電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片(SoC)已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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及應用適配性等多個維度綜合考量,并非單純比較價格,需滿足“夠用且均衡” 的硬指標。 ? 在 MCU 市場 “內(nèi)卷” 加劇的背景下,高性價比 MCU 成為切實可行的破局路徑,推動產(chǎn)業(yè)從價格戰(zhàn)向價值戰(zhàn)轉(zhuǎn)型。近段時間以來,MCU 廠商在高性價比 MCU 領(lǐng)域頻
2025-06-27 01:02:00
8414 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)近日,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的訴訟信息顯示,聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司,指控其侵犯
2025-06-24 01:10:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日有消息稱,英偉達與聯(lián)發(fā)科合作,將推出面向筆記本市場的APU,并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時,據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:12
5200 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近期,各上市公司基本已經(jīng)公布2024年全年以及2025年一季度的財報。功率半導體從去年開始,進入去庫存的階段,市場上價格戰(zhàn)激烈。經(jīng)過去年上半年積極的去庫存策略,下半年
2025-05-11 09:14:00
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的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度,成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案,為多元化智能設(shè)備的升級注入強大動力?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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AI如何重新定義邊緣計算?低延遲、高隱私、強韌性成關(guān)鍵驅(qū)動力! 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720(MT8371/MT8391),專為下一代AI驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計,采用6納米制程,內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59
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在繞線加工競爭加劇、利潤空間不斷壓縮的當下,提升設(shè)備效率與穩(wěn)定性成為企業(yè)共同關(guān)注的方向。當行業(yè)進入“效率比拼”下半場,誰能讓設(shè)備跑得更快、更穩(wěn)、更靈活,誰就能在價格戰(zhàn)中守住利潤。
2025-11-30 15:31:54
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最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
2025-11-27 21:49:09
11月21-22日,以“AI共智,開源共享”為主題的2025開放原子開發(fā)者大會在北京盛大舉辦。作為開源鴻蒙生態(tài)的核心共建力量,九聯(lián)科技旗下子公司九聯(lián)開鴻受邀出席大會,與來自產(chǎn)學研用各領(lǐng)域的技術(shù)專家、企業(yè)代表、高校學者與開發(fā)者齊聚一堂,共同探討開源鴻蒙技術(shù)在AI時代的最新進展、生態(tài)建設(shè)與行業(yè)實踐。
2025-11-27 15:04:47
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Banana Pi 香蕉派BPI - R4 Pro 聯(lián)發(fā)科MT7988A Wi-Fi 7開源路由器主板公開發(fā)售。支持4GB/8GB DDR4內(nèi)存,板載8GB eMMC、256MB SPI
2025-11-18 16:14:05
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣(換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30
348 。作為國內(nèi)領(lǐng)先的精密連接方案提供商,拓普聯(lián)科此次攜多款新品在7號館420展位重磅參展,一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會者的目光。拓普聯(lián)科以肖嵐董事長為核心的專家團隊,向全
2025-10-24 17:34:06
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隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺,憑借其先進的架構(gòu)和出色的性能,成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器,該芯片采用先進的6nm制程工藝,集成八核64位架構(gòu),運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng),內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存,可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21
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(HMI)、多媒體與通訊功能,協(xié)助開發(fā)者快速打造高效能、智能化的IoT裝置。為因應市場多元且零碎的特性,Genio提供一站式開發(fā)工具:在聯(lián)發(fā)科技AI工具NeuroPil
2025-10-09 16:03:00
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9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代,它帶來的更強的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗?!?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:25
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MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝,具有低功耗和高性能的特點,為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:26
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終端方案時,必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端,憑借其強大的性能和豐富的功能選配,成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24
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9月9日,蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲,除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片,是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:18
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在燈具行業(yè)深陷“價格戰(zhàn)”泥潭的今天,高端商業(yè)照明因其高成本、高價格、高門檻,始終難以走向大眾市場。動輒數(shù)十萬的燈具預算,讓無數(shù)中小商戶、改善型家居用戶望而卻步。然而,宜美照明提出的“新商照”理念
2025-09-01 16:46:03
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聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器,具備強大的性能和廣泛的功能支持,能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:31
