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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(lèi)（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線(xiàn)（RDL）。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 608 0

先進(jìn)封裝中的TSV分類(lèi)及工藝流程

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。

2025-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 封裝工藝 1064 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級(jí)封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏 3D封裝 595 0

從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場(chǎng)景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性?xún)r(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場(chǎng)景；金錫合...

2025-07-05 標(biāo)簽：汽車(chē)電子錫膏助焊劑 325 0

XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢(shì)

XSR 即 Extra Short Reach，是一種專(zhuān)為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計(jì)的芯片間互連技術(shù)?？梢酝ㄟ^(guò)芯?；ミB（NoC）或者中...

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片計(jì)算機(jī)互連技術(shù) 459 0

面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證

高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過(guò)去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過(guò)集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個(gè)集成電路 (IC...

2025-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路 LVS 945 0

淺談玻璃通孔加工成型方法

TGV技術(shù)是近年來(lái)在先進(jìn)封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。

2025-05-23 標(biāo)簽：玻璃基板硅通孔先進(jìn)封裝 291 0

芯片晶圓堆疊過(guò)程中的邊緣缺陷修整

使用直接晶圓到晶圓鍵合來(lái)垂直堆疊芯片，可以將信號(hào)延遲降到可忽略的水平，從而實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時(shí)有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...

2025-05-22 標(biāo)簽：處理器堆疊芯片晶圓 623 0

分享兩種前沿片上互連技術(shù)

隨著臺(tái)積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺(tái) CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個(gè)使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(chǔ)(HBM...

2025-05-22 標(biāo)簽：芯片互連技術(shù)先進(jìn)封裝 289 0

射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展

通信、雷達(dá)和微波測(cè)量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對(duì)射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進(jìn)封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件...

2025-05-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝 724 0

先進(jìn)封裝帖子

先進(jìn)封裝資料下載

HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-11-18 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 735 1

先進(jìn)封裝廠(chǎng)關(guān)于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測(cè)量設(shè)備-凹凸計(jì)量系統(tǒng)立即下載

類(lèi)別：電子資料 2023-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)量粗糙度 860 0

先進(jìn)封裝資訊

高壓功率放大器在TGV先進(jìn)封裝設(shè)備與工藝的應(yīng)用

一、TGV技術(shù)為何需要高壓放大器 TGV（Through-GlassVia）利用玻璃基板替代硅中介層，實(shí)現(xiàn)芯片三維集成。其最大挑戰(zhàn)之一是深孔（深寬比>1...

2025-07-17 標(biāo)簽：功率放大器先進(jìn)封裝 18 0

Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開(kāi)放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對(duì)AI多樣化需求爆發(fā)

（電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。RISC-V中國(guó)峰會(huì)是全球三大RISC-...

2025-07-17 標(biāo)簽：RISC-V 先進(jìn)封裝芯粒 1093 0

看點(diǎn)：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng) 博通十億美元半導(dǎo)體工廠(chǎng)談判破裂

給大家?guī)?lái)了兩個(gè)半導(dǎo)體工廠(chǎng)的相關(guān)消息：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng) 據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電在美建廠(chǎng)的第二階段投資中，將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠(chǎng)。預(yù)計(jì)這些基...

2025-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電博通先進(jìn)封裝 414 0

里程碑！屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來(lái)檳城，深耕 IoT 與先進(jìn)封裝

年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來(lái)里程碑時(shí)刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來(lái)西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對(duì)其在先進(jìn)制...

2025-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IOT 先進(jìn)封裝 152 0

混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝介紹

所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合鍵合工藝，來(lái)實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

2025-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 203 0

華宇創(chuàng)新中心盛大啟用

近日，又一個(gè)載入華宇電子發(fā)展史冊(cè)的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期）正式盛大啟用！

2025-06-27 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試先進(jìn)封裝 457 0

破局前行！聯(lián)電擬于臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)，全力布局先進(jìn)封裝技術(shù)

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息，聯(lián)電作為全球知名的晶圓代工廠(chǎng)商，正積極考慮在臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，并同步布局先進(jìn)封裝技術(shù)，這一戰(zhàn)略決策在業(yè)界引發(fā)了廣泛關(guān)...

2025-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 263 0

長(zhǎng)電科技江陰成立子公司聚焦先進(jìn)封裝

近日，長(zhǎng)電科技宣布正式啟動(dòng)“啟新計(jì)劃”，在江陰市高新區(qū)設(shè)立全資子公司長(zhǎng)電科技（江陰）有限公司，進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，重點(diǎn)發(fā)展先進(jìn)封裝核心業(yè)務(wù)，全面提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2025-06-19 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 649 0

大族數(shù)控?cái)y最新激光解決方案亮相JPCA SHOW 2025

此前，2025年6月4日至6日，大族數(shù)控?cái)y最新激光解決方案重磅亮相日本JPCA SHOW。作為亞洲電子電路產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì)，JPCA SHOW2025匯聚...

2025-06-11 標(biāo)簽：激光晶體管先進(jìn)封裝 480 0

英特爾先進(jìn)封裝，新突破

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠(chǎng)商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術(shù)大會(huì)（ECTC）上披露了多項(xiàng)芯片封裝技...

2025-06-04 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)封裝 285 0

先進(jìn)封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過(guò)壓保護(hù)電路

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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高頻電容

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COB

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wifi6

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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
汽車(chē)

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dcdc轉(zhuǎn)換器

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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
檢測(cè)電路圖

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Zynq-7000

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
CD4069

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特斯拉線(xiàn)圈

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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
過(guò)流保護(hù)電路

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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
VHF

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HarmonyOS

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HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)?lái)HarmonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開(kāi)源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
逆變器電路圖

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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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測(cè)試電路

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功放板

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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
74LS00

74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
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