高度:6.35 mm
類型:BeO Flanged Resistor
最小工作溫度:- 55 C
最大工作溫度:+ 150 C
系列:RXXXX-800-1X
封裝:Bulk
商標(biāo):Vishay
2026-01-05 11:37:39
通的ezPyro?薄膜數(shù)字熱釋電紅外傳感器將高質(zhì)量傳感器與高度可配置的電子集成相結(jié)合，封裝在小巧的SMD（表面貼裝器
2025-12-30 16:10:20
65 的0603封裝尺寸（$1.6 × 0.8 ~mm^{2}$），封裝高度僅0.2mm。這樣小巧的身材和超薄的設(shè)計(jì)，讓它在空間和高度受限的應(yīng)用場(chǎng)景
2025-12-30 15:40:1996 在 0.53 mm 到 0.60 mm 之間，屬于超薄、超小型的表面貼裝器件（SMD），并且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。它具備 IP67 防護(hù)等級(jí)，能有效防塵防水
2025-12-21 17:10:09990 TDP0604：6Gbps HDMI 2.0 轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器的卓越之選 在當(dāng)今高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)代，HDMI 技術(shù)在音視頻領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。德州儀器（TI）推出的 TDP0604 6Gbps 直流
2025-12-16 15:55:15304 在電子電路設(shè)計(jì)中，肖特基二極管作為高頻、低功耗應(yīng)用的理想選擇，其選型至關(guān)重要。德昌推出的SOD-123封裝肖特基二極管系列，憑借其低正向壓降、快速反向恢復(fù)時(shí)間和高可靠性，廣泛應(yīng)用于電源管理、高頻
2025-11-25 16:55:43689 
Melexis推出全球首款專為電動(dòng)汽車（EV）動(dòng)力總成應(yīng)用中關(guān)鍵部件的溫度監(jiān)測(cè)需求而設(shè)計(jì)的表面貼裝SMD器件——MLX90637，進(jìn)一步拓展其遠(yuǎn)紅外（FIR）溫度傳感器產(chǎn)品線。該產(chǎn)品成功將自動(dòng)化SMD封裝的優(yōu)勢(shì)與高精度非接觸式溫度傳感技術(shù)相結(jié)合，引入應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。
2025-11-25 11:38:5276598 村田超薄貼片電容的容量范圍廣泛， 小至0.5pF，大至47μF甚至更高 ，具體取決于封裝尺寸、材質(zhì)及電壓等級(jí)。以下是一些典型示例： 1、小容量超薄貼片電容 ： 封裝尺寸如0201(0.6mm
2025-11-20 14:48:00157 JMC1300S-0511L 是JUPITER(Canada)的一款剛性直波導(dǎo)，對(duì)應(yīng)波導(dǎo)口徑 WR-137（R70），采用 CPRG/CPRG 法蘭（01 01 配置），長(zhǎng)度可選 3 in 或 6
2025-11-20 09:38:08
安全余量，避免電壓尖峰損壞電容。 尺寸與封裝 尺寸：12.5×13.5mm，屬于較大尺寸貼片電解電容，適合高密度PCB布局中需要大容量的場(chǎng)景。其體積優(yōu)勢(shì)在于可容納更多電解液，提升容量與壽命。 封裝：SMD（表面貼裝設(shè)計(jì)），支持自動(dòng)化貼片生產(chǎn)，提升效率并降低
2025-11-18 10:37:01389 
Vishay Semiconductors Gen 5 600V超快和極快整流器將低導(dǎo)通和低開關(guān)損耗完美結(jié)合在一起。該整流器設(shè)計(jì)用于提高高頻轉(zhuǎn)換器和軟開關(guān)或諧振設(shè)計(jì)的效率。Gen 5 600V超快和極快整流器與采用SOT-227封裝的銅基板隔離，有助于構(gòu)建常見散熱片和緊湊型組件。
2025-11-14 17:12:221224 
Vishay/Vitramon表面貼裝直流阻斷電容器在整個(gè)工作頻率范圍內(nèi)具有無諧振性能。這些多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 采用0402、0603和0805等標(biāo)準(zhǔn)EIA主體尺寸，電壓范圍為25V
2025-11-14 16:01:25452 
Vishay Polytech T51 vPolyTan? 汽車級(jí)聚合物SMD片式電容器符合AEC-Q200要求。T51支持高溫（-55°C至+125°C）和高濕度條件下工作。Vishay
2025-11-14 15:09:46330 Vishay 高壓SMD電阻器樣品套件專為高壓測(cè)量電路而設(shè)計(jì)，具有高達(dá)3kV的高工作電壓。該Vishay套件包括含有多段吸塑膠帶的文件，每條可容納20個(gè)電阻器。這些零件以電阻值升序排列，并進(jìn)行適當(dāng)
2025-11-14 11:37:21458 
Vishay/Dale WSL2512 Power Metal Strip ^?^ 電阻器采用2512封裝，尺寸為6.35mmx3.18mmx0.635mm（長(zhǎng)x寬x高）。這些電流檢測(cè)電阻器具有全
2025-11-14 10:50:30375 
175V或200V，溫度系數(shù)為 ±500ppm/°C，類別溫度范圍為-55°C至+155°C。Vishay/Techno RCR高電阻厚膜片式電阻器具有自動(dòng)貼裝功能，并可提供卷帶包裝。這些模塊適用于可焊接、環(huán)氧樹脂接合和引線接合應(yīng)用。
