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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 4786 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 4721 0

封裝技術(shù)如何助力芯片小型化

就AC-DC變換器的產(chǎn)品推廣來說，同一款封裝常常會(huì)面臨功率不同的情況，因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關(guān)重要。那么，在進(jìn)行AC-DC變換器的電...

2018-12-17 標(biāo)簽：變換器封裝技術(shù)電源IC 4653 0

SiC功率器件的封裝形式

SiC器件的封裝襯底必須便于處理固態(tài)銅厚膜導(dǎo)電層，且具有高熱導(dǎo)率和低熱膨脹系數(shù)，從而可以把大尺寸SiC芯片直接焊接到襯底上。SiN是一種極具吸引力的襯底...

2023-02-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)功率器件 SiC 4593 0

半導(dǎo)體器件評估封裝技術(shù)特性時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素

設(shè)計(jì)師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時(shí)，提高功率密度？首先，封裝可以采用更大的引線框架面積，從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實(shí)現(xiàn)了較低的...

2018-03-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 4461 0

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4433 0

封裝技術(shù)發(fā)展歷程和競爭格局大解析

目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)...

2023-03-03 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)wlp 4408 0

新興封裝技術(shù)：小型化趨勢永無止境

從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術(shù)出現(xiàn)，主要的驅(qū)動(dòng)力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機(jī)。

2016-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)IC制造 4233 0

全面詳解車規(guī)級芯片封裝技術(shù)

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)車規(guī)級芯片 4195 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 4181 0

關(guān)于封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用分析

以醫(yī)療保健電子產(chǎn)品為例，無論是針對患者護(hù)理而設(shè)計(jì)的專業(yè)組件還是可穿戴式的個(gè)人健身設(shè)備，這些突破性電子產(chǎn)品中所包含的電路元件必須封裝在比以往更小的空間內(nèi)，...

2019-08-27 標(biāo)簽：印刷電路板封裝技術(shù)智能手表 4124 0

三維封裝技術(shù)介紹

三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。

2023-03-25 標(biāo)簽：傳感器 gpu 封裝技術(shù) 4111 0

SO封裝技術(shù)的熱分析知識簡介

在整個(gè)電子行業(yè)中，芯片級的亞微米特征尺寸正在將封裝元件尺寸降低到早期技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則水平。今天的集成電路(IC)封裝技術(shù)必須提供更高的引腳數(shù)，更小的引腳間...

2019-08-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCB打樣華強(qiáng)PCB 3967 0

用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)

除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型...

2018-07-20 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計(jì)封裝技術(shù)BGA 3853 0

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁P(yáng)PT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)芯片堆疊 3836 0

三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢分析

一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 3790 0

關(guān)于GOB封裝技術(shù)

近年來GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮，不僅為行業(yè)帶來了新的演進(jìn)方向，也為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來了實(shí)實(shí)在在的好處。

2023-06-09 標(biāo)簽：led pcb 工藝 3663 0

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計(jì)，例如英特爾的移動(dòng)處理器（具有單獨(dú)的 P...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 3656 0

一文詳解芯片封裝技術(shù)

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2022-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3566 0

晶圓鍵合中使用的主要技術(shù)

晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個(gè)或多個(gè)基板或晶片相互連接和化學(xué)過程。晶片鍵合用于各種技術(shù)，如MEMS器件制造，其中傳感器組件封裝在應(yīng)用程序中。其他應(yīng)...

2022-07-21 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)晶片鍵合 3513 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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封裝技術(shù)

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