海外廠商的LED燈泡大多都為僅采用少量高功率表面貼裝器件(Surface-Mounted Device，SMD)型LED封裝的設(shè)計(jì)
2011-04-15 10:49:52
3113 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出頻率范圍達(dá)12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振--- XT23和XT35
2011-07-08 08:50:163399 Vishay擴(kuò)大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍(lán)寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購(gòu)選項(xiàng)。器件現(xiàn)可提供14種不同的色域，根據(jù)CIE1931進(jìn)行非常窄的色度坐標(biāo)分組
2011-08-19 08:44:522990 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器--- TCNT2000
2012-06-07 11:21:142340 
Vishay宣布，其光電子產(chǎn)品部發(fā)布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍(lán)色和白色的超亮LED。
2012-08-17 09:21:183231 
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)，可用做水銀蒸汽燈的固態(tài)替代產(chǎn)品。
2012-10-26 14:07:341166 Vishay具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的新款12V和20V 的N溝道和P溝道TrenchFET?功率MOSFET。采用業(yè)內(nèi)最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT?封裝的CSP規(guī)格尺寸
2012-11-29 16:37:312203 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET?應(yīng)用到更小的封裝尺寸上。
2013-01-09 11:42:301823 光電子產(chǎn)品組合。這些器件具有1mA（VOS618A）和5mA（VOS617A）的低直流輸入電流，采用小尺寸SSOP-4 mini-flat封裝，比DIP-4封裝節(jié)省超過(guò)60%的電路板空間。
2013-03-11 11:55:414767 Vishay Intertechnology宣布，推出新系列小型柵極驅(qū)動(dòng)變壓器---MGDT，可在高功率的國(guó)防和航天、工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用中顯著節(jié)省空間。
2018-03-07 13:57:099669 Vishay提供PLCC-2和超小尺寸MiniLED封裝版本，器件通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證并具有1400 mcd的發(fā)光強(qiáng)度。
2018-07-25 11:29:0512447 日前，Vishay推出采用標(biāo)準(zhǔn)電阻安裝尺寸的全新高功率、大電流云母柵格電阻器系列---GREM。
2018-08-07 15:19:428633 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)
2012-04-18 11:05:172510 Vishay宣布，推出eSMP?系列SMP （DO-220AA）封裝八款新型100 V和200 V器件，擴(kuò)充其FRED Pt?超快恢復(fù)整流器陣容，包括業(yè)內(nèi)額定電流首度達(dá)到2 A的器件。
2019-06-13 16:23:581944 18 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用超小型MiniLED封裝的新型藍(lán)色和純綠色表面貼裝
2024-04-22 15:26:431015 LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
SMD LED就是表面貼裝發(fā)光二極管的意思，SMD貼片有助于生產(chǎn)效率提高，以及不同設(shè)施應(yīng)用。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。
2019-10-28 09:02:20
SMD功率電感由于獨(dú)自的構(gòu)造、線圈技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低直流阻抗和高容許電流
2019-09-11 11:29:13
Vishay推出新型VSMP0603超高精度Bulk Metal Z箔 (BMZF) 卷型表面貼裝電阻。該器件是率先采用 0603 芯片尺寸的產(chǎn)品，當(dāng)溫度范圍在 -55℃至
2008-09-26 13:42:57
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用金端接，用導(dǎo)電膠合的新系列精密薄膜片式電阻。MC ATAU系列的外形尺寸為0402和0603，可在+ 155 ℃高溫下工
2014-08-08 14:15:16
/P1.5產(chǎn)品,甚至上游廠商表示，未來(lái)也會(huì)推出P2.0級(jí)別等的產(chǎn)品。這是因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">采用mini-led技術(shù)的小間距燈珠，用多合一COB封裝，在防水、抗觸碰等方面有著極好的體驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，也有利于在LED
2019-03-27 06:20:13
，智能穿戴，智能鎖觸摸按鍵等領(lǐng)域。品牌質(zhì)量，價(jià)格實(shí)惠，歡迎來(lái)電垂詢。 產(chǎn)品概述：TTP233D-RB6是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電
2019-07-18 09:06:03
為什么不能超電壓或超電流使用白光LED？為什么白光LED發(fā)出的光的顏色總有些偏藍(lán)或偏黃？LED采用并聯(lián)接法好還是采用串聯(lián)接法好？能不能采用其他顏色的LED發(fā)光二極管代替白光LED發(fā)光二極管？聚光型LED與散光型LED有什么不同？如何選用？電路裝好通電時(shí)燈不亮是什么原因？應(yīng)該如何檢查？
2021-03-01 11:22:12
`產(chǎn)品概述：233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是專為取代傳統(tǒng)
2019-07-19 09:17:00
公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝，優(yōu)化的引線框使熱阻低至300K/W，功率耗散高達(dá)200mW，從而使器件能夠使用高達(dá)50mA的驅(qū)動(dòng)電流，使亮度達(dá)到Vishay采用
2019-04-26 16:22:16
大功率白光LED封裝從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)看，安裝使用簡(jiǎn)單，體積相對(duì)較小的大功率LED器件，在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達(dá)到照明的需要，必須集中
2013-06-10 23:11:54
應(yīng)用方案：Mini-LED背光控制 MiniLED背光將很多的微型化led作為背光源，搭配背光區(qū)域調(diào)節(jié)技術(shù)，整體光源布局更精密，通過(guò)超多分區(qū)技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)背光源的精細(xì)化控制；可以實(shí)現(xiàn)對(duì)每一個(gè)微型化led
2024-01-04 10:37:31
此附件含有mini usb封裝,USB A型B型插座,迷你貼片型封裝.