2025-11-13 10:57:41388 
Vishay/Techno CRMV高壓厚膜片式電阻器具有高達(dá)3000V的額定電壓、三面線繞端接類型以及自動(dòng)貼裝功能。這些高壓模塊設(shè)計(jì)采用焊料涂層鎳阻擋層端接材料，有國際標(biāo)準(zhǔn)化尺寸可供選擇。CRMV
2025-11-13 10:51:43338 
設(shè)計(jì)靈活性和自動(dòng)貼裝功能。CRHP系列還可進(jìn)行流動(dòng)焊接，并可提供卷帶包裝。Vishay/Techno CRHP高壓厚膜片式電阻器具有2MΩ 至50GΩ 的電阻范圍和-55°C至+155°C的工作溫度范圍。應(yīng)用包括斷路器、照明控制、高壓電源和其他高壓應(yīng)用。
2025-11-13 10:39:22388 
Vishay/Dale IFDC-5050HZ屏蔽表面貼裝器件（SMD）功率電感器采用12.3mmx12.3mmx8mm封裝。這些SMD功率電感器采用屏蔽鐵氧體結(jié)構(gòu)，0A時(shí)電感范圍為3.3μH至
2025-11-13 10:19:04391 
Vishay/Dale IFSC-3232DB-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結(jié)構(gòu)，采用SMD封裝，外形尺寸為8mm x 8mm x 4.2mm。 這些電感器在0A時(shí)的電感為0.9
2025-11-13 09:49:18381 Vishay VOH260A高速光耦合器單通道10MBd光耦合器采用8引腳SMD封裝。該高速光耦合器采用高效輸入LED，耦合到具有可頻閃輸出的高速 集成光檢測(cè)器邏輯門。VOH260A光耦合器
2025-11-13 09:32:17349 
Vishay/Dale IFSC-2020DE-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結(jié)構(gòu)，采用6mmx6mmx4.5mm SMD封裝。這些半屏蔽電感器在0A時(shí)的電感為1μH至470μH
2025-11-12 16:50:51503 Vishay VLMB2332和VLMTG2332標(biāo)準(zhǔn)SMD MiniLED采用預(yù)成型 封裝，引線框架封裝在明亮的白色熱塑性塑料中。Vishay VLMB2332和VLMTG2332具有2.2mmx1.3mmx1.4mm的緊湊尺寸。迷你LED非常適用于設(shè)計(jì)用于苛刻環(huán)境的小型大功率產(chǎn)品，可靠性高。
2025-11-12 16:32:16516 Vishay商用級(jí)NTC SMD 0402貼片熱敏電阻由NTCSC系列組成，可在-40°C至+125°C的擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確的溫度測(cè)量。這些元器件采用陶瓷技術(shù)和0402小尺寸封裝
2025-11-12 15:21:42472 Vishay/Dale WSBR電流檢測(cè)電阻器 專有生產(chǎn)工藝可產(chǎn)生極低的電阻值。這些電流電阻器具有 <5nH低電感和低熱電勢(shì)（低至 <1.25μV/°C）。WSBR電流檢測(cè)電阻器還具
2025-11-12 14:22:45334 
Vishay/MCB Industrie RAMK/RAME USB編碼器接口是一款設(shè)計(jì)用于Vishay MCB編碼器（AMK和RAME系列，包括霍爾效應(yīng)）的電子板。該接口板只需使用隨附的USB
2025-11-12 11:51:54549 Vishay/Dale IFLNx共模扼流圈是高阻抗表面貼裝扼流圈，采用緊湊型SMD封裝。這些扼流圈具有高達(dá)2Ω 的最大DCR（+25°C）、高達(dá)360mA的典型熱額定直流電流以及高達(dá)11k
2025-11-12 11:37:35437 
Vishay MRSE1PK表面貼裝快速開關(guān)整流器是一款1A、800V微型表面貼裝快速整流器，非常適合用于自動(dòng)貼裝應(yīng)用。MRSE1PK具有低正向電壓降、漏電流和噪聲。Vishay MRSE1PK整流器采用超薄外形，具有氧化物平面芯片結(jié)，典型高度為0.65mm MicroSMP封裝。
2025-11-12 11:08:42358 
惡劣環(huán)境、標(biāo)準(zhǔn)電路板清洗處理和標(biāo)準(zhǔn)回流焊接工藝。該系列還與自動(dòng)PCB組裝（拾取貼裝）兼容，尺寸小，可實(shí)現(xiàn)最佳封裝密度。Vishay/Sfernice TS7密封式單圈1/4英寸方形金屬陶瓷微調(diào)電位器在
2025-11-12 10:48:30428 
Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，+25°C時(shí)的額定功率為35W。此系列無感電阻器采用表面貼裝TO-263 (D2^^PAK) 型封裝，寬
2025-11-12 10:38:47429 
Vishay/Dale TFPT SMD PTC鎳薄膜線性熱敏電阻有0402、0603、0805和1206尺寸可供選擇，采用氧化鋁基板基座和基于鎳的PTC薄膜元件。這些熱敏電阻符合AEC-Q200
2025-11-11 16:11:41594 
Vishay/Dale IFSC2020DE-02屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器采用表面貼裝封裝，尺寸為6mmx6mmx4.5mm。IFSC2020DE-02電感器采用繞線鐵氧體磁芯，采用嵌入式鐵氧
2025-11-11 15:54:40538 
