????? 隨著這種新器件的發(fā)布，采用四種表面貼裝封裝類型的TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET現(xiàn)已供貨，其中包括耐熱增強(qiáng)型PowerPAK? SO-8封裝，它可在SO-8占位面積中實(shí)現(xiàn)低至1.9m?的業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻。SiB457EDK采用PowerPAK ?SC-75封裝，是該系列中是迄今最小的器件，在1.6mm×1.6mm占位面積中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻。其RDS(on)值從4.5V的35m?到1.5V的130m?。與具有相同額定電壓的最接近的P溝道器件相比，這些新的SiB457EDK在4.5V和2.5V電壓下的導(dǎo)通電阻降低了42%，在1.8V電壓下的導(dǎo)通電阻則降低了46%。

??? 該器件在4.5V和2.5V電壓下的導(dǎo)通電阻降低了42%，在1.8V電壓下的導(dǎo)通電阻則降低了46%、TrenchFET? Gen III P溝道技術(shù)在每平方英寸的硅片上裝進(jìn)了十億個(gè)晶體管單元。

????? 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款業(yè)界最低導(dǎo)通電阻的新型20V P溝道功率MOSFET --- SiB457EDK，這是以往1.6mm×1.6mm占位面積的P溝道器件所不曾實(shí)現(xiàn)的。新型SiB457EDK采用了TrenchFET? Gen III P溝道技術(shù)，該技術(shù)利用自對(duì)準(zhǔn)工藝制程，在每平方英寸的硅片上裝進(jìn)了十億個(gè)晶體管單元。該項(xiàng)前沿技術(shù)可實(shí)現(xiàn)極其精細(xì)、亞微米線寬工藝，將目前業(yè)界P溝道MOSFET的最低導(dǎo)通電阻減小了將近一半。

????? TrenchFET Gen III P溝道MOSFET有助于在各種應(yīng)用中節(jié)約能源，如筆記本電腦和工業(yè)/通用系統(tǒng)中的適配器和負(fù)載開關(guān)，以及手機(jī)、智能手機(jī)、PDA和MP3播放器等便攜式設(shè)備的充電電路中的負(fù)載開關(guān)。每平方英寸裝入十億個(gè)單元的工藝實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻，這項(xiàng)重大技術(shù)突破意味著更低的傳導(dǎo)損耗、節(jié)省功耗和延長兩次充電之間的電池壽命。下表總結(jié)了目前發(fā)布的TrenchFET Gen III P溝道器件的主要規(guī)格。

????? SiB457EDK規(guī)定了四個(gè)柵極至源極電壓條件下的導(dǎo)通電阻額定值，包括使設(shè)計(jì)以較小的輸入電壓實(shí)現(xiàn)較高的安全裕量的1.5V額定值。同時(shí)，其緊湊的PowerPAK SC-75封裝可減少電源電路所需的空間，為其他產(chǎn)品功能或?qū)崿F(xiàn)更小的最終產(chǎn)品開辟了空間。SiB457EDK還采用了2500V典型ESD保護(hù)，可減少現(xiàn)場故障，同時(shí)具有在VGS = 8V條件下僅為5μA的低漏電流。

????? P溝道TrenchFET Gen III功率MOSFET系列為無鹵素產(chǎn)品，符合IEC 61249-2-21、RoHS指令2002/95/EC，以及100%的Rg測試要求。

????? 新型SiB457EDK TrenchFET功率MOSFET已提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂單的交貨時(shí)間為10至12周。