2008-08-05 13:50:02
6803 Vishay Intertechnology 控股的Siliconix 公司日前宣布推出采用反向?qū)б齌O-252 DPAK 封裝的新型TrenchFET 功率MOSFET 系列產(chǎn)品。憑借反向成型的接腳，采取「SUR」封裝的TrenchFET 能使該產(chǎn)品反向
2010-09-05 10:26:5964 Vishay新型功率MOSFET采用反向?qū)б齌O-252DPAK封裝
2010-11-12 22:27:3332 Vishay推出淡黃色及黃色SMD LED系列，面向熱敏應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出采用CLCC-2扁平陶瓷封裝且具有400mA驅(qū)動(dòng)電流的業(yè)界首個(gè)高強(qiáng)度淡黃色及黃色功率SMD LED系列---
2008-09-04 11:02:201349 Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET，采用TurboFET技術(shù)
日前，Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件，從而擴(kuò)展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09883 
日前，Vishay Intertechnology宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT 芯片級(jí)封裝的 TrenchFET 功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點(diǎn)。
Si8422DB 針對(duì)手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3 播放器
2009-01-26 23:24:222091 Centralsem推出采用緊湊型SMD封裝的5A肖特基橋CBRSDSH5-40
CBRSDSH5-40是首個(gè)40V/5A全波橋式整流器，封裝在一個(gè)表面貼裝SMDIP外殼內(nèi)。VF為0.37V，IR為40µA，該器件適合應(yīng)用于各
2009-11-06 08:34:05901 Vishay發(fā)布TSOP75xxxW系列超小型SMD紅外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于遙控系統(tǒng)的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個(gè)采用兩個(gè)光敏
2009-11-11 08:43:221965 Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二極管，新器件采用鷗翼和倒鷗翼型封裝
2009-11-13 09:21:28917 Vishay Siliconix推出業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款20V P溝道功率MOSFET --- SiA433EDJ。器件采用緊湊的2mm x 2mm占位
2009-11-25 09:51:011361 Vishay推出的P溝道功率MOSFET SiA433EDJ
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款20VP溝道功率MOSFET——SiA433EDJ。器件采用緊湊的2mm×2mm占位面積的熱增強(qiáng)PowerPAKSC-70封裝，具
2009-11-25 17:56:521012 Vishay推出PowerBridge封裝單列直插橋式整流器
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）今天宣布，推出新系列增強(qiáng)型高電流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的額定電
2009-12-29 09:24:041127 FA-238/238V 超小封裝尺寸的SMD晶振
產(chǎn)品規(guī)格 ‧超小封裝尺寸
2010-01-08 16:41:222439 SMD芯瑞科技推出SMD802，是一款高效的PWM LED恒流驅(qū)動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)使用IC，輸入電壓可以市電直接整流濾波供電
2010-01-08 17:35:202869 
Vishay推出用于LED照明的表面貼裝白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322x
2010-02-01 11:51:00698 用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間
2010-05-12 18:17:181196 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用標(biāo)準(zhǔn)SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd，采用厚度為2.0mm的低外形封裝，其封裝較DIP-8 SMD
2010-06-18 14:59:561190 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結(jié)至環(huán)境熱阻，可用于各種照明應(yīng)
2010-07-27 10:42:192308 
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用PowerPAIR 6mmx3.7mm封裝和TrenchFET Gen III技術(shù)的非對(duì)稱雙通道TrenchFET功率MOSFET ---
2010-11-25 08:43:231339 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款8V P溝道TrenchFET 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強(qiáng)型PowerPAK SC-70封裝，具有迄今為止P溝道器件所能達(dá)到的最低導(dǎo)通電阻。
2011-01-26 09:04:081830 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙芯片20V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強(qiáng)型PowerPAK SC-70封裝，
2011-03-02 10:19:301777 Vishay 宣布推出具有65mm2/ 0.1 in2的業(yè)內(nèi)最小Lug安裝空間的新系列Mini Lug負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻--- NTCALUG03
2011-03-23 10:09:421856 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器
2011-09-09 09:13:334115 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44921 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級(jí)封裝的N溝道和P溝道功率
