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Vishay推出采用Little Star封裝的SMD功率LED

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2025-11-10 10:47:49337

Vishay PTCES SMD PTC熱敏電阻技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay/BC Components器件由焊接連接的均質(zhì)陶瓷PTC組成,封裝在UL 94V-0認(rèn)證的PPS-GF外殼中。PTCES系列包括標(biāo)準(zhǔn)240J和高能340J選項,可提供大量的浪涌功率循環(huán)。
2025-11-10 10:38:57361

Vishay VEMD4210FX02環(huán)境光傳感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Vishay Semiconductors VEMD4210FX02 環(huán)境光傳感器是一款高速、高靈敏度的 PIN 光電二極管。它是一款微型表面貼裝器件 (SMD),敏感區(qū)域?yàn)?.42mm^2
2025-11-09 16:31:17528

使用平頭哥劍池CDK點(diǎn)亮RV-STAR的板載LED

開始接觸平頭哥劍池CDK,摸索(鼠標(biāo)亂點(diǎn))了一下,發(fā)現(xiàn)了里面竟然有nuclei_rvstar的sdk, 心情有點(diǎn)小激動。恰好手中有一塊RV-STAR的板子,于是就想著那正好建個工程點(diǎn)個LED燈吧
2025-11-05 10:36:50

?TE Connectivity 3627型微型SMD功率電感器技術(shù)規(guī)格總結(jié)

TE Connectivity (TE) 3627型微型SMD功率電感器采用特種鐵氧體磁芯設(shè)計,以提高性能和可靠性。這些TE電感器設(shè)計用于高頻通信產(chǎn)品。3627型微型SMD功率電感器包括兩種
2025-11-05 09:39:17310

SMQ系列SMD模制功率電阻器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

TE Connectivity (TE) CGS SMQ SMD模壓功率電阻器是符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝電阻器,采用UL 94V-0阻燃涂層。該電阻器采用卷帶封裝,提供三種額定功率,最高
2025-11-04 16:33:18577

采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率
2025-10-31 18:32:13

采用 QFN 封裝的 0.1 至 3.8 GHz SPDT 高功率天線調(diào)諧開關(guān) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 QFN 封裝的 0.1 至 3.8 GHz SPDT 高功率天線調(diào)諧開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有采用 QFN 封裝的 0.1 至 3.8 GHz SPDT 高功率
2025-10-31 18:31:48

?TE Connectivity 3657系列線繞SMD功率電感器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

TE Connectivity(TE)的Holsworthy 3657型線繞SMD功率電感器專為高飽和電流和低DC電阻而設(shè)計,可實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)換效率并降低溫升。這些TE功率電感器采用磁屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計,具有
2025-10-31 15:39:00409

采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān)應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP4T 高功率天線調(diào)諧開關(guān)應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 至 2.7 GHz
2025-10-30 18:31:17

采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP3T 高功率天線調(diào)諧開關(guān) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP3T 高功率天線調(diào)諧開關(guān)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有采用 QFN 封裝的 0.1 至 2.7 GHz SP3T 高功率
2025-10-30 18:30:43

超越國際巨頭:微碧半導(dǎo)體VBGQTA1101以頂尖TOLT封裝重塑功率密度標(biāo)桿

近日,國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來突破性進(jìn)展——微碧半導(dǎo)體(VBsemi)正式推出新品VBGQTA1101,采用創(chuàng)新TOLT-16封裝。這不僅是中國首款采用頂部散熱技術(shù)的功率MOSFET,更以"熱傳導(dǎo)
2025-10-11 19:43:0019689

Vishay推出HVCC一類瓷介電容器系列

Vishay 宣布,推出新系列一類瓷介徑向引線高壓直插瓷片電容,該系列產(chǎn)品具有低介質(zhì)損耗因子(DF)和低直流偏壓的特性,適用于工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。
2025-09-30 10:56:06816

翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝

功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念,翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝,以模塊化設(shè)計、成本優(yōu)勢和卓越性能,為光伏逆變器、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動等中小功率場景提供更優(yōu)解決方案。
2025-09-29 11:17:432115

安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3,提升MCU AI處理能力

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2025年9月25日,安謀科技正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu),向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu),集成Arm
2025-09-29 08:53:0010703

Bourns推出全新Riedon PF2472系列功率電阻

Bourns 推出全新 Riedon 系列功率電阻。此系列采用緊湊型 TO-247 封裝,具備堅固耐用、高功率的厚膜電阻特性,能在搭配散熱器時提供高達(dá) 100 W 的輸出功率,并可承受最高 700
2025-09-17 14:37:11678

