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高通又來了:效法聯(lián)發(fā)科 價格戰(zhàn)助推者

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電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-05-28 11:25:09

今日看點丨比亞迪開啟新一輪價格戰(zhàn)!多家車企跟進;玄戒O1被傳是Arm定制芯片,小米辟謠

1. 比亞迪開啟新一輪價格戰(zhàn)!多家車企跟進 ? 在比亞迪的帶動下,國內(nèi)汽車市場促銷潮再度升溫。5月26日,有媒體走訪多家比亞迪4S店了解到,比亞迪近日推出限時“一口價”促銷舉措。自今年3月底至今,這
2025-05-27 10:40:032109

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

艾為電子助力聯(lián)想Lecoo斗戰(zhàn)G1 AI拍攝眼鏡發(fā)布

近日,在一年一度的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上,聯(lián)想Lecoo(來酷)斗戰(zhàn)G1拍攝AI眼鏡、聯(lián)想V1 AR智能眼鏡正式發(fā)布。
2025-05-16 15:13:311079

AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發(fā)_智能穿戴設(shè)備解決方案

隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是通和聯(lián)發(fā)芯片方案。雖然通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢,但其授權(quán)費用較高,對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

拓普聯(lián)功率電氣連接端子:創(chuàng)新技術(shù)確保穩(wěn)定高效傳輸

拓普聯(lián)功率端子采用優(yōu)質(zhì)導電材料(如高純度銅合金),結(jié)合精密表面處理技術(shù)(鍍銀、鍍錫等),顯著降低接觸阻抗,提升導電效率,減少能量損耗。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計,具備抗振動、防松動及耐腐蝕特性,
2025-05-06 00:00:00704

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

越疆機器人打造協(xié)作機器人領(lǐng)域最嚴苛質(zhì)檢體系

機器人企業(yè)的競爭,已經(jīng)從單一產(chǎn)品的比拼,轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈品質(zhì)服務(wù)能力的較量,越來越多企業(yè)意識到,行業(yè)競爭應從內(nèi)卷的“價格戰(zhàn)”,邁向比拼誰能“以客戶為中心”提供更全面服務(wù)的“價值戰(zhàn)”。
2025-04-21 10:05:08977

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應手

生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)解決方案。為此,聯(lián)發(fā)來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

,大幅節(jié)省模型分析時間。 為加速實現(xiàn)智能體化用戶體驗愿景,聯(lián)發(fā)還在會上為開發(fā)來了全新升級后的AI應用開發(fā)武器庫——天璣AI開發(fā)套件2.0,以更大的模型庫規(guī)模、更開放的架構(gòu)、更前沿的端側(cè)AI技術(shù)
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊價格戰(zhàn)策略的本質(zhì)與深層危機分析

英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊大幅度降價策略的本質(zhì)與深層危機分析 英飛凌、富士等外資品牌IGBT模塊在中國市場掀起了降價超過30%的IGBT模塊價格戰(zhàn),其背后的邏輯不僅是市場份額爭奪的“回光返照
2025-03-21 13:18:121053

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

海凌電子接入DeepSeek

AI智能毫無疑問已經(jīng)成為時代發(fā)展的新一輪弄潮兒,而DeepSeek更是AI智能中的佼佼。為了全面追趕時代發(fā)展的步伐,促進企業(yè)智能化升級,海凌引入DeepSeek,關(guān)注公眾號“海凌智慧物聯(lián)
2025-03-17 12:06:11697

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

沃斯地毯清潔機器人助力酒店行業(yè)高效清潔

酒店行業(yè)的競爭,早已不是簡單的價格戰(zhàn)。從比拼床墊的舒適度,到較量大堂香氛的味道;從客房的清潔頻次,到大堂地毯和地面的光潔如新......酒店業(yè)主們正在一場無休止的內(nèi)卷中瘋狂角力。
2025-03-07 09:12:301544

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

芯動聯(lián)發(fā)布2024業(yè)績快報,扣非凈利潤同比增長達47%

昨日(2月12日),國產(chǎn)高精度陀螺儀企業(yè)芯動聯(lián)發(fā)布2024年業(yè)績快報,報告顯示,2024年芯動聯(lián)預計實現(xiàn)營業(yè)總收入40,512.52萬元,同比增長27.76%;公預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有
2025-02-13 18:58:31609

7萬的車就有高階智駕比亞迪開啟新一輪價格戰(zhàn)

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-02-11 11:47:11

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風汽車與長安汽車均籌劃重組

。2024年全年,聯(lián)發(fā)合并營收為新臺幣5,305.86億元,同比增長22.4%;歸母凈利潤為新臺幣1,063.87億元,同比增長38.2%;每股收益為新臺幣66.92元,為歷史第三。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

車市開年激戰(zhàn)!2025 價格戰(zhàn)全面爆發(fā)

行業(yè)資訊
jf_15747056發(fā)布于 2025-02-08 17:31:06

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

加速了市場普及。例如,聯(lián)發(fā)和展銳的芯片成本僅為通驍龍AR1的20%,并且無需支付高昂的授權(quán)費用,這為整機BOM(物料清單)成本的優(yōu)化帶來了顯著優(yōu)勢。
2025-02-06 20:17:541785

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

東風本田爆款車型持續(xù)領(lǐng)跑細分市場

2024年的中國車市,正經(jīng)歷著顯著的結(jié)構(gòu)性變化。價格戰(zhàn)愈演愈烈,新能源高歌猛進,燃油車遭遇到前所未有的沖擊。
2025-01-24 13:07:391533

2024年東風Honda憑啥突出重圍

2024年,新能源汽車如潮水般涌來,傳統(tǒng)燃油車市場份額被不斷蠶食,價格戰(zhàn)打得昏天黑地。
2025-01-22 14:55:24751

2025新能源汽車價格戰(zhàn)!到底有多激烈?

,小鵬、蔚來等造車新勢力也在不斷擴大產(chǎn)品線。 ·?新品牌入局: 華為、蘋果等科技巨頭的加入,進一步讓新能源市場競爭變得更加復雜。 2025年的價格戰(zhàn)已經(jīng)覆蓋了新能源汽車的各個細分市場,不同價位段的車型都在“肉搏”。 入門級市場:五菱宏
2025-01-20 15:21:472778

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)作為全球知名的半導體廠商,其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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