2011-10-21 08:53:051058 Vishay（VSH）宣布推出一系列采用最小的SMD 0604封裝的超薄、超亮LED--- VLMx1300。
2012-01-31 08:35:491589 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件---VLMW712xxx LED,，擴(kuò)充其Little Star?系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增強(qiáng)寬溫條件下的顏色穩(wěn)定性。
2012-03-02 11:46:241285 
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100
2012-04-12 14:01:473020 Philips LumiLEDs 新推出的功率型LED體積縮小80%，為新一代照明解決方案提供了很好的設(shè)計(jì)靈活性。
2012-07-24 09:07:041259 為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。
2013-02-20 10:15:063066 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，該公司的光電子事業(yè)部推出采用PLCC-2封裝的最新產(chǎn)品---VLM.334…，該系列LED能夠處理
2013-12-18 13:36:322379 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的新系列功率MiniLED---VLMx234。
2014-01-07 15:46:002930 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出8款新的采用小尺寸、低外形SlimSMA （DO-221AC） eSMP?系列封裝的2A和3A
2014-04-28 14:29:291416 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出4個(gè)采用的小尺寸、低外形SMF （DO-219AB） eSMP?系列封裝的新型1A FRED Pt?超快恢復(fù)整流器。
2014-08-18 16:36:272123 
賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 4 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，發(fā)布新型的采用插腳封裝和SMD封裝的高速940nm紅外發(fā)射器。
2015-04-17 15:32:121504 
賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 5 月25 日，Vishay Intertechnology宣布，推出采用超小尺寸、無(wú)色SMD封裝，帶有圓頂透鏡的新系列大紅、紅、琥珀和黃色的超亮LED。
2015-05-26 11:14:353321 Vishay宣布，推出采用硅樹脂透鏡和小尺寸1.6mm x 1.6mm x 1.4mm表面貼裝封裝的新器件，擴(kuò)充其365nm波長(zhǎng)的中功率UV LED。Vishay Semiconductors VLMU1610-365-135性能可靠、節(jié)能環(huán)保，使用壽命超長(zhǎng)，可替代醫(yī)療、工業(yè)和印刷應(yīng)用中的水銀燈。
2016-07-28 09:59:213528 日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出兩款采用PLCC－2和超小尺寸MiniLED封裝的全新汽車級(jí)表面貼裝電源指示LED系列產(chǎn)品——VLMx
2018-07-25 16:34:00946 常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡(jiǎn)單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544832 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦——VOT8026A和VOT8123A，進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。
2019-03-17 10:36:454628 Mini LED商機(jī)將爆發(fā)，野村證券昨（29）日出具報(bào)告預(yù)測(cè)，蘋果新一代iPad Pro和Macbook Pro有望采用Mini LED模組，帶動(dòng)Mini LED加速成長(zhǎng)；臺(tái)灣概念股首選PCB大廠臻鼎-KY（4958）和高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY，受惠度將領(lǐng)先其他臺(tái)廠。
2019-12-02 10:31:025078 野村證券出具報(bào)告預(yù)測(cè)，蘋果新一代iPad Pro和Macbook Pro有望采用Mini LED模組，帶動(dòng)Mini LED加速成長(zhǎng)。
2019-12-04 10:58:003791 封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發(fā)展歷史更久遠(yuǎn)，技術(shù)更完善，產(chǎn)品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:043232 2022年推出新款 MacBook Air，全部采用 mini-LED 顯示屏和 Apple Silicon 芯片。
2021-01-08 10:50:15984 Vishay Siliconix SiSS52DN器件采用 PowerPAK1212?8S 封裝，導(dǎo)通電阻低至 0.95 mΩ，優(yōu)異的 FOM 僅為 29.8?mΩ*nC Vishay 推出多功能
2021-05-28 17:25:573908 Vishay 宣布，推出增強(qiáng)型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式電阻，外形尺寸為1206，額定功率0.5 W。
2021-09-23 10:05:441720 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是：傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝，隨著像素尺寸的不斷縮小，整個(gè)的產(chǎn)品對(duì)比度也得到了極大提升。
2022-12-30 15:01:566032 Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復(fù)整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤 DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3、2 A
2023-06-21 17:25:002256 
面對(duì)Mini/Micro LED行業(yè)超微化趨勢(shì)，福英達(dá)敢于亮劍！率先推出Mini/Micro LED封裝焊料解決方案，正走在國(guó)產(chǎn)錫膏封裝領(lǐng)域的最前列。
2023-11-08 09:11:501165 
LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:227549 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂(lè)等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:372838 日前，Vishay 推出五款采用改良設(shè)計(jì)的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 組成
2024-03-08 09:15:181738 
近日，全球知名的半導(dǎo)體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊，這些模塊采用了經(jīng)過(guò)改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝。新款產(chǎn)品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:381092 Vishay 推出采用超小型 MiniLED 封裝的新型藍(lán)色和純綠色表面貼裝 LED。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08 和 VLMTG2332ABCA-08
2024-04-19 14:24:161805 
Mini LED是一種新型的顯示技術(shù)，采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元，實(shí)現(xiàn)了高亮度、高對(duì)比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini LED的芯片封裝工藝主要采用倒裝封裝方式，即將
2024-05-07 09:08:211366 Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封裝的第四代 600 V E 系列功率MOSFET，為通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用提供高效的高功率密度解決方案。
2024-05-10 11:47:422284 
Vishay公司近日發(fā)布了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產(chǎn)品，分別是VLMB2332T1U2-08藍(lán)色LED和VLMTG2332ABCA-08純綠色LED。這兩款LED的推出，再次證明了Vishay在LED技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-05-14 15:31:581383 Vishay推出五款采用改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊。新型器件由VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S
2024-06-29 08:30:56939 
在智能設(shè)備步入毫米級(jí)精密化與極致輕薄化競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，鴻利智匯突破性推出mini 型CHIP LED解決方案，以1.0×0.5mm的mini級(jí)封裝尺寸（較傳統(tǒng)0603封裝體積縮減60%）重塑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2025-04-15 14:47:521219 2025年7月16日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，宣布擴(kuò)展其符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)車規(guī)級(jí) CRF 系列電流檢測(cè)電阻，推出采用 SMD 2010
2025-07-17 11:25:4816914 Vishay/BC Components器件由焊接連接的均質(zhì)陶瓷PTC組成，封裝在UL 94V-0認(rèn)證的PPS-GF外殼中。PTCES系列包括標(biāo)準(zhǔn)240J和高能340J選項(xiàng)，可提供大量的浪涌功率循環(huán)。
2025-11-10 10:38:57362 
Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器采用薄型封裝，最大尺寸為2.5mmx2mmx1mm。這些表面貼裝電感器采用半屏蔽、金屬基結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的飽和。該系列還具有低磁芯損耗
2025-11-11 15:25:04329 
Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器采用薄型設(shè)計(jì)，采用繞線鐵氧體磁芯，采用鐵嵌入環(huán)氧樹脂封裝，用于磁屏蔽。該電感器的電感范圍為0.33μH至330μH，采用
2025-11-11 15:36:24416 
Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率電感器采用薄型緊湊設(shè)計(jì)，尺寸為5mmx5mmx2mm。這些表面貼裝電感器效率高，采用半屏蔽鐵氧體結(jié)構(gòu)。Vishay/Dale
2025-11-11 15:42:54589 
Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器采用表面貼裝封裝，尺寸為6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-02電感器采用繞線鐵氧體磁芯，采用嵌入式鐵氧
2025-11-11 15:54:40538 
Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，+25°C時(shí)的額定功率為35W。此系列無(wú)感電阻器采用表面貼裝TO-263 (D2^^PAK) 型封裝，寬
2025-11-12 10:38:47431 
Vishay VLMB2332和VLMTG2332標(biāo)準(zhǔn)SMD MiniLED采用預(yù)成型 封裝，引線框架封裝在明亮的白色熱塑性塑料中。Vishay VLMB2332和VLMTG2332具有2.2mmx1.3mmx1.4mm的緊湊尺寸。迷你LED非常適用于設(shè)計(jì)用于苛刻環(huán)境的小型大功率產(chǎn)品，可靠性高。
2025-11-12 16:32:16516 Vishay/Dale IFSC-2020DE-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結(jié)構(gòu)，采用6mmx6mmx4.5mm SMD封裝。這些半屏蔽電感器在0A時(shí)的電感為1μH至470μH
2025-11-12 16:50:51503 Vishay/Dale IFSC-3232DB-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結(jié)構(gòu)，采用SMD封裝，外形尺寸為8mm x 8mm x 4.2mm。 這些電感器在0A時(shí)的電感為0.9
2025-11-13 09:49:18385 Vishay/Dale IFDC-5050HZ屏蔽表面貼裝器件（SMD）功率電感器采用12.3mmx12.3mmx8mm封裝。這些SMD功率電感器采用屏蔽鐵氧體結(jié)構(gòu)，0A時(shí)電感范圍為3.3μH至
2025-11-13 10:19:04391 
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