Vishay/Dale IFSC-2020BZ-01半屏蔽SMD功率電感器采用薄型緊湊設(shè)計(jì)，尺寸為5mmx5mmx2mm。這些表面貼裝電感器效率高，采用半屏蔽鐵氧體結(jié)構(gòu)。Vishay/Dale
2025-11-11 15:42:54585 
表面貼裝封裝，尺寸為4mmx4mmx1.8mm。Vishay/Dale IFSC1616AH-01屏蔽型SMD鐵氧體功率電感器無鉛、無鹵，符合RoHS指令。IFSC1616AH-01系列的應(yīng)用包括噪聲抑制和濾波、直流/直流電源、便攜式和手持設(shè)備以及HDD和SSD存儲(chǔ)。
2025-11-11 15:36:24416 
Vishay/Dale IMSC1008AZ半屏蔽SMD功率電感器采用薄型封裝，最大尺寸為2.5mmx2mmx1mm。這些表面貼裝電感器采用半屏蔽、金屬基結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的飽和。該系列還具有低磁芯損耗
2025-11-11 15:25:04328 
Vishay Semiconductors VOR1060M4 1A型1式固態(tài)繼電器在表面貼裝4引腳SOP封裝中進(jìn)行光隔離。VOR1060M4具有50mA負(fù)載電流、600V負(fù)載電壓以及40Ω低導(dǎo)通電
2025-11-11 15:15:04395 
Vishay/Dale IFSC2020DZ-01和IFSC3232DB-02功率電感器采用表面貼裝器件（SMD）端接類型和5mmx5mmx4mm尺寸封裝。該電感器的電感范圍為0.22μH至10μH
2025-11-11 14:22:19307 
2mm x 1.6mm x 1mm SMD封裝。該款電感器無鉛、無鹵素，符合RoHS指令。典型應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋了SSD模塊、CPU用直流/直流轉(zhuǎn)換器、噪聲抑制和濾波、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)系統(tǒng)。
2025-11-11 14:12:40358 
Vishay/Sfernice D2TO35M表面貼裝功率電阻器為無感器件，具有多脈沖能力。在25°C外殼溫度下，此系列電阻器具有35W的功率、10Ω至10KΩ的電阻范圍、500V的限制元件電壓
2025-11-11 11:46:58459 
Vishay/Dale ICM0603表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈，額定工作電壓為50V ~DC ~ 。ICM0603系列設(shè)計(jì)具有10MΩ最小絕緣電阻，工作溫度范圍為-40°C至+125
2025-11-11 11:02:33350 
Vishay/Dale ICM1812表面貼裝共模扼流圈是繞線鐵氧體共模扼流圈，額定工作電壓為50V~DC~ 。這些扼流圈的最小絕緣電阻為10MΩ，工作溫度范圍為-40°C至+125°C
2025-11-11 10:56:09379 
封裝。Vishay/Dale ICM2020扼流圈非常適用于LCD、直流/直流電源、照明驅(qū)動(dòng)器、噪聲抑制和濾波以及電池供電設(shè)備。
2025-11-11 10:50:58358 
12mmx11mmx6mm SMD封裝。ICM5050扼流圈設(shè)計(jì)用于直流/直流電源、照明驅(qū)動(dòng)器、噪聲抑制和濾波、LCD以及電池供電設(shè)備。
2025-11-11 10:41:04400 
阻抗范圍：40Ω至80Ω（10MHz時(shí)典型值）和300Ω至700Ω（100MHz時(shí)典型值）。這些器件符合RoHS指令，不含鉛和鹵素，采用15mmx13mmx6mm SMD封裝。Vishay/Dale ICM6050扼流圈非常適用于LCD、電池供電設(shè)備、噪聲抑制和濾波、直流/直流電源以及照明驅(qū)動(dòng)器。
2025-11-11 10:33:47324 
Vishay/BC Components 商用級(jí)NTC SMD 0201片式熱敏電阻可在-40 °C至125°C溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定精確的溫度測(cè)量 。這些NTCSC 的TCR范圍為-6.5%/K
2025-11-10 14:41:10379 
Vishay/Sfernice TSM41 4mm方形SMT微型微調(diào)電位器設(shè)計(jì)用于表面貼裝應(yīng)用，采用符合EIA SMD標(biāo)準(zhǔn)微調(diào)電位器占位的4mm設(shè)計(jì)。這些微調(diào)電位器具有容積效率、高性能和穩(wěn)定性，以及
2025-11-10 11:25:45437 
Vishay/Dale XT11表面貼裝晶體采用尺寸為1.6mm x 12mm x 0.39mm的微型SMD封裝。規(guī)格包括24MHz至60MHz頻率范圍 、8pF 負(fù)載電容、10μW驅(qū)動(dòng)電平
2025-11-10 10:47:49337 
Vishay/BC Components PTCES SMD PTC熱敏電阻具有正溫度系數(shù)，主要用于限制浪涌電流和過載保護(hù)。PTEC PTC熱敏電阻是直接加熱的陶瓷基摻雜鈦酸鋇熱敏電阻。這些
2025-11-10 10:38:57361 
Vishay Semiconductors VORA1150固態(tài)繼電器是一款符合AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)的1 Form A固態(tài)繼電器，采用創(chuàng)新的4引腳SMD-8封裝 。該繼電器由紅外發(fā)射極組成，該
2025-11-09 17:57:281402 
