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小米360掐架芯片大廠圍觀:尋找下一個(gè)聯(lián)發(fā)科

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首發(fā)端側(cè)4K生圖!單核性能追平蘋果A19,聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布天璣9500

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聯(lián)發(fā)雙突破:M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng),RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門

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便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā) MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過(guò)采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
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360周鴻祎回應(yīng)H20解封:近期采購(gòu)全是國(guó)產(chǎn)AI芯片

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AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)

AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563

定制安卓主板_聯(lián)發(fā)|高通|紫光展銳安卓主板方案

安卓主板搭載聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ),硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460

GB10超級(jí)芯片開賣!正式殺入AI PC

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,近日,聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作開發(fā)的GB10超級(jí)芯片,作為首款個(gè)人AI超級(jí)電腦的核心組件,已經(jīng)獲得了主要PC品牌大廠的青睞,并將于本月起陸續(xù)上市開賣。 ? 在今年1月的CES展會(huì)
2025-07-09 01:21:003870

無(wú)人配送車卷至不到2萬(wàn)元,激光雷達(dá)下一個(gè)增量市場(chǎng)來(lái)了

的無(wú)人輕卡。 ? 而值得提的是,近期這三家品牌的商用無(wú)人配送車,均搭載了激光雷達(dá)。在Robotaxi之外,或許商用無(wú)人配送車會(huì)成為激光雷達(dá)的下一個(gè)增量市場(chǎng)? ? 豪華傳感器配置:3 顆激光雷達(dá)、20 顆攝像頭、12 顆毫米波雷達(dá) ? 京東物流最
2025-07-09 00:12:006215

臺(tái)灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)人均105萬(wàn)元領(lǐng)跑,前十榜單出爐

萬(wàn)元)奪冠,是唯非主管平均薪資超過(guò)400萬(wàn)元新臺(tái)幣(約合人民幣97.8萬(wàn)元)的上市公司。 ? 根據(jù)證交所統(tǒng)計(jì),2024 年非主管員工平均薪資前十名,依序?yàn)椋?聯(lián)發(fā) 431 萬(wàn)元(約合人民幣 105.38 萬(wàn)元) 瑞昱 391.5 萬(wàn)元(約合人民幣 95.72 萬(wàn)元) 達(dá)發(fā) 357.1 萬(wàn)元
2025-07-02 00:03:001781

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685

使用LTC2500 芯片的同步功能時(shí),可以把MCLK時(shí)鐘停止后,發(fā)個(gè)SYNC同步脈沖嗎?

在使用LTC2500 芯片的同步功能時(shí),可以把MCLK時(shí)鐘停止后,發(fā)個(gè)SYNC同步脈沖嗎?如果使用高精度高穩(wěn)定性的MCLK時(shí)鐘,sync不采取周期同步,在停止MCLK時(shí)鐘后發(fā)同步脈沖同步次,之后
2025-06-19 07:38:37

旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來(lái)不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

SiC 市場(chǎng)的下一個(gè)爆點(diǎn):共源共柵(cascode)結(jié)構(gòu)詳解

Cascode簡(jiǎn)介 碳化硅結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFET)相比其他競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)具有些顯著的優(yōu)勢(shì),特別是在給定芯片面積下的低導(dǎo)通電阻(稱為RDS.A)。為了實(shí)現(xiàn)最低的RDS.A,需要權(quán)衡的點(diǎn)是其
2025-06-14 23:47:191059

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
2025-05-28 16:20:17

小米總裁盧偉冰:玄戒將與聯(lián)發(fā)、高通長(zhǎng)期并存

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-05-28 11:25:09

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái) 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)

智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983

雷軍官宣小米發(fā)布會(huì):首款SUV將亮相 雷軍官宣小米YU7發(fā)布時(shí)間

雷軍官宣小米YU7發(fā)布時(shí)間在22號(hào),雷軍發(fā)文稱:小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),定在5月22日晚7點(diǎn)。 這次重磅新品特別多:手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV
2025-05-19 16:42:521185

小米自研芯片玄戒O1跑分出爐 單核2709多核8125 小米聯(lián)想加速“造芯”

小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片,預(yù)計(jì)將于2025年5月下旬發(fā)布。目前從媒體爆出的消息來(lái)看;小米玄戒O1芯片或采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì),還通過(guò)外掛聯(lián)發(fā)
2025-05-19 09:47:542032

人民網(wǎng)評(píng)小米芯片即將問世 十年造芯路 朝天下聞

雷軍在小米價(jià)值觀大賽后對(duì)所有小米員工發(fā)表演講時(shí)透露個(gè)無(wú)比重要的消息:我們自主研發(fā)的手機(jī) SoC 芯片 (玄戒 01) 玄戒 O1,預(yù)計(jì)月底發(fā)布。這是我們小米造芯 10 年階段性的成果,也是小米
2025-05-16 10:58:4627156