國產(chǎn)替代Vishay的SMB封裝1500W TVS系列T15B12A到T15B51A

講解威世(Vishay)T15B12A到T15B51A系列型號,雷卯可以替代。雷卯的SMB封裝1500WTVS系列產(chǎn)品替代型號列表如下:一、雷卯SMB封裝1500W的TVS核心優(yōu)勢小型化與高功率密度的完美結(jié)合傳統(tǒng)的1500WTVS二極管通常
2025-08-25 18:20:48677

森國科推出SOT227封裝碳化硅功率模塊

碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科,推出采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系統(tǒng)級可靠性,為新能源發(fā)電、工業(yè)電源及電動汽車等領(lǐng)域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093154

采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz SPDT 高功率開關(guān)(單位控制) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz SPDT 高功率開關(guān)(單位控制)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有采用 WLCSP 封裝的 0.7 至 2.7 GHz
2025-08-12 18:33:49

采用高光效 LED 燈管的電費(fèi)節(jié)約量分析

采用高光效LED燈管的電費(fèi)節(jié)約量分析高光效LED燈管作為節(jié)能照明的核心產(chǎn)品,其電費(fèi)節(jié)約能力與傳統(tǒng)光源相比優(yōu)勢顯著,具體節(jié)約量需結(jié)合功率差異、使用時長、電價等因素綜合計算,以下從實(shí)際場景出發(fā)解析其節(jié)能
2025-08-04 21:19:231766

英飛凌推出采用Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200V G2,將工業(yè)應(yīng)用功率密度提升至新高度

【2025年8月1日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日推出采用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝
2025-08-01 17:05:091506

采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz SPDT 高功率開關(guān)(單位控制) skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz SPDT 高功率開關(guān)(單位控制)相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有采用 WLCSP 封裝的 0.1 – 3.0 GHz
2025-07-31 18:32:38

采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動器 IC skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動器 IC相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅(qū)動器 IC的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-07-23 18:32:19

什么是SMD&NSMD,怎么區(qū)分呢?

及微小焊盤,如小于0201封裝,建議使用SMD焊盤,防止返修時焊盤與基材剝離脫落。 2)FPC優(yōu)先使用SMD焊盤 ,阻焊膜可以壓住焊盤四周,走到支撐焊盤強(qiáng)度的作用,防止焊盤脫落。
2025-07-20 15:42:42

Nexperia推出采用銅夾片封裝的雙極性晶體管

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布擴(kuò)展其雙極性晶體管(BJT)產(chǎn)品組合,推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331

Bourns 發(fā)布全新大功率金屬片電流檢測電阻, 采用 SMD 2010 緊湊型封裝

2025年7月16日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,宣布擴(kuò)展其符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)車規(guī)級 CRF 系列電流檢測電阻,推出采用 SMD 2010
2025-07-17 11:25:4816914

Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過獨(dú)立控制紅色、綠色和藍(lán)色芯片實(shí)現(xiàn)寬色域

Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出用于車內(nèi)照明、RGB顯示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..,20 mA下發(fā)光強(qiáng)度達(dá)2800 mcd
2025-07-17 10:29:116440

HCB107050-700貼片功率電感現(xiàn)貨庫存DELTA

HCB107050-700是由臺達(dá)電子(Delta Electronics)推出的一款貼片功率電感(SMD Power Inductor),屬于其高頻率高飽和電流系列產(chǎn)品,憑借其優(yōu)異的性能和緊湊型
2025-07-17 09:27:58

Bourns 推出具高耐熱性全新厚膜電阻系列, 采用緊湊型 TO-227 封裝

領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,推出全新厚膜電阻系列,具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚膜電阻采用厚膜技術(shù)設(shè)計,具備卓越的功率耗散能力與優(yōu)異的脈沖處理性能,搭配散熱片時可承受高達(dá) 300 瓦的功率耗散。其低電感設(shè)計與高功率處理能力,使該系
2025-07-11 17:39:141578

仁懋TOLT封裝MOS——專為大功率而生

當(dāng)工業(yè)電源、儲能設(shè)備、新能源交通等領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">功率密度的需求突破極限,傳統(tǒng)MOSFET封裝技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。廣東仁懋電子推出的TOLT頂部散熱封裝MOS,以顛覆性的散熱設(shè)計與功率承載能力,成為
2025-06-18 13:27:371676

國產(chǎn)高端LED封裝材料迎突破,LED封裝告別進(jìn)口依賴

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,LED封裝膠作為關(guān)鍵材料,對LED芯片的光效、熱穩(wěn)定性和光學(xué)性能有著重要影響。近期,上海大學(xué)紹興研究院張齊賢教授團(tuán)隊在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心技術(shù)突破,研發(fā)出了具有
2025-06-16 00:11:004055