Vishay Semiconductors VEMD4210FX02 環(huán)境光傳感器是一款高速、高靈敏度的 PIN 光電二極管。它是一款微型表面貼裝器件 (SMD)，敏感區(qū)域?yàn)?.42mm^2
2025-11-09 16:31:17528 
TE Connectivity (TE) CGS SMQ SMD模壓功率電阻器是符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝電阻器，采用UL 94V-0阻燃涂層。該電阻器采用卷帶封裝，提供三種額定功率，最高
2025-11-04 16:33:18577 
TE Connectivity (TE) Holsworthy 3656型車規(guī)級(jí)SMD功率電感器是符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝功率電感器。這些TE器件是小型超薄電感器，具有大飽和電流。3656系列電感器有九種封裝尺寸可供選擇，適用于手機(jī)、薄型電源模塊、直流/直流轉(zhuǎn)換器等。
2025-11-02 11:36:02554 
工業(yè)通信核心組件：1×9封裝TTL串口光纖模塊深度解析 在工業(yè)自動(dòng)化和智能制造領(lǐng)域，高效可靠的通信系統(tǒng)是連接各個(gè)環(huán)節(jié)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。1×9封裝TTL串口光纖模塊作為工業(yè)通信的核心組件，在這一生態(tài)中扮演著
2025-10-20 16:28:33490 ### P0604BD-VB 產(chǎn)品簡(jiǎn)介P0604BD-VB 是一款高效能 N-Channel MOSFET，采用 TO252 封裝，專為高電流和中等電壓應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件具有最高 40V 的漏源電壓
2025-10-16 14:07:48
Texas Instruments TDP0604 DP++ HDMI 2.0轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器支持高達(dá)6Gbps的數(shù)據(jù)速率。它向后兼容HDMI 1.4b。高速差分輸入和輸出可以是交流耦合或直流耦合，從而
2025-09-19 15:31:31700 
Texas Instruments TDP0604EVM轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊 (EVM) 是一款PCB，設(shè)計(jì)用來幫助客戶評(píng)估TDP0604（用于帶HDMI接口的視頻應(yīng)用）。該評(píng)估模塊還能用作執(zhí)行
2025-09-19 15:10:45573 
三環(huán)貼片電容0805封裝的尺寸為長(zhǎng)2.0mm、寬1.2mm（或1.25mm），厚度通常為0.5mm至0.8mm 。具體分析如下： 1、長(zhǎng)度與寬度 ： 0805封裝的命名源于其英制尺寸，即長(zhǎng)0.08
2025-09-08 15:25:371540 壓敏電阻（MOV,MetalOxideVaristor）是電子設(shè)備中用于浪涌保護(hù)的重要元器件。隨著電子產(chǎn)品的小型化、高集成化，對(duì)壓敏電阻的封裝形式和性能要求也越來越多樣化。從傳統(tǒng)插件式到表面貼裝式
2025-09-01 14:36:361602 
碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級(jí)可靠性，為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093153 
銅基板（Copper Clad Board）以其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和良好的機(jī)械強(qiáng)度，成為許多功率電子和高頻應(yīng)用的首選載板。然而，在銅基板上貼裝表面貼裝元件（SMD）時(shí)，虛焊問題卻較為常見，嚴(yán)重影響電路
2025-07-30 14:35:20554 一、SMD3225K471 的基本參數(shù)與標(biāo)識(shí)解讀 SMD3225K471 這一型號(hào)中，“SMD” 代表表面貼裝器件，是當(dāng)前電子元件安裝的主流方式，極大提升了電子設(shè)備的集成度與生產(chǎn)效率?！?225
2025-07-23 11:31:00527 
及微小焊盤，如小于0201封裝，建議使用SMD焊盤，防止返修時(shí)焊盤與基材剝離脫落。
2）FPC優(yōu)先使用SMD焊盤 ，阻焊膜可以壓住焊盤四周，走到支撐焊盤強(qiáng)度的作用，防止焊盤脫落。
2025-07-20 15:42:42
緊湊型封裝新款產(chǎn)品。Bourns 所設(shè)計(jì)的 CRF2010 型號(hào)，旨在滿足電池管理系統(tǒng) (BMS)、開關(guān)模式電源供應(yīng)器 (SMPS)、馬達(dá)控制、電動(dòng)車 (EV) 車載電源電流控制、逆變器相電流檢測(cè)
2025-07-17 11:25:4816914 。車規(guī)級(jí)VLMRGB6122..在3.5 mm x?2.8 mm x?1.4 mm PLCC-6小型表面貼裝封裝中集成紅色、綠色和藍(lán)色芯片，采用獨(dú)立陽極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過混色，
2025-07-17 10:29:116440 
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 