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BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板,憑借芯片的高性價比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25
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隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品,以多項領(lǐng)先技術(shù)指標為高需求應用場景提供
2025-08-22 16:30:45
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手機不僅可以運行更聰明的大模型,響應速度也更加迅速,讓手機的 AI 有了更強的“活人感”。繼去年天璣 9400 創(chuàng)造 AI 性能第一的記錄后,即將到來的天璣 9500 NPU眼看著又來了波更狠的。手機 AI 算力大升級帶來的好處是,像手機生圖、生視頻、AI拍攝
2025-08-20 13:33:00
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在汽車行業(yè)競爭白熱化的當下,消費者對車型個性化、定制化需求飆升,車企為搶占市場份額加速產(chǎn)品迭代。這導致汽車零部件品類激增、訂單規(guī)模波動大,傳統(tǒng)剛性產(chǎn)線和倉儲物流模式難以應對,柔性化生產(chǎn)需求激增。
2025-08-12 14:56:07
826 Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月,外媒PC World報道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準,仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:49
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在電商競爭白熱化的時代,價格戰(zhàn)已成為商家生存的關(guān)鍵戰(zhàn)場。拼多多作為領(lǐng)先平臺,其API(應用程序編程接口)提供了強大的價格監(jiān)控工具,幫助企業(yè)預警價格波動、實時追蹤競品動態(tài),確保在市場競爭中不落人后
2025-08-01 14:27:54
873 在電商行業(yè)白熱化競爭的今天,價格戰(zhàn)已成為平臺爭奪市場的核心武器。拼多多憑借其獨特的社交裂變模式和低價策略異軍突起,但這也意味著商家面臨更復雜的定價挑戰(zhàn)。如何通過API技術(shù)實現(xiàn) 實時價格預警 和 競品
2025-07-31 14:31:16
815 便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案,通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45
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近日,天津瑞發(fā)科半導體技術(shù)有限公司(以下簡稱“瑞發(fā)科”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實驗室的助力下,成功通過AEC-Q100認證測試,榮獲AEC-Q100認證證書。
2025-07-29 16:46:27
922 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49
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安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器,主頻高達2.2GHz,采用先進的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲,硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間,芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品,主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示,經(jīng)過財務(wù)部門
2025-07-08 00:59:00
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電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務(wù)全時員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:00
1781 6月25日,臺積電中國技術(shù)研討會在上海國際會議中心盛大召開。晟聯(lián)科作為臺積電IP聯(lián)盟成員受邀亮相Partner Pavilion 7號展臺,圍繞臺積電技術(shù)路線,重磅展示了覆蓋先進及成熟工藝節(jié)點的高速
2025-07-01 10:26:01
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一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24
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轉(zhuǎn)載自《鐘林談芯》 漫漫長夜,輾轉(zhuǎn)反側(cè)。漆黑的夜空像一張無盡的黑紙,時間在其中緩慢流動,腦海中一直漂浮著一句話,Wi-Fi FEM價格戰(zhàn),真的不可避免嗎? 樹欲靜而風不止,友商緊緊相逼。經(jīng)過幾年
2025-06-19 16:44:03
554 在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:09
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態(tài)勢。然而,以無序 “價格戰(zhàn)” 為主要表現(xiàn)形式的 “內(nèi)卷式” 競爭,致使行業(yè)整體盈利水平下降。汽車經(jīng)銷行業(yè)作為汽車行業(yè)的重要組成部分,上連生產(chǎn)廠家,下接廣大消費者,在我國汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展進程中發(fā)揮著不可或缺的作用
2025-06-04 00:09:00
4397 MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:03
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MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54
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?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
1. 比亞迪開啟新一輪價格戰(zhàn)!多家車企跟進 ? 在比亞迪的帶動下,國內(nèi)汽車市場促銷潮再度升溫。5月26日,有媒體走訪多家比亞迪4S店了解到,比亞迪近日推出限時“一口價”促銷舉措。自今年3月底至今,這
2025-05-27 10:40:03
2109 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00
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近日,在一年一度的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上,聯(lián)想Lecoo(來酷)斗戰(zhàn)者G1拍攝AI眼鏡、聯(lián)想V1 AR智能眼鏡正式發(fā)布。
2025-05-16 15:13:31
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隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢,但其授權(quán)費用較高,對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54
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2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:24
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這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19
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拓普聯(lián)科高功率端子采用優(yōu)質(zhì)導電材料(如高純度銅合金),結(jié)合精密表面處理技術(shù)(鍍銀、鍍錫等),顯著降低接觸阻抗,提升導電效率,減少能量損耗。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計,具備抗振動、防松動及耐腐蝕特性,
