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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

      封裝技術

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      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：543個 瀏覽：68513次 帖子：7個

      封裝技術技術

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      2017-12-19 標簽：芯片電路板封裝技術 5.4萬 0

      這些芯片封裝類型，基本都全了

      芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。

      2017-10-26 標簽：封裝封裝技術直插式封裝 5.3萬 0

      為什么iphone x采用這個封裝技術？

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      2017-09-27 標簽：封裝技術 2.4萬 0

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      2022-07-25 標簽：晶圓封裝技術芯片封裝 2.3萬 1

      一文詳解半導體封裝材料

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      小型化、多引腳、高集成是封裝技術的演進方向。針對下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、 高性能的需求，封裝朝著小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。

      2024-01-05 標簽：半導體晶圓封裝技術 2.3萬 0

      一文了解半導體制造的封裝技術

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

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      2023-07-26 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術 1.9萬 0

      晶圓級封裝工藝過程示意圖及優(yōu)缺點介紹

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      2021-03-01 標簽：晶圓封裝技術 1.8萬 0

      一文詳解晶圓級封裝技術

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      傳統(tǒng)上，將單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工 藝幾十年來一直是封裝半導體集成電路的規(guī)范方式。

      2020-10-16 標簽：封裝技術晶圓級封裝 1.7萬 0

      深度解讀2.5D/3D及Chiplet封裝技術和意義

      雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始，但其已在諸多領域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及...

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      2023-11-27 標簽：半導體晶圓封裝 1.4萬 0

      先進封裝三種技術：IPD/Chiplet/RDL技術

      工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。

      2023-03-08 標簽：芯片設計封裝技術晶圓工藝 1.4萬 0

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      2020-06-19 標簽：封裝技術金屬石英晶振 1.3萬 0

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      2022-07-12 標簽：射頻封裝技術微系統(tǒng) 1.1萬 0

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      2023-07-11 標簽：處理器封裝技術芯片封裝 1.0萬 0

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      芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術

      2023-08-21 標簽：芯片封裝技術芯片封裝 1.0萬 0

      針對產(chǎn)品可靠性性能應如何選擇環(huán)保環(huán)氧塑封料

      環(huán)氧塑封料，又稱環(huán)氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封裝的主要原材料之一，它的發(fā)展是緊跟封裝技術的發(fā)展而發(fā)展。隨著...

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        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術。采用OLED技術制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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