加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

快速測(cè)試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網(wǎng)關(guān)。通過(guò)將聯(lián)發(fā)科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結(jié)合,企業(yè)現(xiàn)在擁有個(gè)易于使用的平臺(tái)來(lái)加速其 RDK-B 的開發(fā)和部署工作。
2025-04-27 17:44:451609

MEMS慣性傳感器企業(yè)芯動(dòng)聯(lián)季度業(yè)績(jī)暴增291.77%

今日(4月22日),國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先的MEMS慣性傳感器企業(yè)芯動(dòng)聯(lián)披露2025年第季度報(bào)告。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8789.27萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)291.77%;歸母凈利潤(rùn)4436.77萬(wàn)元,同比扭虧;扣非
2025-04-22 18:20:59791

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬(wàn)美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

ad7616 burst模式讀取數(shù)據(jù)時(shí),是否可以在下一個(gè)convst啟動(dòng)轉(zhuǎn)換?

ad7616 burst模式讀取數(shù)據(jù)時(shí),是否可以在下一個(gè)convst啟動(dòng)轉(zhuǎn)換,但busy還沒有拉低的情況下繼續(xù)讀取上次轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù)嗎?主要是串行讀取時(shí),有可能出現(xiàn)convst臨界的情況,如果這樣可以的話,能夠提升小部分convst頻率。
2025-04-15 07:50:24

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開,現(xiàn)場(chǎng)真的是個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”聽起來(lái)很技術(shù),但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

,正在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁入“芯片-工具-場(chǎng)景”的高效閉環(huán)。從開發(fā)、部署到優(yōu)化,AI不再是少數(shù)廠商的專利,而是整個(gè)生態(tài)的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)正構(gòu)建出面向未來(lái)的AI底座,讓每一個(gè)終端都擁有成長(zhǎng)為“智能體”的可能性。
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

玩家?guī)?lái)栩栩如生的沉浸體驗(yàn)。 聯(lián)發(fā)還在會(huì)上提出,在AI持續(xù)躍進(jìn)的時(shí)代,游戲與AI的結(jié)合會(huì)是下一個(gè)移動(dòng)游戲的新方向。整體來(lái)看,聯(lián)發(fā)有天璣強(qiáng)大的硬件實(shí)力作為基礎(chǔ),通過(guò)星速引擎、天璣AI開發(fā)套件2.0
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

通技術(shù)推出DeepSeek+AI芯片全場(chǎng)景方案

份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“通技術(shù)”)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商,憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場(chǎng)景應(yīng)用方案,在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是個(gè)非常高性能的開源路由器開發(fā)板。 聯(lián)發(fā) MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題,邀請(qǐng)全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

360發(fā)布DeepSeek大模型體機(jī)!開箱即用

日前,360正式發(fā)布DeepSeek大模型體機(jī),以低門檻、高性能、強(qiáng)安全、多場(chǎng)景的站式解決方案……
2025-03-03 14:46:081029

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展

5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測(cè)試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營(yíng)收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22.70%,同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長(zhǎng)。 這
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長(zhǎng)安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績(jī)法說(shuō)會(huì),整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

新臺(tái)幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長(zhǎng)4.7%,同比增長(zhǎng)6.5%。這成績(jī)彰顯了聯(lián)發(fā)在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 盡管合并毛利率較上季度略有下滑0.3個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到48.5%,但相較于去年同期,仍實(shí)現(xiàn)了0.2個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng)。這表明聯(lián)發(fā)在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長(zhǎng)!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)召開法說(shuō)會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無(wú)線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這特性,滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

ADC124S051在每一個(gè)SCLK周期,DIN與DOUT是同時(shí)發(fā)生的嗎?

個(gè)字節(jié)可以任意選擇嗎? 2、在每一個(gè)SCLK周期,DIN與DOUT是同時(shí)發(fā)生的嗎? 3、接問題2.如果DIN與DOUT是同時(shí)發(fā)生的,那么在DIN選擇的通道的數(shù)據(jù)是在本次DOUT還是在下一個(gè)時(shí)鐘周期
2025-01-23 06:40:57

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這創(chuàng)新合作將顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營(yíng)收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前月份相比,這數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995

2025座艙芯片排名,碾壓SA8295的芯片層出不窮

過(guò)去的年,座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷,雖然高通仍然枝獨(dú)秀,但聯(lián)發(fā)和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn),英偉達(dá)也加入競(jìng)爭(zhēng)。實(shí)際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊,還有Chiplet的出現(xiàn),讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來(lái)更便
2025-01-10 09:24:12761

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國(guó)際認(rèn)可

步。而在即將到來(lái)的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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