2025-05-06 00:00:00
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巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:45
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機器人企業(yè)的競爭,已經(jīng)從單一產(chǎn)品的比拼,轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈品質(zhì)服務(wù)能力的較量,越來越多企業(yè)意識到,行業(yè)競爭應從內(nèi)卷的“價格戰(zhàn)”,邁向比拼誰能“以客戶為中心”提供更全面服務(wù)的“價值戰(zhàn)”。
2025-04-21 10:05:08
977 的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03
545 4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47
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生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44
,大幅節(jié)省模型分析時間。
為加速實現(xiàn)智能體化用戶體驗愿景,聯(lián)發(fā)科還在會上為開發(fā)者帶來了全新升級后的AI應用開發(fā)武器庫——天璣AI開發(fā)套件2.0,以更大的模型庫規(guī)模、更開放的架構(gòu)、更前沿的端側(cè)AI技術(shù)
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:13
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香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
英飛凌與富士等外資品牌IGBT模塊大幅度降價策略的本質(zhì)與深層危機分析 英飛凌、富士等外資品牌IGBT模塊在中國市場掀起了降價超過30%的IGBT模塊價格戰(zhàn),其背后的邏輯不僅是市場份額爭奪的“回光返照
2025-03-21 13:18:12
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1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 AI智能毫無疑問已經(jīng)成為時代發(fā)展的新一輪弄潮兒,而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時代發(fā)展的步伐,促進企業(yè)智能化升級,海凌科引入DeepSeek,關(guān)注公眾號“海凌科智慧物聯(lián)
2025-03-17 12:06:11
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近日,聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 酒店行業(yè)的競爭,早已不是簡單的價格戰(zhàn)。從比拼床墊的舒適度,到較量大堂香氛的味道;從客房的清潔頻次,到大堂地毯和地面的光潔如新......酒店業(yè)主們正在一場無休止的內(nèi)卷中瘋狂角力。
2025-03-07 09:12:30
1544 是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37
841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達
2025-02-27 20:18:52
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近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:02
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1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24
963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:47
1675 昨日(2月12日),國產(chǎn)高精度陀螺儀企業(yè)芯動聯(lián)科發(fā)布2024年業(yè)績快報,報告顯示,2024年芯動聯(lián)科預計實現(xiàn)營業(yè)總收入40,512.52萬元,同比增長27.76%;公預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者
2025-02-13 18:58:31
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強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:11
1010 。2024年全年,聯(lián)發(fā)科合并營收為新臺幣5,305.86億元,同比增長22.4%;歸母凈利潤為新臺幣1,063.87億元,同比增長38.2%;每股收益為新臺幣66.92元,為歷史第三高。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02
871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:15
1085 ? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:00
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深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21
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加速了市場普及。例如,聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片成本僅為高通驍龍AR1的20%,并且無需支付高昂的授權(quán)費用,這為整機BOM(物料清單)成本的優(yōu)化帶來了顯著優(yōu)勢。
2025-02-06 20:17:54
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近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 2024年的中國車市,正經(jīng)歷著顯著的結(jié)構(gòu)性變化。價格戰(zhàn)愈演愈烈,新能源高歌猛進,燃油車遭遇到前所未有的沖擊。
2025-01-24 13:07:39
1533 2024年,新能源汽車如潮水般涌來,傳統(tǒng)燃油車市場份額被不斷蠶食,價格戰(zhàn)打得昏天黑地。
2025-01-22 14:55:24
751 ,小鵬、蔚來等造車新勢力也在不斷擴大產(chǎn)品線。 ·?新品牌入局: 華為、蘋果等科技巨頭的加入,進一步讓新能源市場競爭變得更加復雜。 2025年的價格戰(zhàn)已經(jīng)覆蓋了新能源汽車的各個細分市場,不同價位段的車型都在“肉搏”。 入門級市場:五菱宏
2025-01-20 15:21:47
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安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:57
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近日,全球領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58
924 近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44
933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導體廠商,其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23
995 全球領(lǐng)先的半導體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12
761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:18
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近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36
622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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