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統(tǒng)(SiP),可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

)。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝,擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器,從而縮小
2025-05-30 16:55:05489

業(yè)內(nèi)首款Nano2 415 SMD保險絲

工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今天宣布推出? Nano 2 ?415 SMD 系列保險絲 。該產(chǎn)品是Littelfuse首款表面貼裝保險絲,277 V下
2025-05-29 17:32:171386

ITEN與A*STAR IME宣布突破性固態(tài)電池的先進(jìn)封裝整合

微型固態(tài)電池領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者ITEN與先進(jìn)封裝研究領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者新加坡科技研究局微電子研究所(A*STAR IME)宣布了一項突破性成果:利用A*STAR IME的尖端先進(jìn)封裝平臺成功實(shí)現(xiàn)ITEN微型
2025-05-22 13:08:59557

用于LED封裝推拉力測試的設(shè)備有哪些型號?#推拉力測試#

LED封裝
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2025-05-07 17:06:39

Vishay推出第4.5代650V E系列高效能電源MOSFET

和計算領(lǐng)域的功率轉(zhuǎn)換效率和功率密度,顯著改善了前代產(chǎn)品的性能。SiHK050N65E采用了先進(jìn)的n-channel設(shè)計,與之前的MOSFET相比,具備48.2%的導(dǎo)
2025-03-27 11:49:46945

HMC659LC5功率放大器,采用SMT封裝,DC-15GHz技術(shù)手冊

HMC659LC5是一款GaAs MMIC PHEMT分布式功率放大器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的5x5 mm無引腳陶瓷表貼封裝,在DC到15 GHz的頻率范圍內(nèi)工作。該放大器提供19 dB增益、+35 dBm輸出IP3和+27.5 dBm輸出功率(1 dB增益壓縮),功耗為300mA(采用+8V電源)。
2025-03-21 10:26:52835

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術(shù)

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性,還采用了先進(jìn)的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管, 推動全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用RQFN 5x6 封裝
2025-03-03 15:50:564323

Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管,提升高頻應(yīng)用效率

40 A至240 A雙二極管和單相橋式器件正向壓降低至1.36 V,QC僅為56 nC 威世科技宣布,推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅(SiC)肖特基
2025-02-27 12:49:35763

光電顯示領(lǐng)域領(lǐng)先,金剛石基超大功率密度封裝技術(shù)成首選

產(chǎn)生直接影響。而高功率LED在復(fù)雜應(yīng)用場景中,因散熱不良導(dǎo)致的光衰加劇、穩(wěn)定性下降等成為行業(yè)亟待解決的難題。 ? 針對傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品痛點(diǎn),瑞豐光電開創(chuàng)性采用金剛石基板工藝,推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率
2025-02-20 10:50:25790

瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

針對傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點(diǎn),瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝,成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅解決了傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品的局限性,更為高功率LED
2025-02-19 14:44:211078

瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域,散熱問題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展,高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜性,對LED的性能、壽命產(chǎn)生直接影響。而高功率LED在復(fù)雜應(yīng)用場景中,因散熱不良導(dǎo)致的光衰加劇、穩(wěn)定性下降等成為行業(yè)亟待解決的難題。
2025-02-19 11:39:161109

SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:42:220

Vishay推出微型密封多匝SMD微調(diào)電位器TSM3

日前,全球領(lǐng)先的電子元件制造商威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品——TSM3系列多匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器。 TSM3系列電位器專為在惡劣
2025-02-08 10:35:251087

Vishay推出適用于惡劣環(huán)境應(yīng)用的的微型密封多匝SMD微調(diào)電位器

— 202 5 年 2 月 5 日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一系列新的多匝表面貼裝金屬陶瓷微調(diào)電位器--- TSM3
2025-02-06 17:32:00963

Bourns 推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力SMD 繞線電阻系列

解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,推出最新的 Bourns? Model PWR6927/8030/8937/A247/B053 SMD 繞線電阻系列。該系列具備高額定功率值 (最高可達(dá) 10 W
2025-01-24 13:43:531135

SL8530B DCDC60V耐壓、20W大功率升壓恒流LED燈驅(qū)動IC

在追求更高效、更智能、更環(huán)保的照明解決方案的今天我們自豪地推出SL8530B——一款專為高端LED照明應(yīng)用設(shè)計的DCDC升壓恒流驅(qū)動IC。這款I(lǐng)C以其卓越的60V耐壓能力、20W大功率輸出以及高度
2025-01-13 16:01:03

SMD貼片元件的封裝尺寸

SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:197

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