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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

TSV制造工藝概述

硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術(shù)是一種通過在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。

2025-10-13 標(biāo)簽：制造工藝 TSV 先進(jìn)封裝 1.6k 0

詳解先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)

在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合先進(jìn)封裝 468 0

詳解超高密度互連的InFO封裝技術(shù)

InFO-R作為基礎(chǔ)架構(gòu)，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準(zhǔn)定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構(gòu)建多...

2025-09-01 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 2k 0

從InFO-MS到InFO_SoW的先進(jìn)封裝技術(shù)

在先進(jìn)封裝技術(shù)向超大型、晶圓級系統(tǒng)集成深化演進(jìn)的過程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3DMS）與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術(shù)...

2025-08-25 標(biāo)簽：晶圓存儲芯片 info 580 0

先進(jìn)Interposer與基板技術(shù)解析

傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計(jì)算和下一代通信技術(shù)的需求。晶體管尺寸已縮小至個(gè)位數(shù)納米量級，但傳統(tǒng)印刷線路板技術(shù)仍局限于20到30微米的線寬。這...

2025-08-22 標(biāo)簽：線路板基板先進(jìn)封裝 3.4k 0

TSV技術(shù)的關(guān)鍵工藝和應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、T...

2025-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)TSV 先進(jìn)封裝 2k 0

先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)接板的典型結(jié)構(gòu)和分類

摩爾定律精準(zhǔn)預(yù)言了近幾十年集成電路的發(fā)展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經(jīng)濟(jì)的工藝制程，已引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)重新考慮集成工藝方法和系統(tǒng)縮...

2025-08-05 標(biāo)簽：集成電路 3D封裝先進(jìn)封裝 1.9k 0

先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 2k 0

先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。

2025-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 封裝工藝 2.4k 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏 3D封裝 1.2k 0

先進(jìn)封裝帖子

先進(jìn)封裝資料下載

HRP晶圓級先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究立即下載

類別：電子資料 2023-11-18 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 826 1

先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測量設(shè)備-凹凸計(jì)量系統(tǒng)立即下載

類別：電子資料 2023-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測量粗糙度 951 0

先進(jìn)封裝資訊

瑞沃微?！癤-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場圓滿落幕~

瑞沃微?！癤-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場圓滿落幕~X-Day”是南山區(qū)打造的科技金融服務(wù)平臺,為全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目提供科技金融綜合服務(wù)方...

2025-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 339 0

創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎(jiǎng)的國產(chǎn)EDA

作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)...

2025-09-24 標(biāo)簽：eda 3DIC chiplet 2.5k 0

HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，...

2025-09-22 標(biāo)簽：CoWoS HBM 先進(jìn)封裝 900 0

未來半導(dǎo)體先進(jìn)封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢解析

PART.01先進(jìn)封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動(dòng)芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性...

2025-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封裝 1.9k 0

九同方亮相IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會

為期兩天的IDAS 2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會已于9月16日在杭州國際博覽中心圓滿落幕。作為EDA領(lǐng)域?qū)Ｗ⒂凇靶酒?- 封裝 - 系統(tǒng)”全尺寸仿真解決方...

2025-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 先進(jìn)封裝 400 0

“堆”出萬億算力：先進(jìn)封裝如何驅(qū)動(dòng)AI算力爆發(fā)

一塊小小的芯片，如何實(shí)現(xiàn)百倍增長的計(jì)算能力？答案不在縮小的晶體管，而在顛覆性的封裝技術(shù)。

2025-09-18 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 123 0

臺積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立

9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC ...

2025-09-15 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)封裝 561 0

華進(jìn)半導(dǎo)體出席第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇

近日，第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動(dòng)由華進(jìn)半導(dǎo)體全程參與組織承辦，...

2025-09-15 標(biāo)簽：集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 514 0

屹立芯創(chuàng)先進(jìn)封裝貼壓膜系統(tǒng)落地深圳大學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同發(fā)展

屹立芯創(chuàng)正式向深圳大學(xué)交付了自研的晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使命的重要里程碑，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)高端封裝設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)...

2025-09-11 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 212 0

CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位

在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrat...

2025-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進(jìn)封裝 2.2k 0

先進(jìn)封裝數(shù)據(jù)手冊

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
特斯拉線圈

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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
過流保護(hù)電路

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電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過零檢測電路

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過零檢測指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測。漏電開關(guān)的漏電檢測是檢測零序電流。
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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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