微電子誠摯地邀請(qǐng)您參加香港春季電子產(chǎn)品展。展會(huì)將于2025年4月13日至16日舉行,地點(diǎn)位于香港灣仔區(qū)博覽道1號(hào)(香港會(huì)展中心)。
2025-03-21 15:45:12
969 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,電路板布線設(shè)計(jì)和激光焊錫技術(shù)是兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。
2025-03-18 14:31:29
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1. ?電子設(shè)計(jì)的性質(zhì)與任務(wù) 2. ?設(shè)計(jì)的要求 3. ?電子產(chǎn)品研制的一般過程 4. ?電子設(shè)計(jì)與電子產(chǎn)品研制的差異 5. ?電子設(shè)計(jì)報(bào)告 6. ?電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本原則和內(nèi)容 7. ?電路設(shè)計(jì)的一般過程 8. ?元器件選擇 9. ?電路組裝與調(diào)試 等相關(guān)資料
2025-03-10 18:01:49
0 8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)線,布局SiC與65nm特色工藝,產(chǎn)品涵蓋功率器件與顯示驅(qū)動(dòng)芯片,2024年12英寸產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)后將進(jìn)一步提升國產(chǎn)化產(chǎn)能。
7. 得瑞領(lǐng)新(DERA)
領(lǐng)域 :存儲(chǔ)控制器與SSD
2025-03-05 19:37:43
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級(jí)封裝(WLP)作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過程中,Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump,即凸塊,是晶圓級(jí)封裝中
2025-03-04 10:52:57
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既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝,那么大家就知道這又是一個(gè)復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝,都有哪些內(nèi)容呢?下面就來給大家接下一下! 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是什么 一、環(huán)境要求 超凈環(huán)境 顆??刂疲?b class="flag-6" style="color: red">晶圓
2025-03-03 14:46:35
1736 在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代,電子產(chǎn)品已成為人們生活中不可或缺的一部分。從日常使用的手機(jī)、電腦到復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備和醫(yī)療器械,它們的性能和可靠性直接影響著我們的生活和生產(chǎn)效率。然而,在復(fù)雜的使用環(huán)境中
2025-02-27 14:33:47
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PCBA應(yīng)變測(cè)試:確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵
2025-02-25 17:28:32
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薄、短小的方向發(fā)展。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司專注于提供先進(jìn)的電子制造解決方案,致力于通過技術(shù)創(chuàng)新助力電子產(chǎn)品的微型化進(jìn)程。
SMT技術(shù)通過將錫膏印刷在需要焊接的焊盤上,然后放置電子元件,使焊腳恰好
2025-02-21 09:08:52
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與應(yīng)用中,三防處理(防潮、防鹽霧、防霉)是確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行、提升可靠性和耐用性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 隨著電子設(shè)備應(yīng)用環(huán)境的多樣化,尤其是向極端環(huán)境拓展,三防處理的必要性愈發(fā)顯著。 本文通過
2025-02-20 09:28:45
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本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK(Process Capability Index)?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo),用于評(píng)估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計(jì)分析實(shí)際數(shù)據(jù)來衡量
2025-02-11 09:49:16
5975 在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:00
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、手機(jī)、平板電腦類電子產(chǎn)品為了達(dá)到IP67\68防塵防水等級(jí),密封性能出眾,這時(shí)就要根據(jù)手機(jī)、平板電腦類電子產(chǎn)品外形和大小制作模具密封腔,對(duì)密封腔充氣進(jìn)行氣密性檢
2025-02-05 17:20:02
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,行業(yè)對(duì)載板和
晶圓制程金屬化
產(chǎn)品的需求進(jìn)一步擴(kuò)大。 由于摩爾定律在
7nm以下的微觀科技領(lǐng)域已經(jīng)難以維持之前的發(fā)展速度,優(yōu)異的后端封裝
工藝對(duì)于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導(dǎo)體芯片的需求變得越來越重要。 ?
而扇出型封裝因?yàn)槟軌蛱峁┚?/div>
2025-01-20 11:02:30
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電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用。本文將詳細(xì)探討PoP疊層封裝工藝的原理、特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)類型、關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢(shì)。
2025-01-17 14:45:36
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在科技飛速發(fā)展的今天,電子產(chǎn)品已成為人們生活中不可或缺的一部分。從智能手機(jī)到智能手表,從平板電腦到無線耳機(jī),這些設(shè)備不僅要具備強(qiáng)大的功能,還需適應(yīng)各種復(fù)雜的使用環(huán)境。其中,防水性能尤為關(guān)鍵,而氣密性
2025-01-15 11:56:31
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。這一精密而復(fù)雜的流程主要包括以下幾個(gè)工藝過程:晶圓制造工藝、熱工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、離子注入工藝、薄膜淀積工藝、化學(xué)機(jī)械拋光工藝。 ? ? ? 晶圓制造工藝 晶圓制造工藝包括單晶生長、晶片切割和晶圓清洗。 ? 半導(dǎo)
2025-01-08 11:48:34
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8寸晶圓的清洗工藝是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接關(guān)系到芯片的良率和性能。那么直接揭曉關(guān)于8寸晶圓的清洗工藝介紹吧! 顆粒去除清洗 目的與方法:此步驟旨在去除晶圓表面的微小顆粒物,這些顆粒
2025-01-07 16:12:00
813 風(fēng)華貼片電感因其小型化、高品質(zhì)、高能量儲(chǔ)存和低電阻等特性,在高頻電子產(chǎn)品中有著廣泛的應(yīng)用。以下是一些可以使用風(fēng)華貼片電感的高頻電子產(chǎn)品: 1、電腦及其周邊設(shè)備 :風(fēng)華貼片電感常用于電腦顯示板卡
2025-01-07 16:04:17
685 和低成本等優(yōu)點(diǎn),成為滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、多功能化和高性能化需求的關(guān)鍵技術(shù)。本文將詳細(xì)解析晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括光刻(Photolithography)工
2025-01-07 11:21:59
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評(píng)論