據IHS iSuppli公司全球半導體制造與供應市場追蹤報告，2012年無線應用將是全球半導體市場的救星。預計該應用領域的半導體營業(yè)收入將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，而其它六個主要半導體市場領域的增幅則小得多，甚至是負增長。

　　2012年無線通訊領域的半導體營業(yè)收入預計達到726億美元，比2011年的658億美元增長10.3%。預計今年只有工業(yè)電子一個領域可以和無線領域相提并論，其半導體營業(yè)收入預計增長7.7%，如表1所示。今年工業(yè)電子領域半導體營業(yè)收入增長率實際上低于去年的9.3%，而無線半導體營業(yè)收入增長率則高于2011年的8.5%。

　　今年全球整體半導體營業(yè)收入預計溫和增長3%，從去年的3122億美元上升到3208億美元。

　　與其它半導體領域相比，無線領域顯得更加突出。有線通信領域的半導體營業(yè)收入預計僅增長0.7%，消費電子與汽車電子領域分別增長1.3%和2.7%。今年至少有兩個領域將呈現(xiàn)負增長：數(shù)據處理領域預計下降1.9%，多芯片內存模塊（MCP）預計銳減17.9%。

　　這些預測顯示，盡管今年半導體營業(yè)收入情況改善，但并不是普遍增長，增長主要來自無線領域。IHS iSuppli公司認為，實際上無線領域以外的半導體制造業(yè)務增長幅度很小，廠商在擴大不支持下一代無線應用的業(yè)務時應該多加謹慎。

　　與此同時，半導體廠商承認，在進入2012年下半年之際，產業(yè)似乎已開啟了下一個增長周期。純代工廠商和集成器件制造商（IDM）都預計，在無線領域需求的推動下，業(yè)務將強勁增長。這波增長周期的強度與長度將取決于全球經濟在整個夏季的表現(xiàn)情況。

　　消費者支出情況也受到密切關注。盡管夏季通常并不是消費者增加電子產品支出的季節(jié)，但每年這個時候的情況可以預示消費者在即將來臨的假日季節(jié)的支出前景。

　　對于半導體產業(yè)來說，一個越來越重要和更加根本性的問題是，代工廠商相對于IDM的實力不斷增強。代工產業(yè)顯然已成為先進技術與大產能的主要提供者，而IDM所追求的輕資產制造模式目前對IDM不利，并成為制約其制造能力的因素。

　　對于代工廠商和IDM來說，技術與產能方面的不足，都將使其難以及時抓住市場中突然出現(xiàn)的需求，最終導致其遭到損失。然而，導致這種局面的主要責任在IDM身上，他們目前被迫越來越多地使用代工廠商來從事前端及后端制造，因此失去了相對于代工廠商的財務優(yōu)勢。

　　在2012年剩余時間內，庫存管理仍將是需要關注的最關鍵因素。廠商必須跟蹤庫存天數(shù)以及實際的庫存價值。如果廠商只關注其中的一項，將導致生產增幅超過需求。