在厚度有一定限制的電源機(jī)殼空間里面，如何進(jìn)行合理的電路設(shè)計(jì)及滿足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范那就會(huì)遇到不少的困難。超薄型適配器中如何減小體積、合理的散熱設(shè)計(jì)或如何提高工作效率減少熱量產(chǎn)生等等就將會(huì)是眾多設(shè)計(jì)者需要
2025-07-01 14:08:57
1：以下是適用于 nRF Connect SDK (NCS) 的基于 Zephyr 的示例應(yīng)用程序，展示了：
讀取電池電壓和狀態(tài)
處理來自 nPM1300 的中斷（例如，電池或電源軌事件）
控制
2025-06-28 12:13:20
工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今天宣布推出? Nano 2 ?415 SMD 系列保險(xiǎn)絲 。該產(chǎn)品是Littelfuse首款表面貼裝保險(xiǎn)絲，277 V下
2025-05-29 17:32:171386 
在功率器件領(lǐng)域，TO-252封裝的MOS管因緊湊尺寸與性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成為工業(yè)場(chǎng)景的主流選擇。合科泰HKTD80N06通過單芯片工藝革新，在標(biāo)準(zhǔn)封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能突破，為新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供“高可靠、低阻抗、易散熱”的核心器件，助力B端客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-05-29 10:09:481551 
近日，索尼（中國）有限公司正式發(fā)布新款雙芯超旗艦頭戴降噪耳機(jī)——WH-1000XM6。
2025-05-20 09:47:351797 （EMI）。5. 緊湊封裝與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)采用 3.5mm×4mm×1.25mm 超薄 LGA 封裝，節(jié)省 PCB 空間，適合高密度集成。無鉛設(shè)計(jì)，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，滿足環(huán)保與工業(yè)規(guī)范要求。應(yīng)用場(chǎng)景l(fā) 通信
2025-05-13 09:45:09
近日，電裝于「第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)」新聞發(fā)布會(huì)上，圍繞“環(huán)境”與“安心”兩大領(lǐng)域，展示在電動(dòng)化、智能化與可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，彰顯長(zhǎng)期深耕中國市場(chǎng)、持續(xù)推動(dòng)可持續(xù)出行的戰(zhàn)略承諾與行動(dòng)。
2025-04-27 11:11:33825 裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時(shí)，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573081 
LTM4681 輸入和輸出的電容，可以使用0805封裝的嗎？
2025-04-17 06:49:05
為了適應(yīng)先進(jìn)封裝技術(shù)中的元器件分布愈加緊湊的場(chǎng)景，宇陽科技推出了適用于芯片內(nèi)埋場(chǎng)景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:051134 
隨著智能家居的普及，智能插座作為電力控制與數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，其核心器件的高效性和可靠性至關(guān)重要。TO-252封裝以其散熱性能優(yōu)異、體積緊湊、安裝便捷等特點(diǎn)，成為智能插座分立器件的主流選擇。合科泰半
2025-03-14 14:04:001342 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供ADI(ADI)ADIN1300相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有ADIN1300的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，ADIN1300真值表，ADIN1300管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-03-11 18:30:11
“? 當(dāng)你設(shè)計(jì)SMD電路板時(shí)，面對(duì)數(shù)百種電阻、電容和集成電路，尺寸該如何選擇？? ” ? 我偏愛使用直插式元件和洞洞板進(jìn)行原型設(shè)計(jì)。這種方式的魅力在于，我能在短短一個(gè)下午，就把一個(gè)概念推進(jìn)成一個(gè)可用
2025-03-11 11:20:341898 
、KLM456和DIP8/SMD8封裝的KL6N135、KL6N136?！鳶OP5封裝▲DIP8/SMD8封裝這些光耦具備高速傳輸、高隔離電壓及低功耗等顯著特性。其核心優(yōu)
2025-03-01 08:48:521213 
