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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)電子封裝 1840 0

DELO：電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極...

2019-04-29 標(biāo)簽：電子元件封裝技術(shù)DELO 1807 0

攻克可穿戴醫(yī)療存儲(chǔ)器件封裝難題

可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計(jì)得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達(dá)到所需的存儲(chǔ)密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)。要滿(mǎn)足這一點(diǎn)，許多...

2014-10-23 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)可穿戴醫(yī)療 1740 0

晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)的可靠性管理

5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1739 0

光模塊PCB焊盤(pán)的可焊性不良分析

隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細(xì)度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封...

2023-03-25 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)焊盤(pán) 1725 0

利用了村田獨(dú)家封裝技術(shù)的顆粒篩選技法

晶體諧振器是靠坯料（晶體坯）的高Q值來(lái)1來(lái)獲得任意穩(wěn)定頻率的電子部件。但是，正因?yàn)镼值高，如果坯料表面上附著有顆粒，通過(guò)壓電特性而得到的振動(dòng)就會(huì)被阻礙，...

2016-04-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)村田晶體諧振器 1706 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程存儲(chǔ)器容量需求是否影響芯片技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out wafer-level packaging, 簡(jiǎn)稱(chēng)Fan-out WLP）：通過(guò)擴(kuò)展芯片，在外部區(qū)域形成一個(gè)用于外部連...

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù) 1667 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類(lèi)：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 1644 0

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1637 0

先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局全景解析

隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，當(dāng)前高速信號(hào)傳輸、優(yōu)化散熱性能、實(shí)現(xiàn)更小型化的封裝、降低成本、提高可靠性以及實(shí)現(xiàn)芯片堆疊等已成為封裝領(lǐng)域的新追求。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 1631 0

Wafer半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)Advance Package簡(jiǎn)介

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)Wafer 先進(jìn)封裝 1603 0

先進(jìn)封裝：成后摩爾時(shí)代提升性能的主要技術(shù)

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等...

2023-06-11 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)后摩爾時(shí)代 1574 0

什么是3D封裝？3D封裝是如何工作的？

隨著數(shù)字時(shí)代流量的爆炸式增長(zhǎng)，光纖通信成為高速信息傳輸?shù)年P(guān)鍵。光纖通信就像高速公路系統(tǒng)，光模塊是公路上的貨車(chē)，信息是貨車(chē)上的貨物。貨車(chē)（即光模塊）需要不...

2025-02-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光纖通信光模塊 1571 0

深入解讀Inte酷睿Ultra架構(gòu)技術(shù)

Intel 4工藝第一次登場(chǎng)和之前的14nm、10nm有些類(lèi)似，性能上還未達(dá)到足夠高的水準(zhǔn)，所以只能用于筆記本移動(dòng)平臺(tái)的主流H系列、低功耗P系列，分為酷...

2023-09-21 標(biāo)簽：gpu soc 封裝技術(shù) 1553 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Wafer技術(shù)的深度解析

摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來(lái)的。其內(nèi)容為;集成電路上可容納的品體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將...

2024-03-29 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律封裝技術(shù) 1542 0

先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖

BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽：單芯片封裝技術(shù)BGA 1541 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的類(lèi)型簡(jiǎn)述

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等下游強(qiáng)勁需求，半...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1514 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說(shuō)明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1459 0

fpga封裝技術(shù)和arm架構(gòu)的優(yōu)缺點(diǎn)

FPGA封裝技術(shù)和ARM架構(gòu)是兩個(gè)不同的概念，分別屬于硬件設(shè)計(jì)的不同領(lǐng)域。

2024-03-26 標(biāo)簽：FPGA ARM 封裝技術(shù) 1449 0

科普汽車(chē)芯片的基本概況及封裝技術(shù)工藝流程

車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體也稱(chēng)“汽車(chē)芯片”,用于車(chē)體控制裝置，車(chē)載監(jiān)控裝置及車(chē)載電子控制裝置等領(lǐng)域，主要分布在車(chē)體控制模塊上、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等方面，包括動(dòng)力傳動(dòng)綜合...

2023-06-01 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1412 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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