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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進的芯片設計、材料和制造技術。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一...
到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉焊接到具有 FR4 核心和有機介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級封裝技術。所謂2.1D/2.3D ...
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術的發(fā)展趨勢。
玻璃基板正在改變半導體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進封裝實現(xiàn)系統(tǒng)集成...
硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術是一種通過在硅介質層中制作垂直導通孔并填充導電材料來實現(xiàn)芯片間垂直互連的先進封裝技術。
在先進封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構集成。它是主要3D封裝平...
InFO-R作為基礎架構，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構建多...
在先進封裝技術向超大型、晶圓級系統(tǒng)集成深化演進的過程中，InFO 系列（InFO-MS、InFO-3DMS）與 CoWoS-L、InFO_SoW 等技術...
傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數(shù)納米量級，但傳統(tǒng)印刷線路板技術仍局限于20到30微米的線寬。這...
2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應用需求和技術發(fā)展動態(tài)調整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、T...
11月20-21日，中國集成電路設計業(yè)2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國...
11月20日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都正式啟幕。
Chiplet核心挑戰(zhàn)破解之道：瑞沃微先進封裝技術新思路
由深圳瑞沃微半導體科技有限公司發(fā)布隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠芯片制程微縮已難以持續(xù)滿足人工智能、高性能計算等領域對算力密度與能效的日益苛刻...
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級芯片封裝技術解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技...
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業(yè)質量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用...
華大九天入選中央企業(yè)品牌引領行動第二批創(chuàng)建成果
11 月 3 日，第八屆中國企業(yè)論壇品牌建設平行論壇上，“中央企業(yè)品牌引領行動第二批創(chuàng)建成果發(fā)布儀式” 順利舉行，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司旗下華大九...
2025年10月28日上午8時56分，揚杰科技先進封裝項目（一期）開工儀式在五號廠區(qū)舉行。揚州維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會主任仇震，管委會副主任潘...
在科技飛速發(fā)展的當下，芯片領域正經(jīng)歷著一場悄然而深刻的變革——芯片面板開始轉向矩形。這一看似細微的轉變，實則蘊含著巨大的行業(yè)變革力量，瑞沃微作將為大家揭...
長電科技利好 2025年三季度營收超百億元創(chuàng)歷史同期新高，利潤總額同比增長29.3%
2025年10月23日，長電科技公布了2025年三季度報告?！督K長電科技股份有限公司2025年第三季度報告》財報顯示，長電科技今年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入...
強強合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進封裝平臺工作流程
? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布，將與半導體封裝測試制造服務提供商日月光集團（ASE）展開合作 ，依托西門子已獲 3Dblox 全面認證的 Innovato...
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