40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V，QC僅為56 nC 威世科技宣布，推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基
2025-02-27 12:49:35763 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1001-1塑料,表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 13:53:25
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8038-1塑料熱增強(qiáng)型表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-19 16:28:460 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT1166-1塑料、熱增強(qiáng)型超薄小外形封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-14 16:18:580 誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
沒有問題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？
SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝
謝謝！
2025-02-14 06:55:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD80C玻璃、全密封玻璃表面貼裝封裝規(guī)格書.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 15:39:251 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD1002-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:43:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:42:220 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8041-1塑料熱增強(qiáng)超薄四方扁平封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-11 16:06:340 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8061-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-10 16:20:330 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8098-1塑料、表面貼裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-10 15:52:341 蘋果公司即將迎來其智能手機(jī)產(chǎn)品線的新成員——新款iPhone SE。據(jù)消息透露，這款新設(shè)備最早將于下周在蘋果官方網(wǎng)站上發(fā)布，并計(jì)劃在本月晚些時(shí)候正式上市銷售。
2025-02-08 16:52:271503 日前，全球領(lǐng)先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品——TSM3系列多匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器。 TSM3系列電位器專為在惡劣
2025-02-08 10:35:251087 — 202 5 年 2 月 5 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一系列新的多匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器--- TSM3
2025-02-06 17:32:00963 設(shè)計(jì) SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個(gè)引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：
2025-02-06 15:24:265108 
在三星于Galaxy全球發(fā)布會(huì)預(yù)熱超薄機(jī)型Galaxy S25 Edge后，據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，2025年vivo、OPPO、小米等廠商也會(huì)跟進(jìn)超薄機(jī)型。 據(jù)悉，這些廠商推出的超薄機(jī)型部分
2025-01-24 14:03:501206 SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:197 在現(xiàn)代制造業(yè)中，超薄材料的焊接是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。然而，激光焊接機(jī)以其高精度、高效率和非接觸式加工的特點(diǎn)，在超薄材料焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。下面來一起看看激光焊接技術(shù)在超薄材料焊接
2025-01-07 15:53:551192 
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